IPC产品开发岗位的招聘需求: 1.计算机科学、电子工程或相关专业本科及以上学历。 2.3年以上Linux产品开发经验，具备IPC开发背景者优先考虑。 3.具备杰理/海思/星晨/君正/国科微平台开发经历者优先。 4.精通C/C++编程语言，掌握Python或其他脚本语言者更具优势。 5.深入理解Linux操作系统机制，可完成内核裁剪与移植工作。 6.熟悉音视频编码规范（如H.264,H.265等），有实际项目应用经验者更受青睐。 7.掌握TCP/IP协议架构，具备扎实的网络编程能力。 8.对常见硬件接口（如I2C,SPI,UART等）有一定认知和实践经验。 9.有低功耗设计、快速启动功能在智能家居可视门铃、安防摄像头类产品中落地经验者优先。 10.具备出色的故障分析与解决能力，拥有良好的沟通协作意识及团队精神，英语读写熟练，能准确理解英文技术文档。 岗位职责： 1.参与IPC产品的嵌入式软件研发，主导软件架构设计与技术方案制定。 2.承担音视频编解码模块及嵌入式系统软件的定制化开发任务。 3.基于Linux环境，开展P2P传输协议开发及音视频数据流集成工作。 4.负责WIFI、CAMERA、LCD屏等相关外设驱动的开发与调试。 5.完成SDK与上层应用平台间适配层的开发与联调。 6.实现IPC设备与云服务平台的对接功能。 7.结合业务发展需要，开展前沿技术的研究评估与实际应用推进。

有相关产品经验优先：电动工具类、水泵、工业风机、割草机、高速吹风筒 【岗位职责】 1、负责电机驱动软件的编写、调试验证、版本升级及项目全周期软件维护工作 2、与硬件工程师协作，明确与软件相关的底层资源分配与配置方案 3、基于芯片原厂提供的开发环境或第三方软件库进行二次开发与功能实现 4、在新型单片机平台上独立完成从零搭建具备量产能力的无感FOC电机控制程序 5、整理并归档软件源码、技术文档、生产用烧录文件等必要资料 6、完成专项任务或上级交办的其他相关工作 【任职资格】 1、本科及以上学历，电子信息、自动化、电力电子等相关专业背景 2、具备3年以上无刷直流电机驱动系统调试实际经验 3、熟练掌握单片机C语言编程，理解常用软件算法，具备规范的编码习惯 4、熟悉有感/无感、方波/正弦波驱动方式下的无刷电机软件架构模块 5、深入理解FOC控制理论、无感位置估算方法及锁相环工作机制 6、掌握电流环与转速环PID控制算法的应用与调优 7、具备独立配置MCU底层外设寄存器的能力

岗位职责： 1.负责完成原理图的设计，绘制PCB板，并进行验证和调试； 2.负责跟踪电路板的生产过程，确保电路设计和布局的准确性； 3.负责元器件焊接测试工作； 4.负责售后及维修中出现的疑难杂症分析处理。 任职要求： 1.电子信息相关专业，本科以上学历； 2.熟悉PCB原理图到完成加工的整个工艺流程，能独立解决PCB设计中的问题； 3.熟练使用电洛铁、万用表、热风枪； 4.精通至少一种Layout设计工具，有AltiumDesigner使用经验者优先考虑； 5.有以下行业经验者优先考虑：GPS定位、喷墨打印。 福利待遇： 1.员工入职即购买社保；年终奖金； 2.节日慰问：公司在端午节、中秋节等重大节日为员工发放节日慰问品； 3.文娱生活：下午茶、员工生日会、部门团建、集体团建，重磅年底大型年会抽奖活动很湿值得期待（礼品丰厚））； 4.假期规定：享受带薪休假，享受国家规定假期（法定节假日、婚假等）

