储备干部的职责将根据培养阶段动态调整，初期以学习与辅助工作为主，后期逐步过渡至参与管理事务，具体包含以下内容： 一、岗位职责 轮岗学习与业务熟悉 1、依据培养方案在部门内不同岗位间轮岗，全面了解各岗位的核心业务流程、操作规范及职责要求。 2、协助团队成员开展日常事务，如资料整理、报表编制、活动支持等，快速掌握基础业务能力。 项目参与与实践锻炼 1、参与公司各类项目（如市场推广、流程优化等），配合完成方案策划、执行推进及效果评估，积累实战经验。 2、在指导人员带领下独立承担小型任务或子项目，提升问题应对与资源统筹能力。 团队协作与沟通协调 1、与跨职能同事协同合作，掌握团队沟通方法，理解各部门协作机制，提高协作效率。 2、收集一线工作中遇到的问题和建议，及时向上级或相关团队反馈，参与改进措施的研讨。 管理能力培养与实践 1、系统学习管理基础知识（如目标分解、团队激励、绩效管理等），并在实际工作中尝试运用。 2、关注行业发展趋势及企业战略方向，逐步建立全局视角和战略意识。 阶段性总结与汇报 1、定期对轮岗经历与项目实践进行复盘，梳理成果、分析不足并提出优化建议。 2、向导师或主管汇报阶段性成长情况，结合反馈调整后续学习与工作计划。 二、任职要求 1、大专及以上学历，部分专业类岗位（如证券、法务等）优先考虑硕士背景。 2、专业不限 3、学习能力强：能迅速适应新环境与岗位要求，高效掌握新知识与技能。 4、沟通表达能力佳：具备良好倾听与表达能力，信息传递清晰，资源协调顺畅。 5、逻辑思维与分析能力：善于理性思考，能够条理清晰地分析问题并提出解决方案。 6、抗压能力与责任心强：可承受轮岗带来的挑战与高强度工作节奏，对工作结果负责。 7、具备团队合作意识：愿意分享经验，能融入多元团队，共同达成目标。 其他要求 1、认同公司文化与核心价值观，有意愿在企业长期发展。 2、接受异地轮岗安排及基层岗位锻炼（如生产车间等）。

工作内容 1、承担硬件产品的方案设计、研发及持续优化，保障技术路径的可实施性。 2、参与硬件系统的测试流程，协同团队推进质量管控与问题闭环。 3、依据项目实际需要，完成硬件功能规划与性能调优工作。 任职要求 1、掌握扎实的硬件工程理论基础，具备独立分析并解决开发过程中技术问题的能力。 2、具备良好的协作意识，能与团队成员保持高效沟通与配合。 3、深入理解硬件产品逻辑，能精准识别用户需求，输出具有创新性的技术对策。

工作内容 1、承担硬件产品的设计、开发及优化任务，确保技术路线切实可行。 2、参与硬件系统的测试环节，协同团队保障产品品质。 3、依据项目实际需求，完成硬件系统功能规划与性能调优。 任职要求 1、掌握扎实的硬件工程理论基础，具备独立应对和解决开发中技术问题的能力。 2、具备良好的协作意识，能与团队成员保持高效沟通。 3、深入理解硬件产品逻辑，精准识别用户需求，提出具有创新性的技术方案。

