岗位名称： 陶瓷材料研发工程师 工作地点： 秦皇岛 岗位概述： 负责口腔领域用氧化锆、氧化铝等高性能陶瓷材料的注射成型（CIM）喂料体系研发，主导粉体表面改性、粘结剂配方开发及混炼工艺改进，为高精度陶瓷种植体与修复体的注塑生产提供稳定可靠的喂料技术支持。 核心职责： 设计并优化多组分粘结剂系统（如石蜡基、PEG基等），探究陶瓷粉体粒径、比表面积与粘结剂配比对喂料流变性能的影响规律。 利用转矩流变仪、毛细管流变仪等设备开展喂料粘度、流动行为及热稳定性测试，构建材料适用的工艺参数范围。 承担密炼机、双螺杆挤出机的混炼工艺设定与持续优化，保障喂料批次间的稳定性与一致性。 协同注塑工艺团队解决生坯缺陷问题（如黑线、密度差异），参与烧结收缩匹配研究，减少产品形变风险。 编写材料研发相关技术文件，并参与专利申报工作。 任职要求： 硕士及以上学历，材料科学（无机非金属方向）、高分子材料、粉体工程等相关专业背景。 具备3年以上陶瓷注射成型喂料研发经历，熟悉氧化锆/氧化铝材料体系，有医疗器械或精密陶瓷领域经验者优先。 掌握聚合物与陶瓷粉体混合理论，熟练运用流变学分析及热重-差热测试方法。 具有较强的实验规划与数据解析能力，若具备MIM喂料开发背景，学历可放宽至本科。 工作态度严谨，具备良好的沟通协作能力。

1.需求分析：与需求方沟通，将功能与性能指标转化为硬件设计技术参数。 2.架构设计：制定硬件系统架构、电路原理图及元器件选型，确保系统兼容性与稳定性。 3.硬件开发：负责PCB布局布线、样机制作及电路调试，确保硬件模块正常运行。 4.底层编程：开发硬件驱动程序与底层代码，实现软硬件间的数据通信与控制。 5.测试验证：制定测试计划，开展功能、性能及EMC等测试，持续优化设计问题。 6.技术文档：撰写设计说明、测试报告等技术文件，支撑生产与售后服务。 7.量产支持：协助解决批量生产中的硬件异常，保障产品质量与交付效率。 8.售后服务：响应客户硬件故障反馈，提供维修指导与升级技术支持。 9.合规管理：执行医疗器械相关法规标准（如ISO13485、IEC60601），配合产品认证工作。 职位要求： 1.本科及以上学历并具备3年相关工作经验，或硕士学历； 2.熟悉机械制造、电气自动化等相关专业知识； 3.具备良好的判断力与沟通能力；了解医疗器械法律法规及行业标准；熟悉医疗器械生产工艺流程。 工作时间：8:00-17:30（双休-冬令时）、8:00-18:00（双休-夏令时） 公司福利： 五险一金；食堂提供三餐/外地员工餐补；年度全员体检；节日福利丰富（中秋、春节等节日发放实物或补贴）；工龄工资每年递增100元；工龄满5年享国内七日游；另设话费补贴、交通补贴、出差补助等多项福利。 职位福利：通讯补助、定期体检、员工旅游、节日福利、五险一金、交通补助

岗位职责: 1.负责机械设备中开闭部件的设计工作，保障其运行稳定与结构可靠。 2.与项目组密切配合，确保设计方案兼顾功能性、外观协调性及安全性。 3.参与产品测试与验证流程，保证设计成果达到质量规范要求。 任职要求： 1.具备良好的沟通技巧和团队协作意识，能高效协同团队成员推进项目。 2.富有创造性思维，善于提出创新性的设计构想与技术解决路径。 3.学习能力强，可迅速掌握并应用新兴设计软件与工程方法。

