1、协助厂长统计开会内容，执行开会内容，有问题解决，下次开会汇报解决情况 2、进度监控：每日跟踪生产进度，发现并解决生产过程中的问题，确保订单按时交付 3、资源协调：协调生产、仓储、采购等部门资源，解决物料短缺、设备故障等突发问题 4、内部协调：作为各部门间的沟通桥梁，协调生产、技术、质量、仓储等部门工作，确保信息畅通 5、监督好各部门情况每周开会总结，出现的问题等事情

工作职责: 在织造中心/染整中心/技术研发部进行轮岗实习 任职资格: 1.面向全国纺织类、化工类相关专业的应届本科及专科毕业生； 2.专业范围包括纺织、高分子材料、服装设计与工程、轻化工程等相关领域； 3.热爱纺织行业，愿意在宇邦长期发展并投入职业成长； 4.具备积极向上的心态，富有理想与追求的青年学子。

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岗位职责: 1.负责食品厂的整体运营管理，确保生产计划的顺利执行和完成; 2.建立和完善食品生产质量管理体系，保障食品安全与品质; 3.组织实施生产设备的管理与维护，提高设备利用率和生产效率; 4.负责生产团队的建设与培训，提升团队的专业技能和工作效率; 5.监控生产成本，优化生产工艺流程，降低生产运营成本。 任职要求: 1.本科及以上学历应届毕业生，食品生物化学检验类专业优先考虑 2.了解基本生产管理概念，如安全生产、质量控制、效率提升等。 3.具备良好的学习能力、动手能力能适应快节奏生产环境

岗位要求： 1、年龄23-40岁； 2、本科及以上学历，机械、电气、材料科学与工程、金属材料、焊接或无损检测等相关专业背景； 3、熟练掌握仪控设备检修技能，了解检修作业流程； 4、有2年以上核电、火电、化工领域工作经验者优先考虑； 5、具备良好的学习能力与创新意识，拥有较强的沟通协调水平，能胜任汇报材料撰写及数据统计分析任务。 工作地点：福建省福清市 工作时间： 周一至周五，周末双休，享受法定节假日。 福利待遇：六险一金；提供住宿及上下班通勤班车。

1、执行设备巡检、日常润滑及清洁等常规维护工作； 2、处理设备突发故障，确保及时响应与恢复； 3、推进设备问题整改，并按规定流程反馈结果； 4、监督操作人员作业规范，纠正违规操作行为； 5、实施设备三级保养及大修计划的落实工作； 6、推动影响生产效率及瓶颈问题的改善与优化；

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岗位职责： 1、承担治具的设计及验收工作； 2、开展治具的改造与优化任务； 3、处理治具损坏后的补充与增补事宜； 4、负责治具的开发设计，完成产品治具图纸绘制并上传至PLM系统； 5、执行产品开发流程中的PLM系统相关操作； 任职要求： 1、了解PACK制造工艺流程及新项目治具设计规范； 2、掌握PACK生产过程中各工序的技术特点； 3、具备基础的Creo、CAD等专业绘图软件操作能力，熟悉PLM系统者更佳； 4、具备良好的逻辑分析与产品设计能力，有完整量产项目治具设计经历，具备PACK相关经验者优先。

岗位职责： 1、依据设计要求开展产品部品的选型工作，审阅部品规格文件，并制定相应的检验标准； 2、根据设计需求承担产品硬件模块电路的设计、测试及联合调试任务，确保模块电路设计的质量可靠性； 3、编制电路原理设计、参数计算等详细技术文档，提出PCB设计规范与测试验证方案，并输出模块化设计核查清单； 4、负责产品的变更管理、物料齐套性维护以及工程导入实施； 5、开展产品故障的失效原因分析工作； 6、完成上级安排的其他相关任务。 任职资格： 1、电子、通信等相关专业背景，本科及以上学历，表现优异的应届毕业生亦可考虑； 2、掌握数字电路与模拟电路基础知识，对电子设计有浓厚兴趣，具备一定的电路设计与分析能力； 3、熟练操作OrCAD进行电路原理图设计，能熟练使用PADS等EDA工具完成PCB设计； 4、了解CPU架构及其工作原理； 5、能够熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用测试设备，具备硬件电路可靠性设计的基本认知； 6、具备良好的英文读写能力，可独立阅读和理解Datasheet技术资料； 7、工作态度认真细致，责任心强；勤于思考，实践能力强，具备主动沟通意识和团队协作精神； 8. 符合以下任一条件者优先录用： （1）熟悉51/AVR/PIC等单片机软硬件开发流程； （2）具备ARM平台嵌入式硬件开发经验； （3）了解通信技术应用，掌握射频相关专业知识。

