职位详情
岗位职责:
1. 负责硬件模块的设计、开发与测试,确保其功能满足既定技术标准。
2. 与软件开发人员密切协作,实现软硬件系统的高效集成。
3. 优化现有硬件设计方案,持续提升产品的性能表现与稳定性。
4. 分析并排除硬件运行中的各类故障,保障产品稳定运转。
5. 参与产品从设计到量产的全流程管理,涵盖研发、测试及售后技术支持环节。
任职要求:
1. 具备扎实的电路设计基础,掌握多种硬件测试技术与工具。
2. 可独立完成硬件测试任务,快速识别并处理技术问题。
3. 拥有良好的团队协作意识和沟通能力。
4. 热衷于新技术研究,具备主动学习和探索精神。
5. 能够适应动态变化的工作节奏,积极应对各类技术挑战。
1. 负责硬件模块的设计、开发与测试,确保其功能满足既定技术标准。
2. 与软件开发人员密切协作,实现软硬件系统的高效集成。
3. 优化现有硬件设计方案,持续提升产品的性能表现与稳定性。
4. 分析并排除硬件运行中的各类故障,保障产品稳定运转。
5. 参与产品从设计到量产的全流程管理,涵盖研发、测试及售后技术支持环节。
任职要求:
1. 具备扎实的电路设计基础,掌握多种硬件测试技术与工具。
2. 可独立完成硬件测试任务,快速识别并处理技术问题。
3. 拥有良好的团队协作意识和沟通能力。
4. 热衷于新技术研究,具备主动学习和探索精神。
5. 能够适应动态变化的工作节奏,积极应对各类技术挑战。
2026-06-14 14:22
IP属地:广西桂林
职位福利
本科经验不限电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验

桂林赛普电子科技有限公司
未融资 · 100-499人


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