岗位职责： 1.负责生产线制程及出货检验异常的分析与处理 2.主导新项目的产品评审、方案策划及试产实施 3.针对整机生产流程中的缺失环节，组织讨论并推动建立标准化作业文件 4.结合产品工艺特性，持续优化生产工具、检测设备及包装工艺 5.根据公司产品质量目标，开展半成品测试与整机品质数据的统计分析，并完成报告撰写 任职要求： 1.大专及以上学历 2.电子工程、电气自动化等相关专业背景 3.应届毕业生优先考虑

岗位职责: 1、负责公司新产品研发过程中的调试、测试及样机优化工作； 2、跟进软硬件测试中涉及的硬件问题，进行问题分析，协助原理图设计人员完成整改、验证与资料归档； 3、参与项目投标所需样机的准备、部件功能验证及生产阶段的技术支持； 4、完成上级交办的其他相关工作任务； 任职资格: 1、本科及以上学历，电子、通信、物联网等相关专业背景； 2、具备路由器、PON类产品调试与测试经验者优先考虑； 3、掌握电子电路基础知识，能依据原理图运用PADS电路设计软件开展故障定位与处理； 4、熟练操作IQ-WIFI综测仪、BOB调测设备、光示波器、万用表、示波器等仪器进行硬件调试与问题排查，熟悉烙铁与热风枪焊接工艺； 5、具备良好的问题分析与总结能力，具备较强的团队沟通协作意识、执行力和责任心；

岗位职责： 1.协助完成产线制程支持及异常问题处理 2.配合工程师开展生产工具、设备仪器与包装工艺的优化工作 3.协助搭建产线测试工装及测试环境等相关工作 任职要求： 1.大专及以上学历 2.电子工程类相关专业背景 3.掌握电子产品基础知识，了解SMT、DIP生产工艺，具备故障机维修经历 4.具备SOP制程制定或执行经验

岗位职责： 1、负责电子装置的装配、调试及日常维护，保障设备稳定运转； 2、开展电子设备的基础故障诊断与修复，提高设备运行效率； 3、参与电子产品功能测试与性能检测，整理并分析测试数据； 4、配合技术团队完成项目现场的技术协助与支持任务； 5、维持作业区域的整洁与安全，规范使用和保管维修工具。 任职要求： 1、热爱电子技术领域，乐于迎接挑战并持续学习新技能； 2、具备较强的实操能力和问题应对能力，可独立解决常见技术问题； 3、具有协作意识，能与团队成员保持良好沟通与配合； 4、注重工作细节，能准确遵循技术说明和操作流程； 5、适应现场作业环境，拥有一定的抗压与应变能力。

工作内容： 1、负责生产线设备的日常维护与故障处理，配合一线操作人员完成光电子元器件的装配、检测及调校等工作； 2、按计划对生产设备实施定期保养，确保设备运行在良好技术状态； 3、优化产线设备上位机程序，满足实际生产需求； 4、承担设备下位机软件的开发任务，并同步记录开发过程中的各项测试数据； 5、主导电子类工装夹具的设计工作，推进项目立项，编制设备物料清单明细； 6、参与产品验证与试生产阶段，提供电子技术层面的支持与保障； 7、开展新产品生产工艺可行性评估，同时推动现有产品在电子方面的持续优化； 8、执行上级交办的其他临时性工作任务。 职位要求： 1、大专及以上学历，年龄范围23-40岁； 2、电子、电气、物理、光学等相关专业背景； 3、具备一年以上本行业相关工作经验； 4、熟悉数字电路与模拟电路基础知识； 5、熟练使用keil、IAR等单片机开发工具； 6、掌握IIC、SPI等常用通信协议； 7、能熟练操作porotel99或嘉立创等PCB设计软件； 8、具备C++、STM32、STM8系列单片机或AutoCAD等绘图软件应用能力者优先； 工作时间： 实行五天工作制，上班时间为08:30-12:00，13:00-17:30，偶有加班需求