新建饮料厂本厂直接招聘，应聘当天入职，安排免费吃住上班，直接到厂区面试，全程不花冤枉钱，厂区签合同有保障。短期工长期工都可以！！！！欢迎投递简历，在线咨询！厂区面试，厂区签合同，一式两份。【小时工】：小时工：30/小时，315一天，随走随结，可预支，包食宿，，入职20天可预支2000。小时工：30/小时，315一天，随走随结，可预支，包食宿，，入职20天可预支2000。小时工：30/小时，315一天，随走随结，可预支，包食宿，，入职20天可预支2000。【入职满45天6000元工期奖励，工资之外现场现金发放也可以打卡。】【可以预支工资在职满15天以上2000元】【当天安排住宿！包吃包住！全部坐班，三餐免费。】【介绍朋友一起入职打卡30天内介奖励2000元】【薪资待遇】小时工、：30元/小时，综合收入8500-10000元/月，工资离职当天结清，不拖不压。长期工：综合工资保底8500元/月，另外全勤500元，学历补贴300元，岗位津贴200元，每季度递增600元底薪工龄奖。【工作时间】1：公司执行白晚班两班制（如不适应夜班可申请常白班）吃饭休息2小时，上六休一。2：加班自愿，平时1.5倍，周末双倍，节假日三倍工资。3：每个月10号发工资，不拖不压。【招聘要求】1：16-52周岁，不限学历，不限经验。2：持本人有效身份证件，只要符合公司要求者全部录用。【工作内容】不穿无尘衣，上班可带手机工作环境，坐着上班，恒温车间，免费食宿，工作轻松（没做过的不用担心，我们会安排老员工带的）易操作，安全。工作内容主要是饮料厂区的一些贴标签、检验、包装产品等内容【福利待遇】1、公司为每位合同制员工缴纳社会保险；2、公司免费提供工早中晚3餐，三荤二素；另提供面食、水果等提供挑选；3、公司提供员工公寓，生活区4人标准间（夫妻可提供夫妻双人间宿舍）、空调、热水、电视、宽带无线俱全；4、公司设有职工福庆礼金、生育礼金、丧葬礼金、公司为每位员工每年发放年终奖金。【工作概况】1：所有岗位统一面试、无须经验、简单易操作、可坐着作业、无任何辐射、无危险性、不穿无尘服。2：公司为员工提供公平公正的晋升机会，根据员工个人工作表现情况内部考核晋升（如线长，组长，大组长，科长等）涉及工作城市苏州

福州电厂招聘热控长期维护师傅3人，技术要过硬的，工资待遇好说可以商量。联系人郭主管

招聘： 电脑机挡车工 2 名看 3 台 9500 元， 正月初八开工，地址：松下镇，首址村，联系电话：

福州市福清市招工地小工/杂工

福州电厂招聘热控长期维护师傅3人，技术要过硬的，工资待遇好说可以商量。联系人郭主管

技术员、储备干部 中专以上学历，机械类相关专业优先安排；男女不限，18－45岁（已满）。主要生产线路板辅件及组装产品；员工实际工作2.3个小时，机器运行6.7个小时才需上料，机器运行时间，员工玩手机 薪资福利:第一个月5000起步，第二个月6000－7000，工资7000以上；大专以上学历、保底6000，转正7000 - 9000起；过年留厂奖励20元；同工同酬，员工入职购买五险一金；每月25号发薪；包吃包住，吃饱为止 真工厂直招；不用体检，不查纹身；坐班两班倒，普通工衣；面试时间：周一至周五下午1点半面试，正常入职当天安排住宿，周六只面试不入职周日休息；面试需准备：2张照片，2张A4身份证复印件，1支笔，自带口罩

职位详情 毕业时间：2026年 招聘截止日期：2026.03.31 26届毕业生可投专业不限 学历 大专 （应届生）以及民办本科（应届生） 初级储备干部薪资：4500-6500(包吃包住)上六休一 综合底薪2610(底薪2260+全勤200+绩效150)加班费(平时1.5倍，周末2倍，法定节假日3倍)部门岗位加给其他支给等。 转正后底薪2860，综合薪资：5500-8000 工作部门 品质部-生产部-三机部 华通电脑有限公司是一家专业的电子制造服务，在行业内有一定的影响力。 有意向投递开聊