岗位职责： 1.负责追踪户外领域潮流动向，整合前沿新材料、新工艺信息及先进技术，协同明确研发路径。 2.熟悉功能性面料的成分构成与织造方式，依据设计团队及企业需求推进材料定向开发。 3.持续跟进供应商研发进展，与其保持高效沟通与紧密协作。 4.明确当季新品所需材料清单，结合品类规划与开发体量完成材料资源整合与最终确认。 5.提炼材料所具备的功能特性与技术亮点，协同品牌与视觉团队完成技术传播支持。 6.主导开发过程中材料风险评估工作，落实质量管控与各项测试流程。 7.统筹材料组整体开发进度，保障各阶段任务按时交付。 任职要求： 1.对户外行业趋势具备敏锐感知力，能独立开展新材料、新工艺的探索与研发。 2.具备优秀的协作意识与沟通技巧，可顺畅对接设计师、供应商等多方资源。 3.拥有较强的统筹规划与项目执行能力，能科学安排并推动材料开发进程。 4.精通材料质量规范，确保所有开发成果满足既定品质标准。 5.熟悉原材料市场动态，具备良好的成本把控能力。 6.乐于迎接挑战，能在高强度工作节奏中保持稳定高效输出。

工作职责： 1、负责冷柜冰箱制冰机的研发、设计及优化，确保设计方案满足市场需求，提升产品市场竞争力； 2、承担冷柜制冰机整体开发任务，涵盖外观、结构及功能等多维度设计工作； 3、结合市场动态与用户使用反馈，持续推进产品迭代与性能提升； 任职要求： 1、制冷、机械设计类相关专业背景，熟练掌握各类设计工具，具备冷柜研发实际经验； 2、三年以上冷柜或制冰机产品研发经历，精通制冷系统与结构设计，了解行业技术发展方向，具有较强的市场洞察力； 3、熟练操作autCAD、SolidWorks等主流设计软件； 4、具备优秀的沟通协作能力与创新思维

【岗位职责】 1.深入各生产车间参与一线作业（涵盖拆包、原切、滚揉、慢煮等工序）； 2.协助把控生产过程中的关键质量环节（如工艺参数监控、成品感官评定等），运用PDCA、5S等管理工具推进现场优化，减少物料损耗； 3.参与食品安全突发事件的应对处置，协同处理生产过程中出现的突发状况（如设备停机、工艺偏差等）； 4.参与新员工入职培训及技能带教，并定期组织月度业务考核与汇报； 5.参与部门制度文件的编制与流程优化，负责文件版本管理、归档保存及发放回收，确保文件准确可查。 【任职轮岗部门】生产车间各单元 【岗位要求】 1.大专及以上学历，食品、药品类相关专业优先考虑； 2.具备良好的组织协调与沟通表达能力； 3.工作踏实负责，能适应一定的工作强度； 4.具备团队意识，能够主动融入集体协作； 5.对个人职业发展有清晰目标和规划； 6.有生产现场实践经验者优先录用。 【25届应届生】按培养计划轮岗6个月，期满经考核合格后转正定岗。 【26届实习生】实习周期不少于6个月，短期实习（不足6个月）不予接收，实习补贴120元/天，提供食宿，表现优异者可获转正机会。 【确定薪资】试用期综合月薪4-6K，转正后综合月薪4-7K（另享加班费或调休）。 【工作时间】上六休一/单休（固定周日休息）。 【公司福利】入职即缴五险一金（非实习岗位）+包食宿（2人间公寓）+工龄奖+生日会+团建旅游等福利齐全，法定节假日正常休假，倡导认真生活，快乐工作！提供系统化培训与晋升发展通道。