工作内容： 1、负责产品转产相关工作，确保转产计划顺利实施； 2、提升产品良率，优化工时效率，改进产品性能表现； 3、开展产品降本设计，通过工艺优化减少物料使用； 4、主导新产品样品的试制、测试及验证流程； 5、协调处理新产品试产过程中出现的技术问题； 6、对接光通讯供应商生产制程需求，推动产品从研发到量产的顺利导入； 7、负责产品关键指标的量产数据分析，持续改善制造工艺，实现生产指标优化与直通率提升； 8、完成上级交办的其他临时性工作任务。 职位要求： 1、大专及以上学历，年龄25-40岁； 2、光通信或理工类相关专业背景优先考虑； 3、具备1-3年光通信产品NPI相关工作经验； 4、熟练掌握WORD、EXCEL等办公软件操作； 5、了解ISO9000质量管理体系，具备良好的质量意识； 6、熟悉光学组件、光器件及光模块行业标准和技术规范； 7、掌握工程项目管理理论，具备较强的工程统筹能力； 8、具有一定的团队管理经验，沟通协调能力良好。

岗位职责 1.芯片设计与仿真： 主导高速EML芯片（包括10G1577nm、25G、50G、100G及以上速率）的器件结构设计、光学仿真及电学参数设计。 利用专业仿真工具对DFB激光器与电吸收调制器进行建模、仿真优化，确保关键性能指标达标。 完成芯片版图的设计与迭代优化，综合考虑工艺容差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。 2.工艺开发与协同： 与制造工艺团队密切配合，参与外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节的定义与优化。 深入分析工艺波动对器件性能的影响机制，提出针对性的设计或流程改进措施。 3.流片管理与验证： 统筹EML芯片的流片项目执行，制定详细的流片计划并推进流程实施。 主导测试方案设计、测试数据解读及性能评估，确保实际芯片表现符合预期目标。 针对流片中出现的问题开展失效分析，推动设计或工艺层面的闭环优化。 4.产品化与量产支持： 协助研发成果向规模化生产转化，解决量产阶段的技术瓶颈，提升产品良率与稳定性。 为封装、测试和系统应用环节提供技术支撑，协助解决芯片在模块集成中的实际问题。 撰写完整的设计文档、测试报告及相关技术规范文件。 5.技术创新与前瞻性研究： 持续关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的技术动态与发展前沿。 参与或牵头开展新结构、新材料、新技术的预研工作，推动技术储备与创新突破。 参与专利申请材料的撰写与知识产权布局规划。 任职要求 1.学历： 微电子、光电子、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学位，拥有博士学位者优先考虑。 2.核心经验： 具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺整合或相关研发工作经验。 必须拥有至少一项成功流片并完成验证的实际案例：如10GbpsEML芯片（典型波长1577nm）的设计与验证；或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与性能确认经验。 3.技术能力： 熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics、CrosslightPICS3D、SynopsysRSoft等）。 熟悉半导体芯片版图设计所用工具平台。 了解光电器件常用测试方法（如LIV特性、光谱分析、小信号频率响应、眼图测试等）及相关仪器操作。 4.流片经验： 具有完整的代工厂流片项目经历，熟悉从设计到交付的关键节点。 5.分析能力： 具备扎实的数据分析功底和系统性问题排查能力，能基于实验数据进行失效归因并指导后续优化。 6.沟通协作： 具备良好的跨职能团队沟通协调能力，能够高效协同工艺、封装、测试及产品部门推进项目落地。

