
嵌入式
1-1.5万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科及以上嵌入式技术单片机开发电路设计Linux物联网ARM开发嵌入式硬件开发
1、负责公司嵌入式产品的研发工作
要求:
1)熟练掌握STM32系列处理器(M0、M3、M4、H7等)的开发与编程,了解华大、gd等国产单片机
2)具备扎实的C/C++语言基础,代码编写规范,风格良好
3)熟悉lvgl、Lwip、fafts文件系统、freeRTOS等第三方组件或实时操作系统的应用开发
4)能独立分析常见硬件原理图,具备模拟电路设计能力者优先考虑
5)在新能源、汽车电子领域有相关开发经验者优先
6)具备Linux平台下的软件开发经验者优先
硬件开发工程师
1.5-1.8万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上电磁式冲击波治疗仪
岗位职责:
1、具备硬件设计背景,拥有扎实的电路分析与设计能力,能够独立完成调试及故障排查,熟悉模拟电路与数字电路应用;
2、掌握单片机工作原理及其配套外围电路设计,了解相关安全规范,熟练操作Altium Designer进行电路设计,能灵活使用示波器、万用表、稳压电源等常规测试设备;
3、熟悉硬件开发流程,包括需求梳理、元器件选型、方案制定及原理图绘制;
4、具有电磁式冲击波治疗设备研发项目经历者优先。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子、电气、计算机或相关专业毕业;
2、三年以上硬件开发工作经验;
3、熟练掌握Altium/Protel等工具,可独立完成电路设计与PCB布局;
4、深入理解逻辑门电路、集成运算放大器等元器件的应用设计;
5、熟悉模拟电路、信号放大电路、充放电模块的实际应用;
6、有医疗设备开发背景者优先考虑。
嵌入式软件开发工程师
8000-13000元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科及以上RTOSC++C通信相关专业嵌入式/单片机开发经验电气电气/自动化相关专业
薪资面议
岗位职责:
1、承担公司产品软件的方案设计、编码实现及系统调试工作。
2、撰写相关技术文档,确保开发过程规范可追溯。
3、持续优化现有代码结构,进行功能维护与升级,适配新需求。
4、参与模拟电路部分的设计与调测;根据核心性能指标制定测试策略,并基于测试结果提出可行性改进建议;
5、完成电路原理图与PCB布局设计,输出完整设计资料如PCB图纸、物料清单(BOM)等,并主导样机制作、功能调试及设计验证流程;负责硬件设备的测试与开发;
6、整理项目开发过程文档及实验数据记录;
7、在后期配合量产团队推进产品化落地,支持批量生产相关技术工作。
任职要求:
1、微电子、电子工程、通信、自动化等相关专业背景;优秀应届生亦可接受;
2、具备扎实的C/C++编程能力。
3、熟练掌握主流8位、32位MCU(如STM32、AVR、51系列)的开发与调试技术。
4、了解实时操作系统原理,熟悉RTOS、FreeRTOS等系统应用开发。
5、掌握数字与模拟电路、信号与系统基础理论;能独立分析并解决常见电路问题;
6、熟练使用Altium Designer、Cadence、PADS等至少一种主流电路设计工具,具备硬件开发全流程经验,熟悉单片机应用开发及常用开发环境与工具;
7、具备良好的团队协作意识,能应对研发、生产及迭代过程中的变动,并积极反馈优化建议;
8、实践动手能力强,能进行电路板焊接操作,善于在设计与制造环节中发现潜在问题并推动改进。
硬件开发工程师
8000-13000元/月