三时纪招聘研发主任工程师 岗位职责： 1、负责导热氮化硅材料、二氧化硅微球、凝胶、溶胶等半导体新材料相关的研究、开发与优化，包括配方设计、工艺改进及性能测试。 2、开展材料的热学、力学及电学性能分析，解决研发过程中的关键技术问题。 3、主导或参与相关科研项目，撰写技术报告、专利及学术论文。 4、与生产部门协作，推动实验室成果的中试及产业化转化。 5、跟踪行业前沿技术，提出创新性研究方向和技术路线。 任职要求： 1、博士学历，材料科学、化学、物理或相关专业背景。 2、具有半导体新材料相关行业和工作研发经验，熟悉其制备工艺及性能表征方法等。 3、熟练掌握材料分析技术（如XRD、SEM、热导率测试等）。 4、具备较强的实验设计能力和数据分析能力。 5、良好的团队协作精神和项目管理能力。 薪资待遇： 年薪30万元以上，缴纳五险一金，工作餐，住宿安排或补贴。

1.负责铸造工艺的研发和优化。 2.解决生产线上的技术问题，保持生产稳定。 3.与研发团队配合，迭代新产品并实现技术转移。 4.参与相关技术评审，提供技术支持。 要求： 1.本科及以上学历，材料或机械相关专业。 2.3年以上相关领域工作经验。 3.精通铸造/锻造工艺和金属成型原理。 4.良好的沟通和团队协作能力。 5.善于分析问题和解决问题。有兴趣请联系。 上班地点

招聘岗位：助理工程师 岗位职责： 1.负责产线各类设备的维护管理与优化升级； 2.负责产品重大不良的分析及良率改善； 3.负责工艺参数的管理及改善执行； 4.负责新的生产设备及原材料的评估、引进，新产品的从研发到生产的推动； 薪资结构： 1.薪资待遇：固定工资（2500-4900，根据个人学历以及工作经历）+加班工资+倒班津贴（每天50）+绩效奖金（0-500）+激励津贴+年终绩效奖金（根据公司业绩和个人绩效），税后工资5000-8000元/月； 2.上班方式：上六休一；白班：8点半-20点半；夜班：20点半-8点半，每天16点休息时间40分钟； 3.每月工资在次月15日发放；每年根据职级和绩效进行调薪。 二、招聘要求： 1.年龄：18-28岁 2.学历：大专，机械与自动化、电气自动化、应用电子技术、机电一体化、电子信息工程、数控技术、机电工程 3.能接受倒班和无尘服 三、吃住情况 a.餐饮条件：包吃包住 b.住宿条件：提供公寓式6人间宿舍，水费免费。配套设施齐全（空调、彩电、热水器、洗衣机、独立卫浴、24小时热水、） 四、员工福利： 1.入职当月购买五险一金(按照成都市最高标准12%购买) 2.年度不少于一个月工资的年终奖 3.礼金:节日慰问金100元/次&生日慰问礼金100元/次&结婚贺金600元 4.班车:免费班车(上下班班车) 5.体检:年度体检(，凭票)，

岗位职责： 1、负责生产图纸的分类整理、工序编写及原材料的下料编制； 2、负责产品的机械加工工艺和装配工艺的编制； 3、负责对工艺的优化和加工方法的改进； 4、负责产品车间工时定额； 5、负责工艺装备及专用量具的设计； 6、负责工艺技术执行情况的监督检查； 7、完成上级领导安排的其他临时工作 任职要求： 1.大专及以上学历，工业设计.机械工程.机电一体化.模具设计加工等相关专业； 2.有1年以上相关工作经验； 员工福利： 1、公司为员工提供免费工作餐； 2、舒适温馨的办公环境，和谐友善的工作氛围； 3、实行8小时工作制、法定节假日等合理工作制度； 4、入职缴纳五险，完善的福利体系（养老、医保、失业、工伤、生育）； 5、年终奖金； 6、生日福利、法定假日过节费、户外拓展活动、不定期的员工活动等 工作时间：早上8:00-12:00下午13:30-17：30（夏季）下午13:00-17：00（冬季）

