岗位职责： 1.负责PCB硬件的方案设计、开发实施及性能优化 2.参与嵌入式软件层面的代码编写与系统调试工作 3.配合团队推进产品测试流程并完成验证任务 任职要求： 1.具备良好的协作意识，能与项目成员保持高效沟通 2.拥有较强的学习领悟力和实际问题分析处理能力 3.具备一定的项目执行管理经验，工作认真负责 4、电子信息工程或相关专业毕业 5、熟练掌握stm32F1系列与4系列应用开发，熟悉MCU常用接口如SPI，I2C，串口，CAN；了解RS485MODBUS协议、CAN通信协议、以太网及4G环境下TCP/UDP协议和MQTT协议；了解LORA、2.4G无线通信协议及其应用场景 6、本科及以上学历 7、踏实肯干，具备持续学习专业技术的热情 8、实习期考核合格后可转正，并能稳定在公司服务一年以上

岗位职责： 1.负责嵌入式系统硬件方案的设计与实现，保障产品功能的完整性与性能优化； 2.协同软件及算法团队，推进产品从需求定义到量产落地的全流程开发； 3.开展硬件调试与问题排查，解决测试过程中出现的技术难题，增强系统可靠性； 4.关注行业前沿技术发展，积极导入创新技术以提升产品的市场竞争力。 任职要求： 1.本科及以上学历，电子工程、自动化、计算机或相关专业背景； 2.具备嵌入式硬件设计基础，拥有实际项目开发经验； 3.熟练使用常用硬件开发工具和测试设备，具有扎实的电路分析能力； 4.具备良好的沟通协作能力与抗压能力，能高效融入团队工作。熟练掌握stm32F1系列和4系列芯片及其常用外设接口，如SPI，I2C，串口，CAN；了解RS485MODBUS协议、CAN协议，具备网口、4G环境下TCP/UDP及MQTT协议的应用经验；熟悉LORA、2.4G无线通信协议及相关应用场景。

岗位职责： 1、负责电路原理图设计及PCB布局布线工作； 2、参与产品硬件调试与电气性能测试，排查并解决相关技术问题； 3、配合软件与结构工程师，优化PCB版图设计，提升整体可靠性； 4、跟踪PCB制板及量产过程，确保设计方案准确落地； 任职要求： 1、电子类或相关专业本科以上学历； 2、精通PCB设计工具，如AD、PADS、Cadence等，具备扎实的电路理论基础； 3、具备较强的故障分析能力，可独立开展硬件测试与调试工作； 4、具有良好沟通能力和团队协作精神，能高效协同多部门推进项目；

一、薪资待遇： 1.试用期无责底薪4000+绩效奖金+五险+提供住宿+晋升机制=综合收入5000-8000元 2.公司每月组织聚餐，每季度安排国内知名景区旅游活动。 3.对申请住宿的员工统一安排住宿。 二、任职要求： 1. 学历：大专及以上学历，专业不限； 2. 经验：欢迎应届毕业生或具备1-3年工作经验者报名（经验不限）； 3. 能力：具备良好的学习能力、沟通表达、团队协作意识及管理潜质； 4. 不可有明显外露纹身。 注：接受零基础，无经验可系统学习 三、岗位职责： 1. 初期学习并掌握公司产品知识，转正后协助中层管理者完成日常事务工作； 2. 项目实践：参与企业实际项目运作，提升问题解决与协同配合能力； 3. 管理培养：逐步承担管理任务，发展领导才干； 4. 协助部门负责人制定运营方案，推进考核目标落地执行。 四、发展路径： 1. 短期：快速融入团队，掌握业务流程； 2. 中期：独立负责模块，参与管理讨论与决策； 3. 长期：向部门经理、总监等高层管理岗位晋升。 五、职位福利：带领团队、年底双薪、缴纳五险、免费住宿、享受带薪假期、试用期可提前转正、团队氛围轻松活跃、晋升通道多元 六、公司承诺：一经录取，提供无经验者免费带薪培训，不收取任何费用；若您的简历符合岗位需求，最迟两个工作日内给予回复，非诚勿扰 职位亮点：月薪5-8K 公司提供住宿 工作氛围佳 热爱篮球者优先录用！！！

