岗位职责: 1、负责公司新产品研发过程中的调试、测试及样机优化工作； 2、跟踪软硬件测试中发现的硬件问题，进行问题分析，协助原理设计完成整改、验证与资料归档； 3、参与项目投标样机的准备、部件验证以及生产阶段的技术支持； 4、完成上级交办的其他相关工作任务； 任职资格: 1、本科及以上学历，电子、通信、物联网等相关专业； 2、具备路由器、PON类产品调试与测试经验者优先考虑； 3、掌握电子电路基础知识，能依据原理图开展故障排查，熟悉PADS电路设计软件操作； 4、熟练操作IQ-WIFI综测仪、BOB调测设备、光示波器、万用表、示波器等仪器进行硬件调试与故障定位，熟练使用烙铁和热风枪完成元器件焊接； 5、具备良好的分析总结能力、团队沟通协作能力、执行力及责任心；

岗位职责： 1. 配合产线完成制程支持及异常问题的处理 2. 协同工程师开展生产工具、设备仪器及包装工艺的优化工作 3. 参与测试工装搭建、测试环境配置等产线辅助任务 任职要求： 1. 具备大专及以上学历 2. 电子工程类相关专业背景 3. 掌握电子产品基础知识，了解SMT、DIP生产工艺，有故障机维修经历 4. 具备SOP制程制定或执行经验

岗位职责： 1. 负责电子产品的电路设计、原理图绘制及PCB布局优化 2. 开展硬件调试、功能测试与可靠性验证，输出完整技术文档 3. 参与元器件选型、BOM编制及成本控制，协同结构与软件工程师完成整机联调 4. 解决量产过程中的硬件问题，提供技术支持并推动持续改进 5. 跟踪行业新技术发展，参与产品预研与技术方案评估 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限 2. 具备电子工程师相关工作经验，熟悉模拟/数字电路设计原理 3. 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具，掌握示波器、万用表等仪器操作 4. 具备良好的逻辑分析能力与问题解决能力，责任心强、细致严谨 5. 具备团队协作意识，能适应跨部门沟通与项目协作

岗位职责： 1、负责电子装置的装配、调试及日常维护，保障设备稳定运转； 2、开展电子设备的基础故障诊断与修复，提高设备运行效率； 3、参与电子产品功能测试与性能检测，整理并分析测试数据； 4、配合技术团队完成项目现场的技术协助与支持任务； 5、维持作业区域的整洁与安全，规范使用和保管维修工具。 任职要求： 1、热爱电子技术领域，乐于迎接挑战并持续学习新技能； 2、具备较强的实操能力和问题应对能力，可独立解决常见技术问题； 3、具有协作意识，能与团队成员保持良好沟通与配合； 4、注重工作细节，能准确遵循技术说明和操作流程； 5、适应现场作业环境，拥有一定的抗压与应变能力。

岗位职责： 1、依据产品电路图解析电路运行原理，定位故障点，并进行针对性的分析与维修处理； 2、负责网络类交换机、路由器、无线等产品的PCBA及整机成品故障诊断与修复； 3、判定不良品的故障成因，更换问题元器件，完成修复并进行功能测试验证； 4、对维修后的PCBA板及成品测试结果进行跟踪记录，确保维修品质达标； 5、针对批量异常问题或重大故障及时上报反馈，配合推动异常问题的改进与优化。 任职要求： 1、学历背景：大专及以上学历，自动化、通信、电子技术、电子信息工程等相关专业； 2、基础知识及专业培训：掌握电子电路基础理论，熟悉数字与模拟电路原理，了解网络数据通信产品架构（IPv4/IPv6），具备较强的故障分析与维修能力； 3、工作经验：具有一年以上电子产品PCBA板及整机维修经验，有数通类产品维修经历者优先； 4、基本素质与技能： A、熟悉电子技术、数字电路、模拟电路基础知识，能独立阅读电子原理图； B、熟练操作常用测试仪器，如数字示波器、万用表等； C、掌握各类电子元器件的焊接工艺，能熟练使用电烙铁、热风枪、IC拆卸工具、BGA焊接台等设备； D、具备基本的计算机操作能力，可熟练使用办公软件（Office）进行维修数据整理、周报编制、数据分析及改善推动工作； E、工作积极主动，踏实认真，责任心强，能够适应生产需要的加班及夜班轮值安排。