1、组织生产工作：确保班组生产按计划有序推进。 根据车间生产安排，负责班组内生产任务的分解、组织与落实。实时跟进生产进度，保障班组生产任务准时交付，并及时协调处理生产过程中的各类问题。 2、优化生产流程：提升班组作业效率，改进生产工艺。 对班组现有生产流程进行系统梳理，发现并解决影响效率的瓶颈与浪费环节，提出切实可行的优化方案并推动实施，促进生产技术水平提升，实现效率与品质双增长。 3、质量和安全保障：严控班组产品质量，落实安全生产要求。 严格执行公司制定的质量规范与安全管理制度，监督班组成员落实质量控制与安全操作。定期开展质量核查与安全教育培训，快速识别并整改质量异常和安全隐患，保障产品稳定与生产安全。 4、团队建设管理：加强班组团队管理，增强团队协作与执行能力。 负责班组人员的补充、培训、绩效评估与激励工作，确保人员技能与岗位需求匹配。通过日常管理与团队活动，提升班组凝聚力与执行力，打造高效协同的作业单元。 5、直面用户： 积极参与事业部全员客户对接项目，践行“以客户为中心”的理念，强化客户导向思维，深入挖掘客户需求与价值，助力企业向用户型组织转型。 6、全员融入新媒体： 主动参与事业部“我为捷途代言”短视频推广活动，学习并适应新媒体传播方式，积极宣传捷途品牌文化，推动品牌影响力提升，共建用户驱动型企业。 7、国际化： 持续增强国际化视野、语言沟通能力，掌握与岗位相关的国际标准与通行规则，提升跨文化协作能力，适应全球化发展要求。

维修变频器、伺服驱动器、触摸屏、自动落筒电路板，上位机、PLC等

厂长岗位职责： 1. 负责生产车间的人员调度与安全管理，确保生产有序进行 2. 精通金属与非金属标识、导视系统及市政设施类非标产品的结构设计与制作工艺 3. 制定项目生产工艺流程、周期计划，拆解图纸并有效控制制造成本 4. 组织落实生产、制作与安装各环节工作，掌握各车间班组技术特点，熟悉钣金、焊接、丝印、油漆（含木纹、仿石材、艺术漆）等工序，及时处理生产异常 5. 熟练操作CAD、PS等相关设计软件 6. 监控生产全过程质量，实施事前预控与方案优化，全面管理工厂运营事务，涵盖人事、订单、工艺、计划、物料、品质及售后等环节 7. 持有驾照且实际驾驶三年以上者优先考虑 广告业务人员： 大专及以上学历，市场营销、广告类专业优先；了解广告行业运作，熟悉产品制作与安装流程；有市场专员工作经验者优先；具备良好的沟通协调能力，表达清晰，执行力强；职业素养高，责任心强 职位招聘1人

1、组织生产工作：确保班组生产按计划有序推进。 根据车间生产安排，合理分配、组织并落实班组内的各项生产任务。实时跟进生产进度，保障班组作业按时完成，及时协调处理生产过程中的各类问题。 2、优化生产流程：提升班组作业效率，持续改进生产方式。 深入分析班组生产环节，识别并消除影响效率的瓶颈与浪费，提出切实可行的优化方案并推动实施，促进生产工艺升级，提升整体生产效能与产品品质。 3、质量和安全保障：严控班组产品质量，落实安全生产要求。 严格执行公司制定的质量规范与安全制度，监督班组内产品质量及安全操作执行情况。定期开展质量巡查与安全教育培训，及时排查并整改质量问题和安全隐患，确保产品质量稳定与生产过程安全。 4、团队建设管理：加强班组团队管理，增强团队协作与执行能力。 负责班组人员的补充、技能培训、绩效考核与激励工作，确保人员具备岗位所需的专业能力。通过团队活动强化凝聚力，提升班组整体战斗力，打造高效协同的生产队伍。 5、直面用户： 积极参与事业部全员直面客户项目，践行“以客户为中心”的理念，强化客户导向意识，深度挖掘客户需求与价值，助力构建用户导向型组织。 6、全员融入新媒体： 主动参与事业部“我为捷途代言”短视频行动，学习并适应新媒体传播方式，积极宣传捷途品牌，提升品牌影响力，共同推进用户型企业建设。 7、国际化： 持续提升国际化视野、语言沟通能力，掌握专业领域内的国际知识与通行规则，增强跨文化协作能力。

岗位职责: 1.负责设备的日常运行监控与维护管理 2.组织开展设备故障排查及定期保养工作 3.监督指导设备操作人员培训及安全规程落实 任职要求: 1.具备较强的统筹规划与现场管理能力 2.能够及时应对并处理设备运行中的各类异常情况 3.具有良好的团队协作意识，能与相关部门协同推进工作任务

岗位职责: 1. 负责服装梭织生产线上各项工作的统筹与执行管理 2. 保障生产环节高效运转，提升整体作业流畅性 3. 跟踪产品质量状况，快速识别并处理生产异常 任职要求: 1. 具备较强的团队管理能力及良好的沟通协作技巧 2. 能合理调配生产资源，持续改进生产工艺流程 3. 熟悉服装梭织类生产运作，具备相关实践经验