一、岗位职责 1. 技术学习与成长 - 系统掌握公司发动机及燃机用管路系统、燃烧室、换热器等核心产品的设计、制造与维护技术，理解航空、航天、船舶等高端装备领域的相关技术标准与行业规范。 - 在核心技术团队指导下参与实际项目，熟悉从图纸绘制、工艺制定到生产现场支持的全过程技术流程。 2. 项目协助与执行 - 协助完成各类技术文档编制（包括工艺规程、检验规范、图纸归档等），确保技术资料齐全且符合规范要求。 - 参与新产品的开发及现有产品的改进工作，配合开展样件试制、性能验证及问题归因分析，保障项目按计划推进。 - 支持生产过程中的技术保障，协助识别工艺偏差和质量问题，提出优化建议并跟踪实施效果。 3. 体系与合规管理 - 学习并落实GJB9001质量管理体系、二级保密管理制度及武器装备承制单位相关要求，确保技术活动满足行业合规性。 - 参与技术保密和知识产权管理工作，保护企业核心技术成果。 4. 跨部门协作 - 与生产、质量、采购等部门协同联动，传达技术要求，解决生产、检测及供应链中的技术难题。 - 支持高校联合科研项目，参与技术研讨、人才共育等相关事务。 二、岗位要求 1. 基本资质 - 本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、飞行器动力工程、能源与动力工程、材料成型及控制工程等相关专业，2026届毕业生优先考虑。 2. 专业能力 - 具备机械制图、工程力学、材料工艺等基础知识，熟练使用至少一种三维设计软件（如SolidWorks、CATIA、UG）及常用办公软件。 - 熟悉机械加工、热处理、表面处理等基本制造流程，有航空航天零部件制造背景者优先。 3. 综合素质 - 学习能力强，逻辑清晰，具备良好的问题分析与解决能力，能较快融入技术工作环境。 - 沟通顺畅，具备团队合作精神，能够高效协同多部门完成任务。 - 工作认真细致，责任感强。 4. 其他优势 - 有机械类竞赛、科研课题或实习经历（特别是在航空航天、精密制造领域）者优先。 - 英语通过CET-4及以上，具备英文技术资料阅读能力者优先。

(1)掌握并熟悉生产各环节流程，涵盖原料采购、加工制造、包装作业及检验程序等内容； (2)配合生产部门员工开展日常生产事务，包括原材料验收、生产设备运行操作及生产过程监督等； (3)学习食品生产过程中关键质量控制点，熟悉相关检测标准与检验技术； (4)参与生产现场5S管理工作，助力提升生产运作效率； (5)协助完成主管领导安排的其他临时性工作任务。

（一）岗位核心定位 负责研发团队的日常运作、项目推进与技术实施，专注于一次性餐饮用具类产品的研发工作，全面掌控项目进度、质量标准与合规要求，保障研发任务高效落地。 （二）核心工作与职责 1. 组织并管理研发小组，合理分配工作任务，开展绩效评估，组织技术培训与交流，提升团队专业水平，构建高效协同的工作氛围。 2. 接收研发任务后制定详细执行方案，整合组内资源，监督项目进程与产出质量，确保各阶段成果按时达成且符合规范要求。 3. 主导关键技术模块的设计与实施，把控研发全过程细节，独立攻关核心技术问题，支撑产品持续优化升级。 4. 落实研发管理体系，持续改进小组作业流程，协同其他部门完成测试验证及生产对接，定期向研发总监反馈工作进展。 （三）任职要求 1. 学历专业：本科及以上学历，材料、食品等相关专业；大专学历者需具备5年以上相关领域研发管理经验。 2. 工作经验：具有5年以上研发工作经验，其中至少3年从事研发管理工作，具备一次性餐饮用具行业经验者优先考虑。 3. 专业能力：熟悉产品所用材料特性、生产工艺及安全法规要求，能独立应对复杂技术挑战，具备良好的项目统筹能力，可主导技术方案设计并保证成果满足量产与合规需求。 4. 综合素质：具备优秀的团队领导与全局协调能力，善于激发团队潜能；工作认真负责，执行能力强，重视规范操作，富有创新思维，沟通顺畅，具备良好的协作意识。

工作内容： 1.按生产订单完成每天的生产任务； 2.生产现场卫生清洁； 3.生产记录的填写； 4.设备的清洁和维护； 5.完成领导安排的临时任务； 任职要求： 1.食品加工、机电一体化等相关专业本科及以上； 2.能吃苦耐劳、驻场 ； 3.学习能力强，有上进心； 4.愿意接受从基层一线锻炼成长；