服务器硬件工程师： 1、负责服务器的维修、组装及硬盘拆卸操作； 2、负责服务器故障诊断与配置调整工作； 3、负责硬件资产的盘点与数据核对； 任职条件： 1、计算机相关专业，大专及以上学历； 2、掌握服务器硬件基础知识； 3、熟练操作常用办公软件；

压力容器设计工程师岗位职责 1. 根据客户具体需求及工艺部门的技术要求，完成压力容器的方案设计工作。 2. 承担压力容器的设计计算任务，编制符合规范的设计计算文件。 3. 运用CAD软件绘制压力容器工程图纸，确保图面准确且具备可实施性。 任职要求 1. 机械设计类相关专业，具备全国统招本科或以上学历。 2. 熟练掌握CAD绘图工具的操作与应用。 3. 具备压力容器设计相关工作经验者，在录用时将优先考虑。 具体薪资待遇面议

1.项目现场去安装称重系统软件 硬件 2.运维技术售后 3.会开车 4.能经常附近周边省市出差 5.出差有补助 6.公司有食堂宿舍 7.公司位于冀州开发区南区

岗位职责要求 1、依据产品总体需求完成硬件与软件系统方案设计，进行电路原理图及PCB绘制 2、负责嵌入式软件的编码与调试工作 3、开展产品板级及整机层面的调试与测试任务 4、承担产品软硬件的优化与迭代升级 5、撰写相关技术文档资料 综合素养要求 1、具备模拟电路与数字电路的设计能力 2、熟练使用至少一种EDA设计工具 3、掌握至少一种嵌入式软件开发平台的操作 4、精通C语言在嵌入式开发中的应用 5、具备阅读英文技术资料的能力

一、岗位职责1. 负责磁力搅拌及洁净搅拌系统的研发工作，优化整体结构设计，解决混合不均、能耗高等关键技术难题。 2. 采用CFD仿真与有限元分析手段，开展方案模拟验证与迭代优化，推动研发成果实际应用。 3. 主导高端非标搅拌系统的开发项目，组织推进专利申请与核心技术升级。 二、任职要求 1. 本科及以上学历，机械、化工机械或流体力学相关专业，具备压力容器设计资质者优先考虑。 2. 具备3年以上搅拌设备研发经验，有磁力搅拌或洁净搅拌开发背景，或在生物医药、半导体领域有相关经验者更佳。 3. 熟练掌握CAD等工程绘图软件的使用。 三、薪资待遇 月薪15000-20000元，具体可面议。 四、优先条件 1. 拥有搅拌设备相关专利，或曾主导化工、半导体、医药行业搅拌系统研发项目者。 2. 具备磁悬浮搅拌、真空无菌搅拌技术开发经验者。 3. 熟悉智能化搅拌系统的集成应用（如PLC控制）者。

一、工作内容： 负责生产部门的成本核算，分析成本组成结构，参与优化生产流程，识别成本控制的关键环节及潜在节约空间，提出切实可行的降本增效建议与实施方案。 二、岗位要求 1、本科及以上学历，经济管理类相关专业优先，大专学历但表现优秀者亦可考虑，24-26届毕业均可，具备较强的数据处理与分析能力，能接受为期2-3个月的基层实习（需深入一线了解作业流程，根据学习进度安排后续岗位调整）； 2、具备良好的沟通协调能力与团队协作意识，工作认真细致、态度严谨，责任心强，能够适应一定工作压力； 3、可接受外派工作安排，经验不限，26届毕业生可投递。 三、福利待遇： 1、公司提供免费食宿及水电保障； 2、综合月薪7500至8500元； 3、社会保险：员工入职即统一办理五险； 4、节日福利：中秋、春节等重要节日为员工发放节庆礼品； 5、团队活动：每月按团队划拨活动经费，用于开展团建活动； 6、其他福利：每月7日前后准时发薪，提供父母免费体检、父母生日蛋糕礼盒、春节红包等关怀项目。 四、公司介绍： 金沙河集团始于1971年，是一家集一二三产业融合发展的民营实业企业。目前下设12家子公司，拥有员工6000余人，日处理小麦达23000吨，配备132条挂面生产线，日产能挂面5000吨。公司已通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系及HACCP管理体系认证，2010年起被农业部认定为“农业产业化国家重点龙头企业”并持续保持该资质。根据中国粮食行业协会专项评估，荣获2021年度挂面加工企业“10强”、小麦粉加工企业“50强”称号。 五、公司文化： 企业愿景：建设幸福企业，创造绿色财富，致力于打造百年金沙河； 企业使命：为员工谋福祉，为客户创价值，为大众筑健康，为社会促和谐； 企业价值观：以诚实创造财富，以感恩敬奉父母。

