职位详情
岗位职责
1.芯片设计与仿真:
主导高速EML芯片(特别是10G1577nm,25G,50G,100G及更高)的器件结构设计、光学仿真及电学设计。
运用专业仿真软件对DFB激光器、电吸收调制器进行建模、仿真与优化,确保关键性能参数满足要求。
设计和优化芯片版图,考虑工艺容差、热效应、高频特性及可靠性。
2.工艺开发与协同:
与工艺团队紧密合作,定义并优化外延生长、光刻、刻蚀、镀膜等关键工艺步骤,
深入理解工艺偏差对器件性能的影响,提出改进方案。
3.流片管理与验证:
负责EML芯片的流片项目,制定流片计划,管理流片流程。
负责芯片的测试方案制定、测试数据分析及性能验证,确保芯片性能达到设计目标。
识别流片过程中的问题,失效分析,提出设计或工艺迭代方案。
4.产品化与量产支持:
将研发成功的芯片向量产转移,解决量产过程中的技术问题,提高良率和可靠性。
为封装、测试和应用团队提供技术支持,解决芯片在模块或系统应用中的问题。
编写详细的设计文档、测试报告及技术规范。
5.技术创新与前瞻性研究:
跟踪高速光通信芯片领域(尤其是EML及相关技术)的最新进展和技术趋势。
参与或主导新技术、新结构、新材料的预研,保持技术创新。
参与相关专利的撰写与布局。
任职要求
1.学历:微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学历(博士学位优先)。
2.核心经验:
5年及以上半导体光电器件芯片设计、工艺开发或相关研发经验。
必须具备至少一项成功流片并验证的经验:10GbpsEML芯片(如1577nm波长)的设计、流片及验证成功经验;或25Gbps或更高速率(如50G,100G)EML芯片的设计、流片及验证成功经验。
3.技术能力:
精通至少一种专业光电仿真软件(如COMSOLMultiphysics,CrosslightPICS3D,SynopsysRSoft等)。
熟悉半导体芯片版图设计工具。
熟悉半导体光电器件的测试方法(LIV,光谱,小信号响应,眼图等)和测试设备。
4.流片经验:有完整的晶圆厂流片经历,
5.分析能力:强大的数据分析能力和问题解决能力,能够根据测试结果进行失效分析和设计迭代。
6.沟通协作:优秀的跨部门(工艺、封装、测试、产品)沟通协调能力和团队合作精神。
1.芯片设计与仿真:
主导高速EML芯片(特别是10G1577nm,25G,50G,100G及更高)的器件结构设计、光学仿真及电学设计。
运用专业仿真软件对DFB激光器、电吸收调制器进行建模、仿真与优化,确保关键性能参数满足要求。
设计和优化芯片版图,考虑工艺容差、热效应、高频特性及可靠性。
2.工艺开发与协同:
与工艺团队紧密合作,定义并优化外延生长、光刻、刻蚀、镀膜等关键工艺步骤,
深入理解工艺偏差对器件性能的影响,提出改进方案。
3.流片管理与验证:
负责EML芯片的流片项目,制定流片计划,管理流片流程。
负责芯片的测试方案制定、测试数据分析及性能验证,确保芯片性能达到设计目标。
识别流片过程中的问题,失效分析,提出设计或工艺迭代方案。
4.产品化与量产支持:
将研发成功的芯片向量产转移,解决量产过程中的技术问题,提高良率和可靠性。
为封装、测试和应用团队提供技术支持,解决芯片在模块或系统应用中的问题。
编写详细的设计文档、测试报告及技术规范。
5.技术创新与前瞻性研究:
跟踪高速光通信芯片领域(尤其是EML及相关技术)的最新进展和技术趋势。
参与或主导新技术、新结构、新材料的预研,保持技术创新。
参与相关专利的撰写与布局。
任职要求
1.学历:微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学历(博士学位优先)。
2.核心经验:
5年及以上半导体光电器件芯片设计、工艺开发或相关研发经验。
必须具备至少一项成功流片并验证的经验:10GbpsEML芯片(如1577nm波长)的设计、流片及验证成功经验;或25Gbps或更高速率(如50G,100G)EML芯片的设计、流片及验证成功经验。
3.技术能力:
精通至少一种专业光电仿真软件(如COMSOLMultiphysics,CrosslightPICS3D,SynopsysRSoft等)。
熟悉半导体芯片版图设计工具。
熟悉半导体光电器件的测试方法(LIV,光谱,小信号响应,眼图等)和测试设备。
4.流片经验:有完整的晶圆厂流片经历,
5.分析能力:强大的数据分析能力和问题解决能力,能够根据测试结果进行失效分析和设计迭代。
6.沟通协作:优秀的跨部门(工艺、封装、测试、产品)沟通协调能力和团队合作精神。
2026-05-20 14:55
IP属地:福建福州
职位福利
硕士5-10年

福建中科光芯光电科技有限公司
A轮 · 1000-9999人


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