岗位职责 1.芯片设计与仿真： 主导高速EML芯片（特别是10G1577nm,25G,50G,100G及更高）的器件结构设计、光学仿真及电学设计。 运用专业仿真软件对DFB激光器、电吸收调制器进行建模、仿真与优化，确保关键性能参数满足要求。 设计和优化芯片版图，考虑工艺容差、热效应、高频特性及可靠性。 2.工艺开发与协同： 与工艺团队紧密合作，定义并优化外延生长、光刻、刻蚀、镀膜等关键工艺步骤， 深入理解工艺偏差对器件性能的影响，提出改进方案。 3.流片管理与验证： 负责EML芯片的流片项目，制定流片计划，管理流片流程。 负责芯片的测试方案制定、测试数据分析及性能验证，确保芯片性能达到设计目标。 识别流片过程中的问题，失效分析，提出设计或工艺迭代方案。 4.产品化与量产支持： 将研发成功的芯片向量产转移，解决量产过程中的技术问题，提高良率和可靠性。 为封装、测试和应用团队提供技术支持，解决芯片在模块或系统应用中的问题。 编写详细的设计文档、测试报告及技术规范。 5.技术创新与前瞻性研究： 跟踪高速光通信芯片领域（尤其是EML及相关技术）的最新进展和技术趋势。 参与或主导新技术、新结构、新材料的预研，保持技术创新。 参与相关专利的撰写与布局。 任职要求 1.学历：微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学历（博士学位优先）。 2.核心经验： 5年及以上半导体光电器件芯片设计、工艺开发或相关研发经验。 必须具备至少一项成功流片并验证的经验：10GbpsEML芯片（如1577nm波长）的设计、流片及验证成功经验；或25Gbps或更高速率（如50G,100G）EML芯片的设计、流片及验证成功经验。 3.技术能力： 精通至少一种专业光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics,CrosslightPICS3D,SynopsysRSoft等）。 熟悉半导体芯片版图设计工具。 熟悉半导体光电器件的测试方法（LIV,光谱，小信号响应，眼图等）和测试设备。 4.流片经验：有完整的晶圆厂流片经历， 5.分析能力：强大的数据分析能力和问题解决能力，能够根据测试结果进行失效分析和设计迭代。 6.沟通协作：优秀的跨部门（工艺、封装、测试、产品）沟通协调能力和团队合作精神。

【职位一：研发工程师】 专业要求：硕士及以上学历，微电子学、光电子学、光学工程、电子信息等相关专业。需掌握半导体制造相关工艺流程，熟练使用comsol、Rsoft、FDTD、PICS3D中任意一款仿真工具。 工作内容：承担研发阶段的工艺验证与样品试制任务，参与工艺方案设计。利用仿真软件完成激光器模型的构建、仿真及优化工作。负责芯片版图设计，制定并执行流片计划。 【职位二：芯片研发工程师】 专业要求：硕士及以上学历，微电子、光电子、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业。能够深度参与半导体激光器芯片全流程研发，具备良好的数据分析能力，能基于测试数据开展失效分析并推动设计迭代。 工作内容：独立承担量产或研发项目的工艺开发实验任务。整理试验数据，撰写报告并分析结果，与主管共同研讨改进方案。理解多种技术原理，完成上级交办的其他工作任务。 【职位三：光学设计工程师】 专业要求：硕士及以上学历，光学、光电类、微电子、物理电子学等相关专业。具备规范的编程习惯及代码逻辑分析能力，精通C语言开发。 工作内容：负责产品光学系统的设计工作，规划光学工艺流程。解决转产过程中遗留的技术问题，处理样品调试中的异常情况。参与异常问题排查并提出改进措施，验证器件性能并形成测试报告。 入职时间：2026年7月初，由中科光芯统一组织安排入职事宜。

【职位一：电路硬件工程师】 专业要求：本科及以上学历，通信、计算机、电子、自动化等相关专业。具备PCB与原理图的识读及设计能力，掌握数字电路、模拟电路及激光相关基础知识，熟悉光模块测试仪器操作，英语达到四级以上水平。 工作内容：承担硬件电路的设计开发，负责新产品的调试工作，解决产品转产过程中的各类问题与异常。参与处理来自各方的技术反馈，完成器件性能验证并撰写相应技术报告。 【职位二：产品测试工程师】 专业要求：本科及以上学历，光学、测控技术及相关专业背景。了解常见测试原理及设备使用，熟练运用Python、LabVIEW、MATLAB等编程工具，具备良好的学习能力、沟通表达及文档编写能力。 工作内容：负责产品测试执行，制定测试方案与测试方法，搭建并维护测试用例库。对测试数据进行分析，形成测试报告，归纳问题点以优化测试流程。 【职位三：PQE工程师】 专业要求：本科及以上学历，机械、电子、材料、质量管理、工业工程等相关专业；能读懂工程图纸，熟练使用CAD或Minitab软件。 工作内容：负责量产阶段的质量管控，制定检验标准，执行ICO/IPOC/FOC检查；通过SPC进行过程监控，分析质量数据并处理异常；主导质量问题的闭环改善，降低不良率；参与NPI阶段评审、质量体系建设及内部质量培训工作。 入职时间：2026年7月初，由中科光芯统一组织安排入职事宜。