工作职责: 1、承担遥控器、仪表及通信协议相关的嵌入式软件设计与开发 2、参与嵌入式产品MCU的选型评估，并完成相关技术文档的撰写 3、负责现有嵌入式产品代码的维护升级及新产品的研发实施 4、开展前沿嵌入式技术的预研与可行性分析 任职资格: 1、熟练掌握C语言编程，具备良好的编码习惯和规范意识 2、理解单片机底层架构与内核运行机制，能熟练进行STM32及无线通信类SOC芯片的软件开发 3、深入掌握无线通信技术（如蓝牙、2.4G）原理，具有实际量产项目经历，具备遥控器开发背景者优先考虑 4、了解常用嵌入式RTOS系统，如rt-thread、freertos等 5、本科及以上学历，具备3~5年相关工作经验，能力突出者可适当放宽要求

岗位职责 1.负责基于MCU平台的智能硬件设备嵌入式软件的方案规划、编码实现与调试工作，确保系统运行稳定且具备高效性能。 2.主导音视频功能模块的开发，涵盖音频采集与处理、视频编解码、音视频同步等关键技术，优化传输效率与播放质量，提升用户视听体验。 3.与硬件团队密切配合，完成软硬件接口联调，解决跨领域技术问题，保障系统整体协同运作的可靠性。 4.撰写相关技术资料，如设计说明、测试文档、操作指南等，确保项目过程可追踪、知识可延续。 5.持续跟踪MCU架构及音视频处理领域的最新技术动态，推动先进技术在产品中的落地应用，增强产品的市场竞争力。 任职要求 1.本科及以上学历，电子、计算机、自动化等相关专业背景，具备3年以上MCU嵌入式软件开发经验。 2.熟练掌握至少一种主流MCU的开发流程，理解其硬件结构与外设资源，能够独立完成嵌入式系统的搭建与调试。 3.具备音视频开发基础，熟悉常见音视频编解码协议，有音频降噪、回声抑制、视频画质增强等实际项目经历者优先考虑。 4.掌握嵌入式操作系统原理，具备规范的编程习惯，熟练使用C/C++进行开发。 5.具备出色的故障排查与技术攻关能力，能在复杂环境中快速定位并解决问题，具备良好的沟通协作意识。 6.对具身智能、情感陪伴机器人或AI驱动的智能玩具方向有强烈兴趣，乐于参与前沿科技产品的研发与创新实践。

招聘兼职软件工程人员，要求熟悉嵌入式开发，具备Linux系统相关项目经验， 产品形态： 基于ARM架构芯片开发一套内部系统，通过USB线与设备连接，实现将手机屏幕内容推送到目标设备，经设备解码后通过HDMI输出至电视显示，完成手机小屏向大屏的投射。实现手机画面与声音同步传输至电视机播放。 平台参数 1.使用新型芯片，搭载ROTS系统，底层基于Linux系统文件 2.熟练掌握C、C++语言，主要使用C/C++完成代码移植工作 3.了解安卓底层Miracast协议，芯片内集成DNLA协议，需调试安卓手机同屏功能 4.芯片厂商将提供完整SDK开发套件 产品开发要求如下 一、Android系统开发需求 通过USB线将Android手机连接设备，手机端需开启“开发者选项-USB调试模式”，并启动画面推送功能。 主要任务：需理解芯片系统中安卓ADB协议的实现机制，采集手机录屏及音频信号，经编译与解码处理后，通过HDMI接口输出视频信号。 技术重点：掌握安卓ADB协议的工作原理，明确视频采集方式、编译流程以及如何实现HDMI解码输出。 二、iOS系统实现方案 通过USB通道实现苹果手机的音视频信号输出。 1.需掌握苹果配件通信协议，当设备接入iPhone时，手机识别本产品为外部配件，自动启用苹果配件协议，通过USB进行音视频数据传输 2.音视频内容需借助AirPlay协议推送至设备，AirPlay无线协议通过TCP/IP传输，经压缩解码后转换为USB有线连接形式 3.要求熟悉usbmuxd程序的工作机制，掌握如何将AirPlay协议通过TCP/IP进行封装与解码，打通协议转换链路