工作职责: 1.（智能驾驶）承担智能驾驶中央计算单元的硬件架构开发；主导多传感器融合及整车姿态决策控制相关的硬件系统规划与设计； 2.（环境感知）主导摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达、红外、成像雷达等感知设备的信号采集与传输处理；负责高速信号控制器及多处理器平台的硬件方案设计； 3.（智能网联）负责车内信息交互、车云通信、车车通信的硬件系统开发；承担以太网、CAN、CAN-FD等总线的数据传输设计；负责WIFI、蓝牙、5G等无线通信模块的信号处理与系统集成；开展控制器高速信号及多核处理系统的硬件布局； 4.（智能底盘）承担智能驾驶中整车动态执行机构的硬件开发；负责符合功能安全要求的动力控制系统的硬件实现；结合先进制造技术，完成动力与传动系统的硬件结构设计； 5.（智能车身）负责座舱舒适性与娱乐功能相关的硬件系统开发；实现驾乘人员与车辆之间的交互硬件支持；负责WIFI、蓝牙、5G等无线通信信号的处理与系统构建；承担图像分析、语音响应、防夹检测、智能照明等功能的硬件设计； 6.（新能源汽车）负责氢燃料、混动、纯电车型的电源管理与功率变换系统的硬件开发；主导主驱系统、辅驱模块、能量回馈与分配机制的硬件架构设计； 7.（先进硬件）开展硬件底层物理特性研究；负责前瞻性硬件平台的技术预研与工程化探索； 8.依据应用场景与系统目标，开展硬件需求的收集与分析； 9.制定硬件技术规范与核心方案，参与关键元器件的评估与选型；协同制定硬件及系统级测试策略； 10.完成电路原理图设计，配合PCB布局布线工作； 11.执行硬件功能调试，包含电磁兼容性相关问题的排查与优化； 12.推动产品向车规级量产转化，实施电子部件的质量管控与成本管理。 任职资格: 1.具备本科及以上学历，专业方向为自动化、电子、通信、集成电路、车辆工程等相关领域； 2.掌握电路设计与仿真工具；了解单片机应用系统架构； 3.具备EMC设计经验者优先考虑； 4.具有高压大功率系统开发背景者优先； 5.拥有高速信号处理项目经验者优先。

岗位描述： -参与项目可行性研究，承担产品方案设计、元器件选型及项目实施工作； -根据功能需求完成电路原理图设计，进行实现、调试验证及PCB布局布线开发； -负责硬件产品测试、中试、量产转换及生产维护支持相关工作； -编写硬件设计说明、技术文档、测试报告，并推进文档规范化管理； -服从工作安排，完成公司或部门下达的其他工作任务。 任职要求： -电子、通信、自动化及相关专业本科及以上学历； -具备GNSS、无线通信、仪器仪表领域经验者优先； -掌握模拟与数字电路设计，具备良好的电路分析与实践能力； -能独立完成原理图绘制与PCB设计工作； -具备扎实的模数电基础，较强的问题分析与解决能力，动手能力强； -熟悉传感器信号采集原理，具备物联网数据采集设备开发经验者优先； -具备上位机软件开发能力，能使用至少一种编程语言开发简易上位机程序； -熟练操作各类电气调试工具、通信软件及电子测量仪器，了解常用元器件技术参数与性能特点； 岗位要求： 1.计算机、通信、电子、自动控制等相关专业本科及以上学历，具备两年以上实际项目开发经历； 2.精通C语言，具有ARM嵌入式系统开发经验，熟悉常用硬件接口驱动开发； 3.熟悉主流嵌入式系统（如Android/Linux/uCOS/FreeRTOS）的驱动开发流程； 4.熟悉Linux操作系统，掌握内核、驱动、裁剪、优化、移植，以及内存与进程管理等系统级开发技能； 5.具有硬件测试经验，有RFID、工业PDA开发背景者优先。 *具备独立完成硬件全流程开发的能力*

岗位职责： 1、负责产品硬件方案设计及需求拆解，完成电路原理图设计、PCB布局与调试工作； 2、负责样机搭建，开展整机调试与性能测试分析，并提出优化建议； 3、配合资料管理员完成图纸、BOM表、钢网文件、Gerber文件、装配图等技术资料的归档整理； 4、参与产品样品验证、试产跟进及量产阶段的问题排查与技术支持； 任职要求： 1、电子、通信、计算机或相关专业本科及以上学历； 2、熟练掌握PCB设计软件，具备4层及以上电路板设计经验者优先； 3、具备扎实的模拟电路、数字电路和单片机系统设计基础，熟悉常用电子元器件及功能芯片的特性； 4、具备良好的沟通协调能力与问题解决能力，动手能力强，工作积极主动，具有团队协作意识； 5、熟练操作示波器、电烙铁、热风枪等常用硬件调试工具。

