一、工作职责： 1. 主导工程塑料产品的研发、实验、配方设计及生产工艺的优化与实施，具备独立组织和指导生产活动的能力。 2. 负责抽粒类塑胶产品质量问题的分析与技术性解决。 3. 承担公司既有产品的改良任务以及新产品的开发推进工作。 4. 负责抽粒塑料产品配方的设计与持续优化，制定并完善相关生产工艺参数、设备参数及相关技术文件。 5. 对公司抽粒设备的日常维护与保养提供全面的技术指导与计划安排。 6. 负责改性塑料样品的测试验证工作，并完成测试报告的编制与编号归档。 二、岗位要求： 1. 大专及以上学历，高分子材料或化学相关专业背景，行业内表现优异者条件可适度放宽。 2. 具备5年以上塑胶抽粒行业经验，熟悉PC、ABS、PP、PS等材料的改性研发流程。 3. 精通双螺杆挤出工艺，了解注塑及塑料成型技术，曾主导完成改性塑料从研发到量产的全流程；熟练操作熔融指数仪、马弗炉、万能电子拉力机、密度测试仪等实验设备，并能完成日常维护。 4. 品行端正，吃苦耐劳，责任心强，具备抗压能力，拥有良好的沟通协调能力和团队协作意识。 5. 有团队组建经验或曾参与规划塑胶改性生产车间者优先考虑。 三、薪酬福利： 1、提供带薪年假及五险一金； 2、工作时间：六天制； 3、工作地点：深圳市南山区西丽街道大磡村杨门工业区27栋2楼27栋4楼

【岗位职责】 1. 负责SMT产品程序编程和程序优化平衡，ECN的变更，确保程序的正确性和完整性。 2. 负责制作站位表，管理站位表的发放和回收。 3. 根据程序要求对新元件进行资料库的编辑，优化及在线维护。 4. 管理SMT所有程序的保存更新以及备份。 5. 具备整理SOP及相关控制文件能力。 6. 具备SIPLACE PRO编程5年以上工作经验、ASM贴片机5年以上贴片程序制作经验。 【岗位要求】 1. 大专以上学历，机电一体化及自动化相关专业；或机电一体化、自动化专业，且具备SIPLACE PRO编程5年以上工作经验。 2. 具备良好的团队合作能力和沟通能力，能够与多个部门协调合作，解决生产过程中的问题。 【福利待遇】 1. 五天八小时工作制，每月第二周的周六需出勤。 2. 提供空调宿舍，提供每日三餐，饭堂配置有冰箱、微波炉等配套电器。 3. 购买五险一金。 4. 享有国家规定的法定节假日、年假等各类假期。 5. 每月开展有针对性的内部培训及专业性强的外部培训。 6. 高于同行业有竞争力的薪酬水平，能力突出的每年至少一次调薪机会。 7. 根据年度经营情况颁发年度绩效奖金。 8. 每月至少一次丰富多彩的企业文体活动。

【岗位职责】 1. 负责UWB定位/通信产品的射频电路全流程开发，包括方案评估、原理图与PCB设计（LNA/PA/滤波器/匹配网络）、样机调试及量产转化。 2. 主导或参与SRRC、FCC、CE及FiRa/Omlox等国内外射频法规与互通性认证，独立处理预扫问题与整改。 3. 负责射频性能优化，解决EMC/EMI问题，并对天线选型与OTA测试进行评估。 4. 编写射频相关技术文档，指导生产测试方案（ICT/综测）制定。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电磁场与微波、通信工程或电子相关专业，3年以上射频硬件开发经验。 2. 精通6GHz以上高频电路设计，有UWB（DW1000/DW3000/Qorvo等）实战项目经验者优先。 3. 熟练使用ADS/HFSS等仿真工具及频谱仪、网络分析仪、暗室等测试设备。 4. 具备扎实的射频基础理论，能独立完成阻抗匹配、链路预算及噪声系数分析。 【加分项】 1. 有FiRa联盟认证经验。 2. 熟悉射频自动化测试编程（Python/LabVIEW）。 3. 具备0201封装手工焊接能力。

