职位名称：家装工长/项目经理（长期稳定项目合作） 公司简介： 轻喜到家是专业的家庭服务科技公司，成立于2015年，总部位于深圳。业务已覆盖全国68个重点城市，服务超1000万家庭，拥有专业的自营服务团队与成熟的管理体系。 岗位职责： 1. 负责承接我司家装改造项目（主要为厨房、卫生间等局部翻新），组织施工团队按标准完成。 2. 需具备统筹管理能力，能协调水电、泥工、木工、油漆等各工种有序作业。 3. 对项目进度、施工质量与现场安全负主要管理责任，确保项目按期通过客户最终验收。 任职要求： 1. 具备丰富的家装项目施工管理经验，能稳定组建并管理包含水电、泥工、木工、油漆工的专业施工团队。 2. 需持有合法有效的营业执照，并能以公司主体签订合作协议及进行对公结算。 3. 注重施工品质与客户服务体验，沟通协调能力强。 合作优势与收益： 1. 订单稳定：公司提供持续的项目订单来源，业务量充足。 2. 结算清晰： · 项目硬装部分完工后，。 · 整个项目竣工并经客户最终验收合格后，。 · 项目提成：额外享有单个工程合同总额的5%作为项目管理提成，与尾款一并结算。 3. 流程规范：公司提供专业工程师上门勘测、出具设计方案，工长负责落地执行，权责清晰。 合作流程： 具备意向与资质的工长（公司主体） → 沟通洽谈 → 签订正式项目外包框架协议 → 启动项目合作。

福州市仓山区招聘：工程师傅1名，剪折刨师傅一名用CT12者优先。有意者联系：

福州市仓山区招聘：工程师傅1名，剪折刨师傅一名用CT12者优先。半桶水勿扰，有意者联系：

岗位职责： 1. 承担嵌入式系统硬件部分的设计、开发及调试任务； 2. 参与产品硬件方案的规划与优化，保障技术可行性并兼顾成本控制； 3. 与软件团队协同推进系统集成与测试，排查并解决相关硬件问题； 4. 撰写各类技术文档，如设计说明、测试记录等； 5. 持续关注行业前沿技术发展，促进技术革新与性能提升。 任职要求： 1. 电子、计算机、自动化等相关专业本科及以上学历； 2. 掌握嵌入式硬件开发流程，具备扎实的数字与模拟电路基础； 3. 熟练运用EDA工具完成原理图设计及PCB布板； 4. 具备较强的分析与解决问题能力，能独立主导项目开发； 5. 具备良好的团队协作意识和沟通能力，适应高效工作节奏。 有POS机硬件研发经验者优先考虑

岗位职责： 1、根据设计开发控制程序的相关要求，开展产品软件的研发工作； 2、承担嵌入式应用软件及诊断功能模块的开发与验证任务； 3、参与并配合完成软件测试相关工作； 4、主导软硬件联合调试过程中问题的分析与解决； 5、遵循既定的软件开发流程，编写软件需求说明书、设计文档及测试文档； 6、对接客户，确认其提供的样品和技术资料，定期汇报项目研发进展； 7、编制软件变更通知文件，并对变更方案的可行性进行评估； 8、参与新产品开发过程中的其他相关技术工作。 任职资格： 1、熟悉MATLAB与SIMULINK工具，能熟练使用SIMULINK建模功能及MATLAB脚本编程，掌握白盒测试工具并可独立输出测试报告； 2、精通C语言编程，具备手写代码能力，能够绘制逻辑流程图，并理解模型自动生成的C代码以定位和排查问题； 3、具有较强的文档撰写与沟通协调能力，熟练运用EXCEL宏、脚本等工具，可编制标准规范、流程文档及培训材料； 4、具备良好的英文读写能力者优先，需通过大学英语四级或以上； 5、掌握模拟电路与数字电路基础知识，能与硬件团队高效协作； 6、有锂电池应用或BMS领域研发经验者优先考虑。