【职位要求】 1. 具备良好的沟通表达能力、组织协调能力及发展潜力，有学生干部经历者优先考虑。 2. 学习能力突出，具备较强的分析与解决问题的能力。 3. 性格积极乐观，具备推动和落实工作任务的执行力。 4. 认同公司人才观、价值观等企业文化理念，具备良好职业操守。 5. 能够适应基层岗位的学习、工作与训练安排，具备承受高强度工作压力的韧性。 6. 可接受阶段性出差或外派学习任务。 7. 具备全日制本科学历。 【职位特点】 一、成长迅速 1、依据公司整体规划，全面了解公司业务后，进入职能部门试岗实践。 2、掌握基础业务知识后，可根据个人发展方向自主选择路径，无需强制轮岗。 二、晋升迅速 公司每季度开展内部竞聘，所有中高层管理岗位均从基层员工中选拔培养。 三、完善的培训体系 入职即配备专业业务导师，全程跟踪指导新人成长与发展。 四、强大的平台支撑 博岳通信已与一百多家企业建立战略合作关系，包括中国移动、小米科技、去哪儿网、拼多多等。 【培养方向】 市场：负责市场开拓与维护、招投标及相关市场运营工作 运营：参与公司运营团队的人员管理与绩效指标监控等工作 人力：涵盖招聘、培训、薪酬绩效、员工关系及组织发展等模块 行政：涉及固定资产管控、会议统筹、大型活动执行、宿舍管理及企业文化建设等 【薪资待遇】 1、基本工资+绩效奖金+激励奖金+五险+双休+节日福利 2、接受实习生，提供住宿及用餐支持 3、定期举办员工生日会、组织团建旅游，团队氛围和谐融洽 4、享有公司内部免费培训课程资源

谁会做艺术肌理漆的联系我下

找个分苗的。

新茂业41楼，螃蟹哥海鲜自助，招聘长期服务员，一个月4000，月休一天，早餐补助150，有意者联系

一杯澜招客房服务员2名，工资4000一4500电话

秦皇岛市海港区招装修木工

岗位职责： 1、协承担新产品原理设计、LAYOUT设计，PCB后期BOM制作。 2、熟练掌握PADS或AD或嘉立创EDA等设计软件，能够独立完成硬件原理图及PCB设计。 3、熟练操作示波器、万用表、电源等常用仪器仪表，拥有频谱分析仪、网络分析仪等射频仪表操作经验者优先。 4、初始手板制作，根据产品需求设计对接生产制作相关作业指导。 5、负责产品电子电路方面技术资料的收集、汇总、归档。 6、完成新产品后期跟进工作，负责产品后期完善工作。 7、协助软件工程师完成硬件样品机制作与调试； 8、整理和归档硬件开发技术资料，便于团队知识共享与查阅； 9、按测试计划协助完成硬件产品性能测试，收集测试数据。 任职要求： 1、2年以上硬件工程师工作经验； 2、本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业； 3、具备扎实的电路原理、模拟电子技术、数字电子技术等专业基础知识，熟悉常用的电子元器件特性与应用； 4、具有较强的学习能力和自我提升意识，能够快速掌握新知识和技能，能够积极主动地与团队成员协作完成任务。

