1、熟练运用AltiumDesigner、KICAD，具备4层及以上多层板设计能力 2、可与软件工程师配合完成联合调试，具备独立开展硬件调试工作的能力 3、具有高速信号处理、射频电路设计、视频接口开发相关经验者优先

岗位职责: 1.负责硬件模块的设计、开发与测试，确保其功能满足既定技术标准。 2.与软件开发人员密切协作，实现软硬件系统的高效集成。 3.优化现有硬件设计方案，持续提升产品的性能表现与稳定性。 4.分析并排除硬件运行中的各类故障，保障产品稳定运转。 5.参与产品从设计到量产的全流程管理，涵盖研发、测试及售后技术支持环节。 任职要求： 1.具备扎实的电路设计基础，掌握多种硬件测试技术与工具。 2.可独立完成硬件测试任务，快速识别并处理技术问题。 3.拥有良好的团队协作意识和沟通能力。 4.热衷于新技术研究，具备主动学习和探索精神。 5.能够适应动态变化的工作节奏，积极应对各类技术挑战。

岗位职责： 1、负责产品硬件方案设计与需求拆解，完成电路原理图设计、PCB布局布线及调试工作； 2、负责样机搭建，开展整机调试与性能测试分析，并提出优化建议； 3、配合资料管理员完成图纸、BOM清单、钢网文件、Gerber文件、装配图等技术资料的归档整理； 4、参与产品样品验证、试产跟进及量产阶段的问题排查与技术支持； 任职要求： 1、电子、通信、计算机或相关专业本科及以上学历； 2、熟练使用AltiumDesigner、KICAD，具备4层及以上电路板设计能力； 3、具备扎实的模拟与数字电路基础，熟悉单片机系统设计，掌握常用电子元器件及功能芯片的选型与应用； 4、具备良好的沟通协调能力与问题解决能力，动手能力强，工作积极主动，具有团队协作意识； 5、熟练操作示波器、电烙铁、热风枪等常用硬件工具； 6、具备与软件工程师协同联调的经验，能独立完成硬件调试任务； 7、有高速信号处理、射频电路、视频接口相关项目经验者优先（非必需但加分）

岗位职责： 1、负责产品硬件方案设计及需求拆解，完成电路原理图设计、PCB布局与调试工作； 2、负责样机搭建，开展整机调试与性能测试分析，并提出优化建议； 3、配合资料管理员完成图纸、BOM表、钢网文件、Gerber文件、装配图等技术资料的归档整理； 4、参与产品样品验证、试产跟进及量产阶段的问题排查与技术支持； 任职要求： 1、电子、通信、计算机或相关专业本科及以上学历； 2、熟练掌握PCB设计软件，具备4层及以上电路板设计经验者优先； 3、具备扎实的模拟电路、数字电路和单片机系统设计基础，熟悉常用电子元器件及功能芯片的特性； 4、具备良好的沟通协调能力与问题解决能力，动手能力强，工作积极主动，具有团队协作意识； 5、熟练操作示波器、电烙铁、热风枪等常用硬件调试工具。

岗位职责: 1.负责硬件模块的设计、开发及功能验证，确保满足技术规范要求。 2.配合软件技术人员，保障软硬件系统的协同运行。 3.持续改进硬件方案，提升系统稳定性与整体性能。 4.承担硬件问题的分析与修复工作，提供有效解决方案。 5.参与硬件产品全周期管理，涵盖研发、量产、验证及售后技术支持。 任职要求： 1.具备扎实的电路设计基础，掌握信号采集与处理相关技术。 2.有LORA或NB通信经验者优先考虑。 3.可独立完成硬件测试任务并排查常见故障。 4.具备良好的沟通能力与团队协作意识。 5.能适应高强度工作节奏，保持对新兴技术的学习热情。

岗位职责： 1、协助开展充电桩设备的硬件装配、元器件调试及功能检测工作； 2、参与充电桩设备的常规巡检、故障诊断与基础维护作业； 3、整理装配与运维过程中出现的问题及处理方法，助力流程优化； 4、协同团队完成设备更新测试及客户现场技术支持任务。 任职要求： 1、大专及以上学历，电子信息、电气工程、自动化、机械制造等理工类相关专业； 2、工作态度严谨，具备较强的责任意识； 3、有主动学习意愿，动手能力强，乐于实践操作； 4、持有C1驾驶证及电工证，能独立驾驶，可保证连续实习6个月以上者优先考虑； 5、能力突出者学历要求可适当放宽。 岗位福利： 1、实习津贴起薪2000元/月，表现优异者有机会调薪； 2、加班、出差期间提供相应补贴； 3、提供岗前培训，并配备专人指导带教； 4、表现优异者具备转正录用机会； 5、可开具实习证明，签订实习协议或三方协议。 工作地点： 崇左

