职位详情
岗位职责:
1、负责产品硬件方案设计及需求拆解,完成电路原理图设计、PCB布局与调试工作;
2、负责样机搭建,开展整机调试与性能测试分析,并提出优化建议;
3、配合资料管理员完成图纸、BOM表、钢网文件、Gerber文件、装配图等技术资料的归档整理;
4、参与产品样品验证、试产跟进及量产阶段的问题排查与技术支持;
任职要求:
1、电子、通信、计算机或相关专业本科及以上学历;
2、熟练掌握PCB设计软件,具备4层及以上电路板设计经验者优先;
3、具备扎实的模拟电路、数字电路和单片机系统设计基础,熟悉常用电子元器件及功能芯片的特性;
4、具备良好的沟通协调能力与问题解决能力,动手能力强,工作积极主动,具有团队协作意识;
5、熟练操作示波器、电烙铁、热风枪等常用硬件调试工具。
1、负责产品硬件方案设计及需求拆解,完成电路原理图设计、PCB布局与调试工作;
2、负责样机搭建,开展整机调试与性能测试分析,并提出优化建议;
3、配合资料管理员完成图纸、BOM表、钢网文件、Gerber文件、装配图等技术资料的归档整理;
4、参与产品样品验证、试产跟进及量产阶段的问题排查与技术支持;
任职要求:
1、电子、通信、计算机或相关专业本科及以上学历;
2、熟练掌握PCB设计软件,具备4层及以上电路板设计经验者优先;
3、具备扎实的模拟电路、数字电路和单片机系统设计基础,熟悉常用电子元器件及功能芯片的特性;
4、具备良好的沟通协调能力与问题解决能力,动手能力强,工作积极主动,具有团队协作意识;
5、熟练操作示波器、电烙铁、热风枪等常用硬件调试工具。
2026-06-17 12:14
IP属地:广西桂林
职位福利
本科1-3年

桂林赛普电子科技有限公司
未融资 · 100-499人


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