岗位职责： 1、依据设计要求开展产品部品的选型工作，审阅部品规格文件，并制定相应的检验标准； 2、根据设计需求承担产品硬件模块电路的设计、测试及联合调试任务，确保模块电路设计的质量可靠性； 3、编制电路原理设计、参数计算等详细技术文档，提出PCB设计规范与测试验证方案，并输出模块化设计核查清单； 4、负责产品的变更管理、物料齐套性维护以及工程导入实施； 5、开展产品故障的失效原因分析工作； 6、完成上级安排的其他相关任务。 任职资格： 1、电子、通信等相关专业背景，本科及以上学历，表现优异的应届毕业生亦可考虑； 2、掌握数字电路与模拟电路基础知识，对电子设计有浓厚兴趣，具备一定的电路设计与分析能力； 3、熟练操作OrCAD进行电路原理图设计，能熟练使用PADS等EDA工具完成PCB设计； 4、了解CPU架构及其工作原理； 5、能够熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用测试设备，具备硬件电路可靠性设计的基本认知； 6、具备良好的英文读写能力，可独立阅读和理解Datasheet技术资料； 7、工作态度认真细致，责任心强；勤于思考，实践能力强，具备主动沟通意识和团队协作精神； 8. 符合以下任一条件者优先录用： （1）熟悉51/AVR/PIC等单片机软硬件开发流程； （2）具备ARM平台嵌入式硬件开发经验； （3）了解通信技术应用，掌握射频相关专业知识。

岗位职责: 1、负责硬件产品各阶段的项目评审工作，包括设计评审、原理图审查、Layout审查等环节； 2、整体推进测试规范、方法及技术的优化升级，制定并编写适用于硬件产品的测试方案； 3、牵头开展硬件相关评审工作，并提出专业性改进建议。 任职资格: 1、本科及以上学历，电子、计算机、电气等相关专业背景； 2、具备3年以上硬件开发经历，有ONU或机顶盒项目经验者优先考虑； 3、具有扎实的硬件技术功底，熟练掌握Cadence原理图设计、Pads Layout设计工具； 4、具备海思、RK、Amlogic、瑞昱、MTK等芯片平台开发经验者优先录用。

岗位职责： 1. 设计与开发：依据项目需求，完成热泵产品变频及控制类硬件的方案设计与实现； 2. 负责热泵产品变频部分硬件的设计优化，并输出对应的产品开发技术文档； 3. 参与产品整体方案阶段的硬件技术评审工作； 4. 主导硬件测试环节并推动整机测试（如EMC等）工作的实施； 5. 掌握电机控制基本原理，能协同软件工程师开展变频器联调、维护与故障处理； 6. 参与热泵产品的技术定义、质量规范制定及售后安装环节的技术支持工作。 岗位要求： 1. 具备5年以上热泵、空调、制冷领域变频硬件研发设计经验； 2. 有在空调或热泵行业企业从业经历，熟悉热泵、空调类产品的工作原理、开发流程及结构特性； 3. 熟悉热泵类产品EMC问题的分析与整改； 4. 了解国内外热泵行业的相关标准与技术规范； 5. 具备扎实的硬件技术功底，熟练运用AD工具进行电路设计、原理图绘制及PCB布局布线； 6. 具备良好的沟通协作能力及一定的项目推进管理能力。

岗位职责： 1、负责机顶盒、摄像头等产品的软件模块设计与日常维护； 2、开展软件集成与系统测试，及时处理测试反馈的缺陷问题； 3、编写并维护相关软件开发技术文档； 4、完成领导安排的其他相关工作。 任职要求： 1、计算机或电子类相关专业，本科及以上学历，具备相关工作经验者优先考虑； 2、熟练掌握C语言和Java语言，有Android系统开发经验者优先； 3、了解芯片及外设驱动程序开发，在校期间参与过嵌入式软件项目者优先； 4、热爱软件开发工作，具备良好的沟通与表达能力。