招工：圆机熟练挡车工2名，工资面议，包吃包住（一天除工资外另外补贴100元）工厂在厚东，联系电话：

有证焊工 白班：8:00-19:45（包吃两餐） 算10.5工时 夜班：20:00-7:30（夜补30元/晚 算10.5工时 30小时，要求能做到过年 夜补30元/晚 18-47周岁

福州市罗源县需要铲车司机3名电话

福州市罗源县招铲车/装载机司机

福州市仓山区招外墙漆/真石漆

电子工程师： 1.有3年的电子产品开发经验，具备专业的硬件知识，精通模拟/数字电路分析和设计。 2.熟练使用kicad软件进行PCB布局； 3.精通单片机C/C++语言编程，有微控制器和嵌入式软件开发经验。 4.良好的学习能力和一定的抗压能力，能够独立解决技术问题，。 5.良好的沟通技巧、协调能力和团队合作精神，逻辑思维能力较强。 6.良好的英语基础

岗位职责： 1、负责新产品导入（NPI），制定和优化生产工艺流程，确保试产顺利进行； 2、分析并解决生产过程中的工艺问题，提升生产效率和产品良率； 3、编制及维护工艺相关文件（SOP、WI、PFMEA、ControlPlan等）； 4、主导工装夹具的设计、制作与验证； 5、与跨部门团队（研发、品质、生产等）协作，推动工艺改进项目； 6、支持客户审厂、工程变更（ECR/ECN）及质量异常处理； 7、能够与海外客户或外籍同事进行有效英文沟通（邮件/会议）。 任职要求： 1、本科及以上学历，机械工程、电子工程、自动化等相关专业； 2、三年以上制造型企业PE相关工作经验，有电子制造业背景优先； 3、熟悉生产工艺流程优化、产线平衡、良率改善等精益工具应用； 4、熟练使用AutoCAD、ProE、SolidWorks等常用绘图软件； 5、英文读写能力良好，能进行日常英文邮件和基本口语沟通； 6、具备良好的沟通能力、执行力和团队协作精神。 加分项： 有EMS（电子制造服务）或消费类电子行业经验； 有处理海外客户项目经验； 熟悉ISO9001、IATF16949体系相关工艺要求。

1、中专以上学历。2、从事高频变压器一年以上的工作经验，协助工程师日常工作，服从上司安排的一切事项，工作态度认真。3、样品的制作，生产不良的分析。4、有过快充变压器的制样经验优先。5、能熟练使用电子变压器生产、测试设备。6、会办公软件及熟练应用AutoCAD软件。

岗位要求： 1、本科及以上学历，电子、信息技术、无线电等相关专业，能力突出者可适度放宽学历条件； 2、熟练掌握Protel99SE/CAD等设计工具，具备独立完成电池及充电器类产品的原理图设计与PCBLayout能力； 3、了解电子产品生产工艺流程，能独立完成新产品样机制作，并输出相应的BOM清单及技术参数； 4、掌握产品相关测试规范与认证要求，熟悉硬件开发的基本原理与项目流程； 5、具备较强的计划执行、组织协调及沟通能力，工作态度积极主动，责任心强，能适应较高强度的工作节奏； 6、有耳机、功放、音箱、电池、充电器等相关产品开发经验者优先考虑。 需独立承担以下工作内容： 1、负责电子硬件的开发与设计，包含原理图绘制、PCB布局布线、元器件选型及功能实现； 2、制定硬件测试方案，完成样机调试与各项测试验证工作； 3、编写新产品技术文档，如工艺图纸、接线图、BOM表、控制图等相关资料； 4、解决产品在批量生产过程中出现的技术问题，包括故障排查、工装夹具设计优化等。

岗位职责： 1、熟练操作万用表、示波器、红外短路仪等常用维修设备； 2、具备手工焊接能力，可独立完成阻容元件的更换作业； 3、能够理解PCBA产品的原理图，运用电路图进行故障分析与定位； 4、能撰写维修报告，定期汇总并整理典型维修案例； 任职要求： 1.本科及以上学历，电子相关专业优先 2.工作细致严谨，具备良好的责任心与学习能力 3.提供免费宿舍

