福州·鼓楼区
职位详情
岗位职责
1.芯片设计与仿真：
主导高速EML芯片（包括10G1577nm、25G、50G、100G及更高速率）的器件结构设计、光学仿真与电学参数设计。
利用专业仿真工具对DFB激光器和电吸收调制器进行建模、仿真优化，确保关键性能指标达标。
完成芯片版图的设计与优化，综合考虑工艺偏差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。
2.工艺开发与协同：
与工艺团队密切配合，参与外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节的定义与优化。
深入分析工艺波动对器件性能的影响，提出针对性改进措施以提升一致性与良率。
3.流片管理与验证：
负责EML芯片的流片项目执行，制定详细的流片计划并推进流程实施。
主导测试方案设计、测试数据解读及性能评估，确保实际芯片表现符合设计预期。
针对流片中出现的问题开展失效分析，推动设计或工艺层面的迭代优化。
4.产品化与量产支持：
推动研发成果向量产转化，解决量产过程中遇到的技术瓶颈，提升产品良率与稳定性。
为封装、测试及应用团队提供技术支撑，协助解决芯片在模块集成或系统使用中的问题。
撰写完整的设计文档、测试报告及相关技术规范文件。
5.技术创新与前瞻性研究：
持续关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的技术动态与发展前沿。
参与或牵头开展新结构、新材料、新技术的预研工作，保持技术领先性。
参与专利撰写与知识产权布局工作。
任职要求
1.学历：
微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学历，博士优先考虑。
2.核心经验：
具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺研发或相关领域工作经验。
必须拥有至少一项成功流片并验证的经历：如10GbpsEML芯片（如1577nm波长）的设计与验证；或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与性能确认经验。
3.技术能力：
熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics、CrosslightPICS3D、SynopsysRSoft等）。
熟悉半导体芯片版图设计工具的使用。
了解光电器件常用测试方法（如LIV、光谱特性、小信号频率响应、眼图测试）及相关设备操作。
4.流片经验：
具有完整的晶圆代工流片实践经验，熟悉流片全流程管理。
5.分析能力：
具备出色的测试数据分析能力与问题定位能力，能基于实验结果开展失效机理分析并推动设计优化。
6.沟通协作：
具备良好的跨部门协作能力（涵盖工艺、封装、测试、产品等团队），善于沟通，富有团队合作精神。
1.芯片设计与仿真：
主导高速EML芯片（包括10G1577nm、25G、50G、100G及更高速率）的器件结构设计、光学仿真与电学参数设计。
利用专业仿真工具对DFB激光器和电吸收调制器进行建模、仿真优化，确保关键性能指标达标。
完成芯片版图的设计与优化，综合考虑工艺偏差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。
2.工艺开发与协同：
与工艺团队密切配合，参与外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节的定义与优化。
深入分析工艺波动对器件性能的影响，提出针对性改进措施以提升一致性与良率。
3.流片管理与验证：
负责EML芯片的流片项目执行，制定详细的流片计划并推进流程实施。
主导测试方案设计、测试数据解读及性能评估，确保实际芯片表现符合设计预期。
针对流片中出现的问题开展失效分析，推动设计或工艺层面的迭代优化。
4.产品化与量产支持：
推动研发成果向量产转化，解决量产过程中遇到的技术瓶颈，提升产品良率与稳定性。
为封装、测试及应用团队提供技术支撑，协助解决芯片在模块集成或系统使用中的问题。
撰写完整的设计文档、测试报告及相关技术规范文件。
5.技术创新与前瞻性研究：
持续关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的技术动态与发展前沿。
参与或牵头开展新结构、新材料、新技术的预研工作，保持技术领先性。
参与专利撰写与知识产权布局工作。
任职要求
1.学历：
微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学历，博士优先考虑。
2.核心经验：
具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺研发或相关领域工作经验。
必须拥有至少一项成功流片并验证的经历：如10GbpsEML芯片（如1577nm波长）的设计与验证；或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与性能确认经验。
3.技术能力：
熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics、CrosslightPICS3D、SynopsysRSoft等）。
熟悉半导体芯片版图设计工具的使用。
了解光电器件常用测试方法（如LIV、光谱特性、小信号频率响应、眼图测试）及相关设备操作。
4.流片经验：
具有完整的晶圆代工流片实践经验，熟悉流片全流程管理。
5.分析能力：
具备出色的测试数据分析能力与问题定位能力，能基于实验结果开展失效机理分析并推动设计优化。
6.沟通协作：
具备良好的跨部门协作能力（涵盖工艺、封装、测试、产品等团队），善于沟通，富有团队合作精神。
2026-06-24 13:30
IP属地：福建福州
职位福利
硕士5-10年光电器件芯片研发经验
福建中科光芯光电科技有限公司
A轮 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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