职位描述： 1、依据项目具体需求，负责软件开发工作，按照既定计划高效达成各阶段目标； 2、负责软件系统及功能模块的测试方案设计、技术文档撰写及相关测试执行； 3、参与机器人系统的联调工作，对开发过程中出现的软件问题进行定位、处理、跟踪并汇总分析； 任职要求: 1、本科及以上学历，计算机、通信、电子、自动化等相关专业背景；硕士及以上学历者优先； 2、精通C、C++语言编程，具备独立开发能力，拥有2年以上嵌入式软件开发经验，熟悉嵌入式操作系统者更佳； 3、熟练掌握单片机及STM系列芯片程序开发，熟悉相关开发工具链；具备嵌入式Linux软件开发经验； 4、了解多传感器信息融合算法与PID控制算法；有使用STM32（ARM Cortex-M3内核）MCU经验者优先；具备惯性测量单元（IMU）开发经验者优先； 5、熟悉I2C、SPI、RS232、RS485、CAN、USB、以太网等常用通信接口协议，并能独立完成驱动编写；对LCD显示模块、SRAM、键盘、LED、A/D、D/A等外设具有实际应用经验； 6、熟悉Arduino、Raspberry Pi、BananaPi等开源硬件平台，或有ROS机器人操作系统使用经验者优先； 7、具备机器人开发实践经历或参与过机器人竞赛者优先； 8、动手能力强，具备良好的学习能力，善于发现问题、分析问题并推动问题解决； 招聘说明： 若你认为自身条件未完全匹配上述要求，但对该岗位有强烈兴趣，并相信过往经验可为团队带来独特贡献，我们依然欢迎你的加入。 我们期待每位成员在某一领域具备扎实能力，持续发挥潜力，实现快速成长。 团队提供完善的学习支持、期权激励与发展通道，携手创造长期社会价值。 简历投递： *************** 常年接收简历

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福州鼓楼招丁板一名， 工资6000～6500，包吃住，月休3天，节假日补一天（需：做事不计较，手脚利索）联系电话：（同步）

闽侯高新区餐厅招聘 招聘副锅，每周休息一天包吃不包住 薪资：6000-7500 会开手动挡汽车优先 招聘卫生阿姨，薪资4000 联系电话：

新建饮料厂本厂直接招聘，应聘当天入职，安排免费吃住上班，直接到厂区面试，全程不花冤枉钱，厂区签合同有保障。短期工长期工都可以！！！！欢迎投递简历，在线咨询！厂区面试，厂区签合同，一式两份。【小时工】：小时工：30/小时，315一天，随走随结，可预支，包食宿，，入职20天可预支2000。小时工：30/小时，315一天，随走随结，可预支，包食宿，，入职20天可预支2000。小时工：30/小时，315一天，随走随结，可预支，包食宿，，入职20天可预支2000。【入职满45天6000元工期奖励，工资之外现场现金发放也可以打卡。】【可以预支工资在职满15天以上2000元】【当天安排住宿！包吃包住！全部坐班，三餐免费。】【介绍朋友一起入职打卡30天内介奖励2000元】【薪资待遇】小时工、：30元/小时，综合收入8500-10000元/月，工资离职当天结清，不拖不压。长期工：综合工资保底8500元/月，另外全勤500元，学历补贴300元，岗位津贴200元，每季度递增600元底薪工龄奖。【工作时间】1：公司执行白晚班两班制（如不适应夜班可申请常白班）吃饭休息2小时，上六休一。2：加班自愿，平时1.5倍，周末双倍，节假日三倍工资。3：每个月10号发工资，不拖不压。【招聘要求】1：16-52周岁，不限学历，不限经验。2：持本人有效身份证件，只要符合公司要求者全部录用。【工作内容】不穿无尘衣，上班可带手机工作环境，坐着上班，恒温车间，免费食宿，工作轻松（没做过的不用担心，我们会安排老员工带的）易操作，安全。工作内容主要是饮料厂区的一些贴标签、检验、包装产品等内容【福利待遇】1、公司为每位合同制员工缴纳社会保险；2、公司免费提供工早中晚3餐，三荤二素；另提供面食、水果等提供挑选；3、公司提供员工公寓，生活区4人标准间（夫妻可提供夫妻双人间宿舍）、空调、热水、电视、宽带无线俱全；4、公司设有职工福庆礼金、生育礼金、丧葬礼金、公司为每位员工每年发放年终奖金。【工作概况】1：所有岗位统一面试、无须经验、简单易操作、可坐着作业、无任何辐射、无危险性、不穿无尘服。2：公司为员工提供公平公正的晋升机会，根据员工个人工作表现情况内部考核晋升（如线长，组长，大组长，科长等）涉及工作城市苏州