岗位要求： 1、熟练掌握Orcad、PADS、CAM、Si9000等相关设计工具； 2、精通高速数字电路及数模混合电路的布局与布线； 3、熟悉射频设计、阻抗控制、差分信号及等长走线等关键技术； 4、能够依据原理图与结构图完成PCBLayout工作，涵盖元件布局、走线设计、生产文件输出及设计检查等全流程； 5、具备3年以上实际工作经验，独立完成过2层及以上电路板设计； 6、有交换机、AP、网桥、路由器或WIFI类通信产品开发经历者优先。

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职责描述 1.负责射频方案的可行性评估及具体实施工作 2.制定并规范开发流程，主导完成产品相关技术文件（包括原理图、PCB布局、BOM清单及测试分析报告等）的编制与整理 3.开展射频类新器件及新供应商的技术评估与导入 4.与结构、生产等团队紧密配合，确保产品整体开发目标按时达成 5.产品量产后为生产线提供持续支持，解决射频相关技术问题，并向其他部门提供必要的射频技术协助 6.协同项目经理及其他研发人员推进新产品开发进度 任职要求 1.电子、通信、自动化、无线电、微波等相关专业本科及以上学历 2.具备5年以上射频电路设计工作经验，其中至少3年独立承担设计任务的经历 3.掌握数字与模拟电路基础知识，熟悉高频段（300KHz—40GHz）技术原理及相关理论 4.可独立完成射频元器件选型、芯片验证、电路设计绘制及调试测试全过程 5.熟练操作常用射频仪器（如频谱仪、网络分析仪、信号发生器、功率计），掌握射频仿真工具的应用 6.有短波、超短波、微波及毫米波医疗器械研发经历，且熟悉国家或行业相关标准者优先

岗位职责： 1、负责项目技术部分的指标评估及方案设计； 2、负责低噪放、变频模块、功放、频率源等射频电路设计工作； 3、协助相关人员解决产品生产过程中的技术问题； 4、协助完成技术文档的编写工作； 任职要求： 1、1-3年工作经验，本科以上学理论，微波与电磁场、通信工程、电子信息工程相关专业； 2、具备较强的电路理论基础，电路理解能力； 3、了解LNA、Mixer、PLL、PA等电路； 4、、熟练使用常用的设计软件和仿真工具； 5、具备良好的沟通表达能力； 6、具备文档编写能力。

岗位职责：  1、对外负责和客户进行前期技术沟通，整理形成相应技术要求； 2、对外主持对客户输入技术要求进行全方面评估、评审，并将评审问题及时反馈客户后协调客户修改输入技术要求； 3、对内完成输入要求转换成方案设计及形成方案设计报告； 4、对外负责组织解决或协调解决项目中出现的技术问题； 5、对内能够独立或协调完成领导交付的相关工作。 岗位要求: 1、本科以上学历，具有军工行业5年以上工作经验； 2、1年以上军工项目负责人或项目经理工作经验； 3、具备良好的数字电路或射频电路基础知识； 4、熟练使用常用电路设计软件和仿真工具软件； 5、具备高质量高效率的完成对技术文件的编写和方案策划的能力； 6、具备较强的学习能力和团队合作精神，诚信，有责任感，能够承受高强度的工作。