岗位职责： 1、懂无线射频电路的设计与开发，完成相关方案选型和原理图设计； 2、参与整机射频性能的调试与优化，解决研发及量产中的技术问题； 3、配合测试团队完成射频指标验证，输出测试分析报告； 4、有无线产品，WiFi模块产品经验优先 任职要求： 1、具备扎实的射频理论基础，熟悉主流无线通信系统的射频架构； 2、熟练掌握射频关键指标的测试方法及相关仪器操作； 3、能够独立开展射频电路调试与问题定位，具备良好的分析能力； 4、具备较强的跨部门协作意识和项目推进能力。 5.要相关工作经验2-3年以上的。 岗位福利： 1.当月工资当月结； 2.入职即缴纳社保； 3.不定时聚餐等下午茶活动；

一、岗位职责： 1、技术支持与问题解决：为客户提供售前技术支持，包括技术咨询、产品培训、现场调试、故障分析与排除，确保产品在客户系统中的顺利应用和性能优化。 2、客户项目协作：协助销售团队跟进客户项目，参与客户新需求交流和技术方案讲解，跟踪硬件状态并解决项目推进中的技术问题。 3、信息反馈与市场支持：收集客户反馈、市场动态及竞争对手信息，整理成技术文档并反馈给研发部门，为产品改进和推广提供依据。 4、内部协调与沟通：作为客户与公司研发、市场、销售等部门的沟通纽带，协调资源解决复杂技术问题，并参与内部技术培训。 二、任职资格： 1、3年以上工作经验，MLCC或有射频研发经验优先； 2、本科及以上，电子信息、通信工程相关专业优先；

1. 有射频功放1-2调试经验 2. 能简单设计工作 3. 熟练操作各种仪器

1. 具备1年以上射频功率放大器（RFPA）设计经验，或3年以上射频功率放大器（RFPA）调试经验； 2. 根据公司产品整体规划及实际需求，制定射频技术方案，并完成前期技术可行性验证； 3. 参与射频单元电路的仿真分析、原理图绘制、PCB布局设计及样机调试工作； 4. 协助排查生产过程中出现的技术问题，配合提出有效解决方案； 5. 能够服从工作安排，具备良好的团队协作精神

毕业时间：2026年 招聘截止时间：2026.08.01 面向2026届优秀应届毕业生，为公司生产制造体系定向培养兼具技术能力与管理潜质的复合型人才。通过系统化轮岗机制、导师全程指导及实际项目参与，快速掌握精密加工工艺、生产运营流程与质量控制规范，未来成长为生产管理、工艺技术或生产计划领域的核心骨干力量。 岗位职责： 在生产制造、工艺技术、质量管理、生产计划等岗位开展轮岗实践，深入理解产品全流程生产环节、工艺规范及品质要求。 岗位要求： 本科及以上学历，2026届应届毕业生； 机械设计制造及其自动化、工业工程、材料成型、数控技术、机电一体化、自动化等相关专业优先； 能适应从基层岗位起步，踏实肯干，具备较强的学习意愿与发展潜力。

岗位要求： 一本及以上学历，理工类专业背景，机械、电气、材料等相关专业优先考虑。硕士薪资另行商议。 本岗位需从生产车间一线操作岗位做起，逐步积累实践经验。 晋升通道： 管理路径：生产组长 → 生产班长 → 生产主管 → 生产经理 技术路径：设备调试工程师、计划工程师、工艺工程师 任职要求： 具备吃苦耐劳精神，踏实稳重，愿意在生产一线扎根发展

岗位内容： 1. 落实生产安排，保障生产效率与产品品质达标。 2. 持续优化生产工艺，降低运营成本并提升产出效能。 3. 促进跨部门协作与信息对接，确保生产节奏与质量可控。 任职要求： 1. 具备良好的生产组织与管理能力，沟通协调能力较强。 2. 熟知生产环节及相关设备操作，具备应对突发问题的处理经验。 3. 工作积极主动，善于推动流程改善与创新，能提出有效改进措施与建议。