初六开工，招压纱板挡车工2名， 工资10000到11000.地址首祉村 电话

招聘 市政项目经理、市政技术、市政工长、市政测量员（会GPS）； 建筑项目经理、建筑工长、建筑技术、建筑测量员、质检员、安全员、档案员、材料员等，工资待遇福利非常好5000-12000+，项目在辽宁锦州，要求辽西人才优先，电话 转发 自辨

《诚聘英才》 欢迎有志之士加入我们团队 招聘岗位及薪资待遇 设计师2名 5000-15000 设计助理2名 3000-8000 会计 3000-5000 店内业务导购2名 3000-5000 工长/监理 5000-8000 以上岗位每月休息2天 ｛有志者 事竟成｝只要你有梦想.有能力.我们有平台 把装修做到极致，用心服务好每一位客户，携手共进，共创未来！ 联系人：于麒麟 地址:南环路56号.文华转盘对面《格美装饰》 ​联系电话:

宜宾市叙州区招工长/工程师 岗位职责： 1.负责施工现场的全面管理，包括进度、质量、安全及人员协调，确保项目按计划高效推进 2.编制并落实施工组织设计、技术交底和专项施工方案，解决现场技术难题 3.监督材料进场验收、工序交接及隐蔽工程验收，严控施工质量与规范标准 4.组织班组日常作业，指导工人规范操作，开展安全教育与隐患排查 5.配合甲方、监理及相关部门沟通对接，及时处理现场问题并提交施工日志与进度报表 任职要求： 1. 持有相关专业建造师证或工程师职称者优先，具备工长/工程师岗位实操经验 2.熟悉国家及地方建筑施工规范、质量安全标准和验收流程 3.具备良好的组织协调能力、责任心强，能适应工地现场工作环境 4.吃苦耐劳，具备3年以上房建/市政/工业厂房等同类项目现场管理经验 5. 学历不限，中专及以上学历优先，接受优秀应届毕业生实习转正

招聘室内装修： 设计师、工长、家装销售、主播 薪资待遇绝对优厚 ⛳集贤县嘉家装饰设计公司 知名大品牌实力装修公司 ​现招聘： ​ ​1. 室内设计师（2-3人） 底薪3000-5000元 + 设计费提成 + 签单提成 综合5000-12000元/月 2. 工程工长（1-2人） 底薪4000-6000元 + 工地管理提成 + 质量奖 综合6000-10000元/月 3. 家装销售/顾问（3-5人） 底薪2500-3500元 + 高提成 + 开单奖 + 销冠奖 综合4000-10000+元/月，上不封顶 4. 直播主播/短视频运营（1人） 底薪1500+，综合4000-8000元/月 ☝以上岗位薪资最终按实际完成工作量情况而定 地址：集贤县二手车院内 ☎电话：

