工作职责: 在织造中心/染整中心/技术研发部进行轮岗实习 任职资格: 1.面向全国纺织类、化工类相关专业的应届本科及专科毕业生； 2.专业范围包括纺织、高分子材料、服装设计与工程、轻化工程等相关领域； 3.热爱纺织行业，愿意在宇邦长期发展并投入职业成长； 4.具备积极向上的心态，富有理想与追求的青年学子。

岗位要求： 1、年龄23-40岁； 2、本科及以上学历，机械、电气、材料科学与工程、金属材料、焊接或无损检测等相关专业背景； 3、熟练掌握仪控设备检修技能，了解检修作业流程； 4、有2年以上核电、火电、化工领域工作经验者优先考虑； 5、具备良好的学习能力与创新意识，拥有较强的沟通协调水平，能胜任汇报材料撰写及数据统计分析任务。 工作地点：福建省福清市 工作时间： 周一至周五，周末双休，享受法定节假日。 福利待遇：六险一金；提供住宿及上下班通勤班车。

1、协助厂长统计开会内容，执行开会内容，有问题解决，下次开会汇报解决情况 2、进度监控：每日跟踪生产进度，发现并解决生产过程中的问题，确保订单按时交付 3、资源协调：协调生产、仓储、采购等部门资源，解决物料短缺、设备故障等突发问题 4、内部协调：作为各部门间的沟通桥梁，协调生产、技术、质量、仓储等部门工作，确保信息畅通 5、监督好各部门情况每周开会总结，出现的问题等事情

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1、执行设备巡检、日常润滑及清洁等常规维护工作； 2、处理设备突发故障，确保及时响应与恢复； 3、推进设备问题整改，并按规定流程反馈结果； 4、监督操作人员作业规范，纠正违规操作行为； 5、实施设备三级保养及大修计划的落实工作； 6、推动影响生产效率及瓶颈问题的改善与优化；

岗位职责: 1.负责食品厂的整体运营管理，确保生产计划的顺利执行和完成; 2.建立和完善食品生产质量管理体系，保障食品安全与品质; 3.组织实施生产设备的管理与维护，提高设备利用率和生产效率; 4.负责生产团队的建设与培训，提升团队的专业技能和工作效率; 5.监控生产成本，优化生产工艺流程，降低生产运营成本。 任职要求: 1.本科及以上学历应届毕业生，食品生物化学检验类专业优先考虑 2.了解基本生产管理概念，如安全生产、质量控制、效率提升等。 3.具备良好的学习能力、动手能力能适应快节奏生产环境

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岗位职责： 1、承担治具的设计及验收工作； 2、开展治具的改造与优化任务； 3、处理治具损坏后的补充与增补事宜； 4、负责治具的开发设计，完成产品治具图纸绘制并上传至PLM系统； 5、执行产品开发流程中的PLM系统相关操作； 任职要求： 1、了解PACK制造工艺流程及新项目治具设计规范； 2、掌握PACK生产过程中各工序的技术特点； 3、具备基础的Creo、CAD等专业绘图软件操作能力，熟悉PLM系统者更佳； 4、具备良好的逻辑分析与产品设计能力，有完整量产项目治具设计经历，具备PACK相关经验者优先。

工作经验： 必备项 1、具备5年以上系统软件开发经历，其中至少3年专注于BIOS/UEFI领域，曾主导或深度参与不少于2个完整BIOS项目（涵盖需求分析至量产交付全过程）； 2、熟练掌握UEFI驱动开发，具备以下至少一项实际经验： 开发过PCIe NVMe/SAS控制器的Option ROM； 完成自定义硬件（如TPM/安全芯片）在UEFI环境下的驱动集成； 实现BIOS启动性能优化（冷启动时间≤5秒，快速启动≤2秒）。 优先项 1、具有服务器或工业控制设备BIOS开发背景（例如实现IPMI、Redfish等管理功能支持）； 2、曾参与飞腾平台主板的UEFI BIOS开发； 3、熟悉安全启动机制（Secure Boot），具备固件漏洞应对经验（如针对CVE漏洞进行代码级补丁开发）