【岗位职责】 1. 全程跟进产品研发项目，负责研发阶段质量策划、质量管控与风险评估； 2. 依据研发流程，落实各阶段质量标准、检验规范与各节点准入要求； 3. 主导研发质量异常分析、跟进整改闭环，推动设计优化与品质提升； 4. 对接研发、工程、测试等部门，统筹项目质量相关工作，输出各类研发质量报告； 5. 评审研发样机与量产端测试用例，确保其充分性与严谨性。 【岗位要求】 1. 电子、结构、机械等理工科相关专业； 2. 具备消费电子、跨境电商行业 DQE工作经验，专职研发项目 DQE实操经验3年及以上； 3. 深度熟悉产品全研发流程及各环节质量管控要点； 4. 工作能力突出，可独立履职、独当一面； 5. 逻辑思维清晰，沟通协作能力良好，做事耐心细致、责任心强。

【岗位职责】 1. 负责电池包（PACK/模组/CTP/CTC）从设计导入到量产全流程的产品技术落地，主导可制造性评审（DFM/DFA），降低量产风险。 2. 制定电池包生产工艺流程、SOP、PFMEA、控制计划、检验标准等工艺文件，确保工艺合规、稳定、可执行。 3. 参与工装夹具、产线设备选型、验证与验收，跟进产线调试、节拍优化，保障产能与效率达成。 4. 负责试产（A/B/C样、SOP前爬坡）组织、问题记录、根因分析与整改闭环，推动良率提升与成本优化。 5. 量产阶段现场技术支持，处理制程异常、装配不良、性能失效等问题，快速解决生产停线风险。 6. 协同研发、质量、采购、设备、供应商，推进ECN工程变更落地，跟踪变更效果并更新文档。 7. 负责BOM核对、产品规格书维护、测试标准制定，配合可靠性测试、安规/车规认证相关工作。 8. 持续推进降本增效、工艺优化、报废率降低、标准化与平台化改善。 9. 对生产、质检人员进行产品与工艺培训，建立问题库与经验沉淀。 【岗位要求】 1. 大专及以上学历，电化学、材料、机械、电气、汽车工程等相关专业。 2. 2年以上动力电池包/模组/PACK行业生产、产品或工艺工程师经验，熟悉锂电制造流程。 3. 熟悉电池包结构、电气连接、热管理、BMS基本原理，了解激光焊、超声波焊、注胶、气密测试等关键工艺。 4. 能独立处理生产异常，使用8D、5Why、鱼骨图等工具完成分析与改善。 5. 熟悉PFMEA、SPC、CP、SOP等质量与工艺文件编制，了解IATF16949优先。 6. 熟练使用Office、CAD等基础软件，能看懂2D/3D工程图纸。 7. 具备较强的现场执行力、跨部门沟通能力、问题推动能力与抗压能力。

小市洲心南岸公园旁河鲜店招熟手水台1名，工资5000/月，月休四天，大节假日有补休，联系方式:奇/

清远市英德市招油漆工

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清远市清城区招工地安装 招变形嘴柳工自己量尺开料，有焊工证会用等离子年龄52岁以下，工资350一400元，(不包吃.包住，) ，另招一名熟练等离子切割，二保焊焊工要有焊工证，45岁以下，350一400元，(不包吃，包住)工期约1月，大家看清楚再打电话。

清远市招电工，低压四可，要求有光伏逆变器拉通讯线经验，配电柜接线经验，清远市当地

【岗位职责】 1. 负责同轴及晶圆级射频微波测试测量系统的安装与调试； 2. 负责有源及无源器件测试系统使用过程中的问题定位与解决； 3. 负责项目的售前与售后技术支持，编写并提供相关技术文档。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电子工程、通信工程、无线电物理等相关专业，具备至少2年射频测试工作经验； 2. 能够熟练使用信号源、频谱仪、示波器、矢量网络分析仪等测试仪器； 3. 具备良好的团队合作精神、责任心和进取心，学习能力强，能适应出差。

岗位使命：参与射频芯片前沿技术研发，打造自主可控的"中国芯"。 【岗位职责】 1. 参与射频芯片产品研发，配合完成系统方案、可行性分析、规格定义等任务； 2. 参与射频芯片系统指标分解及芯片功能模块规划及架构设计； 3. 承担射频芯片关键电路设计、仿真工作，并负责对应电路的性能达标； 4. 承担射频芯片研发过程的设计文档撰写； 5. 参与射频芯片测试工作，调试优化单元设计及芯片功能和性能。 【岗位要求】 1. 微电子、电子、通信等相关专业硕士或以上学历，有一定的射频微波芯片项目经验者优先； 2. 了解常见射频单元的工作原理，包括但不限于功放、低噪放、锁相环、VCO、移相器、衰减器、混频器等； 3. 了解CMOS/SiGe/SOI/GaAs/GaN等一项或多项工艺；有相关芯片设计与流片经验者优先； 4. 熟练掌握射频微波毫米波IC设计流程和工具； 5. 熟练掌握射频测试常用仪器仪表，如矢量网络分析仪、频谱仪等； 6. 具有良好的团队合作、刻苦钻研精神，良好的分析问题、解决问题能力。