水工工长 有相关管理经验 50岁以下大专及以上学历

【工作要求】 1. 参与公司自动化设备的技术改造及设备调试等相关工作； 2. 配合开展智能化设备的检修任务； 3. 协助进行自动化设备的日常保养及复杂故障的排查与处理； 4. 配合工程师完成检修计划的制定、执行与验收工作； 5. 跟踪产品验证与试产过程，提供电子技术方面的支持； 6. 协助开展新产品生产可行性的评估以及现有产品的改进优化； 7. 完成上级交办的其他临时性工作任务。 【职位要求】 1. 大专及以上学历，接受应届毕业生，年龄20-40岁； 2. 电子、电气、物理、光学等相关专业背景； 3. 具备同行业工作经验者优先考虑。 【上班时间】周一至周五， occasional加班

岗位职责: 1、主要承担嵌入式系统中驱动程序与操作系统内核的开发任务； 2、开展与硬件相关的驱动开发、网络协议实现及嵌入式软件抽象层的设计工作； 3、负责手持设备端的软件架构设计与编码实现； 4、完成日常开发任务，及时处理并解决项目中的技术难题。 任职资格: 1、计算机、电子、通信等相关专业背景，具备本科及以上学历； 2、具有嵌入式软件底层开发经验，熟悉BSP、驱动等模块开发流程； 3、精通C/C++语言编程，具备良好的代码规范和调试能力； 4、了解硬件运行机制，能够理解并分析电路原理图； 5、掌握单片机工作原理及底层开发技术，熟悉ARM架构，掌握I2C、SPI等常用通信协议。

工作概述: 负责公司终端产品软件的预研、开发、测试及相关维护工作。 其他要求: 1、具备2年以上相关工作经验，电气、计算机、电子等相关专业背景； 2、熟悉电路、数字电路、模拟电路基础知识；熟练掌握单片机编程，包括但不限于STM32、MSP430、NXP MKL系列，对单片机实际应用场景有清晰理解； 3、具有扎实的C/C++编程能力，具备高性能与低功耗单片机开发经验； 4、能够读懂原理图，熟悉多种外设接口，掌握基本电路设计原理； 5、能独立完成产品模块的技术调研与需求分析，并编写相应设计文档；具备良好英文阅读能力，可快速理解并应用英文技术资料指导开发； 6、有低功耗系统设计或可穿戴设备开发经验者优先考虑。

岗位职责 1.芯片设计与仿真： 主导高速EML芯片（包括10G1577nm、25G、50G、100G及更高速率）的器件结构设计、光学仿真与电学参数设计。 利用专业仿真工具对DFB激光器和电吸收调制器进行建模、仿真优化，确保关键性能指标达标。 完成芯片版图的设计与优化，综合考虑工艺偏差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。 2.工艺开发与协同： 与工艺团队密切配合，参与外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节的定义与优化。 深入分析工艺波动对器件性能的影响，提出针对性改进措施以提升一致性与良率。 3.流片管理与验证： 负责EML芯片的流片项目执行，制定详细的流片计划并推进流程实施。 主导测试方案设计、测试数据解读及性能评估，确保实际芯片表现符合设计预期。 针对流片中出现的问题开展失效分析，推动设计或工艺层面的迭代优化。 4.产品化与量产支持： 推动研发成果向量产转化，解决量产过程中遇到的技术瓶颈，提升产品良率与稳定性。 为封装、测试及应用团队提供技术支撑，协助解决芯片在模块集成或系统使用中的问题。 撰写完整的设计文档、测试报告及相关技术规范文件。 5.技术创新与前瞻性研究： 持续关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的技术动态与发展前沿。 参与或牵头开展新结构、新材料、新技术的预研工作，保持技术领先性。 参与专利撰写与知识产权布局工作。 任职要求 1.学历： 微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学历，博士优先考虑。 2.核心经验： 具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺研发或相关领域工作经验。 必须拥有至少一项成功流片并验证的经历：如10GbpsEML芯片（如1577nm波长）的设计与验证；或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与性能确认经验。 3.技术能力： 熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics、CrosslightPICS3D、SynopsysRSoft等）。 熟悉半导体芯片版图设计工具的使用。 了解光电器件常用测试方法（如LIV、光谱特性、小信号频率响应、眼图测试）及相关设备操作。 4.流片经验： 具有完整的晶圆代工流片实践经验，熟悉流片全流程管理。 5.分析能力： 具备出色的测试数据分析能力与问题定位能力，能基于实验结果开展失效机理分析并推动设计优化。 6.沟通协作： 具备良好的跨部门协作能力（涵盖工艺、封装、测试、产品等团队），善于沟通，富有团队合作精神。