【职位一：研发工程师】 专业要求：硕士及以上学历，微电子学、光电子学、光学工程、电子信息等相关专业。需掌握半导体制造相关工艺流程，熟练使用comsol、Rsoft、FDTD、PICS3D中任意一款仿真工具。 工作内容：承担项目研发阶段的工艺验证及样品试制任务，参与工艺方案设计。利用仿真软件开展激光器模型的构建、仿真与优化工作。完成芯片版图设计，制定并执行流片计划。 【职位二：芯片研发工程师】 专业要求：硕士及以上学历，微电子、光电子、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业。能够深度参与半导体激光器芯片全流程研发，具备良好的数据分析能力，能基于测试数据开展失效分析并推动设计优化。 工作内容：独立负责量产或研发类项目的工艺开发实验。归纳整理实验数据，分析结果并与主管沟通改进策略。理解多种技术原理，完成上级交办的其他工作任务。 【职位三：光学设计工程师】 专业要求：硕士及以上学历，光学、光电类、微电子、物理电子学等相关专业。具备规范的编程习惯及代码逻辑分析能力，精通C语言开发。 工作内容：负责产品光学系统的设计工作，规划光学加工工艺流程。解决转产过程中遗留的技术问题，处理样品调试中的异常状况。参与问题根因分析并提出改善方案，验证器件性能并形成测试报告。 入职时间：2026年7月初，由中科光芯统一组织安排入职事宜。

岗位职责 1.芯片设计与仿真： 主导高速EML芯片（特别是10G1577nm,25G,50G,100G及更高）的器件结构设计、光学仿真及电学设计。 运用专业仿真软件对DFB激光器、电吸收调制器进行建模、仿真与优化，确保关键性能参数满足要求。 设计和优化芯片版图，考虑工艺容差、热效应、高频特性及可靠性。 2.工艺开发与协同： 与工艺团队紧密合作，定义并优化外延生长、光刻、刻蚀、镀膜等关键工艺步骤， 深入理解工艺偏差对器件性能的影响，提出改进方案。 3.流片管理与验证： 负责EML芯片的流片项目，制定流片计划，管理流片流程。 负责芯片的测试方案制定、测试数据分析及性能验证，确保芯片性能达到设计目标。 识别流片过程中的问题，失效分析，提出设计或工艺迭代方案。 4.产品化与量产支持： 将研发成功的芯片向量产转移，解决量产过程中的技术问题，提高良率和可靠性。 为封装、测试和应用团队提供技术支持，解决芯片在模块或系统应用中的问题。 编写详细的设计文档、测试报告及技术规范。 5.技术创新与前瞻性研究： 跟踪高速光通信芯片领域（尤其是EML及相关技术）的最新进展和技术趋势。 参与或主导新技术、新结构、新材料的预研，保持技术创新。 参与相关专利的撰写与布局。 任职要求 1.学历：微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学历（博士学位优先）。 2.核心经验： 5年及以上半导体光电器件芯片设计、工艺开发或相关研发经验。 必须具备至少一项成功流片并验证的经验：10GbpsEML芯片（如1577nm波长）的设计、流片及验证成功经验；或25Gbps或更高速率（如50G,100G）EML芯片的设计、流片及验证成功经验。 3.技术能力： 精通至少一种专业光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics,CrosslightPICS3D,SynopsysRSoft等）。 熟悉半导体芯片版图设计工具。 熟悉半导体光电器件的测试方法（LIV,光谱，小信号响应，眼图等）和测试设备。 4.流片经验：有完整的晶圆厂流片经历， 5.分析能力：强大的数据分析能力和问题解决能力，能够根据测试结果进行失效分析和设计迭代。 6.沟通协作：优秀的跨部门（工艺、封装、测试、产品）沟通协调能力和团队合作精神。