北京远多思专注于将人工智能与半导体行业最前沿技术应用于产品研发和服务，重点开拓海外市场。公司不仅拥有国内顶尖研究所背景的微波技术专家和双一流高校教职人员，且成员兼具清华及北航MBA背景，既掌握尖端技术的前瞻性洞察，又具备专业的国际视野与海外市场开拓能力。 公司背靠母公司成熟资源，处于海外市场开拓初期，我们需要的不仅是员工，更是可以一起成长的创业伙伴。如果渴望快速成长，愿意在一个灵活、创新的环境中挑战自我，并与我们共同探索微波、通信领域不一样的世界，我们诚挚邀请您的加入。 职位描述 作为销售技术支持工程师，您将成为连接业务与技术的关键桥梁。您的主要职责包括：​深入理解海外客户的应用场景与实际需求，精准确认技术要求，并据此设计和推动能为其带来显著价值的解决方案。通过专业的建议和有效的沟通，协助业务团队与客户达成共识，加速销售进程。同时，您需紧密协同内部研发团队，确保产品方向精准契合市场需求。此外，您还将协助创始人进行核心人才（尤其是技术方向）的评估招聘，并参与市场洞察与产品战略制定，为公司早期的团队构建与发展战略贡献核心力量。 主要职责 1.协助业务团队与国外客户进行技术沟通，基于射频微波元器件的设计原理，准确理解客户需求并提供专业建议。 2.协助业务团队准备技术文档、产品演示和解决方案，提升客户对公司产品的信任与兴趣。 3.与研发团队协作，反馈市场和客户需求，开展L、C、S、X、Ku、Ka等频段功放模块、收发组件类射频产品的设计； 4.开展射频电路的仿真建模与性能优化工作，参与系统级指标分解、链路预算及方案设计； 5.根据测试数据进行问题分析，推动设计迭代与技术改进； 6.协助处理客户在产品应用中的技术难题； 7.参与市场方向的产品建设，协助制定产品策略，推动公司在新市场的拓展。 任职要求 1.专业能力：熟悉射频微波元器件的设计原理，具备相关技术知识和应用经验。 2.高情商：善于倾听与表达，能够敏锐感知客户与团队的需求，建立信任与合作关系。 3.逻辑思维：逻辑清晰，善于抓住问题核心，能够快速分析复杂需求并提出切实可行的解决方案。 4.沟通能力：可以不具备流利的英文表达能力，但必须具备出色的中文表达能力，能够高效协调对内对外事务，准确传达技术与业务需求。 5.文化认同：认同公司的核心价值观——效率、创新和人才发展，愿意在资源有限、快节奏的创业环境中与公司共同成长。 6.团队协作：适应创业公司高强度的工作模式，具备出色的团队协调能力，能够准确理解并执行创始人的意图。 7.学习能力：具备自主学习和快速迭代能力，能在高强度工作中持续消化新知识，并能迅速在实际业务中应用。 8.技术敏锐度：熟练应用主流人工智能工具（如大模型API、自建知识库），并将AI能力融入业务环节；同时需持续追踪射频微波技术演进趋势（如高频材料、AI驱动的EDA工具等），预判技术突破对行业的影响。 9.有海外留学经验、英文口语表达能力为加分项 10.年龄要求：35周岁以下 我们提供的机会 1.沉浸式清华校园内办公体验，共享清华操场、食堂、咖啡厅、学霸和各类数字资源。 2.快速成长：全面参与公司运营，从技术到市场，加速您的职业发展。 3.紧密协作：加入一个亲密高效的小团队，您的贡献将被看见和重视。 4.创新舞台：参与产品研发与战略决策，您的创意可能改变公司未来。 5.共同愿景：与公司一起成长，见证并助力远多思成为微波通信领域的技术引领者。 6.股权激励：创始团队成员有机会参与股权激励计划，与公司共享成功果实。 7.灵活工作：享受灵活的工作时间和地点安排，实现事业与生活的平衡。 8.学习资源：提供多样化的培训机会，帮助您快速快速掌握AI融合型技能，将前沿技术转化为个人及业务价值。

岗位职责： 1.负责射频领域低功耗设计与优化研究，开展前瞻性低功耗技术路线规划 2.主导射频套片的调测与性能提升，输出具备行业竞争力的功耗目标至平台侧 3.跟踪并解析主流竞品在低功耗方向的技术实现路径与方案特点 任职要求： 1.电子类相关专业背景，具备5年以上工作经验，有完整整机项目开发经验者优先 2.掌握射频器件及套片工作原理，曾深度参与平台级问题分析与解决者更佳 3.具备新技术敏感度，善于独立思考与提出创新性技术方案，拥有良好的技术预研与规划能力 4.责任心强，具备出色的逻辑分析能力以及跨团队协作与沟通协调能力