硬件工程师1-3年本科及以上电路设计PCB设计器件选型硬件测试单片机开发嵌入式硬件开发
岗位职责:
1. 接受主管的工作指派,按时完成所承担的各项工作任务;
2. 按照项目计划与分工,独立完成满足功能需求的硬件开发成果;
3. 根据项目具体要求,负责完成电路方案设计、元器件选型、原理图绘制、PCB布局布线、调试测试及后续维护优化,并对整体设计质量承担责任;
4. 配合资深硬件工程师开展关键技术问题的攻关与实施;
5. 指导初级硬件工程师完成相应的硬件设计工作;
任职要求:
1、电子、信息类相关专业,具备本科或以上学历;
2、熟练掌握小信号采集、处理与放大原理,了解大功率恒流源电路结构,熟悉电路设计中的可靠性设计方法;
3、熟悉硬件产品从设计到量产的全流程,了解测试环节与生产工艺,掌握相关电路测试标准;
4、具备项目执行意识,具有良好的团队协作能力,有医疗器械行业项目经验者优先考虑。
硬件研发工程师
1-1.5万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上电路设计PCB设计射频开发硬件
岗位职责:
1. 接受上级主管的工作指派,高效执行并完成所承担的各项任务;
2. 按照项目计划与任务分工,独立开发满足功能需求的硬件产品;
3. 根据项目具体要求,负责电路方案设计、元器件选型、原理图绘制、PCB布局布线、样机调试、测试验证及优化改进,并对整体设计质量承担责任;
4. 配合项目负责人开展关键技术问题的研究与攻关;
5. 指导助理硬件工程师完成相应的硬件开发工作;
6. 参与并主导相关硬件电路设计方案的评审工作;
任职要求:
1. 本科及以上学历,具备5年以上硬件设计相关工作经验;
2. 电子、电气、计算机或相近专业背景;
3. 熟练掌握Altium/Protel等设计工具,能独立完成硬件电路设计与PCB绘制;
4. 熟悉逻辑门电路、集成运算放大器等常用器件的应用与电路设计;
5. 掌握模拟电路、放大电路、射频电路的实际应用;
6. 能够熟练阅读和理解英文技术文档;
7. 具有医疗设备行业从业经历者优先考虑。
高级硬件研发工程师
1.5-2万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上嵌入式硬件开发PCB设计单片机开发ARM开发
工作职责:
1、负责产品方案设计(包含架构规划与硬件技术方案制定)
2、开展电路原理图绘制、PCB布局及元器件选型工作
3、承担STM32单片机软件开发任务,并参与硬件整机的试制与系统联调测试
4、完成产品资料归档(包括设计文档、接口说明、原理图、PCB文件、BOM表、安装使用指南等)
5、配合项目交付过程(提供现场指导与培训,支持硬件产品的安装、配置、调试及维护,协助处理生产与现场突发硬件故障)
岗位要求:
1、本科及以上学历,具备3年以上C语言编程经验,能够独立完成程序设计与开发,具有规范的编码习惯
2、掌握数字与模拟电路基础知识,可独立完成电路设计、调试及电子设备性能测试分析
3、熟悉STM32系列单片机开发环境,了解其核心参数与主要API功能
4、熟悉常用EDA工具软件,了解各类设计工具特点,至少精通其中一款
5、熟练使用一种流程图或结构化分析工具(如Visio、亿图、思维导图等)
6、熟练操作Excel、PPT、Word等办公应用软件
职位福利:
周末双休、五险、员工旅游、带薪年假、节日福利、包住、高温补贴、补充医疗保险
屠宰分割储备干部——生产岗
5000-6000元/月
其他生产营运人员包住月结经验不限大专及以上猪类储备干部
岗位职责:
1.作为屠宰、分割后备干部进行培养,
2.参与生产流程的优化与改进工作
岗位福利:
缴纳五险社保,提供住宿并承担水电费用,设有福利餐厅三餐仅需12元,支持微信支付,实行吃一付一模式(早餐2元、午餐6元、晚餐4元),享有节假日福利、超产奖励及年终奖金
电源硬件工程师
2-3万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上电池/电源类产品
岗位职责:
1、负责充电模块中单相与三相PFC、DCDC部分的电路原理设计及参数计算等相关硬件开发工作;
2、独立承担产品样机开发任务,包括电路拓扑确定、单板原理图设计、PCB布局布线、试验方案编写、测试工装制作、整机调试与验证,并能完成相关技术文档编制;
3、主导关键元器件的选型与设计,如磁性元件、IGBT、晶闸管、SIC器件等;
4、开展研发阶段的调试与自测工作,协同团队成员推进项目进度。
岗位要求:
1、具备5年以上电源类硬件开发经验,自动化、电气自动化、电力电子等相关专业背景;
2、熟悉LLC、PFC、Vienna、CLLC、反激、正激等常用电力电子电路拓扑,具备扎实的电路分析与设计能力;
3、了解常用功率器件特性,可完成电气配电设备的计算与选型工作;
4、熟练运用相关软件进行原理图绘制、PCB Layout设计及仿真,具备从样机设计到调试验证的全流程实施能力,能独立撰写技术文档;
5、有工业电源模块或大功率电源开发经历,具备产品量产落地经验者优先考虑。
职位福利:定期体检、包吃、包住、五险一金、带薪年假、股票期权
嵌入式开发工程师
1.2-2万元/月
嵌入式软件工程师5-10年本科及以上RTOSSTM32开发医疗mcu
职位介绍
1、承担产品嵌入式软件的开发任务;
2、主导所负责产品的软件架构规划,并输出对应的设计方案;
3、依据需求完成模块级功能的编码、调试及问题排查;
4、开展单元测试与集成测试,制定测试方案,执行测试用例并撰写测试报告;
任职要求:
1、理工类专业本科及以上学历,具备5年以上相关工作经验;
2、熟练掌握C/C++编程语言,理解面向对象设计原理,能合理运用常见设计模式;
3、精通STM32开发环境,熟悉ucos或Linux等操作系统应用开发;
4、具有医疗行业背景者优先考虑;
物联网硬件工程师
7000-9000元/月
硬件工程师经验不限大专及以上电子/半导体/集成电路通信/网络设备工业自动化
岗位职责:
1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审,确保方案可行性与可靠性
2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试,协同完成硬件功能验证与EMC整改
3. 参与产品全生命周期开发,配合结构、软件团队完成联调测试与量产导入
4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料,保障技术交付完整性
5. 跟踪行业新技术动态,优化设计规范,提升硬件开发效率与质量
任职要求:
1. 专科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业优先
2. 具备1-3年硬件开发经验,熟悉模拟/数字电路设计及常用测试仪器使用
3. 熟练掌握Altium Designer或Cadence等EDA工具,有独立完成单板开发经验者优先
4. 具备良好的问题分析与解决能力,责任心强,具备团队协作意识
5. 了解基本嵌入式系统架构,有ARM/FPGA相关项目经验者加分
开封兰考县招全屋定制安装学徒,人踏实,真心想学个技术,能长期一起干的
3000-5000元/月
全屋定制工地学徒工长期1-2人月结定制家具
兰考县招全屋定制安装学徒,年轻人踏实,肯干,真心想学个手艺,有师傅带,工资有保障!