【岗位职责】 1. 参与手机研发各阶段的评审，对原理图、PCB Layout、结构设计进行EMC审核。 2. 对手机各阶段进行EMC验证测试，制定测试方案。 3. 对项目中出现的EMC问题（干扰+RSE），分析并给出可行对策。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历。 2. 学习能力强，逻辑思维清晰，态度积极。 3. 稳定工作，能在射频领域长期发展。 4. 较好的沟通能力，可以完成跨领域的沟通。 5. 抗压能力强，可以承受一定的工作强度，能够接受出差和加班。

【岗位职责】 1. 手机终端及物联网类RFFE SIP的开发； 2. Switch、IPD、SAW、LNA，PA等器件电磁场模型建立与收发链路仿真； 3. 结合封装工艺完成基板layout仿真与优化； 4. 元器件选型，指标评估与新产品需求确认等； 5. 样品调试验证及实验室测试，可靠性验证及FA分析； 6. NPI及MP支持，测试方案开发，yield改善等。 【岗位要求】 1. 通信、电子、微波等专业，硕士及以上学历； 2. 扎实的射频、微波电路理论知识及相关的电路设计经验； 3. 熟悉射频元器件，如PA， IPD，LNA， Switch，SAW/BAW Filter等； 4. 对无线通信及射频前端电路有一定的了解； 5. 熟练使用ADS、HFSS、Cadence等EDA设计软件，及射频微波测试测量仪器； 6. 工作认真、积极主动，具有优良的团队合作意识。

【岗位职责】 1. 负责射频电路的设计、开发与调试，确保产品射频性能满足标准要求； 2. 参与射频元器件选型和测试，优化射频链路性能； 3. 解决产品开发过程中的射频技术问题，进行性能调优与故障分析； 4. 协同跨部门团队，推动射频相关模块从设计到量产的顺利进行； 5. 跟踪射频领域新技术发展，应用于产品创新与改进中。 【岗位要求】 1. 微电子、电子、通信工程或相关专业硕士及以上学历； 2. 具备扎实的射频电路设计理论知识和实践经验； 3. 熟练使用射频测试设备，如频谱分析仪、网络分析仪等； 4. 具有较强的问题解决能力，能够快速定位并解决技术难点； 5. 良好的团队合作精神，能够适应快节奏的工作环境。 【薪资说明】 薪资面议，平台区间仅为参考，最终薪酬结合候选人经验、项目能力综合评估，面试沟通确定。

工作职责： 1、统筹、调度、监督并落实车间生产任务的执行与达成； 2、负责生产设备运行、生产环境维护、安全规范管理及突发事件应对等工作； 3、处理车间日常运营管理事务。 任职资格： 1、大专及以上学历，了解半导体零部件表面处理工艺，如研磨、抛光、喷砂、阳极氧化等流程； 2、具备机械设备管理经验者优先考虑； 3、掌握管理学基本理论和一定财务常识； 4、熟知车间各环节作业流程与操作规范，具备生产管理相关知识与实操能力； 5、能熟练操作常用办公软件。

工作职责: 1. 负责半导体设备交直流配电系统的架构设计、控制软件开发及验证工作； 2. 独立处理电子部件在研发与交付各阶段出现的技术问题； 3. 熟悉公司产品开发流程与方法，积极推动部门技术积累与成果复用； 4. 按规范完成相关设计文档及生产所需技术文件的输出。 任职资格: 1. 本科及以上学历，电子工程、自动化、计算机、通信等相关专业，具备3年以上工作经验，有大功率工业电源开发背景者优先； 2. 精通FPGA/CPLD开发流程，熟练使用Verilog HDL或VHDL及相关IDE工具进行开发与仿真验证； 3. 掌握电力电子变换控制技术，熟悉自动化控制原理的数字化实现方式； 4. 了解AXI/Avalon等标准总线协议，具备Ethernet、Serdes、PCIE等接口协议开发经验者优先； 5. 熟悉SOC开发流程，具备C/C++等高级语言开发能力者优先，有电机控制或图像处理项目经验者优先； 6. 具备较强的学习能力、问题分析能力和沟通协作能力，富有团队合作意识。