1.负责中核检维修岗位的相关工作，包括但不限于设备检修、维护保养等。 2.根据工作需要，独立完成检维修任务，确保设备正常运行。 3.积极参与团队讨论，提出优化检维修流程的建议，提高设备运转效率。 4.工作地点：低窝铺 大专以上学历，欢迎各专业人才加入。

岗位职责： 1、依据产品需求，评估并选定适配的硬件平台方案，完成基带硬件系统的整体架构设计及各子模块的元器件选型，主导硬件方案的技术可行性分析； 2、负责数字基带、电源管理、时钟电路及各类接口模块的原理图开发，指导PCB布局布线工作，跟进制板与焊接流程，确保设计落地； 3、协同研发团队，结合性能指标制定调试与测试方案，开展模块级及整机功能调测，保障硬件性能达标； 4、根据试产安排，推进研发物料采购，建立并维护产品BOM清单，及时处理生产中的技术问题，输出解决方案和操作指导文档，提升产品可生产性与可测性； 5、参与基带相关前沿技术的研究与储备，支撑新平台的技术预研及重点项目的技术评审工作。 任职要求： 1、硕士及以上学历，通信工程、电子信息、数学等相关理工科专业背景； 2、精通Cadence工具，具备硬件基带原理图与PCB设计经验； 3、熟练操作示波器、万用表、频谱分析仪等常用测试仪器； 4、扎实掌握模拟电路与数字电路知识，熟悉PLL时钟系统、电源管理、ADC/DAC等功能单元的设计原理； 5、具备较强的执行力、团队合作意识及抗压能力，能适应高强度工作节奏

1.对产品设计方案开展制造可行性评估，梳理可制造性相关问题并反馈，提出设计优化建议； 2.协同R&D参与数据方案阶段的制造可行性分析与技术研讨； 3.依据产品设计规划总装装配流程，构建产品虚拟装配结构树，并输出至设计团队以支持设计优化； 4.联合R&D团队基于装配结构树开展数据评审，识别制造问题并推动整改闭环，持续完善装配流程； 5.参与装配零部件样件试装评审，识别现场装配问题并制定设计改进措施； 6.定期出席项目例会，总结当前SE工作进展及问题推进情况，向项目负责人汇报阶段性成果； 1.熟练使用CATIA、TC等软件，如动态DMU装配仿真、人机校核等功能模块； 2.熟悉汽车结构组成及制造工艺原理； 3.具备较强的问题分析能力，善于通过团队协作推动问题解决； 4.具备良好的逻辑思维表达与沟通协调能力；

一、岗位职责 1.负责产品电子硬件系统技术方案的可行性分析、开发设计及仿真验证； 2.承担产品内部电子电路的设计工作，具备独立完成复杂数字电路与基础模拟电路设计的能力； 3.跟踪产品研发全流程，解决打样、生产及测试阶段的技术问题，推动产品实现批量生产； 4.开展产品部件的可靠性验证、功能性能达标及成本优化相关工作； 5.协同嵌入式工程师与结构工程师完成联合调试及测试支持。 二、岗位要求 1.具备电子电路等专业背景，拥有1-2年产品设计及量产落地经验；熟悉产品开发全流程，可独立承担电子电路设计任务； 2.有3D扫描仪、激光雷达、机器人、无人机等相关产品开发经验者优先； 3.熟悉多种制造工艺与技术应用，具备较强的工程化实践能力； 4.具备良好的沟通协调能力和团队协作精神，学习主动性高，能适应初创企业“多角色兼顾”的工作模式，接受必要的出差安排； 5.持有香港工作签证、港校毕业或毕业于全球四大排名前100高校的硕士、博士优先考虑。