招电脑机熟练挡车工三班倒或（两班倒）会勾盘头，上班有责任心优先，补布阿姨一名（会用钩针优先），正月初八开工，厂在首止，有意者请来电

⚠马尾下午钟点！ 【工资】双休2700 【工作时间】3.5小时15:30-19:00 【工作地址】马尾区，招商江悦府 【工作内容】做饭3-4人，家务100多平，南北方菜都会做一点 【联系人】小八

中工230-260/天 师傅280-350/天 会看图纸有经验优先 年龄25-50岁

福州市晋安区招工地小工/杂工

工作地：福建省 上海三菱电梯福建分公司直属流水作业部，因业务扩大，2026年招聘电梯安装师傅20名。年龄55岁以下，采取app工序计件制，每月25号发上个月工资，平均工资12000-20000之间，工作地福州，福清，宁德

岗位职责： 1. 负责生产现场日常运营协调与进度跟进，确保各环节有序衔接 2. 配合质量检验流程，及时反馈异常情况并协助问题闭环处理 3. 参与5S现场管理，保持工位整洁规范，落实安全生产操作要求 4. 协助物料清点、出入库登记及周转调配，提升资源使用效率 任职要求： 1. 学历不限，具备基本读写算能力及学习意愿 2. 工作认真负责，能适应生产环境，服从现场管理安排 3. 具备良好的沟通协作意识和团队服务精神 4. 无不良从业记录，身体健康，符合岗位用工基本条件 5. 有制造业一线经验者优先

三时纪招聘研发主任工程师 岗位职责： 1、负责导热氮化硅材料、二氧化硅微球、凝胶、溶胶等半导体新材料相关的研究、开发与优化，包括配方设计、工艺改进及性能测试。 2、开展材料的热学、力学及电学性能分析，解决研发过程中的关键技术问题。 3、主导或参与相关科研项目，撰写技术报告、专利及学术论文。 4、与生产部门协作，推动实验室成果的中试及产业化转化。 5、跟踪行业前沿技术，提出创新性研究方向和技术路线。 任职要求： 1、博士学历，材料科学、化学、物理或相关专业背景。 2、具有半导体新材料相关行业和工作研发经验，熟悉其制备工艺及性能表征方法等。 3、熟练掌握材料分析技术（如XRD、SEM、热导率测试等）。 4、具备较强的实验设计能力和数据分析能力。 5、良好的团队协作精神和项目管理能力。 薪资待遇： 年薪30万元以上，缴纳五险一金，工作餐，住宿安排或补贴。

职位详情 毕业时间：2026年 招聘截止日期：2026.03.31 26届毕业生可投专业不限 学历 大专 （应届生）以及民办本科（应届生） 初级储备干部薪资：4500-6500(包吃包住)上六休一 综合底薪2610(底薪2260+全勤200+绩效150)加班费(平时1.5倍，周末2倍，法定节假日3倍)部门岗位加给其他支给等。 转正后底薪2860，综合薪资：5500-8000 工作部门 品质部-生产部-三机部 华通电脑有限公司是一家专业的电子制造服务，在行业内有一定的影响力。 有意向投递开聊

1.负责铸造工艺的研发和优化。 2.解决生产线上的技术问题，保持生产稳定。 3.与研发团队配合，迭代新产品并实现技术转移。 4.参与相关技术评审，提供技术支持。 要求： 1.本科及以上学历，材料或机械相关专业。 2.3年以上相关领域工作经验。 3.精通铸造/锻造工艺和金属成型原理。 4.良好的沟通和团队协作能力。 5.善于分析问题和解决问题。有兴趣请联系。 上班地点

储备干部 包吃包住，应聘要求: 1.年龄18-27岁，男女不限; 2.全日制专科或民办本科均可，有毕业证;(2025应届生未取得毕业证的也可) 理工类，管理类、机电、电子系，设计、机电、自动化、机械、电子类专业均可; 3.品行端正，无不良嗜好 4.无经验要求，接受小白; 5.两班倒工作制，接受一个月转一次班 培养方向: ①SMT/FPC生产管理、②线路板设计、③质量管理、④SMT工程。 公司信息 直聊 拨打电话 首页 分享 投简历