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1.掌握X86架构体系，具备独立完成X86产品设计的经历者优先考虑 2.具备Intel、AMD等X86处理器相关设计开发经验 3.熟悉数字电路与模拟电路原理及应用 4.精通电源工作原理及相关设计方案 5.掌握DC-DC电源理论知识，有电源模块设计经验者优先 6.具备良好的团队协作能力，善于分析并解决技术问题

招军训教官退役军人或者有带训经验的警校生

工作职责 （1）基于MDK或MicroPython在MCU（如STM32、ESP32、RP2040等）平台开展固件开发与维护； （2）依据产品需求，实现并调试各类外设驱动（GPIO、UART、SPI、I²C、ADC、PWM等）； （3）参与硬件方案评估，协同硬件工程师完成电路设计及PCB调试工作； （4）承担电子模块小型项目示例程序的开发与演示，编写配套示例文档和使用说明； （5）研读芯片及外围器件数据手册，完成功能验证与性能调优； （6）配合团队实施版本控制、代码审查、单元测试及持续集成流程。 任职要求 （1）计算机、电子、自动化或相关专业本科及以上学历； （2）掌握MDK（Keil）工具或具备MicroPython开发能力，可独立完成MCU端程序开发； （3）具备硬件基础知识，能理解原理图与PCB布局，有嵌入式或机器人竞赛经历者优先； （4）能够高效阅读并理解芯片／模块技术文档，具备底层驱动开发与调试经验； （5）熟练掌握C/C++编程，熟悉常用数据结构与算法； （6）具备良好的沟通协作能力，学习能力强，善于分析和解决实际问题； （7）熟悉Git、SVN等版本管理工具，了解标准软件开发流程与规范。 加分项 （1）了解RTOS系统（如FreeRTOS、ThreadX等）或具备实时任务调度开发经验； （2）具备工具链移植、Bootloader开发或OTA升级实现经验； （3）有物联网（MQTT、HTTP等）或无线通信（BLE、LoRa、Wi-Fi）项目实践； （4）熟悉常见调试工具（示波器、逻辑分析仪、JTAG/SWD调试器等）的使用方法。 我们提供 （1）具有竞争力的薪酬待遇及股权激励机制； （2）扁平化创业团队环境，深度参与产品从0到1的完整周期； （3）弹性工作制、午餐补贴及定期团队建设活动； （4）共享硬件实验平台与丰富的技术学习资源； （5）广阔的职业成长空间与多领域技术积累机会； （6）包吃住，实习薪资3500到5000元。