1、熟悉公司各项管理制度； 2、熟练操作车间设备，并具备指导初级员工的能力； 3、掌握生产工序工艺及关键控制点，能够独立开展检查工作； 4、学习并落实现场5S管理要求； 任职资格： 1、全日制本科及以上学历； 2、能适应倒班工作安排； 3、具备较强的自我驱动力和目标导向意识； 4、有学生干部经历或团队管理经验者优先

【福利待遇】 1、五险一金、节假日奖金/礼品等福利齐全； 2、大型互联网平台提供广阔发展空间，助力技能全面提升！ 【注意】：本岗位为派遣编制，劳动合同与合作人力资源公司签订（仅负责工资发放及五险一金缴纳），实际工作地点位于vivo办公区，其余薪资激励、日常管理及工作任务均由vivo统一安排，介意者请谨慎投递~ ----- 【岗位职责】 1、主导TWS、手表、平板类产品的项目前端系统硬件架构开发与3D堆叠设计，协助负责人完成前期硬件系统架构方案制定，统筹协调内外部技术团队及相关资源，推进硬件架构设计落地，确保技术可行性、成本控制、品质保障及项目进度，提升产品在外观与综合性能上的市场竞争力； 2、深入研究整机系统硬件架构相关基础技术及新兴四新技术，推动协作领域开展关键技术预研、开发与验证工作，为产品量产奠定技术基础； 3、持续跟踪行业动态、前沿技术演进及供应链资源发展，积累并沉淀适用于整机硬件架构创新的技术储备。 【任职要求】 1、本科及以上学历，具备3年以上消费电子类产品结构或堆叠架构设计经验，有穿戴设备、平板、手机、无人机、运动相机、精密运动器材等产品背景者优先； 2、掌握结构设计基本原理、生产工艺流程及常用结构件加工方式，熟悉消费电子核心部件（如屏幕、电池、摄像头、音频模块等）的功能特性与基础知识，对散热设计、天线布局、ESD防护及硬件系统有一定理解； 3、具备优秀的逻辑分析与问题解决能力，学习主动性高； 4、性格积极乐观，善于沟通协作，拥有跨团队、跨部门或跨企业协同项目经验，能适应高强度工作节奏，责任心强，作风严谨，富有团队合作精神； 5、熟练使用Creo、AutoCAD等主流结构设计软件。

一、职责概要： 1.1负责技术方案设计，开展新型电子元件的调研与选型； 1.2承担电路原理图的设计与优化工作； 1.3实施电子设计的验证与修改，执行安全规范及电磁兼容性测试、问题分析与改进措施 2、PCBLayout工作 2.1创建新元器件的封装模型； 2.2基于原理图完成PCB布局布线设计； 2.3根据实际需求调整PCB设计方案，完成PCBA的确认与认可 3、生产支持与问题处理 3.1制定产线测试规范，配合制造端建立有效的测试流程； 3.2参与试制样品制作，协助解决生产过程中出现的不良品问题 二、任职要求： 1、本科及以上学历，具备4年以上硬件开发工作经验，有医疗设备行业背景者优先，电子、电气、自动化等相关专业更佳； 2、熟练掌握硬件图纸设计方法及相关仪器设备的操作技能； 3、熟悉产品硬件整体设计流程，精通模拟电路设计及信号采集放大技术，掌握模拟滤波器的应用设计； 4、具备扎实的数字电路设计能力，了解高频电路设计相关知识； 5、具备电磁兼容问题分析与整改的实际经验； 6、熟练使用Altium/Protel等主流PCB设计软件； 7、熟悉项目各阶段硬件评审的组织流程及相关技术文档编写； 8、熟悉医疗器械质量管理体系中的硬件文件规范； 9、了解医疗器械领域相关的法规、标准及行业要求