岗位职责 1.芯片设计与仿真： 主导高速EML芯片（包括10G1577nm、25G、50G、100G及更高速率）的器件结构设计、光学仿真与电学参数设计。 利用专业仿真工具对DFB激光器和电吸收调制器进行建模、仿真优化，确保关键性能指标达标。 完成芯片版图的设计与优化，综合考虑工艺偏差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。 2.工艺开发与协同： 与工艺团队密切配合，参与外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节的定义与优化。 深入分析工艺波动对器件性能的影响，提出针对性改进措施以提升一致性与良率。 3.流片管理与验证： 负责EML芯片的流片项目执行，制定详细的流片计划并推进流程实施。 主导测试方案设计、测试数据解读及性能评估，确保实际芯片表现符合设计预期。 针对流片中出现的问题开展失效分析，推动设计或工艺层面的迭代优化。 4.产品化与量产支持： 推动研发成果向量产转化，解决量产过程中遇到的技术瓶颈，提升产品良率与稳定性。 为封装、测试及应用团队提供技术支撑，协助解决芯片在模块集成或系统使用中的问题。 撰写完整的设计文档、测试报告及相关技术规范文件。 5.技术创新与前瞻性研究： 持续关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的技术动态与发展前沿。 参与或牵头开展新结构、新材料、新技术的预研工作，保持技术领先性。 参与专利撰写与知识产权布局工作。 任职要求 1.学历： 微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学历，博士优先考虑。 2.核心经验： 具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺研发或相关领域工作经验。 必须拥有至少一项成功流片并验证的经历：如10GbpsEML芯片（如1577nm波长）的设计与验证；或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与性能确认经验。 3.技术能力： 熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics、CrosslightPICS3D、SynopsysRSoft等）。 熟悉半导体芯片版图设计工具的使用。 了解光电器件常用测试方法（如LIV、光谱特性、小信号频率响应、眼图测试）及相关设备操作。 4.流片经验： 具有完整的晶圆代工流片实践经验，熟悉流片全流程管理。 5.分析能力： 具备出色的测试数据分析能力与问题定位能力，能基于实验结果开展失效机理分析并推动设计优化。 6.沟通协作： 具备良好的跨部门协作能力（涵盖工艺、封装、测试、产品等团队），善于沟通，富有团队合作精神。

品质主管 有五金工厂3年以上品质管理经验/对烤漆有品质管理经验/能够对应客户品质需求和内部管控能力：能够做8D报告和品质文件

岗位职责： 1、负责单机设备的安装与调试工作 2、参与自动化设备在客户现场的安装及调试支持 3、编制相关技术资料，包括操作说明和故障应对手册； 4、对现有系统进行问题排查，提升系统运行效率与稳定性； 任职要求： 1、掌握自动化控制基础理论，了解OMRONPLC编程及电气控制逻辑； 2、具备较强的项目推进能力，可独立承担自动化设备的调试任务； 3、能熟练操作CAD等制图工具，具备较强的识图能力； 4、具有良好的协调沟通技巧，能及时响应并处理现场技术问题； 5、持续关注新技术发展，具备较强的学习能力与行业适应力。

岗位职责: 1、负责硬件产品各阶段的项目评审工作，包括设计评审、原理图审查、Layout审查等； 2、整体推进测试规范、方法及技术的优化，制定并编写适用于硬件产品的测试方案； 3、主导硬件相关评审流程，并提出专业性改进建议。 任职资格: 1、本科及以上学历，电子、计算机、电气等相关专业； 2、具备9年以上硬件开发经验，有ONU或机顶盒相关工作经验者优先； 3、具备扎实的硬件技术功底，熟练掌握Cadence原理图设计、PadsLayout设计工具； 4、具有海思、RK、Amlogic、瑞昱、MTK等芯片方案实际项目经验者优先。