任职要求： 1. 本科及以上学历，通信、电子、计算机等相关专业，具备1年以上硬件相关领域工作经验； 2. 熟悉4/5G通信系统架构，掌握网络环境部署方法，理解3GPP规范，具备一定的TCP/IP协议基础，有实际项目经验者优先； 3. 具备BBU类项目测试经历或外场测试实践者优先考虑。 岗位职责： 1. 负责4/5G射频、EMC、安全规范及可靠性相关测试工作； 2. 执行单板DFX与FTI测试任务； 3. 开展单板UT单元层级测试，熟练操作Allegro等EDA工具，熟悉常用电子元器件参数及其测试方式； 4. 能够理解射频自动化测试软件代码，并完成基础功能调整（需掌握Python等编程语言）。

岗位职责： 1. 负责生产线制程及出货检验异常的分析与处理 2. 主导新项目的产品评审、方案策划及试产实施 3. 针对整机生产流程中的缺失环节，组织讨论并推动建立标准化作业文件 4. 结合产品工艺特性，持续优化生产工具、检测设备及包装工艺 5. 根据公司产品质量目标，开展半成品测试与整机品质数据的统计分析，并完成报告撰写 任职要求： 1. 大专及以上学历 2. 电子工程、电气自动化等相关专业背景 3. 应届毕业生优先考虑