岗位职责： 1、负责车间日常行政工作的执行，包括文件归档、资料管理及信息传达； 2、配合车间主管推进生产计划的落实与协调，保障生产环节有序运行； 3、监督车间现场秩序，落实安全生产规范，及时排查并处理安全风险； 4、负责车间物料管理，涵盖领用登记、库存核查及工具设备的日常维护； 5、对接内外部沟通事宜，协调员工事务与客户意见，持续优化服务流程。 任职要求： 1、具备较强的组织协调能力与沟通表达能力，能高效应对多项工作任务； 2、熟练操作常用办公软件，如Word、Excel及ERP系统等信息化工具； 3、工作认真负责，注重细节，适应快节奏的作业环境； 4、有制造行业从业经历或相关领域经验者优先考虑； 5、抗压能力强，具有良好的团队协作意识。 6、工作时间为早上8点至下午4点半

岗位职责:执行生产计划确保生产的完成，监控生产进度，确保按时完成订单，管理生产线人员，包括排班生产培训和绩效评估，监管生产质量，保证产品合格出厂，上班时间:早7晚7点-黑白两班倒，可住宿可免三餐，无假期

岗位职责 1. 承担火电厂汽轮机、锅炉、发电机等大型旋转设备非标备件及定制化检修工具的研发设计，完成三维建模与工程图纸绘制。 2. 组织样机试制、测试验证工作，实施结构优化，解决研发、制造及现场应用过程中的技术难题。 3. 编写设计方案、BOM清单、技术图纸等相关技术文件，落实技术资料的归档与管理。 4. 为生产制造、现场安装调试提供技术支持，协同各职能部门推进项目顺利实施。 5. 跟踪行业技术发展动态，持续改进产品性能，开展关键技术研究，提升产品的匹配度与使用寿命。 任职要求 1. 机械设计、机电一体化、热能动力等相关专业，具备本科及以上学历。 2. 具备3年以上非标设备设计开发经验，有火电领域设备备件或检修工具研发背景者优先考虑。 3. 熟练掌握SolidWorks、AutoCAD等设计软件，精通机械结构设计及加工工艺流程。 4. 熟知火电厂大型旋转设备构造、检修规范及运行环境，能够准确对接实际使用需求。 5. 工作细致认真，责任心强，具备良好的沟通协调和技术问题处理能力，可接受阶段性现场出差。

工作内容: 参与公司新产品、新工艺的研发试验及技术难题攻关，为技术创新提供专业技术支持 专业要求: 机械设计制造及其自动化、化学工程、冶金或无机非金属材料等相关专业，硕士学历

岗位概述： 负责3D打印机上位机软件及嵌入式系统的开发工作。 1. 承担3D打印机控制软件（包括上位机与嵌入式端）的需求分析、系统架构设计、代码实现、单元测试与集成测试，重点满足齿科3D打印在精度控制、运行效率以及人机交互便捷性方面的特定要求。 2. 与硬件研发团队协同配合，完成软件与主板、电机、传感器、光机等核心部件的联合调试，排查并解决软硬件兼容问题，优化打印流程，提升设备稳定性与成型精度。 3. 负责现有3D打印设备软件版本的持续迭代与维护，及时修复缺陷，收集来自内部测试及齿科终端用户的反馈意见，持续改进操作体验、数据处理性能与打印效率，确保项目按计划推进。 要求： 1、专业背景：软件工程、自动化、计算机科学与技术等相关专业； 2、工作经验：具备3年以上全职软件开发经历，熟悉嵌入式系统开发及3D图像处理技术者优先；具有系统级架构设计能力者优先； 3、核心技术：具备扎实的编程功底，掌握数据结构与操作系统基本原理，熟练使用C/C++/Python中至少一种语言，熟悉Linux开发环境，精通嵌入式开发（如基于STM32系列单片机）或LVGL上位机界面开发，能够独立完成模块级软件开发任务； 4、专业技能：了解3D打印技术原理（如LCD/DLP等类型），掌握齿科应用对打印精度、材料适配等特殊需求； 5、工具能力：熟练运用代码版本管理工具（Git/SVN）、各类调试仪器（示波器、逻辑分析仪），掌握常规软件测试方法，具备独立定位与修复Bug的能力；了解基础硬件电路知识，能与硬件工程师高效协作进行联调； 6、通用素质：具备良好的需求理解与问题分析能力，逻辑清晰；善于沟通协作，能快速融入团队并推动任务落地；学习能力强，能紧跟行业技术发展与业务变化； 7、具备Linux环境下嵌入式脚本开发经验者优先；掌握SQLite、MySQL等常见关系型数据库；熟悉串口通信与Socket网络编程；有医疗设备开发背景者优先；具备软硬件协同类设备控制软件开发经验者优先；具备较强的算法设计与逻辑思维能力；曾获软件设计类竞赛奖项者优先。