岗位职责： 1.经营指标管理：负责楼层各项经营指标的达成，包括收入目标、利润率及资产使用效率等核心数据。 2.运营管控：全面统筹楼层运营质量、交付执行与成本控制，制定并实施全流程管理策略，确保品质合格、准时交付、成本合理；监督设备运行维护、安全规程落实及5S现场管理执行，保障生产环境安全高效。 3.跨层沟通协调：及时应对并有效解决楼层运营过程中出现的各类突发状况，确保业务平稳持续运转。 4.团队协同管理：完善楼层统一管理机制，与事业部形成垂直对接，从资源配置、流程改进等方面为业务推进提供系统支持；围绕楼层运营目标，整合各职能条线资源，推动跨部门高效协作，保障交付任务高质量完成。 5.人才梯队建设：结合业务发展需要，识别关键岗位人力需求，规划管理、技术及骨干等多层次人才储备；实施分类分层人才培养机制，为楼层稳定运营提供有力人才支撑。 任职要求： 1.学历与经验：本科及以上学历，工科背景优先；具备5年以上楼层或车间运营管理经历，有制造业从业经验者优先考虑。 2.专业能力：掌握质量控制、成本管控、设备维护等全周期运营体系；熟练运用5S管理方法和安全生产规范，具备数据分析能力，能够通过数据支持决策优化；拥有丰富的经营目标制定、过程监控及结果达成实践经验。 3.管理与协调：具有出色的团队领导力和跨部门协同能力，善于资源整合与协作机制搭建；具备较强的应急处理能力，能迅速响应并妥善处置突发事件。 4.其他：工作认真负责，作风细致严谨，具备良好的语言表达能力和抗压素质。

1.具备3年以上汽车BMS或高压储能BMS硬件开发工作经验 2.有400V以上高压BMS系统完整开发及量产落地经验 3.掌握多层级BMS系统架构设计，具备核心元器件选型能力，熟悉ADI、NXP及航天民芯等主流AFE芯片系列 4.精通隔离通信、板载电源、隔离DIO、高压采样、电流检测、绝缘监测、RAM、FLASH、连接器等硬件电路设计 5.能依据系统需求完成电路模块分解，并独立完成原理图设计 6.具备DVP测试（EMC）方案编写能力，并主导整改直至通过测试验证 7.熟练操作HIL测试平台进行相关验证工作 8.可独立编制电路WCCA与DFMEA分析文档 9.能够编写功能安全相关硬件资料，并参与功能安全硬件评审工作

岗位职责: 1、主要承担嵌入式系统中驱动程序与操作系统内核的开发任务； 2、开展与硬件相关的驱动开发、网络协议实现及嵌入式软件抽象层的编码工作； 3、负责手持设备终端的软件架构设计与程序实现； 4、完成日常研发任务，排查并解决项目实施过程中的技术难题。 任职资格: 1、计算机、电子、通信等相关专业背景，本科及以上学历； 2、具备嵌入式软件底层开发经验，熟悉BSP、驱动等模块开发流程； 3、精通C/C++语言编程，具备良好的代码规范和调试能力； 4、了解硬件运行机制，能够理解电路原理图并配合硬件进行调试； 5、掌握单片机工作原理及底层开发技术，熟悉ARM架构，掌握I2C、SPI等常用通信协议。