1、负责一次性餐饮具（如杯、碗、餐盒等）从样品开发至批量生产的工艺规划与制程改进，保障产品高效实现量产落地。 2、针对研发产品在生产过程中出现的成型、脱模、外观及性能波动等问题进行分析与优化，推进生产工艺规范化，稳步提高新品产出效率与合格率。 3、关注市场趋势、销售数据及客户使用反馈，参与产品升级评估，配合开展新材料、新工艺及新产品的可行性验证与导入工作。 4、联动生产、品质、研发、市场等部门，确保项目各阶段有序推进，实现产品从设计到上市的无缝衔接。 任职要求： 1、具备3年以上塑料制品、餐饮具或包装类行业研发或工艺工程相关工作经验。 2、掌握吸塑、纸品等常用加工工艺，有模具配合及产线实操经验者优先。 3、具备一定市场洞察力，能结合用户需求提出产品优化建议。 4、具备良好沟通协调能力，可跨部门协作推动项目执行。 5、专科及以上学历，材料、高分子、机械、工业设计等相关专业背景优先考虑。 6、备注：简历投递时请随附作品集。

岗位职责： 1、负责电路原理图设计及PCB布局布线工作； 2、参与产品硬件调试与电气性能测试，排查并解决相关技术问题； 3、配合软件与结构工程师，协同优化PCB整体布局方案； 4、跟踪PCB制板及生产流程，确保设计意图准确落地； 任职要求： 1、电子类或相关专业本科以上学历； 2、熟练掌握PCB设计工具，如AD、PADS、Cadence等，具备扎实的电路理论基础； 3、具备较强的故障分析与处理能力，可独立开展硬件调试工作； 4、具有良好的团队协作精神和沟通能力，能够高效进行跨部门协作；

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主要职责包括： 1、仿真与建模： 协助开展SAW谐振器的多物理场有限元仿真优化谐振器性能指标（如导纳、机电耦合系数K2、品质因数Q值等） 2、版图设计： 协助进行谐振器、滤波器（Ladder-type / DMS等）的版图绘制。 3、测试与分析： 负责晶圆级/封装级射频测试，熟练使用网络分析仪等设备，并对测试数据进行处理分析。 4、文档编写： 整理研发过程中的实验数据、测试报告。 学历： 统招本科及以上学历，2026届应届毕业生（或毕业1-2年内的往届生）。 专业： 电子科学与技术、微电子学、集成电路设计、通信工程、射频/微波技术、应用物理学等相关专业。

主要职责包括： 1、仿真与建模： 开展SAW谐振器的多物理场有限元仿真优化谐振器性能指标（如导纳、机电耦合系数K2、品质因数Q值等） 2、版图设计：参与谐振器、滤波器（Ladder-type / DMS等）的版图绘制。 3、测试与分析： 负责晶圆级/封装级射频测试，熟练使用网络分析仪等设备，并对测试数据进行处理分析。 4、文档编写： 整理研发过程中的实验数据、测试报告。 学历： 统招本科及以上学历，2026届应届毕业生（或毕业1-2年内的往届生）。 专业： 电子科学与技术、微电子学、集成电路设计、通信工程、射频/微波技术、应用物理学等相关专业。 经验要求： 1.有无滤波器/射频相关项目或课程设计经验均可 2.有MATLAB/Python基础、或HFSS/COMSOL/ADS使用经历者优先 3.加分项： 本科期间有射频/微波相关课题组实验室经历，或参加过电子设计竞赛（如研电赛、全国电赛）并获奖

一、公司描述： 我们是一家专注于通信微波领域的高科技企业，致力于为客户提供高性能、高可靠性的频率源解决方案。现因业务发展需要，诚聘一位具备2-3年及以上行业经验的频率源设计师加入我们的团队。 二、岗位职责： 1、依据系统对射频技术指标的需求，开展需求分析与模块功能划分，负责变频通道及频率源组件的设计与调试工作；（主要方向为频率源、频综类设计） 2、根据各模块功能需求，完成器件选型、电路方案设计、原理图绘制与仿真、PCB布局设计及后续调试； 3、负责各类产品中射频相关技术文档的撰写、校对与归档输出； 4、为中试阶段、生产调试以及工程应用提供技术支持，协助解决关键技术问题； 5、完成上级交办的其他工作任务。 三、任职要求： 1、本科及以上学历，电子工程、无线电、电磁场、微波技术等相关专业背景； 2、掌握微波电路设计方法，熟悉变频链路或低相位噪声频率源的设计技术，具有2-3年以上射频领域实际工作经验； 3、熟练操作射频电路设计与仿真工具软件； 4、精通有源电路、微波射频电路和低频模拟电路的应用，具备微波收发链路、微波信号源等项目开发经验，具备微组装设计经验者优先考虑； 5、熟练使用各类射频测试仪器（如频谱仪、信号发生器等），可准确完成射频性能指标的测量与验证； 6、能够独立承担电路方案制定、原理图设计、PCB实现及首件样品的调试工作； 7、具备良好的沟通协作能力、团队意识以及职业责任感。 四、福利待遇： 1. 年底十三薪 2. 六险一金（含商业保险） 3. 节假日福利、话费补贴、餐食补贴、定期团建活动等 4. 招聘页面所示为参考薪资范围，具体薪酬将结合面试表现确定，技术水平突出者薪资不限