主要负责LED照明系统及相关照明产品中电源与LED电子元器件的采购工作。 按时完成研发及生产所需电源类电子物料的采购任务，确保所购物料性能满足技术标准，元器件具备优良的稳定性与可靠性。 积极开发符合条件的供应商，搭建并持续优化供应商管理体系。 采购价格需科学合理，实施比价采购，择优选取，熟练运用成本分析手段进行价格谈判，有效控制采购成本。 拓展多元化采购渠道，持续完善采购流程与制度，依据生产计划合理安排物料到货节奏，保障物料供应及时、稳定，为生产提供符合要求的物资支持。

岗位职责： 1、硬件方案规划：根据口腔扫描仪的性能需求，结合FPGA与MCU的技术特性，构建高效稳定的硬件系统架构。设计电路拓扑结构，完成核心芯片选型，联合光学与软件团队，确保硬件设计方案满足整机功能要求，为产品稳定运行提供坚实支撑。 2、电路设计开发：使用专业设计软件，完成FPGA与MCU相关的原理图绘制及PCB布局布线工作。合理安排元器件布局，优化走线路径，保障信号完整性并减少电磁干扰。主导硬件调试过程，排查并解决各类电路问题，推动硬件开发任务按节点顺利完成。 3、程序开发与优化：承担FPGA与MCU端嵌入式程序的编写工作，实现数据采集、处理和通信功能。持续优化代码逻辑与执行效率，充分发挥硬件性能优势。根据测试结果迭代改进程序设计，确保满足产品对实时响应与长期稳定性的要求。 4、硬件测试与质量把控：制定完整的硬件测试方案，利用多种检测设备对电路的功能性、稳定性及可靠性进行全面验证。依据测试数据定位问题并实施整改，完善设计细节，确保硬件品质符合量产标准，支撑产品顺利进入规模化生产阶段。 5、供应商与项目管理：评估并筛选合格硬件供应商，审核其供货能力与产品质量水平。管控物料采购流程，保障元器件及时供应。配合项目整体节奏，统筹硬件开发进度，协调内外部资源，确保硬件模块按时交付，助力整机产品如期落地。 任职要求： 1. 教育要求：一本院校硕士及以上学历，电子信息、自动化、计算机相关专业 2. 技能要求：掌握电路原理、FPGA与MCU基础知识、PCB Layout设计规范；熟练使用电路设计工具、FPGA开发环境及MCU开发平台；具备硬件系统架构设计、信号完整性分析、电源管理设计能力；了解常用通信接口、传感器原理，熟悉生产工艺与质量控制流程 3. 经验要求：具有FPGA开发实践、MCU应用开发经验及Layout设计经历；具备项目全流程规划与执行能力，拥有跨部门协作经验 4. 具备良好的逻辑思维、创新意识与自主学习能力；工作认真负责，态度严谨细致，富有耐心与坚持精神；具备出色的沟通技巧、团队合作意识及一定的领导力；善于解决问题，能在高压环境下高效工作