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岗位核心说明： 不接受仅具备STM32单一平台开发能力、无无线蓝牙相关实际项目经验的人员投递； 具备RT-Thread操作系统开发经验，或有nRF系列蓝牙芯片开发适配经历者优先考虑，优秀技术人才可适当放宽准入标准。 岗位职责: 1、承担嵌入式MCU固件开发任务，基于STM32平台进行开发，支持RT-Thread系统应用，熟悉EFR32、CC2340、nRF5283系列中任一型号芯片者优先，确保产品固件满足高温环境下的稳定运行需求。 2、独立完成固件架构设计、C语言编码、软硬件协同调试、功能验证及整机测试，解决从研发到量产各阶段出现的固件问题。 3、规范撰写程序说明文档、接口定义文件、开发日志和测试报告等全套技术资料，保障项目全过程可追踪、可持续迭代升级。 4、配合上位机与硬件工程师共同排查软硬件异常，持续优化固件性能、系统稳定性及功耗表现，参与产品版本迭代演进。 任职要求: 1、电子、自动化、通信、计算机等相关理工科专业背景，5年以上嵌入式C语言开发经验，具备扎实的嵌入式系统开发基础。 2、熟练掌握C语言在嵌入式环境中的应用，精通STM32平台开发为基本门槛，能独立完成基于STM32的固件开发与问题调试。 3、具备无线蓝牙开发及芯片适配能力（满足以下任意一项即可，择优录取）： - 优先条件1：具有EFR32 / CC2340 / nRF5283系列芯片之一的实际项目开发经验； - 优先条件2：熟悉RT-Thread实时操作系统，有在该系统下开展nRF系列蓝牙芯片固件开发与调试的实战经历； - 可选条件：完整参与过BLE蓝牙项目的落地实施，具备在高低温环境下对蓝牙产品进行调试优化的实际经验。 4、熟练运用UART、I2C、SPI等常用通信协议，理解MCU底层架构与外设驱动机制，能够独立完成驱动层适配与调试工作。 5、拥有BLE/2.4G无线通信类项目完整落地经验，掌握无线通信原理、功耗管理策略及信号稳定性调优关键技术。 6、熟练操作示波器、万用表、信号发生器等常用仪器设备，具备独立分析与排除软硬件故障的能力，有独立承担项目开发及技术攻关的经验。 薪资福利： 五险一金全额缴纳，提供具有竞争力的绩效奖金与年终分红，多维度激励薪酬体系；另设餐补、交通补贴、加班补助及各类节日福利。 团队注重效率与结果导向，倡导高效工作，拒绝无效加班！ 工作时间： 9:00-17:30，法定节假日正常休假，周末双休，作息规律。

工作内容 1、负责PCB工程的规划、设计及性能优化，保障电路系统的稳定性与高效运行。 2、参与PCB制造全流程，涵盖布局设计、材料选型及生产工艺管理。 3、协同团队攻关PCB研发中的各类技术瓶颈，推动项目顺利实施。 任职要求 1、掌握扎实的PCB工程技术基础，了解电路原理与布线规范。 2、熟练操作常用设计工具，如AltiumDesigner、Eagle等软件。 3、具备良好的协作意识，能高效沟通并处理技术相关问题。 4、有板卡开发经验，熟悉USB、串口等常见接口电路设计

工作职责： 1. 主导构建并完善印刷包装产品全链条质量控制体系，涵盖来料检验、制程监控及成品出货检验等环节。 2. 编制质量标准与检验规程，推进ISO等质量管理体系有效运行，保障产品满足行业规范与客户需求。 3. 带队执行日常品质检验，通过数据分析识别关键问题，推动生产流程优化，持续降低不良率。 4. 应对客户质量反馈，牵头组织相关部门进行根因分析与整改，建立长效预防机制防止问题再现。 任职要求： 1. 大专及以上学历，印刷、包装、质量管理等相关专业者优先考虑。 2. 具备3年以上印刷/包装行业品质管理经验，熟悉印刷工艺流程、材料性能及检测技术。 3. 熟悉质量工具（如SPC、FMEA），能独立设计品控流程并具备团队管理经验。 4. 具备良好的问题分析与跨部门协作能力，可有效推进质量改善项目落地实施。