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纯外企，年终奖写进offer和合同，有保障，项目稳定，不加班。 此职位没有英文口语要求。 这个职位要做adas雷达加热板硬件但是只要是硬件类的都可投 CriticalCompetency/关键能力 •In-depthknowledgeofADASsensorhardwaredevelopment,includingmechanicaldesign,electricalintegration,andopticalprinciples.Specificexperiencewithheatingfoiltechnology,thermalmanagementlogic,andenvironmentalvalidation(DV/PV)ishighlyadvantageous. 深入了解ADAS传感器硬件开发，包括机械设计、电气集成和光学原理。具备加热膜技术、热管理逻辑和环境验证(DV/PV)的特定经验者优先。 •FamiliaritywithandabilitytonavigatestandardOEMproductdevelopmentlifecycle processes.Understandingofrequirementmanagement,changecontrol,andrelease procedures. 熟悉并能熟练运用标准的主机厂产品开发生命周期流程。理解需求管理、变更控制和发布流程。 •Strongcapabilityindesigningtestspecifications,settinguptestbenches,executingDV/PVtestcases,andcriticallyreviewingtestresults.Hands-onexperiencewithvehicle-level integrationandvalidation. 在设计测试规范、搭建测试台架、执行DV/PV测试用例以及严格评审测试结果方面具备强大能力。具备整车级集成和验证的实践经验。 •Excellentanalyticalskillstoassesscomponentfeasibility,performtechnicalevaluations(BTV),andtroubleshootissuesduringdevelopmentandvalidationphases. 出色的分析能力，用于评估组件可行性、执行技术评估(BTV)以及在开发和验证阶段进行问题排查。 •ProficientinEnglishreadingandwriting(withouttranslationtools),nicetoabletodoEnglishtalking.ProvenabilitytoworkeffectivelywithJVpartners,internalengineeringteams,andsupplierstoensurealignmentandsuccessfulimplementation. 出色的沟通能力，适应英文办公环境，英语口语流利者优先。拥有与合资伙伴、内部工程团队和供应商有效合作的能力。 •Proficientinessentialengineeringandprojectmanagementtoolsaslistedinthe requirements(e.g.,CATIA,CANoe,requirementmanagementtools,VW-specificsystemslikeKPM,FAZIT). 熟练掌握必要工程和项目管理工具（例如CATIA、CANoe、需求管理工具、大众特定系统如KPM、FAZIT）。 •Excellentlearningabilitytoquicklyadapttonewtools,processes,andtechnologiesinthefast-evolvingADASfield.Deepunderstandingoflocalmarketrequirementsisaplus. 优秀的学习能力，能够在快速发展的ADAS领域快速适应新工具、流程和技术。深刻理解本地市场需求者优先。 b.RequiredEducation&Experience/教育背景及工作经验 •Bachelor'sdegreeorhigherinMechanicalEngineering,ElectricalEngineering,AutomotiveEngineering,Mechatronics,orarelatedfield. 机械工程、电气工程、汽车工程、机电一体化或相关专业本科及以上学历。 •Minimumof5yearsofprofessionalexperienceintheautomotiveindustry. 至少5年汽车行业专业经验。 •Atleast1yearofhands-onexperienceinthedevelopmentandvalidationofADASsensorcomponents. 至少1年ADAS传感器组件开发和验证的实践经验。 •StrongdemonstratedexperienceinADAScomponenthardwaredevelopmentencompassingmechanical,electrical,andopticalaspects.Directexperiencewithheatingfoildevelopment/validationisasignificantbenefit. 在涵盖机械、电气和光学方面的ADAS组件硬件开发方面有扎实的实践经验。具备加热膜开发/ 验证的直接经验者优先考虑。 MainTasks&Responsibility主要任务和职责 •CreateandmanagedetailedspecificationsforheatingfoilsusedinADASsensors. 为ADAS传感器使用的加热膜创建和管理详细规范。 •Leadorsupportthesetupofheatingfoiltestbenchesandconductthoroughreviewsoftest results. 领导或支持加热膜测试台架的搭建，并对测试结果进行彻底评审。 •Define,review,andapproveDV/PV(DesignVerification/ProductionValidation)testcases andresultsforheatingfoilcomponents. 定义、评审和批准加热膜组件的DV/PV（设计验证/生产验证）测试用例和结果。 •Overseeandexecutetheintegrationandvehicle-levelvalidationofheatingfoilsystems. 监督并执行加热膜系统的集成和整车级验证。 •Applyandspecifyknowledgeofheatingcontrollogicandperformancerequirements. 应用并明确加热控制逻辑和性能要求的相关知识。 •CollaboratecloselywithJointVenture(JV)teamstoensuresuccessfulheatingfoil implementationacrossrelevantvehiclemodels/platforms. 与合资企业团队紧密合作，确保加热膜在相关车型/平台上成功实施。 •ConductfeasibilityassessmentsforthereplacementofelectricalcomponentsrelatedtoADASsensorsandECUs. 对ADAS传感器和ECU相关电气部件的更换进行可行性评估。 •SupportBTVactivitiesforADAScomponents,includingcreatingLAHs,performingtechnicalevaluations,andmanagingthereleaseprocessforsensorsandECUs. 支持ADAS的BTV，包括创建LAH、执行技术评估以及管理传感器和ECU的发布流程。 •AssistADAScomponenthardwareengineerswithDV/PVtestingcoordinationandhardware designreviewactivities. 协助ADAS硬件工程师进行DV/PV测试协调和硬件设计评审活动。 •Utilizeandadheretodefinedautomotivedevelopmentprocessesandtoolsets. 使用并遵循既定的汽车开发流程和工具集。 •Effectivelyuserequiredsoftwaretoolsfordocumentation(Confluence),taskmanagement (Jira),projectmanagement(KPM,Polarion),3Dmodeling(e.g.,CATIA),requirement management(e.g.,DOORs,CodeBeamer,AVW),andvehiclesoftware/datamanagement (UpdateCenter,CANoe,CPtool,Cockpit,FAZIT,GEKO,etc.). 有效使用所需的软件工具进行文档管理(Confluence)、任务管理(Jira)、项目管理(KPM, Polarion)、3D建模(如CATIA)、需求管理(如DOORs,CodeBeamer,AVW)以及车辆软件/数据管理(UpdateCenter,CANoe,CP工具,Cockpit,FAZIT,GEKO等)。