1、直接向PMC经理汇报工作，接受其管理与工作安排，确保执行到位。 2、以身作则遵守公司及车间各项规章制度，并督促下属严格遵循落实。 3、全面主持本班次生产计划的实施、组织与运行管理，依据PMC下达的排程推进生产，落实有效手段保障生产任务按时、按质、按量完成，确保交付准时。 4、落实交接班流程及文件资料、生产报表的审核与归档管理，每日提前15分钟进入车间掌握生产动态，并组织召开班前会议。 5、负责本班组员工考勤管理，对异常情况做到及时发现并上报处理。 6、上岗后立即对各成型机台进行巡查，核实接机人员是否到岗履职。 7、主导本班安全生产管理工作，严格执行公司安全制度并监督落实，排查隐患，保障生产安全无事故。 8、严控“物料、工时、耗时”及各类材料损耗，强化成本管控意识，持续采取措施降低物耗和制造成本。 9、持续推进现场6S管理，保持作业区域整洁有序，物品分类清晰、标识明确、摆放规范。 10、实时掌握本班生产进度、品质状况、物料供给、生产效率、材料损耗、模具设备运行及人员状态，针对异常问题及时分析研判，协调沟通解决，保障生产平稳运行。 11、每2小时对生产现场巡检一次，指导作业人员操作，提醒质量标准及相关注意事项。 12、按照设备保养计划执行维护保养，严格落实班后清场要求，并拍照上传至管理群组。 任职要求： 1.教育背景：高中及以上学历。 2.具备5年注塑车间生产计划与运营管理经验。 3.熟悉设备结构与维修技术，掌握原材料特性及注塑工艺流程。 4.思维敏捷、积极进取、责任心强，具备强烈的品质意识。

岗位职责： 全面主持车间日常运营，统筹调配内外部资源，保障产品品质、生产效率、成本控制、安全生产及现场管理等环节有效执行，达成既定生产目标。 任职要求： 1. 本科及以上学历，工程类或管理类相关专业。 2. 具备5年以上手套行业工作经验，精通手套生产工艺流程。 3. 有带领50人以上团队的实际管理经历，掌握项目推进、运作与管理相关知识。 4. 熟练操作计算机及常用办公软件，熟悉5S/IE/QE七大手法等管理工具的应用。

【岗位职责】 1. 负责化妆品生产设备的日常运行与维护管理 2. 组织并指导团队完成设备操作及生产任务 【岗位要求】 1. 善于沟通、按时完成上级交给的工作 2. 拥有良好的团队合作精神，能迅速融入团队 3. 具备良好的学习能力，能够不断改进工作方法

线路板PCB国外跟单员（薪资+提成） 【岗位职责】 1、负责与海外客户沟通，处理日常英文邮件及信息，确认订单的工艺要求、交付周期及相关需求； 2、执行PCB订单的录入与核对，跟进排产进度，全程跟踪样品制作、生产进度及出货安排； 3、准备出口相关单证，审核资料准确性，协调发货事宜，跟进物流运输及清关流程； 4、维护订单记录，协助对账与回款追踪，及时协调处理售后反馈问题。 【任职要求】 1、大专及以上学历，具备良好的英语读写能力，可独立完成与国外客户的对接工作； 2、有PCB行业或电子厂外贸跟单工作经验者优先考虑； 3、工作细致踏实，具备较强抗压能力，善于沟通协调，具有高度责任心； 4、熟练使用办公软件，熟悉外贸出货及报关基本操作流程。