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纯外企，年终奖写进offer和合同，有保障，项目稳定，不加班。 此职位没有英文口语要求。 这个职位要做adas雷达加热板硬件但是只要是硬件类的都可投 CriticalCompetency/关键能力 •In-depthknowledgeofADASsensorhardwaredevelopment,includingmechanicaldesign,electricalintegration,andopticalprinciples.Specificexperiencewithheatingfoiltechnology,thermalmanagementlogic,andenvironmentalvalidation(DV/PV)ishighlyadvantageous. 深入了解ADAS传感器硬件开发，包括机械设计、电气集成和光学原理。具备加热膜技术、热管理逻辑和环境验证(DV/PV)的特定经验者优先。 •FamiliaritywithandabilitytonavigatestandardOEMproductdevelopmentlifecycle processes.Understandingofrequirementmanagement,changecontrol,andrelease procedures. 熟悉并能熟练运用标准的主机厂产品开发生命周期流程。理解需求管理、变更控制和发布流程。 •Strongcapabilityindesigningtestspecifications,settinguptestbenches,executingDV/PVtestcases,andcriticallyreviewingtestresults.Hands-onexperiencewithvehicle-level integrationandvalidation. 在设计测试规范、搭建测试台架、执行DV/PV测试用例以及严格评审测试结果方面具备强大能力。具备整车级集成和验证的实践经验。 •Excellentanalyticalskillstoassesscomponentfeasibility,performtechnicalevaluations(BTV),andtroubleshootissuesduringdevelopmentandvalidationphases. 出色的分析能力，用于评估组件可行性、执行技术评估(BTV)以及在开发和验证阶段进行问题排查。 •ProficientinEnglishreadingandwriting(withouttranslationtools),nicetoabletodoEnglishtalking.ProvenabilitytoworkeffectivelywithJVpartners,internalengineeringteams,andsupplierstoensurealignmentandsuccessfulimplementation. 出色的沟通能力，适应英文办公环境，英语口语流利者优先。拥有与合资伙伴、内部工程团队和供应商有效合作的能力。 •Proficientinessentialengineeringandprojectmanagementtoolsaslistedinthe requirements(e.g.,CATIA,CANoe,requirementmanagementtools,VW-specificsystemslikeKPM,FAZIT). 熟练掌握必要工程和项目管理工具（例如CATIA、CANoe、需求管理工具、大众特定系统如KPM、FAZIT）。 •Excellentlearningabilitytoquicklyadapttonewtools,processes,andtechnologiesinthefast-evolvingADASfield.Deepunderstandingoflocalmarketrequirementsisaplus. 优秀的学习能力，能够在快速发展的ADAS领域快速适应新工具、流程和技术。深刻理解本地市场需求者优先。 b.RequiredEducation&Experience/教育背景及工作经验 •Bachelor'sdegreeorhigherinMechanicalEngineering,ElectricalEngineering,AutomotiveEngineering,Mechatronics,orarelatedfield. 机械工程、电气工程、汽车工程、机电一体化或相关专业本科及以上学历。 •Minimumof5yearsofprofessionalexperienceintheautomotiveindustry. 至少5年汽车行业专业经验。 •Atleast1yearofhands-onexperienceinthedevelopmentandvalidationofADASsensorcomponents. 至少1年ADAS传感器组件开发和验证的实践经验。 •StrongdemonstratedexperienceinADAScomponenthardwaredevelopmentencompassingmechanical,electrical,andopticalaspects.Directexperiencewithheatingfoildevelopment/validationisasignificantbenefit. 在涵盖机械、电气和光学方面的ADAS组件硬件开发方面有扎实的实践经验。具备加热膜开发/ 验证的直接经验者优先考虑。 MainTasks&Responsibility主要任务和职责 •CreateandmanagedetailedspecificationsforheatingfoilsusedinADASsensors. 为ADAS传感器使用的加热膜创建和管理详细规范。 •Leadorsupportthesetupofheatingfoiltestbenchesandconductthoroughreviewsoftest results. 领导或支持加热膜测试台架的搭建，并对测试结果进行彻底评审。 •Define,review,andapproveDV/PV(DesignVerification/ProductionValidation)testcases andresultsforheatingfoilcomponents. 定义、评审和批准加热膜组件的DV/PV（设计验证/生产验证）测试用例和结果。 •Overseeandexecutetheintegrationandvehicle-levelvalidationofheatingfoilsystems. 监督并执行加热膜系统的集成和整车级验证。 •Applyandspecifyknowledgeofheatingcontrollogicandperformancerequirements. 应用并明确加热控制逻辑和性能要求的相关知识。 •CollaboratecloselywithJointVenture(JV)teamstoensuresuccessfulheatingfoil implementationacrossrelevantvehiclemodels/platforms. 与合资企业团队紧密合作，确保加热膜在相关车型/平台上成功实施。 •ConductfeasibilityassessmentsforthereplacementofelectricalcomponentsrelatedtoADASsensorsandECUs. 对ADAS传感器和ECU相关电气部件的更换进行可行性评估。 •SupportBTVactivitiesforADAScomponents,includingcreatingLAHs,performingtechnicalevaluations,andmanagingthereleaseprocessforsensorsandECUs. 支持ADAS的BTV，包括创建LAH、执行技术评估以及管理传感器和ECU的发布流程。 •AssistADAScomponenthardwareengineerswithDV/PVtestingcoordinationandhardware designreviewactivities. 协助ADAS硬件工程师进行DV/PV测试协调和硬件设计评审活动。 •Utilizeandadheretodefinedautomotivedevelopmentprocessesandtoolsets. 使用并遵循既定的汽车开发流程和工具集。 •Effectivelyuserequiredsoftwaretoolsfordocumentation(Confluence),taskmanagement (Jira),projectmanagement(KPM,Polarion),3Dmodeling(e.g.,CATIA),requirement management(e.g.,DOORs,CodeBeamer,AVW),andvehiclesoftware/datamanagement (UpdateCenter,CANoe,CPtool,Cockpit,FAZIT,GEKO,etc.). 有效使用所需的软件工具进行文档管理(Confluence)、任务管理(Jira)、项目管理(KPM, Polarion)、3D建模(如CATIA)、需求管理(如DOORs,CodeBeamer,AVW)以及车辆软件/数据管理(UpdateCenter,CANoe,CP工具,Cockpit,FAZIT,GEKO等)。