铝合金平开门、推拉门制作，会打胶

岗位职责 1.主导/深度参与设计：负责25GbpsDFB激光器、1577nmEML激光器和100Gbps(及以上速率)EML激光器芯片的设计、仿真（光、电、热）和优化，包括有源区、光栅、波导、电极、封装热力学等关键结构。 2.工艺开发与优化：领导或密切参与关键工艺模块（如MOCVD外延生长、光栅制作、对接耦合/选区生长、脊波导刻蚀、钝化、电极形成等）的开发、优化及良率提升，解决量产工艺中的关键技术难题。 3.流片管理：制定详细的流片计划（RunCard），管理外协流片（Foundry）过程，确保设计准确无误地转化为制造。 4.芯片测试与分析：设计并执行芯片级（Bar/Die）和器件级（TO/CAN/BOX）的直流、高频（S参数、眼图、误码率BER）、光谱、可靠性等测试方案。深入分析测试数据，定位性能瓶颈和失效根源。 5.性能提升与问题解决：基于测试和失效分析结果，主导设计迭代和工艺改进方案，持续提升器件的关键性能指标（如斜率效率、阈值电流、带宽、消光比、眼图质量、可靠性、良率）。 6.可靠性评估：设计并执行加速老化实验（HTOL,HTRB等），分析失效模式，建立可靠性模型，确保产品满足严苛的寿命要求。 7.技术文档：撰写详细的设计报告、工艺规范、测试报告、失效分析报告和技术专利。 8.跨部门协作：与工艺、封装、测试、产品工程及生产部门紧密合作，确保研发成果顺利导入量产。 9.技术前沿跟踪：密切关注高速半导体激光器领域的最新技术、材料和工艺发展动态。 任职要求(硬性要求) 1.学历： 硕士及以上学历，半导体物理与器件、光电子、微电子、材料科学与工程、应用物理等相关专业。 2.工作经验(必须满足)： 硕士学历：在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发领域拥有至少3年及以上的全职工作经验。 博士学历：在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发领域拥有至少2年及以上的全职工作经验。 3.核心经验要求(必须满足)： 具备以下至少一个领域的、可证明的成功研发经验(设计、流片、性能达标/优化)：** 25Gbps或更高速率DFB激光器芯片 1577nm波段EML激光器芯片 100Gbps(4x25G,1x100G)或更高速率EML激光器芯片 深度理解半导体激光器（DFB/EML）的工作原理、关键性能参数、设计挑战和制造工艺。 具有半导体激光器从设计、仿真、流片到测试、分析、问题解决、性能优化的完整项目经验。 熟练掌握半导体激光器常用的测试表征方法（LIV,Spectrum,RIN,Bandwidth,EyeDiagram,BER）及数据分析能力。 具备基本的半导体激光器失效分析（FA）能力和可靠性评估经验。 4.专业技能： 熟练使用至少一种光电子器件仿真软件（如LumericalFDTD/MODE/INTERCONNECT,CrosslightPICS3D,SynopsysSentaurusTCAD等）。 熟练使用EDA工具进行版图设计（如L-Edit,KLayout等）。 良好的数据分析能力（Python,MATLAB,JMP,OriginLab等）。 熟悉MOCVD外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理/镀膜等半导体工艺原理。 了解高速光电器件封装的基本知识及其对性能的影响。 5.语言能力：良好的中英文读写能力，能阅读和撰写技术文档。 ##优先考虑条件 1.有在知名半导体激光器公司（如Lumentum,II-VI/Finisar,Broadcom,联亚光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等）从事DFB/EML研发的成功经验。 2.具有波长在O波段（特别是1577nm）或C/L波段的EML设计流片经验。 3.具有高带宽（>28GHz）激光器设计经验。 4.具有低功耗、高线性度激光器设计经验。 5.具有硅光集成用光源或CPO相关光源开发经验。 6.拥有相关领域的发明专利。 个人素质 出色的分析问题和解决复杂技术难题的能力。 强烈的责任心和自驱力，能在压力下高效工作。 优秀的沟通能力和团队协作精神。 对技术创新充满热情，具有批判性思维和严谨的科学态度。 注重细节，追求卓越。 我们提供 具有市场竞争力的薪酬福利（薪资+奖金+股票期权/激励）。 参与前沿技术研发和产品创新的机会。 专业的技术成长平台和职业发展通道。 积极开放、协作创新的工作氛围。 完善的福利保障体系。

岗位职责 1.负责养殖基地的全面运营管理，制定渔业生产与经营发展计划，确保年度产量、成本等核心指标顺利完成。 2.统筹管理鱼苗投放、日常喂养、水质检测、疾病防控等各环节，保障水产品高质稳产。 3.制定并实施标准化养殖技术流程，引进先进养殖工艺与设备，持续提升生产效率。 4.协调各部门协作，推动生产、技术、销售等环节高效联动、无缝对接。 5.编制养殖项目预算，设定成本控制目标，精细化管理饲料、水电、人力等支出，优化资源利用，增强盈利能力。 6.严格执行安全生产规范，预防各类安全及养殖风险（如水质异常、疫病扩散）发生。 7.遵守国家渔业法规，确保养殖过程及产品质量满足行业标准与环保要求。 8.对接物资供应商（饲料、设备等）及相关单位，保障生产所需物资及时供应。 9.负责养殖团队的组建、培训与绩效考核，构建高效运作团队，清晰划分岗位职责。 任职要求 1.学历与专业：大专及以上学历，水产养殖或渔业技术相关专业，具备5年以上水产养殖及团队管理经验。 2.技能要求： -熟悉水产养殖核心技术（包括品种习性、水质调节、病害防控等）。 -具备较强的组织管理能力，能系统分解任务并推进执行，掌握经营数据分析方法；熟练使用办公软件及养殖管理信息系统。 3.素质要求： -工作责任心强，能吃苦耐劳，适应海上户外工作环境及轮班安排。 -具备良好的沟通协调能力、应急处理能力和风险预判意识。 4.其他：持有渔业类相关资格证书者优先考虑。 工作地：连江定海湾