岗位职责： 1. 负责新产品（如高速风筒、暴力风扇）的硬件方案开发与落地，重点聚焦直流无刷电机驱动系统及开关电源电路的设计、调试与性能优化。 2. 独立完成原理图绘制、PCB Layout（需兼顾高频与大电流布线要求），并主导样机制作、焊接、调试及故障排查工作。 3. 主导解决硬件相关的EMC干扰、噪声、振动、温升以及产品可靠性等关键技术问题，保障整机性能稳定可靠。 4. 配合软件工程师开展电机控制算法联调与整机效能优化，实现软硬件高效协同。 5. 制定并执行硬件测试计划，输出完整规范的技术文档，为生产制造和品质检测提供技术支持。 6. 关注小家电领域新技术与新工艺的发展动态，持续改进产品设计，提升性能表现、耐用性与成本优势。 7. 参与产品设计评审与技术难题攻关，与项目组成员紧密协作，确保研发进度按期推进。 任职要求： 1. 大专及以上学历，电子、电气、自动化等相关专业背景，具备3年以上硬件研发工作经验。 2. 必须拥有独立承担项目的经历：熟悉小家电或消费类电子产品开发流程，有直流无刷电机驱动、吹风机、吸尘器等产品量产经验者优先。 3. 具备扎实的模拟电路与电源设计基础，能独立完成BLDC电机驱动硬件或AC-DC/DC-DC开关电源的开发与调试。 4. 熟练操作Altium Designer等EDA设计工具，可独立完成两层及以上PCB布局布线，掌握高压、大电流电路设计要点。 5. 熟练使用示波器、万用表等仪器进行电路分析与调试，具备较强的现场问题定位与解决能力。 6. 熟悉UL、CE等安规认证的基本规范，并能在实际设计中有效应用。 7. 具备良好的沟通协调能力、团队合作意识和责任心，能够适应一定的工作压力。 8. 不满足上述条件者请勿投递。 我们为您提供： 1. 具有市场竞争力的薪酬体系：基础月薪12K-18K，且每位员工的项目成果将与产品出货量直接挂钩，让技术价值转化为实际收益。 2. 轻松高效的工作氛围：团队以90后为主，管理扁平化，领导亲和力强，沟通高效透明，给予充分的创新空间。 3. 持续进阶的技术平台：接触行业领先的产品与技术难题，公司定期举办技术交流与专项培训，助力个人能力与企业同步成长。 4. 工作时间：上午8:30-12:00，下午13:30-18:00，每天工作8小时。 5. 享受法定节假日、带薪年假、节日福利、生日会、定期团建旅游及丰富的下午茶点。

【岗位职责】 1. 参与硬件系统的设计与开发，完成原理图绘制和PCB设计； 2. 负责元器件选型、硬件调试及功能验证，确保硬件性能稳定可靠； 3. 配合软件工程师完成软硬件联调，支持系统整体功能实现； 4. 编写硬件设计相关技术文档，包括规格书、测试文档等。 【岗位要求】 1. 具备扎实的模拟和数字电路基础，熟悉常用电子元器件特性； 2. 熟练掌握硬件设计工具，能独立完成硬件开发任务； 3. 熟悉常见接口协议和通信标准，具备良好的电路分析能力； 4. 具备较强的团队协作意识和问题排查能力，能高效推进项目进展； 5. 熟悉常用硬件接口SPI、I2C、Camera、USB、LCD等； 6. 熟悉RK、全志、NXP等硬件平台者优先。

【岗位职责】 1. 项目前期研究和跟进，设计方案评估以及成本控制。 2. 根据产品功能进行原理图设计。 3. 布局选择和指导完成PCB Layout工作。 4. 硬件测试和试产调试。 5. 相关的技术文档/流程文档输出。 6. 与供应商交流，方案的选择。 7. 客户的技术交流，技术支持和解决客户方问题。 【岗位要求】 1. 3年及以上车载电子开发和管理经验。 2. 具备车载电子产品，尤其是ADAS产品硬件开发和管理经验者优先。 3. 熟悉车载电子的开发流程和要求。 4. 熟悉车载的EMC和电气类实验要求，具备EMC实验的分析和整改能力。 5. 熟悉模拟电子电路的设计和分析，熟悉常用电子元器件的选型和应用。 6. 熟悉PCB Layout的设计要求，熟悉对高速信号的Layout和布局。

【岗位职责】 1. 负责车间的日常管理，确保生产流程顺畅高效； 2. 监督生产过程中的各项操作，保证产品质量符合标准； 3. 协调车间内部资源，优化工作流程，提升整体生产效率； 4. 及时处理生产中的异常情况，保障生产安全。 【岗位要求】 1. 具备良好的组织协调能力和沟通技巧，能够带领团队高效协作； 2. 熟悉生物科技行业生产流程，有美妆工厂相关管理经验者优先； 3. 工作细致认真，具有较强的责任心和执行力； 4. 能够适应快节奏的工作环境，具备解决突发问题的能力。

【岗位职责】 1. 负责硬件系统设计、开发、装配、调试。 2. 负责硬件原理图设计、器件选型、BOM制定，并参与相关评审。 3. 负责PCB Layout和小型电路设计。 4. 协同项目组结构、软件、量产工程师进行硬件系统功能、性能验证，异常和售后问题分析解决。 5. 设计量产治具原理图，与结构、量产同事协作完成产品量产导入。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，物理/电子/通信/半导体/计算机等相关专业。 2. 5年以上硬件开发工作经验，有手机/平板/单片机/安防等智能硬件设计经验。 3. 精通硬件电路设计、验证和测试，具有较强的实验动手能力。 4. 熟练使用电子设计软件，有独立完成外围电路设计的能力。 5. 具备良好的沟通能力、团队协作能力，主动性、责任心强。