高级硬件工程师
1.5-3万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上自组网、路由、WiFi 、无人机国内院校优先芯片/半导体/集成电路智能硬件/可穿戴设备手机/电脑/通讯终端音视频/显示类产品计算机相关专业通信相关专业机械设计制造相关专业硬件开发经验硬件项目管理经验
岗位职责:
1、承担通信硬件开发工作,能把控产品实现全过程,具有实际技术开发经验;
2、根据项目需求,进行芯片选型、物料选型、调试测试,利用各类专业仪器设备、仿真工具等、确保产品硬件品质、成本及性能达成;
3、负责新产品试产及量产机型的维护,包括异常问题处理、品质改善、成本优化、工艺优化等;
4、结合产品发展方向以及产品开发过程中遇到的问题,负责开展专题技术研究,解决技术难题。
任职要求:
1、统招本科及以上学历,计算机、通信、电子等相关理工类专业;
2、3年及以上硬件工作经验,具备对电路进行原理分析、设计、仿真及调试能力;
3、了解WIFI、路由器,AP硬件开发。熟练使用Cadence等软件;
4、需有实际产品硬件设计工作经验,网络通信产品类,承担过无线图传、自组网、网桥或路由器等产品优先。
硬件工程师
9000-20000元/月
硬件工程师1-3年本科及以上自组网、路由、WiFi 、无人机国内院校优先手机/电脑/通讯终端音视频/显示类产品计算机相关专业通信相关专业机械设计制造相关专业电子电气/自动化相关专业硬件开发经验
岗位职责:
1、承担通信硬件开发工作,能把控产品实现全过程,具有实际技术开发经验;
2、根据项目需求,进行芯片选型、物料选型、调试测试,利用各类专业仪器设备、仿真工具等,确保产品硬件品质、成本及性能达成;
3、负责新产品试产及量产机型的维护,包括异常问题处理、品质改善、成本优化、工艺优化等;
4、结合产品发展方向以及产品开发过程中遇到的问题,负责开展专题技术研究,解决技术难题。
任职要求:
1、统招本科及以上学历,计算机、通信、电子等相关理工类专业;
2、2年及以上硬件工作经验,具备对电路进行原理分析、设计、仿真及调试能力;
3、了解WIFI、路由器,AP硬件开发。熟练使用Cadence等软件;
4、需有实际产品硬件设计工作经验,网络通信产品类,承担过无线图传、自组网、网桥或路由器等产品优先。
硬件工程师
1.8-3万元/月
硬件工程师本科及以上
岗位职责:
1、产品开发:
在概念阶段,负责确定与电力电子相关的硬件需求分析、可行性分析。
在计划阶段,负责确定与电力电子相关的硬件规格书、概要设计方案。
在样机设计阶段,负责电力电子硬件相关详细设计、调试、自测,并跟踪产品提交测试后的相关测试问题。
在中试阶段,负责样机试制、市场推广过程中与电力电子相关的硬件问题跟踪,保证产品的竞争力。
2. 产品维护:
电话咨询现场问题,实验室复现问题,对问题做初步分析,电话指导解决。
问题初步分析无法定位问题,或者确认是硬件问题,需要现场分析的时候,可以出差处理。。
3. 平台建设:
跟踪市场技术趋势,分析竞品在硬件方面采用新设计,用于降低成本,提高性能。在产品开发与技术预研过程中,按时完成CBB,及时进行技术总结、经验案例开发等,使公司的技术复用率不断提高。
参加各类产品开发、技术预研项目的评审工作,把掌握的知识与经验在公司所有产品开发得以发挥。
任职要求
1. 教育背景:本科及以上学历。电气工程及其自动化、电子信息、电力电子等相关专业。
2. 工作经验:具备3-5年以上变频器、电力电子的设计经验,精通IGBT的驱动设计,具有变频器类产品的设计经验和问题解决经验。
3. 专业知识和技能:
扎实的模电、数电、电路理论、电力电子等理论基础,熟悉变频器主要的电力电子器件。
熟悉单板开发过程、熟悉单板工艺。熟悉功率器件、开关电源设计和选型,熟悉信号检测和保护电路,EMC滤波设计,IGBT门极驱动电路和控制电路等,了解电子元器件常见的失效模式。