岗位职责： 1、承担手机射频领域的设计与开发任务，独立完成方案设计、器件选型、开发实施及验证工作； 2、熟练操作射频相关测试设备，包括综测仪、示波器、信号源、频谱仪、矢量网络分析仪、噪声系数分析仪等； 3、主导产品从研发到量产的全流程，确保设计文档、调试记录等技术资料完整归档，及时解决研发调试及生产环节中的技术问题，保障产品顺利量产上市，并能响应和处理售后现场的技术异常； 任职要求： 1、通信、计算机、电子工程等相关专业本科及以上学历，具备射频开发与设计实际经验； 2、掌握手机终端射频电路的设计与开发流程，至少参与过一款手机产品的开发实践；了解3GPP协议基本内容，具备射频链路预算、共存性分析、元器件选型及射频调试能力；具有高通、MTK等多个平台开发经验者优先考虑； 3、熟悉常用仿真软件如HFSS、CST、ADS等，掌握原理图与PCB设计工具，可独立完成电路设计并参与布局布线评审； 4、能够熟练使用综测仪、信号源、频谱仪、矢网等射频测试仪器； 5、具备良好的抗压能力与学习能力，工作积极主动，责任心强，具备优秀的团队协作与沟通意识，具备较强的闭环思维，能独立推动并完成本领域工作任务。

一、工作内容 1.严格遵守公司规章制度，负责建立并完善产品设计、新产品研制以及标准化技术规程。 2.负责编写项目技术协议及方案。 3.承担项目系统设计、系统研制生产、装调及检测工作。 4.负责项目现场的安装、调试以及验收测试等工作。 5.负责编写和校对项目验收资料。 6.认真做好技术图纸、技术资料的归档工作，制定严格的技术资料交接、保管工作制度。 二、任职资格 1.教育背景：本科及以上学历，微波通信、电子信息、计算机科学等相关专业。 2.工作经验：1年以上电子硬件或JG行业，研发、生产、调试工作经验优先。 3.技能要求：熟练操作word、excel、Visio等办公软件；会使用绘图软件，如CAD等；会使用三维建模软件:Rhino/Solidworks等；具备无线电装焊接能力。 4.能力要求：具备良好的组织协调能力、优秀的沟通表达能力、项目管理能力、主动学习的能力、具备强烈的责任心和敬业精神、能接受偶尔加班与短期出差、能适应公司快速成长的节奏。

全面负责工厂生产、品控、人事及行政工作，制定生产战略并优化流程，要求具备多年行业管理经验

1、负责生产设备使用及资产管理。 2、负责生产工艺规程，生产管理制度，生产记录，生产订单，生产计划，人员调度，成本核算等。 3、责任心强，协调沟通能力强 4、大专以上学历，相关岗位工作经验3年

黔东南岑巩招包装工若干名、QC2名、文员1名

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 完成元器件选型、BOM编制及样机调试与测试 3. 配合软件工程师完成软硬件联调，解决系统级问题 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料 5. 参与产品从研发到量产的全流程技术支持 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限 2. 具备硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计原理 3. 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具 4. 了解EMC/EMI设计规范及常见整改方法 5. 具备良好的逻辑分析能力与跨部门协作意识

要求： 1、工程类相关专业，985院校毕业； 2、发表SCI收录论文不少于2篇； 工作内容： 1、协助开展各级科研项目申报与执行，达成相应科技成果考核目标； 2、组织各类科学技术奖项的申报工作； 3、研究方向包括智能建造、新材料等领域；