1.负责硬件需求分析和子模块需求分解 2.硬件系统架构设计，定义硬件功能模块框图 3.主功率拓扑选择，设计，分析和优化 4.功率半导体驱动，磁元件等其他模块WCA计算，设计规范等设计评审 5.电路原理图集成，配合结构工程师一起进行layout设计 6.电源产品（DCDC&OBC）的产品测试和验证 任职要求： 1.本科及以上学历，电气自动化，电力电子及电力传动相关专业，3年以上岗位工作经验 2.有车载电源（Flyback，Buck-Boost，移相全桥，PFC，LLC拓扑）开发经验 3.熟练掌握电力电子知识，功率半导体器件应用，驱动和散热设计经验 4.有模块设计（模拟、数字、功率电路）经验 5.能够从EMC角度综合评估和考虑Layout

公司地点：深圳罗湖 可兼职可全职可外包 主要工作职责： 1.系统架构与方案设计：根据产品定义，负责硬件系统架构的搭建、关键技术路径评估以及核心器件的选型（包括但不限于SoC、传感器、存储、电源及无线芯片）。 2.原理图与PCB设计：独立完成或主导复杂的硬件原理图设计和多层PCB布局布线（Layout），确保信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及电磁兼容性（EMC）符合设计要求。 3.核心模块开发与集成： 影像与显示：负责摄像头的接口设计、调试，以及LCD的驱动电路的实现。 音频系统：设计并优化包含四麦克风阵列（支持SSL/AEC/NS）和高保真扬声器的音频链路，实现高质量的语音交互功能。 传感系统：集成并调试多样化的传感器，包括6轴IMU、电容触摸/压力传感器 连接与存储：负责Wi-Fi双频/BLE5.0无线模块的集成与性能优化，并实现eMMC/SPIFlash等本地存储方案。 电源管理：设计高效稳定的电源系统，包括PMIC、库仑计（Coulomb计）和锂电池充放电保护电路，实现整机低功耗与长续航（电池容量≥5000mAh）。 执行机构：设计舵机/步进电机的驱动与控制电路，确保动作执行的快速响应（<100ms）。 4.调试、测试与优化：负责硬件样机的调试、功能验证和性能测试，与固件、结构团队紧密协作，解决硬件相关问题，并确保产品满足散热（CPU<85℃）、跌落（1m）等可靠性指标。 5.文档与支持：撰写、整理并归档硬件研发过程中的规格书、设计文档、测试报告等技术资料，并为后续的生产与测试提供技术支持。 任职要求： 1.电子信息工程、通信、自动化、计算机科学或相关专业，本科及以上学历。 2.5年以上消费电子、智能机器人、物联网（IoT）或相关智能硬件产品的研发经验。年龄在30-40岁最佳。 3.专业技能： 精通一种或多种EDA工具（如AltiumDesigner,CadenceAllegro），具备丰富的高速多层板设计经验。 深入理解ARM等主流处理器体系架构，熟悉MIPI、I2C、SPI、GPIO等常用硬件接口的协议与应用。 具备扎实的模拟和数字电路基础，在电源管理（LDO,DC-DC,PMIC,锂电池管理）方面有丰富的项目实践经验。 熟悉Wi-Fi/BLE等无线通信技术，有射频电路设计、天线匹配或调试经验者优先。 能够熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等仪器进行电路调试和问题定位。 4.核心能力加分项（具备以下一项或多项者优先）： 有毫米波雷达（mmWaveRadar）应用开发或集成经验，尤其是在生命体征探测领域。 有摄像头模组（CameraModule）集成、调试和图像质量优化经验。 有音频处理硬件电路设计经验，特别是麦克风阵列降噪、回声消除等。 有电机驱动（舵机、步进电机）电路设计与控制经验。 了解产品整机的散热设计、结构防护和可靠性测试标准。 5.软性技能：具备出色的问题分析与解决能力，良好的团队协作精神、沟通能力和强烈的责任心。