【职位一：研发工程师】 专业要求：硕士及以上学历，微电子学、光电子学、光学工程、电子信息等相关专业。需掌握半导体制造相关工艺流程，熟练使用comsol、Rsoft、FDTD、PICS3D 中任意一款仿真工具。 工作内容：承担研发阶段的工艺验证与样品试制任务，参与工艺方案设计。利用仿真软件完成激光器模型的构建、仿真及优化工作。负责芯片版图设计，制定并执行流片计划。 【职位二：芯片研发工程师】 专业要求：硕士及以上学历，微电子、光电子、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业。能够深度参与半导体激光器芯片全流程研发，具备良好的数据分析能力，能基于测试数据开展失效分析并推动设计迭代。 工作内容：独立承担量产或研发项目的工艺开发实验任务。整理试验数据，撰写报告并分析结果，与主管共同研讨改进方案。理解多种技术原理，完成上级交办的其他工作任务。 【职位三：光学设计工程师】 专业要求：硕士及以上学历，光学、光电类、微电子、物理电子学等相关专业。具备规范的编程习惯及代码逻辑分析能力，精通C语言开发。 工作内容：负责产品光学系统的设计工作，规划光学工艺流程。解决转产过程中遗留的技术问题，处理样品调试中的异常情况。参与异常问题排查并提出改进措施，验证器件性能并形成测试报告。 入职时间：2026年7月初，由中科光芯统一组织安排入职事宜。

维修PCB电路板及调试相关设备 周末双休，享受法定节假日休息

岗位职责： 1. 负责生产线制程及出货检验异常的分析与处理 2. 主导新项目的产品评审、方案策划及试产实施 3. 针对整机生产流程中的缺失环节，组织讨论并推动建立标准化作业文件 4. 结合产品工艺特性，持续优化生产工具、检测设备及包装工艺 5. 根据公司产品质量目标，开展半成品测试与整机品质数据的统计分析，并完成报告撰写 任职要求： 1. 大专及以上学历 2. 电子工程、电气自动化等相关专业背景 3. 应届毕业生优先考虑

福州市长乐区招工地小工/杂工

福州市长乐区招工地小工/杂工

招聘阿姨一名休四天工资3600，有过节双倍，有年终奖，有社保。年龄58岁以下。

福州市闽侯县招水电

明天8点到手460+好评110平方开荒保洁福建省福州市马尾区琅岐镇琅岐三盛国际湾区22栋707。

包吃包住

【岗位职责】 1.协助工程师完成电子元器件的选型、采购及样品测试工作，整理相关技术参数与测试报告，为产品研发提供基础支持。 2.参与电路原理图、PCB Layout的辅助设计工作，配合工程师进行设计方案的优化与调整，确保设计符合项目要求。 3.负责电子样品的焊接、组装与调试，精准记录调试过程中的数据与问题，及时向工程师反馈并协助排查。 4.协助完成产品研发过程中的技术文档整理，包括元器件清单（BOM）、测试规范、装配说明等，保证文档的完整性与准确性。 5.配合生产部门解决产品量产过程中出现的简单电子技术问题，维修故障板，确保生产顺利进行。 【任职要求】 1.电子信息工程、电气工程及其自动化、通信工程等相关专业，大专及以上学历，应届生或1年以内相关工作经验均可。 2.掌握电子电路基础理论知识，熟悉常用电子元器件的特性与应用，能够看懂电路原理图。 3.具备一定的动手能力，会使用电烙铁、万用表等常用电子测试与焊接工具，有简单电路焊接与调试经验者优先。 4.了解Altium Designer、PADS等至少一种PCB设计软件，能够协助完成简单的PCB布局工作者优先。 5.工作认真负责、严谨细致，具备良好的沟通协调能力与团队合作精神。 【基本情况】 地址：广东新隆达钟表有限公司A栋一楼（慧聪智能） 上班时间：8:30-12:00,13:00-17:30，周日休息。 买五险，包吃住（住宿需均摊水电费）