具备变频器电路的设计和仿真能力,具备扎实的硬件调试和测试能力,能够熟练使用示波器、逻辑分析仪等测试设备。
熟练使用Altium Designer、Cadence等至少一种常用的电路板绘图软件。
4.熟悉IPD开发流程,了解DFMEA工具。
5. 行为和素质:具有较强的自主学习能力,沟通和协调能力,有严谨的工作态度和较强的责任心,能够承受一定的工作压力。
移动电源硬件工程师
1.2-2万元/月
硬件工程师1-3年大专及以上
工作内容:
1. 根据公司立项需求,对新设计家电产品的方案选型、电子物料的选型,对电子类架构,电路,物料,成本,性能等提供优化建议;
2. 制定符合功能、性能、质量标准的项目设计方案,进行原理图设计、PCB LAYOUT,对设计成本质量负责;
3. 制定产品测试方案,对产品进行调试、测试,并制定规范化的产品技术文档,对产品进行全面测试,评估数据,解决电子类问题;
4. 独立完成新产品生产导入,解决试产、生产过程中存在的与研发相关的电子类问题,对产品进行升级完善;
5. 负责产品家电产品新技术攻关,对新项目进行评审,优化成本,解决问题,对新产品进行合理的优化与改善;
6. 了解学习家电行业前沿技术趋势,为产品的持续改进和创新提供支持;
7. 编写输出电子方面的资料(bom\检验图)及样品承认书,提供完整准确的结案资料;
8. 负责管理项目电子进度,并配合项目经理完成整体项目计划;
任职要求:
9.具有较好的表达、沟通、理解能力,3年以上家电类相关产品电路设计工作经验;
10. 能够独立完成原理图及PCB的设计,合理规划PCB布局;
11. 熟悉安规、产品EMC测试及整改,熟悉UL、CE、CB、CCC等认证;
12. 精通数字电路和模拟电路,熟悉各类元件性能及设计,懂电路分析,具备较强的动手能力;
13. 熟悉AD、PowerPCB,AutoCAD等应用Layout软件的操作;
14. 熟悉PCB及SMT加工制造工艺。
高级硬件工程师
1.5-2万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上
1、电子、无线电、机械等相关专业本科以上学历,年龄35岁以下。
2、5 年以上相关工作经验,5 年以上模拟电路设计、实验和工艺等经验。
3、精通数字电路和模拟电路,熟悉各类元件性能及设计;
4、熟悉相应的电路图软件;
5、熟悉模拟电路设计、实验、工艺;
6、比较熟练阅读英文技术资料;
7、熟悉专业应用软件的操作、熟练操作办公软件;
8、具有良好的团队精神和较强的协调能力,善于沟通; 具有良好的独立性,逻辑思维能力强,学习能力强; 动手能力强,吃苦耐劳。
9、有独立承担过硬件设计项目的经历。
工作内容
1、负责公司产品电路设计、开发、样品制作,以满足产品性质的要求;
2、协助机械工程师完成整机产品的开发;
3、对已定型的产品负责对其进行生产技术服务和技术改进工作;
4、在部门经理的指导下,负责整机或部件的电气改进;
5、对已定型的产品负责对其进行生产技术服务和技术改进工作;
6、认真贯彻公司相应的管理体系,优化生产工艺,提高生产质量和产品合格率,降低生产成本;
7、负责公司电子、电气方面技术资料的收集、汇总、归档;
8、及时向主管领导汇报产品设计状况的工作;
木门订单处理员
3000-8000元/月
生产跟单/文员包吃3-5年高中及以上家居家具
1.办公室销售接单岗位,通过微信及电话处理业务沟通,需熟悉木门制作工艺,能准确核算木门材料用量及尺寸调整,熟练使用电脑软件进行订单录入,负责新客户拓展及老客户关系维护。
2.岗位要求:年龄25-40岁,具备基础电脑操作能力,性格外向,有耐心和责任心,工作主动积极,具备良好的语言表达与协调能力。