薪酬面议

1，要求应届毕业生 2，电子信息工程，机械设计，数控，自动化专业优先 3，入职五险一金，签订正式劳动合同 4，包吃包住，豪华公寓住宿 5，接受小白，无经验 6，主要协助工程师或者技术员做一些日常工作

兼职  21点到22点30到桂林吉米电竞(肆维店)或手机预约 约马年纪念钞马年纪念币
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工作职责： 1、跟踪并研究行业前沿技术动态，开展口腔类产品的开发与设计； 2、负责研发项目中电子技术相关文档的撰写与输出； 3、参与电子元器件的评估与选型工作； 4、完成口腔产品中电路模块的设计任务； 5、协同进行产品嵌入式代码的调试与优化； 6、主导电子/电气部分的测试工作，制定测试方案并输出测试报告； 7、负责新产品技术成果的专利撰写与申报； 8、收集并整理国内外相关技术资料与文献； 9、配合开展产品注册所需的技术支持工作。 （如对具体职责存有疑问，可在电话沟通环节直接咨询技术面试官） 任职资格： 1、本科及以上学历，电子信息工程、计算机科学、生物医学工程、信号处理、应用数学等相关专业背景； 2、熟练掌握常用开发工具，具备基础编程能力； 3、具有实际电路设计经验，熟悉电路设计规范，能独立完成原理图设计； 4、有医疗器械领域研发经历者优先考虑。 职位福利：五险一金、年底双薪、绩效奖金、包吃、定期体检、节日福利

招聘：储备主管 薪资：1870-3000元/月 学习津贴、培训津贴、绩优奖励。具体面议

按揭专员 薪资福利:提供工作餐、五险、月休8天、生日福利等 工作地址:桂林市七星区航天路22号

工作职责： 1、跟踪并研究相关产品技术领域的最新进展，承担IVD产品的开发任务； 2、负责研发项目中电子电气部分技术文档的撰写与输出； 3、开展电子元器件的选型评估工作； 4、完成IVD产品中电路模块的设计工作（主要方向包括电机控制、电源管理、温度调控等）； 5、协同软件工程师进行产品端代码联调； 6、主导产品在电子/电气层面的测试工作，制定测试方案并输出测试报告； 7、负责新产品相关专利材料的编写与申报； 8、收集并整理国内外相关技术资料与文献； 9、配合开展产品注册所需的技术支持工作。 任职资格： 1、熟练掌握常用开发工具，如MATLAB、QuartusII、MDK等； 2、具备FPGA/DSP/ADC/DAC等器件的应用经验，熟悉其电路设计规范，可独立完成原理图及PCB设计； 3、具备C语言、VHDL或Verilog语言的基本编程能力； 4、本科及以上学历，电子信息工程、生物医学工程、信号处理、应用数学等相关专业背景； 5、有医疗器械开发经历者优先考虑。

广西桂林打包杂工岗位招聘两名员工。

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【岗位职责】 1.负责公司产品在Linux平台下的应用开发及技术支撑工作； 2.完成Linux系统的适配与优化任务。 【任职要求】 1.本科及以上学历，电子信息工程、自动化、软件等相关专业，具备3年以上相关领域工作经验； 2.熟悉Linux操作系统，熟练进行uboot的移植与操作； 3.熟悉文件系统、外设驱动以及图像处理算法的移植与调整； 4.熟练掌握Linux环境下嵌入式应用程序的开发； 5.具备良好的学习能力、沟通协调能力及团队协作意识； 6.能够接受出差安排（需驻场开发）。

工作职责： 硬件方向 依据硬件设计标准与方案，完成原理图设计、PCB布局及MCU程序编写，实现硬件单元的完整功能； 单片机方向：单片机系统开发 FPGA方向：图像识别与检测 技能要求： 1、具备扎实的模拟电路与数字电路设计能力； 2、熟悉ARM架构、FPGA以及ST32等相关技术工具； 3、熟练操作PADS、IAR等电子设计软件； 5、掌握电路板级电磁兼容性（EMC）设计方法。

临桂奥林匹克招个杀鸭子的师傅。 蔡老板