岗位职责： 1. 负责电子电路设计、仿真、调试及优化，完成原理图与PCB绘制 2. 参与嵌入式系统开发，配合软硬件联调与功能验证 3. 编写技术文档，包括设计说明、测试报告及BOM清单 4. 协助解决生产过程中的电子相关技术问题，提供现场支持 5. 跟踪行业新技术动态，参与元器件选型与成本优化 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限 2. 具备电子工程师助理相关经验，熟悉常用电子元器件及仪器仪表 3. 掌握Altium Designer或Cadence等EDA工具基础操作 4. 了解模拟/数字电路原理，具备基本焊接与电路调试能力 5. 工作细致、责任心强，具备良好的学习能力与团队协作意识

可接受无经验 岗位职责： 1.负责公司产品设备电路问题，协助工程师处理电路系统 2.主要是电子类目的产品 3.薪资8000-9500，双休（可接受新人小白） 4.入职当天签劳动合同，五险一金

岗位职责： 1. 负责电子产品的电路设计、原理图绘制及PCB布局优化 2. 开展硬件调试、功能测试与可靠性验证，解决开发过程中的技术问题 3. 编写设计文档、测试报告及BOM清单，确保研发资料完整规范 4. 配合结构、软件及生产部门完成样机试制与量产导入 5. 跟踪行业新技术动态，参与元器件选型与成本优化工作 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限 2. 具备电子电路设计与调试经验，熟悉常用仪器设备操作 3. 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具 4. 了解EMC/EMI设计规范及常见整改方法 5. 具备良好的逻辑思维能力、沟通协作意识和责任心

对工作有责任心

岗位职责 1、主导真空光学镀膜设备整机光学系统的设计开发，涵盖设备内部监控光路、光控膜厚检测光路、光源与接收系统的布局规划、光学结构的仿真与优化，适配电子束蒸发、磁控溅射等多种镀膜设备类型。 2、开展薄膜膜系结构的设计与模拟分析，针对增透膜、高反膜、分光膜、滤光膜及功能型光学薄膜，制定符合设备工艺条件的膜系方案，确保满足批量生产所需的光学性能指标。 3、协同整机研发工作，完成光学元器件选型（包括光源、探头、滤光片、透镜、光纤组件等），输出完整的光学设计方案、光路图纸、设计规范及物料清单BOM。 4、承担镀膜设备光学性能的调试任务，进行均匀性提升、波长校准、膜厚监控精度改进，解决镀膜过程中出现的透光率波动、反射率偏差、膜层厚度误差及光学一致性问题。 5、联合机械、真空、电气与工艺团队，参与设备组装、样机调试和工艺验证，持续迭代优化光学系统，提高设备在镀膜过程中的精度与运行稳定性。 6、整理归档光学设计资料、测试数据和技术文档，建立完善的光学设计体系与工艺匹配标准，支撑产品升级与规模化量产实施。 任职要求 1、本科及以上学历，光学工程、应用物理、光电信息、精密仪器等相关专业背景，具备2年以上光学镀膜领域工作经验。 2、掌握物理光学、薄膜光学及光谱学基本原理，精通各类光学薄膜的膜系设计方法，了解蒸发、溅射等镀膜工艺的基础知识。 3、熟练操作TFCalc、Zemax、OptiLayer等光学设计仿真软件，能够独立完成膜系构建、光路模拟与性能调优。 4、熟悉镀膜机中光控与晶控膜厚监控机制，了解设备内部光路架构及真空环境对光学系统的影响者优先考虑。 5、具有光学镀膜设备整体研发、光路系统开发或滤光片、精密光学元件镀膜工艺配套设计经验者优先，具备车载光学、激光系统、光通信相关镀膜背景者更佳。 6、具备良好的团队协作意识，能独立分析并处理光学异常问题，拥有样机调试经验及问题闭环优化能力。