3.工作时间:上午7:50-12:00,下午13:00-18:00,午休1小时;夏季午休延长至1.5小时,下班时间为18:30。工作日提供午餐。
生产班组负责人
4000-6000元/月
生产组长/拉长1-3年学历不限
岗位职责:
1. 监督并统筹生产班组的日常作业运行
2. 保障生产计划按时交付,维持作业质量稳定
3. 推动团队协作,持续提高生产运作效率
任职要求:
1. 拥有良好的沟通技巧,能高效组织与协调团队工作
2. 具备快速应变能力,积极改进和优化作业流程
3. 工作积极主动,具备高度的责任意识与执行能力
月薪6千,诚招管理人才
5000-7000元/月
生产管理包吃包住3-5人月结经验不限学历不限全职团队管理副业服装生产
开封千亿针织服饰有限公司,精品瑜伽服工厂,招聘车间组长,有针织工作经验优先
展柜工厂技术负责人
1-1.5万元/月
厂长/主管3-5年高中及以上生产计划与物流控制团队管理家居家具生产跟单
1,具备三年展柜工厂厂长工作经验,熟悉生产流程及现场管理
2,精通木作结构、机械设备、材料成本,熟练操作CAD、草图大师等专业软件
3,工作态度严谨,责任心强
冲压车间主管
1.5-2.5万元/月
车间主任月结10年以上本科及以上有生产管理经验质量管理经验精益改善经验汽车经验冲压工艺经验
任职要求:
1、学历背景:全日制本科及以上,机械工程、材料成型或相关专业;
2、工作经验:具备8年以上汽车冲压工艺管理经验,其中5年在合资品牌(如大众/丰田)或豪华品牌(如奔驰/宝马)冲压车间担任管理职务;
3、专业技能:熟练掌握大型覆盖件冲压工艺设计及模具开发流程,了解日系JIS标准或德系VDA质量体系,能熟练运用AutoForm/Dynaform等仿真分析工具。
岗位职责:
1、生产运营管理:统筹冲压车间年度产能布局与落地执行,保障设备综合效率OEE不低于85%,组织制定并落实生产计划,确保月度交付任务完成(准时交付率≥98%);
2、质量管理:制定覆盖件尺寸精度管控规范(关键尺寸公差控制在±0.3mm以内),牵头重大质量异常问题的根因分析与改善措施推进(8D报告闭环率达100%);
3、成本控制:推行板材材料利用率提升项目(年度降本目标5%至8%),完善模具保养机制,有效降低单件维修支出;
4、HSE管理:推进安全生产标准化实施(工伤事故发生率≤0.1‰),组织开展环保合规升级(作业区域噪声不高于85分贝);
5、团队建设:负责专业技术人才梯队建设,带领并培养模具维修技师团队(规模15至20人)。
食品生产厂长、车间主管、生产经理
8000-13000元/月
厂长/主管5-10年大专及以上健康食品
岗位职责:
1、负责食品厂各产线作业流程管理,优化设备运行与人员效率,提升产量并控制成本。
2、制定并完善生产、质量、工艺及相关管理制度体系。
3、持续改进生产环境,精简流程环节,增强整体生产效能。
4、统筹日常安全生产运营,确保功能支持到位及设备维护保养有效执行。
5、全面负责仓储规划、货物调配及物流协调管理工作。
6、监督产品质量管控,推动产品品质与稳定性的不断提升。
7、严格执行食品安全检验程序,保障产品符合国家相关标准要求。
8、具备压片糖果、固体饮料、特殊膳食食品、方便食品、保健食品、代用茶、调味茶、药品固体制剂等品类生产管理背景者优先考虑。
任职要求:
1、大专及以上学历,食品、药品、机械维修等相关专业,熟悉生产设备与工艺流程,有研发经历者优先。
2、具有3年以上食品生产工作经验,其中至少1年生产管理岗位经验。
3、掌握食品加工工艺、质量控制、仓储管理及团队管理知识,精通食品行业质量规范要求。
4、具备优秀的品质监管、流程改善、组织统筹及跨部门协作能力。
5、承担客户接待及相关职能单位对接工作。
6、年龄范围为30至50周岁。
总装车间主管
1.5-2.5万元/月
车间主任10年以上本科及以上装配/总装工艺经验有生产管理经验质量管理经验精益改善经验汽车经验