【岗位职责】 1. 负责存储领域产品面向客户化交付适配工作，负责方案设计、部署与系统集成，对项目交付质量负责，确保安全运行。 2. 负责售前拓展辅助支撑工作，协助相关技术方案及信息的收集输出，支撑完成方案设计。 3. 在服务解决方案开发项目中，协助完成存储领域产品模块/工具的需求和痛点梳理、支撑产品开发实现、实施验证以及推广运营，输出对应服务交付件，支撑对应服务产品方案的可交付性、可维护性目标达成。 【岗位要求】 1. 知识：具备存储领域相关产品的技术知识，熟悉维护流程及开发流程，熟悉银行场景存储自动化运维，熟悉交付方案及典型交付场景等。 2. 技能：熟练使用IT系统和工具，熟悉脚本编写，比如Python、Shell等。 3. 能力：具备良好的沟通协调能力和推动执行能力，有存储领域专业能力、复杂产品技术问题解决能力。

【岗位职责】 1. 主要负责镜片加工全流程治工具设计、素材图设计及图面转换等工作； 2. 标准工时、作业指导书的制定和维护； 3. 产线工装治具导入，负责工艺流程优化，设计工装夹具； 4. 生产效率提升，产线平衡改善和推动降本； 5. 产品质量问题的分析和解决； 6. 改善项目的策划和推动落地，协助车间处理生产中出现的异常和技术问题。 【岗位要求】 1. 三年以上镜片加工相关的治工具设计经验； 2. 熟悉镜片加工工艺流程； 3. 熟悉各工程加工机台的工作原理。 【任职资格】 1. 大专以上学历，光学、机械等相关专业优先； 2. 能熟练运用CAD及3D软件及办公软件。

【岗位职责】 1. 熟练掌握腔体、Showerhead、Heater产品加工和全制程，包含机械加工及表面处理。 2. 根据客户的产品需求不断改革新产品，提高产品的技术水平。 3. 协助销售进行售前技术支持，制作技术方案，给客户推介新产品。 4. 协助采购开发新供应商，提高产品质量，降低产品成本。 5. 领导交办的其他事项。 【岗位要求】 1. 大学本科以上学历，机械设计或者机电一体化、电气自动化等相关专业。 2. 拥有至少3-5年的半导体真空腔体、Showerhead、Heater等产品设计及制造经验，至少有一款产品的经验。 3. 熟悉设计相关软件。 4. 普通话熟练；英语六级及以上。

【岗位职责】 1. 负责脉冲偏压电源、直流电源等PVD设备用电源MCU、DSP软件及操作界面软件开发，主导电源控制算法和电源功能逻辑的开发与项目交付。 2. 参与具体电源模块的拓扑方案的讨论，主导拓扑原理和控制算法的仿真验证，并能将控制算法落地完成实验验证。 3. 负责电源产品的软件开发、调试；输出方案设计文档以及详细设计文档以及相应的调试报告和自测报告。 4. 负责产品的代码升级迭代维护，软件平台化等工作。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电子、通信、自动化、电力电子、机电一体化等相关专业。具备良好的数字控制、信号与系统、电力电子、电路理论、数电模电等专业基础知识，能看懂基本的电路原理图。 2. 有通信电源、逆变器、工业电源等开关电源软件开发3年以上经验，具有PVD设备用直流电源、偏压电源（脉冲）、射频电源、溅射电源等电源软件开发算法经验者优先。熟悉逆变器领域的PID与锁相环控制原理及软件算法开发优先。 3. 了解常见的电力电子拓扑变换的工作原理、熟悉他们的软件控制算法。例如：PFC升压（桥后PFC、图腾柱无桥PFC/维也纳无桥PFC）、全桥LLC、移相全桥、并网/离网逆变器(Heric)、DAB、Buck、Boost等拓扑电路。 4. 熟练掌握C、C++、汇编等编程语言，初步具备一定的软件架构等知识。熟悉ARM内核MCU、DSP等芯片配置与软件开发环境，如TI的 C2000系列DSP芯片、STM32/GD32系列MCU芯片。具备一定的单片机底层和外设驱动的软件开发经验，了解前后台和常见的嵌入式OS系统。 5. 熟练掌握CAN、RS232、RS485等通讯接口与协议。