岗位职责: 1. 统筹生产流程运作，保障生产环节高效有序开展； 2. 负责生产现场监管，确保产品品质达到既定标准； 3. 协调内部资源调配，持续优化生产工艺与作业方式； 4. 跟踪生产成本变动，落实各项成本管控措施； 5. 加强团队沟通协作，推动生产效率与质量双提升。 任职要求： 1. 具备优秀的组织协调与管理能力，能有效带领团队完成生产任务； 2. 熟悉生产管理体系，有相关行业从业经验者优先考虑； 3. 具备突出的问题分析与处理能力，可快速响应并解决生产异常； 4. 拥有良好的团队意识，善于与成员进行高效沟通配合； 5. 适应高强度工作节奏，具备强烈的责任感与执行能力； 6. 具备机械知识或生产管理背景者优先录用

【岗位职责】 1、根据设计开发流程规范，承担产品电路的设计与开发任务； 2、参与硬件方案的可行性分析，完成元器件选型及技术参数确认； 3、负责硬件开发过程中的成本管理、风险管控与质量保障； 4、完成产品调试及相关生产所需技术文档的编制与整理； 5、依照设计开发控制程序，组织并参与各阶段设计评审，输出对应文件资料； 6、对接客户，确认其提供的样品及技术资料，及时同步研发进展； 7、编制电路设计变更通知，并对变更方案进行可行性评估； 8、承担新产品开发过程中涉及的其他相关工作任务。 【任职资格】 硬性条件： 1、2026届统招一本及以上学历，电子、电气、自动化等相关专业。 2、具备扎实的数字电路、模拟电路基础知识，学习成绩优良。 3、通过CET-4或以上，能够熟练阅读英文技术资料。 【我们期待你】 1、有电子设计类竞赛获奖经历者优先考虑。 2、熟练操作示波器、万用表等常用仪器进行电路测试与调试。 3、掌握电阻、电容、MOS管等常用电子元器件的基本特性。 4、具有强烈的学习意愿、优秀的实践能力与创新意识。 5、具备良好的沟通协作能力，能承受项目研发压力。 【你将获得】 1、全程参与完整的产品硬件研发流程 2、由资深硬件工程师提供一对一专业指导 3、具有市场竞争力的薪资水平与福利体系 4、明确的“技术专家”或“项目管理”双通道职业发展路径 【企业福利】 食堂餐补+免费江景宿舍+免费班车+生活超市+... 周末双休+五险一金+法定节假日+带薪年假+节日/生日礼物+... 社团活动+部门团建+篮球场+...

特别说明： 若对岗位有兴趣，可先投递简历，依据工作经验专业能力等维度进行叙薪，薪资可面议，我们非常需要经验丰富的您加入我们的设备团队。 一、岗位职责 1、负责冲压生产线压机、机器人自动化等设备的电气维护与故障修复； 2、制定并执行所辖区域内设备的预防性维护及检修计划； 3、开展所辖区域设备的专业点检工作； 4、处理现场突发设备故障，完成维修作业，并做好维修信息的记录、统计与分析； 5、推动和落实所辖区域设备TPM相关工作的实施； 6、控制所辖区域设备维修成本及备件库存水平； 7、落实设备安全标准化审核中发现问题的整改与执行； 8、组织开展设备定期精度检测及状态检查等相关检修工作； 9、协助推进外委维修及设备改造项目的实施； 10、负责所辖区域设备外委修理申请及备件申报工作； 11、组织开展本单位人员技能提升与培训工作； 12、主导所辖区域设备复杂疑难问题的技术攻关与解决方案制定。 二、学历及专业：本科≥3年，大专≥8年；自动化、机器人等相关专业；汽车整车厂3年以上该岗位工作经历者优先。 三、任职要求： 1、具备冲压压机、电气自动化等相关领域的专业知识； 2、熟悉汽车制造行业冲压工艺设备维护的技术要求与操作规范； 3、熟练掌握西门子（S7-1200/1500）、三菱、倍福PLC系统，能够编写送料、冲压、卸料、定位及安全联锁等工艺逻辑程序，熟练使用博途、GX Works等编程软件，具备现场程序调试与故障排查能力； 4、熟悉变频器（西门子、三菱）与伺服系统（西门子、力士乐）的参数配置与调试技术； 5、具备电气故障快速诊断能力，能准确判断PLC故障、传感器失效、线路短路、驱动器报警等问题，熟练使用万用表、PLC编程器等检测工具。