任职要求:
1、学历背景:全日制本科及以上,机械工程、车辆工程或工业工程相关专业;
2、工作经验:具备10年以上汽车总装工艺管理经历,其中5年在合资品牌(如大众/日产)或豪华品牌(如奥迪/雷克萨斯)担任总装车间管理岗位;
3、专业技能:熟练掌握汽车装配工艺设计与产线平衡优化方法,熟悉日系精益生产模式或德系标准化作业体系,能够运用ANDON系统、MES系统等数字化工具进行生产管控;
4、管理能力:有管理300人以上团队的实际经验。
岗位职责:
1、生产运营管理:主导年产20万辆整车装配线的节拍提升(JPH≥30台),落实多车型混流柔性生产方案(支持3-5款车型共线生产);
2、质量管理:构建关键扭矩控制机制(合格率不低于99.8%),推进零缺陷装配标准落地(整车Audit评分≤1.5分);
3、物流优化:规划SPS物料配送模式(实现线边库存下降30%),推动AGV智能物流系统的升级与实施;
4、成本控制:组织实施工时改善项目(单台工时减少5%至8%),促进通用化工装器具的研发与应用;
5、HSE管理:开展人机工程优化(彻底消除重体力作业),制定新能源车型高压安全操作规程。
制造部资深经理
2-3万元/月
厂长/主管10年以上本科及以上
任职要求:
1、学历要求:全日制本科及以上,机械/车辆工程/工业工程等相关专业;
2、经验要求:具备10年以上汽车主机厂生产管理背景,其中5年在合资品牌(如大众/通用)或日系企业(如丰田/本田)工作,3年在豪华品牌(BBA/雷克萨斯等)担任同级管理岗位;
3、专业能力:熟练掌握精益生产/TQM/6σ等管理体系,通晓IATF16949与VDA6.3质量规范;
4、优先条件:有新能源工厂建设经验者优先,持有PMP或日本能效协会认证者优先。
岗位职责:
1、生产战略:制定年度产能计划,优化生产线布局(对标日系及豪华品牌标准),主导新车型从SOP到量产爬坡的全流程推进;
2、质量管控:搭建覆盖全过程的质量追溯机制,推动实施零缺陷管理(参照雷克萨斯LQS体系);
3、成本控制:运用丰田成本企划方法,达成年度降本5%至8%的目标;
4、团队管理:统筹管理超1000人规模的跨文化生产团队。
总装车间主管
1.5-2.5万元/月
车间主任10年以上本科及以上装配/总装工艺经验有生产管理经验质量管理经验精益改善经验汽车经验
任职要求:
1、学历要求:全日制本科及以上,机械工程、车辆工程或工业工程等相关专业;
2、经验要求:具备10年以上汽车总装工艺管理背景,其中至少5年在合资品牌(如大众/日产)或豪华品牌(如奥迪/雷克萨斯)总装车间担任管理职务;
3、技能要求:熟练掌握汽车装配工艺设计与产线平衡优化技术,熟悉日系精益生产模式或德系标准化作业体系,能够运用ANDON系统、MES系统等数字化工具进行生产管控;
4、团队管理:拥有300人以上大型制造团队的管理实践经验。
岗位职责:
1、生产运营:主导年产20万辆整车装配线的节拍提升(JPH不低于30台),落地多车型柔性共线生产方案(支持3至5款车型混流);
2、质量管控:构建关键扭矩控制机制(一次合格率≥99.8%),推进零缺陷装配标准实施(整车Audit评分≤1.5分);
3、物流改进:规划SPS物料配送流程(实现线边库存下降30%),推动AGV智能运输系统的升级应用;
4、成本优化:组织实施工时压缩项目(单台工时减少5%-8%),促进通用化夹具与工装的开发使用;
5、安全健康:落实人机工程改善措施(彻底消除高强度作业),制定新能源车型高压作业安全操作规范
栏目概述
鱼泡直聘为工人提供开封fpga工程师招聘在线招聘信息,主要招聘开封硬件工程师相关人才。作为硬件工程师工人,如果您具备一定的工作经验,并且能够熟练掌握相关的岗位技能和了解硬件工程师的工作职责。那么您将是我们需要的人才,平台上有更多的工作机会适合您。