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【岗位职责】 1. 负责完成公司体外诊断产品的注册工作。 2. 制定并执行注册的年度、月度及周度计划，同时负责监督和检查，确保计划的顺利进行。 3. 负责拟定注册相关岗位的管理文件以及标准工作流程。 4. 负责撰写、搜集、整理、总结及提交注册所需的技术和研究资料。 5. 负责搜集、学习、培训、整理并归档与注册相关的政策法规和技术标准。 6. 负责全程跟踪产品注册进度，并解决过程中出现的问题。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，有注册经验和研发资料编写汇总经验优先。 2. 3年以上医疗器械生产企业整体质量、注册经验，有IVD行业诊断试剂+设备类型产品相关经验者优先。 3. 熟悉FDA注册流程，熟悉ISO13485、GMP等相关标准与要求，并能够在实际管理工作中运用。 4. 具备体外诊断产品专业知识、熟悉注册法规和技术标准，并能够在实际管理工作中运用。 5. 具有较强的组织推进能力、计划与执行能力。具备良好的沟通，团队合作精神。

岗位职责 1、样品订单管理 审核样品单内容，针对信息模糊或存疑之处及时与业务团队沟通确认，并跟进处理结果。 全面负责样品单自接收至交付全过程的协调与进度把控。 2、生产安排 依据样品技术要求，科学统筹人力配置及技术资源（如绘图、打板、激光切割等环节）的调度。 3、原材料管理 判断所需材料是否为常规库存物料；如需特殊采购，须对接采购部门并追踪物料到货时间、成本及最小起订量等要求。 4、样品生产监控 每日巡查样品制作进展，及时识别异常情况并推动整改，保障生产流程高效运行。 5、产品质量控制 对照原始样件，核查样品在尺寸、色泽、厚度、质感等方面的匹配度，确保品质符合标准。 6、技术文档编制 撰写详尽的生产工艺指导文件，并将关键操作要点传达至生产部门，为批量生产提供技术支持。 7、样板一致性检查 核对电子版样板与实物纸样尺寸，确保两者偏差控制在±0.5mm以内。 8、样品发货准备 在样品出货前实施最终复核，确保完全满足订单各项要求。 9、订单记录维护 汇总并统计每月样品订单数据，准确录入信息系统，便于日后追溯查询。 任职资格： 教育背景：具备相关专业（如纺织工程、工业设计）大专或以上学历。 工作经验：具有5年以上同类岗位工作经验，熟悉工厂生产运作及质量管控流程，年龄不超过36岁，特别优秀者可适度放宽条件。 技能要求：具备出色的组织协调能力、团队管理能力和问题应对能力；熟练使用办公软件及CAD制图工具。 个人素质：工作认真负责，关注细节，抗压能力强，具备持续学习与自我成长意识。

1、全流程管理：全面负责原料、包材及成品等物资的到货接收、质量验收、入库登记、仓储保管、定期盘点及出库发放等各环节操作。 2、库存与成本控制：保障账目、实物、标识卡信息一致，通过科学调整库位布局、及时处置滞留物料等方式降低库存成本。 3、食品安全与质量控制：严格落实食品类仓储环境的卫生规范，执行有效期监管、温湿度记录及虫鼠害预防措施。 4、仓库规划与安全：统筹仓库空间布局优化，贯彻执行防火、防盗、防潮等各项安全管理规定。 5、团队与跨部门协作：组织仓储人员的日常管理与业务培训，协同采购、生产、销售等相关职能部门高效对接。 五险

1. 拥有知名大厂产研相关工作经验，熟悉大厂产研项目运作模式； 2. 扎实的产品研发认知，能够看懂研发方案，识别研发风险，主导新品研发项目； 3. 具备稳定的工厂供应链资源，有直接对接工厂试产、量产实战经验； 4. 精通产品成本核算，了解各类原材料、加工工序价格体系；可根据行情变动，独立和工厂谈判代工价格、试样费用、量产报价； 5. 3年以上产研项目管理/产研主管及以上管理经验，具备跨部门协同能力；