1.负责硬件需求分析和子模块需求分解 2.硬件系统架构设计，定义硬件功能模块框图 3.主功率拓扑选择，设计，分析和优化 4.功率半导体驱动，磁元件等其他模块WCA计算，设计规范等设计评审 5.电路原理图集成，配合结构工程师一起进行layout设计 6.电源产品（DCDC&OBC）的产品测试和验证 任职要求： 1.本科及以上学历，电气自动化，电力电子及电力传动相关专业，3年以上岗位工作经验 2.有车载电源（Flyback，Buck-Boost，移相全桥，PFC，LLC拓扑）开发经验 3.熟练掌握电力电子知识，功率半导体器件应用，驱动和散热设计经验 4.有模块设计（模拟、数字、功率电路）经验 5.能够从EMC角度综合评估和考虑Layout

岗位职责： 1.负责电机驱动控制器的硬件方案制定、原理图设计及PCB设计； 2.指导Layout工程师进行PCB设计； 3.负责硬件电路的功能调试、性能测试，并解决生产过程中的硬件问题； 4.根据项目组安排，配合软件人员进行产品测试； 5.编写相关设计文档，为产品开发提供硬件技术支持。 任职要求： 1、统招本科及以上学历，电子工程及相关专业； 2、3年以上硬件开发经验，具有电机驱动控制器类产品开发经验； 3、精通数字电路和模拟电路设计，熟练使用Cadence（包括OrCAD/Allegro）工具进行原理图设计和PCB设计； 4、精通电机驱动控制器的电路设计； 5、熟悉MCU的硬件设计； 6、具有较强的团队协作能力、沟通能力、责任意识及上进心；具备良好的学习能力，能够承受一定压力。 职位福利：五险一金、绩效奖金、节日福利、周末双休、节假日按照国家规定正常休息 公司工作时间是【周一到周五，早8:30-下午17:30】