1.大专及以上学历，电气工程、自动化、机电一体化等相关专业。 2.熟悉omron、三菱等主流PLC的硬件组态和软件应用，能进行基础的程序修改和故障诊断。 3.伺服驱动器等电气元件的原理和调试方法。 4.具备良好的电气图纸识图能力，能独立完成复杂的电气接线和查

注塑班长 需有3年以上经验，熟悉机械手操作，懂注塑机结构，会调工艺，检验产品，维护设备。 福利:免费工作餐，包住宿 薪资:8000-9000

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岗位内容： 1. 负责嵌入式系统与智能硬件的电路设计、调试及功能验证； 2. 排查并解决硬件相关问题，提出优化方案，保障产品运行的稳定性与可靠性； 3. 参与产品前期需求分析、系统架构设计、技术评审及持续改进； 4. 关注行业动态与新兴技术发展，为产品升级提供可行性建议。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子工程、自动化、计算机或相关专业； 2. 具备3年以上硬件开发经验，主导或深度参与至少一款完整产品的研发过程； 3. 熟悉主流微处理器及嵌入式芯片的应用与设计，熟练使用常用EDA工具； 4. 精通模拟电路、数字电路及各类通信接口的原理与实际应用； 5. 具备良好的创新思维和协作能力，能快速学习并掌握新技术与开发工具。

工作内容： 1.主导中高端车型的生产运营管理工作，围绕公司既定的战略方向、发展目标及任务要求，组织制定部门及各生产车间的工作目标、实施计划与具体举措，并推动各项措施的有效落地与过程监督；主持编制生产管理、安全管控、质量控制、工艺流程优化及现场管理等方面的制度体系，持续改进并组织实施公司各项管理提升工作； 2.定期组织召开车间工段长工作会议，掌握一线生产动态，审核或调整生产排程；核查各车间提交的生产日报数据，督导检查生产进度、产品品质及计划达成情况，确保生产任务按时、保质、保量完成； 3.建立完善质量管理机制与运行模式，全面推行岗位质量责任制度，保障制程质量的稳定性与一致性；按计划统筹组织生产活动，科学调配人力资源，合理安排人员作业，监控生产计划执行情况，协调解决生产过程中各类问题，有效控制成本，避免资源浪费； 4.定期开展员工安全教育培训，落实公司部署的各项安全工作任务与专项活动；参与生产现场安全事故、质量问题及设备故障的调查分析，提出处理建议并报总经理审批，及时制定纠正与预防措施； 5.构建制造体系核心技术能力，推进部门技术力量建设，统筹资源配置，推动四大车间及中后台人员的能力培养与素质提升，打造具备国际竞争力的制造团队；组织实施绩效考核及月度、季度、年度总结评估，监督重点专项工作的执行进展，适时指导纠偏；通过轮岗机制提升员工综合能力，依据年度晋升规划，系统性地开展人才梯队建设与岗位晋升培养； 6.负责生产团队的组织建设与绩效考评，根据生产实际和技术需求，明确岗位用人标准，及时向人力资源部门提报人员招聘需求，并参与候选人筛选与面试评估；统筹协调本部门与其他职能部门之间的协作关系，强化跨部门沟通联动，引导制造团队树立整体意识，积极为企业发展建言献策。 任职资格： 1.本科及以上学历，汽车制造类相关专业背景，或持有中级及以上专业技术职称； 2.具备5年以上部门或科室管理经验，有中高端车型或越野车生产管理经历者优先考虑； 3.拥有多部门协同管理经验者优先