招聘有电20铲车和电叉车的人员，有意者可报名。

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学历要求：本科及以上 专业要求：电气工程、自动化、电力系统自动化、电子信息工程、测控技术与仪器、控制工程、通信工程等相关专业 工作经验：3年以上工业控制器、网关或相关产品硬件开发经验 【岗位职责】 1. 负责电力行业产品的硬件系统架构设计、元器件选型、方案评估，指导原理图设计与PCB设计； 2. 负责嵌入式处理器平台选型与最小系统设计，包括多核ARM架构处理器（Cortex-A/M系列）、MPU或FPGA+ARM异构平台，设计DDR、eMMC/NAND Flash、时钟、复位、看门狗等核心电路； 3. 负责工业通信接口硬件设计，包括多路独立以太网（100M/1000M，支持冗余环网）、RS232/RS485串口、CAN/CANopen、4G/5G无线通信模块接口等，满足IEC 61850（GOOSE/SV）、Modbus、104、MQTT等多种协议并存时的硬件资源需求； 4. 负责I/O接口电路设计，包括数字量输入/输出（DI/DO）的光耦隔离与驱动电路、模拟量输入/输出（AI/AO）的信号调理与ADC/DAC电路； 5. 负责产品电源系统设计，包括系统主电源、通信模块隔离电源、I/O接口隔离电源的多路电源架构，满足宽电压输入（如24VDC、48VDC、220VAC/DC可选）及浪涌、反接保护等电力现场要求； 6. 负责扩展总线接口设计，支撑I/O扩展模块、专用通信模块的功能扩展； 7. 负责电磁兼容（EMC）设计及整机可靠性设计，满足电力行业电磁兼容标准（GB/T 17626系列、IEC 61000系列）及宽温工作范围要求（-25℃~70℃或更严）； 8. 负责产品全生命周期硬件维护，配合固件/软件工程师完成底层驱动开发调试、BSP（板级支持包）开发验证，支持产品型式试验、送检认证及生产导入； 9. 编写硬件设计文档、测试规范、BOM清单等相关技术文件，参与硬件设计方案评审与项目验证。 【岗位要求】 （一）基本要求 1. 本科及以上学历，电气工程、自动化、电力系统自动化、电子信息工程、测控技术与仪器、控制工程、通信工程等相关专业； 2. 具备扎实的模拟电路、数字电路、电路分析理论基础，熟悉嵌入式系统硬件架构与开发流程； 3. 具备优秀的硬件调试能力和系统级问题分析能力，能独立完成复杂电路系统调试与故障排查。 （二）核心技术要求 1. 处理器与核心系统设计：精通ARM Cortex-A/M系列或MPU处理器硬件系统设计，熟悉DDR3/DDR4、eMMC、NAND Flash、QSPI Flash等存储接口设计，有Linux/RTOS嵌入式操作系统环境下的硬件设计经验；了解FPGA+ARM异构平台设计方法者优先； 2. 工业通信接口设计：精通多路独立以太网口（含网络变压器、PHY芯片选型）、RS232/RS485串口、CAN接口硬件设计；了解工业以太网协议（PROFINET、EtherCAT、EtherNet/IP）的硬件需求，熟悉电磁兼容防护设计（防雷、防静电、防浪涌）；有4G/5G无线通信模块接口设计经验者优先； 3. I/O接口设计：熟悉数字量输入/输出隔离电路设计，了解输入滤波延时、输出驱动电流等关键指标要求；熟悉模拟量输入/输出调理电路设计，了解ADC/DAC精度匹配、抗混叠滤波设计； 4. 电源系统设计：熟悉DC-DC电源设计（Buck/Boost/LDO），了解多路隔离电源架构设计，熟悉工业级电源防护电路设计（过压保护、反接保护、浪涌抑制），有宽压输入电源设计经验者优先； 5. EMC与可靠性设计：熟悉电磁兼容设计及整改方法，了解GB/T 17626系列电磁兼容试验标准及电力行业要求，有工业级宽温产品设计经验者优先； 6. EDA工具与调试仪器：熟练使用常用EDA设计工具进行原理图绘制与高密度多层PCB设计；熟练使用示波器、频谱分析仪、信号发生器、电子负载等测试仪器进行电路调试； 7. 具备良好的英语阅读能力，能够阅读英文数据手册、技术标准及行业文档； 8. 具备良好的团队协作能力、沟通能力及责任心。 【补充说明】 1. 出差要求：本岗位可能涉及阶段性客户现场技术支持及产品入网检测工作，具备现场问题分析和解决能力者为佳。 2. 团队协作：需与固件工程师、软件工程师（软PLC运行时）、结构工程师密切配合完成产品开发，具备良好的跨团队协作能力。