岗位职责： 1. 主导/深度参与设计：负责25Gbps DFB激光器、1577nm EML激光器和100Gbps (及以上速率) EML激光器芯片的设计、仿真（光、电、热）和优化，包括有源区、光栅、波导、电极、封装热力学等关键结构。 2. 工艺开发与优化：领导或密切参与关键工艺模块（如MOCVD外延生长、光栅制作、对接耦合/选区生长、脊波导刻蚀、钝化、电极形成等）的开发、优化及良率提升，解决量产工艺中的关键技术难题。 3. 流片管理：制定详细的流片计划（Run Card），管理外协流片（Foundry）过程，确保设计准确无误地转化为制造。 4. 芯片测试与分析：设计并执行芯片级（Bar/Die）和器件级（TO/CAN/BOX）的直流、高频（S参数、眼图、误码率BER）、光谱、可靠性等测试方案。深入分析测试数据，定位性能瓶颈和失效根源。 5. 性能提升与问题解决：基于测试和失效分析结果，主导设计迭代和工艺改进方案，持续提升器件的关键性能指标（如斜率效率、阈值电流、带宽、消光比、眼图质量、可靠性、良率）。 6. 可靠性评估：设计并执行加速老化实验（HTOL, HTRB等），分析失效模式，建立可靠性模型，确保产品满足严苛的寿命要求。 7. 技术文档： 撰写详细的设计报告、工艺规范、测试报告、失效分析报告和技术专利。 8. 跨部门协作：与工艺、封装、测试、产品工程及生产部门紧密合作，确保研发成果顺利导入量产。 9. 技术前沿跟踪： 密切关注高速半导体激光器领域的最新技术、材料和工艺发展动态。 任职要求 (硬性要求)： 1. 学历： 硕士及以上学历，半导体物理与器件、光电子、微电子、材料科学与工程、应用物理等相关专业。 2. 工作经验 (必须满足)： 1）硕士学历：在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发领域拥有至少3年及以上的全职工作经验。 2）博士学历： 在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发领域拥有至少2年及以上的全职工作经验。 3. 核心经验要求 (必须满足)： 1）具备以下至少一个领域的、可证明的成功研发经验 (设计、流片、性能达标/优化)： *25Gbps 或更高速率 DFB 激光器芯片 *1577nm 波段 EML 激光器芯片 *100Gbps (4x25G, 1x100G) 或更高速率 EML 激光器芯片 2）深度理解半导体激光器（DFB/EML）的工作原理、关键性能参数、设计挑战和制造工艺。 3）具有半导体激光器从设计、仿真、流片到测试、分析、问题解决、性能优化的完整项目经验。 4）熟练掌握半导体激光器常用的测试表征方法（LIV, Spectrum, RIN, Bandwidth, Eye Diagram, BER）及数据分析能力。 5）具备基本的半导体激光器失效分析（FA）能力和可靠性评估经验。 4. 专业技能： 1）熟练使用至少一种光电子器件仿真软件（如Lumerical FDTD/MODE/INTERCONNECT, Crosslight PICS3D, Synopsys Sentaurus TCAD 等）。 2）熟练使用EDA工具进行版图设计（如L-Edit, KLayout等）。 3）良好的数据分析能力（Python, MATLAB, JMP, OriginLab等）。 4）熟悉MOCVD外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理/镀膜等半导体工艺原理。 5）了解高速光电器件封装的基本知识及其对性能的影响。 5. 语言能力： 良好的中英文读写能力，能阅读和撰写技术文档。 优先考虑条件： 1. 有在知名半导体激光器公司（如Lumentum, II-VI/Finisar, Broadcom, 联亚光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等）从事DFB/EML研发的成功经验。 2. 具有波长在O波段（特别是1577nm）或C/L波段的EML设计流片经验。 3. 具有高带宽（＞28 GHz）激光器设计经验。 4. 具有低功耗、高线性度激光器设计经验。 5. 具有硅光集成用光源或CPO相关光源开发经验。 6. 拥有相关领域的发明专利。 个人素质： 1.出色的分析问题和解决复杂技术难题的能力。 2.强烈的责任心和自驱力，能在压力下高效工作。 3.优秀的沟通能力和团队协作精神。 4. 对技术创新充满热情，具有批判性思维和严谨的科学态度。 5.注重细节，追求卓越。 我们提供： 1.具有市场竞争力的薪酬福利（薪资 + 奖金 + 股票期权/激励）。 2.参与前沿技术研发和产品创新的机会。 3.专业的技术成长平台和职业发展通道。 4.积极开放、协作创新的工作氛围。 5.完善的福利保障体系。

岗位职责: 1、负责硬件产品各阶段的项目评审工作，包括设计评审、原理图评审、Layout评审等环节； 2、主导测试规范、方法及技术的优化与提升，制定并编写适用于硬件产品的测试方案； 3、牵头开展硬件相关评审，并针对发现的问题提出有效改进建议。 任职资格: 1、本科及以上学历，电子、计算机、电气等相关专业背景； 2、具备3年以上硬件开发经验，有ONU或机顶盒项目经历者优先考虑； 3、具有扎实的硬件基础知识，熟练掌握Cadence进行原理图设计，熟悉Pads进行Layout设计； 4、有海思、RK、Amlogic、瑞昱、MTK等芯片平台开发经验者优先。

1.掌握autosar架构及汽车电子软件开发流程 2.熟悉bms系统充放电控制、保护机制、均衡管理等相关策略 3.熟练使用Simulink进行BMS策略模型搭建、仿真验证、代码生成及单板移植工作 4.具备V模型开发经验，了解需求分析、模型设计、参数设置以及Matlab代码生成等工具链应用

