福州·鼓楼区
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岗位职责
1.芯片设计与仿真：
主导高速EML芯片（包括10G1577nm、25G、50G、100G及以上速率）的器件结构设计、光学仿真及电学参数设计。
利用专业仿真工具对DFB激光器与电吸收调制器进行建模、仿真优化，确保关键性能指标达标。
完成芯片版图的设计与迭代优化，综合考虑工艺容差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。
2.工艺开发与协同：
与制造工艺团队密切配合，参与外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节的定义与优化。
深入分析工艺波动对器件性能的影响机制，提出针对性的设计或流程改进措施。
3.流片管理与验证：
统筹EML芯片的流片项目执行，制定详细的流片计划并推进流程实施。
主导测试方案设计、测试数据解读及性能评估，确保实际芯片表现符合预期目标。
针对流片中出现的问题开展失效分析，推动设计或工艺层面的闭环优化。
4.产品化与量产支持：
协助研发成果向规模化生产转化，解决量产阶段的技术瓶颈，提升产品良率与稳定性。
为封装、测试和系统应用环节提供技术支撑，协助解决芯片在模块集成中的实际问题。
撰写完整的设计文档、测试报告及相关技术规范文件。
5.技术创新与前瞻性研究：
持续关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的技术动态与发展前沿。
参与或牵头开展新结构、新材料、新技术的预研工作，推动技术储备与创新突破。
参与专利申请材料的撰写与知识产权布局规划。
任职要求
1.学历：
微电子、光电子、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学位，拥有博士学位者优先考虑。
2.核心经验：
具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺整合或相关研发工作经验。
必须拥有至少一项成功流片并完成验证的实际案例：如10GbpsEML芯片（典型波长1577nm）的设计与验证；或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与性能确认经验。
3.技术能力：
熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics、CrosslightPICS3D、SynopsysRSoft等）。
熟悉半导体芯片版图设计所用工具平台。
了解光电器件常用测试方法（如LIV特性、光谱分析、小信号频率响应、眼图测试等）及相关仪器操作。
4.流片经验：
具有完整的代工厂流片项目经历，熟悉从设计到交付的关键节点。
5.分析能力：
具备扎实的数据分析功底和系统性问题排查能力，能基于实验数据进行失效归因并指导后续优化。
6.沟通协作：
具备良好的跨职能团队沟通协调能力，能够高效协同工艺、封装、测试及产品部门推进项目落地。
1.芯片设计与仿真：
主导高速EML芯片（包括10G1577nm、25G、50G、100G及以上速率）的器件结构设计、光学仿真及电学参数设计。
利用专业仿真工具对DFB激光器与电吸收调制器进行建模、仿真优化，确保关键性能指标达标。
完成芯片版图的设计与迭代优化，综合考虑工艺容差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。
2.工艺开发与协同：
与制造工艺团队密切配合，参与外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节的定义与优化。
深入分析工艺波动对器件性能的影响机制，提出针对性的设计或流程改进措施。
3.流片管理与验证：
统筹EML芯片的流片项目执行，制定详细的流片计划并推进流程实施。
主导测试方案设计、测试数据解读及性能评估，确保实际芯片表现符合预期目标。
针对流片中出现的问题开展失效分析，推动设计或工艺层面的闭环优化。
4.产品化与量产支持：
协助研发成果向规模化生产转化，解决量产阶段的技术瓶颈，提升产品良率与稳定性。
为封装、测试和系统应用环节提供技术支撑，协助解决芯片在模块集成中的实际问题。
撰写完整的设计文档、测试报告及相关技术规范文件。
5.技术创新与前瞻性研究：
持续关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的技术动态与发展前沿。
参与或牵头开展新结构、新材料、新技术的预研工作，推动技术储备与创新突破。
参与专利申请材料的撰写与知识产权布局规划。
任职要求
1.学历：
微电子、光电子、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学位，拥有博士学位者优先考虑。
2.核心经验：
具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺整合或相关研发工作经验。
必须拥有至少一项成功流片并完成验证的实际案例：如10GbpsEML芯片（典型波长1577nm）的设计与验证；或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与性能确认经验。
3.技术能力：
熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics、CrosslightPICS3D、SynopsysRSoft等）。
熟悉半导体芯片版图设计所用工具平台。
了解光电器件常用测试方法（如LIV特性、光谱分析、小信号频率响应、眼图测试等）及相关仪器操作。
4.流片经验：
具有完整的代工厂流片项目经历，熟悉从设计到交付的关键节点。
5.分析能力：
具备扎实的数据分析功底和系统性问题排查能力，能基于实验数据进行失效归因并指导后续优化。
6.沟通协作：
具备良好的跨职能团队沟通协调能力，能够高效协同工艺、封装、测试及产品部门推进项目落地。
2026-06-24 12:51
IP属地：福建福州
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硕士5-10年
福建中科光芯光电科技有限公司
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