岗位职责： 1、负责硬件产品的设计、开发、调试、维护及管理工作，确保满足功能与性能需求； 2、依据需求文档完成原理图与PCB图的详细设计； 3、撰写项目相关技术文档、质量记录及其他必要文件； 4、制定配套的硬件测试计划与方案； 5、独立或协同完成已开发硬件的维护与管理； 6、完成上级交办的其他临时性工作。 任职要求： 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业全日制大专及以上学历 2、具备3年以上硬件技术开发工作经验 3、有充电宝、适配器类硬件设计经验者优先考虑 4、具有MOS管或大功率PD、QC方案设计经验者优先 5、年龄范围为23岁至45岁 加分项： 1、了解锂电池SOC算法，具备电量计开发经验者优先 2、掌握锂电池均衡与保护技术 3、具备扎实的电子理论基础，熟悉常用电子元器件，动手实践能力强 4、熟练使用硬件设计常用软件工具（如altiumdesigner9） 5、能熟练操作万用表、示波器、烙铁、风枪，会使用负载仪和稳压电源

岗位职责： 1、主导硬件产品项目的开发工作，包括方案规划、元器件选型、原理图绘制、PCB布局、BOM整理、样机调试及技术文档编写； 2、监控生产制造环节，及时优化硬件设计方案，提升产品一次通过率； 3、依照硬件开发流程推进项目进度，参与项目计划制定，确保所负责任务按时高质量交付； 4、负责新产品的物料验证与测试，推动新物料批量上线应用； 5、制定电路板测试标准，执行并完成电路板功能与性能测试； 6、协同嵌入式软件工程师开展联合调试，定位并解决相关技术问题； 7、协助硬件主管完善部门内部硬件设计规范和技术体系建设。 岗位要求： 1、全日制本科及以上学历，通信、电子信息工程、自动化、电气等相关专业； 2、具备扎实的模拟与数字电路基础，熟悉电子元器件特性及电路设计原理； 3、熟练操作万用表、示波器等常用仪器，具备硬件故障分析与排查能力； 4、有硬件开发项目经验或参与电子竞赛经历者优先考虑； 5、具备4G通信模块、蓝牙、GPS等模块开发经验者优先； 6、熟练掌握ORCAD进行原理图设计，能使用PADS完成PCB布局布线； 7、了解EMC设计规范，具有产品认证及整改经验者优先； 8、熟悉两轮电动车领域相关产品者优先； 9、具备较强的自主学习与持续提升能力； 10、具备良好的英文读写水平，可熟练查阅英文技术资料； 11、具备良好的沟通协调能力及团队协作意识； 12、性格稳重，学习能力强，能够快速到岗并长期稳定投入工作；

岗位职责： 1.联合市场与产品团队开展工控机/服务器硬件的需求调研与分析； 2.依据产品规格和定义，主导工控机/服务器产品的硬件方案设计； 3.负责核心元器件的选型评估； 4.完成硬件原理图绘制，输出Layout指导建议并进行PCB布线审查； 5.配合PCBA制造过程，承担板卡调试任务，协同完成测试验证； 6.编写相关技术文档，参与专利撰写，持续关注并研究新兴平台与技术动态； 7.支持产品各阶段转换及量产后的技术支持与维护工作。 任职要求： 1.本科及以上学历，计算机、电子、自动化等相关专业背景； 2.具备3年以上硬件开发经验，有独立完成板卡设计案例者优先； 3.精通数字电路、模拟电路及高速信号完整性等专业知识； 4.熟练使用Cadence等设计工具，掌握AllegroPCB设计规范； 5.熟悉示波器等硬件调试工具的操作与应用； 6.了解产品研发流程以及PCB/PCBA生产工艺者优先； 7.深入理解工控机/服务器整体架构，具备系统级设计能力； 8.工作认真负责，逻辑思维清晰，应变能力强，追求高质量交付； 9.具备良好的沟通协调能力与团队合作意识。