一、薪资待遇： 1.试用期无责任底薪4000元+绩效奖金+五险+提供住宿+晋升通道=综合收入5000-8000元 2.公司每月组织员工聚餐，每季度安排国内知名景区团队出游。 3.对需住宿的员工统一安排住宿。 二、任职要求： 1. 学历要求：大专及以上学历，专业不限； 2. 经验要求：欢迎应届毕业生或具备1-3年工作经验者报名（有无经验均可）； 3. 能力要求：具备良好的学习能力、沟通表达能力、团队合作意识及管理潜质； 4. 不可有明显外露纹身。 注：接受零基础人员，无经验可带薪学习 三、岗位职责： 1. 初期学习并掌握公司产品知识，转正后协助中层管理者完成日常事务工作； 2. 项目实践：参与企业项目运作，提升问题解决与协作执行能力； 3. 管理培养：逐步承担管理任务，发展领导才能； 4. 协助部门负责人规划运营方案，推进考核目标落地实施。 四、发展路径： 1. 短期目标：快速融入团队，熟悉企业运营流程； 2. 中期目标：独立负责模块工作，参与管理层面决策； 3. 长期目标：向部门经理、总监等高层管理岗位晋升。 五、职位福利： 带领团队、年底双薪、缴纳五险、免费包住、享受带薪假期、试用期提前转正机会、团队氛围轻松活跃、提供多次晋升通道 六、公司承诺： 一经录用，提供无经验免费带薪培训，不收取任何费用。如您的简历符合岗位需求，最迟两个工作日内给予回复，非诚勿扰。 职位亮点：月薪5-8K｜公司提供住宿｜工作氛围佳｜篮球爱好者优先录用！！！

岗位职责： 1. 承担嵌入式系统硬件部分的设计与开发任务，保障产品功能的实现及性能优化； 2. 与软件、算法团队协同配合，推进产品从方案构思到落地量产的全流程开发； 3. 开展硬件调试工作，定位并解决测试过程中出现的技术问题，提高系统运行稳定性； 4. 持续关注行业前沿技术发展，推动新技术在产品中的应用，增强产品市场竞争力。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子工程、自动化、计算机或相关专业背景； 2. 具备嵌入式系统设计基础，拥有实际硬件项目开发经历； 3. 熟练使用常用硬件开发工具和测试设备，具备扎实的电路分析能力； 4. 具备良好的团队协作精神和沟通能力，能适应一定强度的工作节奏。熟练掌握stm32F1系列和4系列芯片及其常用MCU接口，如SPI、I2C、串口、CAN；了解RS485 MODBUS协议、CAN协议、以太网及4G环境下TCP/UDP通信，熟悉MQTT协议；了解LORA、2.4G通信协议及其应用场景。

1、食品科学、食品工程、应用化学等相关专业本科及以上学历。 2、3年以上调味品领域（咸味、复合调味料、酱料等）配方研发实际经验，具备完整产品成功上市经历。 3、具备出色的味觉与嗅觉感知能力，熟悉食品化学、风味化学及食品添加剂相关法规应用。 4、具有良好的实验规划、数据解析及应对复杂技术难题的能力。

职位描述 1、负责电机控制器硬件平台的技术规划，开展前沿技术与先进工艺的探索研究； 2、开展硬件需求分析与系统方案设计，明确控制器硬件功能模块的架构框图； 3、完成功率模块及母线电容的规格制定与选型设计； 4、主导电路原理图整合及PCBlayout设计工作。 职位要求 1、电力电子、电气工程、自动化、汽车电子等相关专业硕士及以上学历； 2、具备扎实的电力电子基础知识，熟悉常用基本拓扑结构； 3、深入掌握半导体器件、电容器等功率元件特性，熟悉驱动与散热设计方法； 4、精通模拟与数字电路设计，能独立完成电路开发，并进行极限工况下的仿真或计算分析； 5、具备较强的责任心，工作认真踏实，积极主动，富有创新意识，具备良好的沟通能力和团队协作精神

岗位职责： 1.负责PCB硬件的方案设计、开发及性能优化 2.参与嵌入式软件的编码实现与系统调试工作 3.配合团队完成产品功能测试及相关验证流程 任职要求： 1.具备良好的协作意识，能与项目成员保持高效沟通 2.拥有较强的学习领悟力和实际问题分析解决能力 3.具备一定的项目执行管理意识和责任感 4、电子信息工程类相关专业毕业 5、熟练掌握stm32F1系列与4系列单片机及其常用外设接口，如SPI，I2C，串口，CAN；了解RS485MODBUS协议、CAN通信协议，熟悉网口、4G环境下TCP/UDP及MQTT协议应用；掌握LORA、2.4G无线通信协议及其实际运用 6、本科及以上学历 7、踏实肯干，具备持续学习专业技术的热情 8、实习期考核合格后可转正，并能稳定在公司服务一年以上