岗位职责 1.主导/深度参与设计：负责25GbpsDFB激光器、1577nmEML激光器和100Gbps(及以上速率)EML激光器芯片的设计、仿真（光、电、热）和优化，包括有源区、光栅、波导、电极、封装热力学等关键结构。 2.工艺开发与优化：领导或密切参与关键工艺模块（如MOCVD外延生长、光栅制作、对接耦合/选区生长、脊波导刻蚀、钝化、电极形成等）的开发、优化及良率提升，解决量产工艺中的关键技术难题。 3.流片管理：制定详细的流片计划（RunCard），管理外协流片（Foundry）过程，确保设计准确无误地转化为制造。 4.芯片测试与分析：设计并执行芯片级（Bar/Die）和器件级（TO/CAN/BOX）的直流、高频（S参数、眼图、误码率BER）、光谱、可靠性等测试方案。深入分析测试数据，定位性能瓶颈和失效根源。 5.性能提升与问题解决：基于测试和失效分析结果，主导设计迭代和工艺改进方案，持续提升器件的关键性能指标（如斜率效率、阈值电流、带宽、消光比、眼图质量、可靠性、良率）。 6.可靠性评估：设计并执行加速老化实验（HTOL,HTRB等），分析失效模式，建立可靠性模型，确保产品满足严苛的寿命要求。 7.技术文档：撰写详细的设计报告、工艺规范、测试报告、失效分析报告和技术专利。 8.跨部门协作：与工艺、封装、测试、产品工程及生产部门紧密合作，确保研发成果顺利导入量产。 9.技术前沿跟踪：密切关注高速半导体激光器领域的最新技术、材料和工艺发展动态。 任职要求(硬性要求) 1.学历： 硕士及以上学历，半导体物理与器件、光电子、微电子、材料科学与工程、应用物理等相关专业。 2.工作经验(必须满足)： 硕士学历：在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发领域拥有至少3年及以上的全职工作经验。 博士学历：在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发领域拥有至少2年及以上的全职工作经验。 3.核心经验要求(必须满足)： 具备以下至少一个领域的、可证明的成功研发经验(设计、流片、性能达标/优化)：** 25Gbps或更高速率DFB激光器芯片 1577nm波段EML激光器芯片 100Gbps(4x25G,1x100G)或更高速率EML激光器芯片 深度理解半导体激光器（DFB/EML）的工作原理、关键性能参数、设计挑战和制造工艺。 具有半导体激光器从设计、仿真、流片到测试、分析、问题解决、性能优化的完整项目经验。 熟练掌握半导体激光器常用的测试表征方法（LIV,Spectrum,RIN,Bandwidth,EyeDiagram,BER）及数据分析能力。 具备基本的半导体激光器失效分析（FA）能力和可靠性评估经验。 4.专业技能： 熟练使用至少一种光电子器件仿真软件（如LumericalFDTD/MODE/INTERCONNECT,CrosslightPICS3D,SynopsysSentaurusTCAD等）。 熟练使用EDA工具进行版图设计（如L-Edit,KLayout等）。 良好的数据分析能力（Python,MATLAB,JMP,OriginLab等）。 熟悉MOCVD外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理/镀膜等半导体工艺原理。 了解高速光电器件封装的基本知识及其对性能的影响。 5.语言能力：良好的中英文读写能力，能阅读和撰写技术文档。 ##优先考虑条件 1.有在知名半导体激光器公司（如Lumentum,II-VI/Finisar,Broadcom,联亚光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等）从事DFB/EML研发的成功经验。 2.具有波长在O波段（特别是1577nm）或C/L波段的EML设计流片经验。 3.具有高带宽（>28GHz）激光器设计经验。 4.具有低功耗、高线性度激光器设计经验。 5.具有硅光集成用光源或CPO相关光源开发经验。 6.拥有相关领域的发明专利。 个人素质 出色的分析问题和解决复杂技术难题的能力。 强烈的责任心和自驱力，能在压力下高效工作。 优秀的沟通能力和团队协作精神。 对技术创新充满热情，具有批判性思维和严谨的科学态度。 注重细节，追求卓越。 我们提供 具有市场竞争力的薪酬福利（薪资+奖金+股票期权/激励）。 参与前沿技术研发和产品创新的机会。 专业的技术成长平台和职业发展通道。 积极开放、协作创新的工作氛围。 完善的福利保障体系。