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一、核心岗位职责 技术支持与方案解决 为工业客户（如汽车、电子、半导体）提供显微镜选型、安装调试、故障排查。 针对材料分析、金相检测、PCB / 半导体检查、精密尺寸测量、表面形貌分析等场景，设计定制化检测方案。 独立完成售前技术演示、售后应用培训，指导客户高效操作设备。 应用开发与文档 开发徕卡工业显微镜（DM、DVM、DCM、SC系列）的标准 / 非标检测方法。 熟练操作 LAS X、Metrology、Enersight 等软件，进行图像分析、2D/3D 测量、报告输出。 撰写应用案例、技术白皮书、操作手册，支持市场与销售。 客户与市场协同 配合销售完成技术交流、方案宣讲、项目投标。 收集行业需求，反馈产品优化建议，参与应用培训与技术推广。 接受高频出差（现场支持、安装培训）。 二、硬性任职要求 1. 学历与专业 本科及以上（硕士优先，高端 / 研发型应用岗常要求博士）。 核心专业：机械工程、材料科学、金相、物理、光学、电子、测控、精密制造等理工科。 优先背景：金相学、材料分析、工业检测、半导体 / 电子制造经验。 2. 专业技能（核心） 设备精通：熟练掌握徕卡工业显微镜（正置 / 倒置金相、体视、激光共聚焦 DCM8、超景深视频显微镜）的原理、光路、操作、校准。 软件能力：精通 LAS X、Image Analysis、Metrology、3D 形貌分析 等徕卡专用软件；熟悉 CAD、ImageJ、Office 等工具。 检测经验：懂金相制备、缺陷分析、镀层测量、粗糙度 / 3D 形貌、PCB/SMT/ 半导体检查等工业应用。 英语：CET-4 及以上，能读写英文手册、技术文档、邮件沟通。 3. 能力与素养 强沟通 / 培训 / 演示能力，面向客户清晰讲解技术方案。 强问题分析 / 解决能力，快速定位软硬件故障。 学习能力强，快速掌握新产品 / 新技术。 抗压 + 适应出差（ 区域现场支持）。 严谨细致、服务意识、团队协作。 三、加分项（显著提升竞争力） 2–5 年工业显微镜 / 光学检测应用工程师 / 技术支持经验。 持有金相分析、材料检测、无损检测等证书。 熟悉 ISO 金相标准、汽车行业（IATF 16949）、半导体检测规范。 有海克斯康、蔡司、奥林巴斯等竞品应用经验。 英语流利（口语无障碍，可海外培训 / 技术交流）。 四、典型产品与应用方向（面试常考） 金相显微镜（DM 系列）：金属材料、热处理、失效分析。 超景深视频显微镜（DVM 系列）：大景深观察、PCB / 电子 / 精密零件检测。 激光共聚焦显微镜（DCM 系列）：3D 形貌、表面粗糙度、膜厚、微尺寸测量（核心高端岗）。 清洁度分析系统：汽车零部件颗粒污染检测。 半导体 / 晶圆检测：电路缺陷、键合、光刻检查。 五、求职要点 简历突出：工业检测场景 + 设备型号 + 软件 + 方案 / 培训 / 案例。 面试重点：光学原理、设备实操、常见故障、典型工业应用、客户沟通场景。 核心匹配：专业背景 + 工业显微镜经验 + 软件能力 + 出差意愿。
2026-05-25 13:20
IP属地：四川成都
职位福利
本科5-10年
通透光学仪器(成都)有限公司
工作地址
鱼泡安全保障
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