岗位职责： 1.掌握生产组织与管理方法，科学分配人员工作任务与作业时间，保障生产计划顺利实施，并能及时协调处理生产环节中的各类问题。 2.具备扎实的现场管控能力，可快速识别现场异常情况并采取有效措施，确保生产环境安全有序、高效运转。 3.熟练操作Office等常用办公软件，完成生产相关数据的录入、汇总与分析，提升工作精准度与执行效率。 4.拥有良好的沟通技巧，能够与各职能部门保持顺畅对接，实现信息共享与协同配合，推动工作高效开展。 5.具备团队管理与建设经验，善于调动员工积极性与创新意识，增强团队协作力与任务执行力。 6.依据厂家技术标准，指导并监督车间专用工具及设备的使用、维护与保养工作。 任职要求： 1.具备汽车维修及相关管理工作背景。 2.熟悉汽车维修工艺流程及生产运作模式。 3.具有较强的组织协调与团队领导能力。 4.工作责任心强，具备优良的团队合作意识。 5.具备有效的沟通能力，确保信息传递准确及时。

一些前言： 1、企业为美企，五天八小时双休不加班； 2、企业现在要做自动化产线，这是一个从0-1的机会； 3、企业产品为光器件和激光器、光机等高精尖产品，不限制同产品，可接受非同产品； 4、企业期望要有自动化背景的人，也会做工艺。 职责描述： 1、订单评估/成本评估及技术支持； 2、组织解决质量和技术问题，确保产品满足客户要求； 3、流程的标准化、改进和优化； 4.、质量提升与成本降低； 5、完成上级分配的其他任务，并为其他职能部门提供技术支持和服务。 任职要求：要求 1、大学本科或硕士毕业，光学、物理、材料或机械专业； 2、英语听说读写熟练； 3、2年制造业经验或1年以上光学行业或光学工程经验； 4、具备光学元件和光学组件产品开发经验； 5、具备流程改进和流程问题解决的经验； 6、有持续改进的可靠记录。

岗位职责 1.芯片设计与仿真： 主导高速EML芯片（特别是10G1577nm,25G,50G,100G及更高）的器件结构设计、光学仿真及电学设计。 运用专业仿真软件对DFB激光器、电吸收调制器进行建模、仿真与优化，确保关键性能参数满足要求。 设计和优化芯片版图，考虑工艺容差、热效应、高频特性及可靠性。 2.工艺开发与协同： 与工艺团队紧密合作，定义并优化外延生长、光刻、刻蚀、镀膜等关键工艺步骤， 深入理解工艺偏差对器件性能的影响，提出改进方案。 3.流片管理与验证： 负责EML芯片的流片项目，制定流片计划，管理流片流程。 负责芯片的测试方案制定、测试数据分析及性能验证，确保芯片性能达到设计目标。 识别流片过程中的问题，失效分析，提出设计或工艺迭代方案。 4.产品化与量产支持： 将研发成功的芯片向量产转移，解决量产过程中的技术问题，提高良率和可靠性。 为封装、测试和应用团队提供技术支持，解决芯片在模块或系统应用中的问题。 编写详细的设计文档、测试报告及技术规范。 5.技术创新与前瞻性研究： 跟踪高速光通信芯片领域（尤其是EML及相关技术）的最新进展和技术趋势。 参与或主导新技术、新结构、新材料的预研，保持技术创新。 参与相关专利的撰写与布局。 任职要求 1.学历：微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学历（博士学位优先）。 2.核心经验： 5年及以上半导体光电器件芯片设计、工艺开发或相关研发经验。 必须具备至少一项成功流片并验证的经验：10GbpsEML芯片（如1577nm波长）的设计、流片及验证成功经验；或25Gbps或更高速率（如50G,100G）EML芯片的设计、流片及验证成功经验。 3.技术能力： 精通至少一种专业光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics,CrosslightPICS3D,SynopsysRSoft等）。 熟悉半导体芯片版图设计工具。 熟悉半导体光电器件的测试方法（LIV,光谱，小信号响应，眼图等）和测试设备。 4.流片经验：有完整的晶圆厂流片经历， 5.分析能力：强大的数据分析能力和问题解决能力，能够根据测试结果进行失效分析和设计迭代。 6.沟通协作：优秀的跨部门（工艺、封装、测试、产品）沟通协调能力和团队合作精神。