招机器人外观硬件设计

岗位职责 1.负责硬件电路的需求分析、方案设计、原理图与PCB设计，包括模拟/数字电路、电源管理、信号完整性等。 2.主导硬件产品的调试、测试与优化，解决EMC、热设计、可靠性等关键技术问题。 3.完成器件选型、成本控制及BOM输出，协同供应链完成物料认证与替代。 4.撰写硬件设计文档、测试报告及生产指导文件，支持产品转产与维护。 5.跟踪行业技术趋势，推动硬件架构创新与技术预研。 ------ 任职要求 1.学历与专业背景 •本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业。 •1-3年以上硬件开发经验，有消费电子/工业控制/通信设备等领域经验者优先。 2.核心技能 •电路设计： ◦精通高速数字电路（ARM/FPGA/DDR/接口电路）及模拟电路（放大器/滤波器/ADC/DAC）。 ◦熟悉电源设计（DC-DC、LDO、PMIC），掌握功耗与热管理。 •EDA工具： ◦熟练使用AltiumDesigner、CadenceAllegro、PADS等至少一种PCB设计工具。 ◦掌握SI/PI仿真工具（如HyperLynx、Sigrity）及电路仿真工具（如SPICE、PSpice）。 •测试与调试： ◦能独立使用示波器、频谱仪、逻辑分析仪等设备进行信号分析与故障定位。 ◦熟悉EMC/安规标准（如IEC、FCC），具备整改经验。 3.附加能力（优先项） •熟悉嵌入式系统（如STM32、Zynq），具备软硬件协同调试能力。 •掌握射频基础（如Wi-Fi/蓝牙/Zigbee电路设计）或电机驱动设计。 •有物联网、车载电子、医疗设备等行业项目经验。 •熟悉自动化测试脚本开发（Python/LabVIEW）。 4.软性素质 •逻辑清晰，具备独立解决问题能力和创新思维。 •良好的团队协作与沟通能力，能承担项目压力。 •英语四级以上，可阅读英文技术文档。

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岗位职责: 1、主导相机双芯架构中AP与外挂芯片的软件系统设计，承担外挂芯片底层软件的规划、架构设计及核心功能的技术预研； 2、负责相机双芯系统的整体方案设计，包括外挂芯片底软架构搭建、软件开发实施及量产落地交付； 3、负责相机双芯系统中外挂芯片的低功耗解决方案设计、编码实现及相关成果交付； 任职要求： 1、计算机或相关专业本科以上学历，具备5年以上软件开发工作经验； 2、熟悉智能手机相机系统架构，具有ISP相关软件开发背景者优先考虑； 3、具备良好的沟通协调与表达能力，有跨团队、跨部门或跨公司协作项目经验；

一、岗位职责 1.负责产品电子硬件系统技术方案的可行性分析、开发设计及仿真验证； 2.承担产品内部电子电路的设计工作，具备独立完成复杂数字电路与基础模拟电路设计的能力； 3.跟踪产品研发全流程，解决打样、生产及测试阶段的技术问题，推动产品实现批量生产； 4.开展产品部件的可靠性验证、功能性能达标及成本优化相关工作； 5.协同嵌入式工程师与结构工程师完成联合调试及测试支持。 二、岗位要求 1.具备电子电路等专业背景，拥有1-2年产品设计及量产落地经验；熟悉产品开发全流程，可独立承担电子电路设计任务； 2.有3D扫描仪、激光雷达、机器人、无人机等相关产品开发经验者优先； 3.熟悉多种制造工艺与技术应用，具备较强的工程化实践能力； 4.具备良好的沟通协调能力和团队协作精神，学习主动性高，能适应初创企业“多角色兼顾”的工作模式，接受必要的出差安排； 5.持有香港工作签证、港校毕业或毕业于全球四大排名前100高校的硕士、博士优先考虑。