1.具备3年以上汽车BMS或高压储能BMS硬件开发工作经验 2.有400V以上高压BMS系统完整开发及量产落地经验 3.掌握多层级BMS系统架构设计，具备核心元器件选型能力，熟悉ADI、NXP及航天民芯等主流AFE芯片系列 4.精通隔离通信、板载电源、隔离DIO、高压采样、电流检测、绝缘监测、RAM、FLASH、连接器等硬件电路设计 5.能依据系统需求完成电路模块分解，并独立完成原理图设计 6.具备DVP测试（EMC）方案编写能力，并主导整改直至通过测试验证 7.熟练操作HIL测试平台进行相关验证工作 8.可独立编制电路WCCA与DFMEA分析文档 9.能够编写功能安全相关硬件资料，并参与功能安全硬件评审工作

【岗位描述】 1、承担锂电池包BMS的硬件开发任务； 2、按照设计开发流程规范，组织并参与项目各阶段的技术评审，完成相应技术文档的输出； 3、主导关键电子元器件的选型工作，完成样品验证与技术参数核定；负责电路原理图设计及评审，输出配套技术资料，开展PCB调试、问题排查、研发DVT验证等工作，具备软件开发背景者更佳； 4、对接客户端设计输入，负责客户提供的样品及技术资料的转化与确认，及时协同结构、包装、业务及项目经理等多方推进产品研发进程。 【岗位任职要求】 1、本科及以上学历，电子类或相关专业； 2、具有3年以上锂电BMS开发经验者优先考虑； 3、熟练使用AD\PROTEL\DXP等工具进行原理图与PCB设计，熟悉常用电子元器件特性； 4、具备优秀的逻辑思维与产品设计能力，有成功量产或完整开发成熟电子产品项目经历。

职位介绍 岗位职责： 1、开展工业变频驱动核心算法的验证与开发工作； 2、承担工业变频驱动控制器嵌入式软件的架构设计与编码实现； 3、参与产品需求分析及技术方案的制定与确认； 4、负责关键控制环节的调试与性能优化； 5、推进创新核心算法的工程化实现与实验验证。 任职要求： 1、电子、电气传动、自动控制、电机学等相关专业，硕士学历或985/211本科背景，具备5年以上相关工作经验； 2、精通矢量控制、磁场定向控制等控制理论与算法，掌握电机原理与建模方法，具备扎实的数学功底； 3、有电力电子类产品嵌入式软件开发经历，熟悉变频器、逆变器或储能设备的核心算法开发、应用逻辑设计及控制仿真； 4、具备ARM/DSP平台开发经验，熟练使用C/C++/汇编语言，掌握MATLAB/PSIM等仿真工具的应用； 5、熟悉485/SPI/CAN等通信协议，具有丰富的工业总线接口编程实践； 6、实践能力强，具备良好的团队合作意识、责任心以及持续钻研的技术精神。

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岗位职责： 1.参与电池管理系统（BMS）软件的开发、设计与测试工作，负责状态机、上下电控制、热管理、快充慢充逻辑、SOX估算等功能模块的策略制定与需求实现； 2.根据客户技术要求开展软件需求分析，基于Matlab工具完成策略开发、仿真调试及性能优化，并输出相关技术文档，包括软件分析报告、架构设计说明、详细设计方案和单元测试记录； 3.支持HIL测试过程中的问题排查与解决； 4.承担产品全生命周期中软件问题的技术分析及后续维护工作。 任职要求： 1.掌握autosar系统架构及汽车电子类软件开发流程； 2.深入理解bms充放电控制逻辑、系统保护机制及电池均衡策略； 3.熟练运用Simulink进行BMS策略模型搭建、仿真验证、代码生成以及单板移植工作； 4.具备V型开发流程实践经验，熟悉从需求解析到模型构建、参数配置及Matlab自动代码生成的完整工具链操作； 5.具有3年以上相关岗位工作经验。

岗位职责： 1. 掌握整车电子电气架构，将项目系统SOR（需求）拆解为硬件设计需求及硬件验证标准； 2. 绘制硬件系统架构图，选型关键芯片与解决方案，并主导完成硬件原理设计、layout布局及测试相关工作； 3. 编制或审核硬件设计规范、接口定义、HIS等技术文档。 任职要求： 1. 本科及以上学历，具备3年以上相关工作经验，自动化、电子科学、电子信息、车辆工程等电子类相关专业； 2. 熟悉汽车电控系统硬件开发流程及相关规范，掌握电磁阀、DC电机、BLDC电机等典型汽车负载的驱动电路设计原理； 3. 熟练使用Cadence、Mentor、Altium中至少一种原理图与PCB设计工具； 4. 具备汽车BCM、网关、车身域控制器等产品开发经验者优先考虑； 5. 具备热设计基础知识与实际项目经验； 6. 具有功能安全相关背景或项目实践经历者优先。

（一）岗位职责 1、承担基于Linux、Android、RTOS操作系统的智能控制设备嵌入式软件设计与实现； 2、开展控制器端物联网技术的探索与落地，构建并优化物联网系统方案； 3、负责人机交互界面、语音识别功能模块及设备运维管理系统的开发工作； （二）任职要求 1、计算机、电子、软件工程等相关专业背景，本科及以上学历，具备1年以上嵌入式开发实际经验； 2、精通C/C++编程语言，拥有Linux、Android、FreeRTOS、RT-Thread、QT等平台开发实践经历； 3、掌握TCP/IP、HTTP、UDP、MQTT等网络协议，具备Socket通信编程能力； 4、了解乐鑫ESP32、瑞芯微等主流嵌入式芯片的软件开发环境，熟悉相关SDK及开发流程； 5、了解阿里云、涂鸦等通用物联网平台架构，有物联网应用或云端服务开发项目经验；

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【岗位职责】 （1）负责开关电源的设计，并指导初级、中级工程师的方案设计、异常问题解决以及测试与调试； （2）跟进新产品的测试与试产，在过程中给予技术支持并根据结果进行方案优化； （3）根据试产市场需求，优化现有方案； （4）不断进行技术突破，研发具有竞争优势的产品。 【能力与技能】 （1）技能要求‌：精通pads； ‌（2）其他能力‌：熟练使用办公软件 （3）熟练运用电路设计软件熟悉PFC架构，熟悉LLC电路架构，有无桥PFC和LCC 独立开发案例者优先。 【任职要求】 （1）硕士毕业，非应届生特别优秀者可放宽学历要求； （2）具备开关电源理论基础，熟悉开关电源的工作和设计原理； （3）能理论计算电路设计参数，元件选型和IC方案的选择； （4）具备根据实际调试与试产请进行电路优化设计的能力。 【薪酬待遇】 （1）硕士应届：税前月薪15K,13薪，购买五险一金。 （2）社招：税前月薪20-40K，特别优秀者薪酬可谈，13薪，购买五险一金。

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与EMC整改 3. 参与产品全生命周期开发，配合结构、软件团队完成联调测试与量产导入 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障技术交付完整性 5. 跟踪行业新技术动态，优化设计规范，提升硬件开发效率与质量 任职要求： 1. 专科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业优先 2. 具备1-3年硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计及常用测试仪器使用 3. 熟练掌握Altium Designer或Cadence等EDA工具，有独立完成单板开发经验者优先 4. 具备良好的问题分析与解决能力，责任心强，具备团队协作意识 5. 了解基本嵌入式系统架构，有ARM/FPGA相关项目经验者加分

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与EMC/安规测试 3. 参与产品开发全流程，配合软件、结构、测试团队完成联调与问题闭环 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障量产顺利导入 5. 持续优化现有硬件方案，提升性能、稳定性与成本竞争力 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，经验不限者可培养 2. 熟悉模拟/数字电路设计，掌握Altium Designer等EDA工具基本操作 3. 具备扎实的硬件基础知识，了解常用接口协议（UART/I2C/SPI等）及电源管理设计 4. 责任心强，具备良好的沟通协作能力与问题分析解决能力 5. 有嵌入式系统硬件开发或工业级产品落地经验者优先

高级硬件工程师 一、学历与专业： 1、要求大专及以上学历，电子信息工程、通信工程、自动化等相关专业。 二、工作经验： 1、有手机、平板等消费类电子产品硬件开发经验者优先，要求 5 年以上工作经验。 2、有POS机行业经验者更佳。 三、专业技能： 1、需精通模拟电路和数字电路，能独立进行安卓设备相关电路设计，如电源电路、显示电路等。熟练使用Cadence、PADS 等 EDA 工具，完成原理图设计与 PCB 检查； 2、深入理解 Android 内核机制和驱动模型，熟悉安卓系统下的外设驱动开发以及 Kernel 配置，了解常见总线和接口，如 USB、I2C、SPI 等； 3、熟悉各类电子元器件的性能原理和技术参数，能根据项目需求合理选型，例如为安卓设备选择合适的处理器、显示屏、传感器等； 4、熟练使用示波器、频谱分析仪等测试仪器，具备较强的硬件调试能力，能够快速定位和解决安卓设备硬件开发过程中的问题； 5、有高通、MTK、RK等安卓常用平台开发经验者优先，有助于更好地理解和适配硬件与系统； 6、熟悉音频、视频性能方面的知识，了解音频相关测试标准，可负责安卓设备音频、视频相关硬件设计与调试。

工作职责 1.负责软硬件一体产品的需求分析、方案设计、原理图及PCB布板、线缆设计； 2.参与硬件产品的调试、测试和优化，确保产品的性能和质量； 3.与软件工程师协作，完成硬件与软件的集成和调试； 4.对生产过程中出现的问题进行跟踪和解决，提高产品的生产效率和质量； 5.参与制定产品的维护和升级方案，并负责相关工作的实施。 任职资格 1.电子、通信、计算机等相关专业本科及以上学历，5年以上硬件开发工作经验； 2.熟悉硬件开发流程，会使用Cadence工具进行设计开发，可绘制4层及以上PCB。 3.熟悉MCU嵌入式系统硬件架构和常见通信接口，如UART、SPI、I2C、CAN、USB等； 4.熟练使用常见硬件调试工具与测试仪器，具备产品可靠性测试、EMC测试等相关经验。 5.具备良好的英语阅读和沟通能力，能够阅读和理解英文技术文档； 6.具备良好的沟通能力和团队合作能力，抗压能力强，对工作有责任心和服务意识。

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