岗位职责： 1.依据生产计划合理规划车间生产排程，组织人员配置与班次安排，保障生产任务按时达成 2.监督检查作业人员按标准操作规程执行，确保生产过程规范有序 3.组织实施生产活动，把控车间产品质量达标，及时处理生产异常问题，达成各项生产与技术指标 4.负责车间生产技术管理工作，持续推进工艺优化与技术改进 5.协调各班组人员分工与协作，保障岗位运作安全、高效、顺畅 6.按要求完成上级交办的其他工作任务 任职资格： 1.化学相关专业大专及以上学历，具备有机合成、化工、精细化工等背景，有化工生产实践经验；三年以上化工企业生产管理经验者优先 2.熟悉化工设备运行、生产工艺流程，在生产管理、员工培训等方面具备扎实的实操经验 3.具备团队协作精神，拥有良好的沟通协调能力与组织能力 4.品行端正、责任感强、工作严谨、动手能力突出，具备较强的现场观察能力与决策能力，能适应一定强度的工作节奏

一、岗位职责 1.组织建立和完善生产指挥系统，制定生产计划，检查生产工作，确保生产任务的完成； 2.根据生产运行计划，掌握生产进度，搞好各车间的协调，组织分配劳动力，平衡调度设备材料； 3.根据公司实际情况制定日、周、月生产计划等，每日一次定期召开生产会，分析生产形势，提出解决问题的办法和措施； 4.根据生产需求，编制物资求采购供应计划，并认真实施，及时联系解决生产缺口物资； 5.项目清单下达后负责组织生产人员，核实相关材料到位情况，按生产进度要求，安排工作前、后、缓急制作； 6.抓好设备管理，提出更新改造方案，定期组织维修保养，提高设备完好率和利用率； 7.负责生产中的技术和质量保证工作，发现问题及时组织解决和处理，重大问题直接报分管领导； 8.负责生产中出现的各种问题隐患排查，协调与相关部门的关系； 9.负责控制内部质量，解决影响质量品质的各种措施； 10.负责生产过程中的安全措施； 11.负责建立生产进度、安全、质量等规章制度； 12.负责控制生产成本、组织革新、提高效率。 二、任职要求 年龄：45岁以下 学历：大专以上学历； 职业技能：洗涤行业、酒店管理、传统制造业等相关经验。 工作经验：相关岗位经验达到2年及以上。 三、工作时间：随生产情况安排，月休四天 四、薪资福利：6000-7000元，

岗位职责： 1、负责车间或班组人员的日常管理与协调； 2、配合车间主任推进生产任务的执行与落实； 职位要求： 1、具有食品行业相关管理经验（如组长、拉长及以上级别）者优先； 2、具备良好管理潜质者，优秀应届毕业生亦可考虑

工作内容： 1. 协助厂长指导加工厂员工开展包装及生产各环节作业，确保加工流程顺利进行； 2. 对接仓储部门，负责领料、排单及生产现场的协调与管理； 3. 熟练使用办公软件，完成标签打印、数据录入及相关记录工作。 任职要求： 1. 具备农产品或制造业领域生产管理经历，有普工团队管理经验者优先； 2. 掌握基础电脑操作技能，能熟练使用常用办公系统。

春节兼职·上门贴春联 地点：福州市晋安区五四北泰禾广场3号楼806-807室 报酬：30元 ✅内容：贴春联、福字，简单易做 ⏰时间：就近安排，年前可做 有意直接私信/电话：

注塑班长 需有3年以上经验，熟悉机械手操作，懂注塑机结构，会调工艺，检验产品，维护设备。 福利:免费工作餐，包住宿 薪资:8000-9000

需要招聘餐饮兼职人员，一天150元，可以从现在做到正月十五，正月工资更高，年龄60岁以下，工作有分工轻松，包吃住，有意向直接打电话咨询

一、工作内容 1. 负责工厂日常运营，统筹生产计划的编制与落实； 2. 监控生产各环节，保障产品质量与生产效率； 3. 组织团队管理，对成员进行指导与激励，推动任务高效完成。 二、任职要求 1. 具备建材行业从业背景，掌握生产工艺及流程； 2. 拥有团队管理能力和应变处理经验，能有效协调团队运作； 3. 熟悉生产成本控制，具备降本增效的实际操作经验； 4. 能全面处理工厂事务，涵盖人员管理、生产监管、质量检验及招聘等工作。 三、工作时间及薪资待遇： 1. 工作时间：8:00-12:00 13:00-17:00 周日休息。节假日按实际安排调整。 2. 试用期3个月，月薪8000元（含医社保）； 转正后月薪10000元（含医社保）+提成+年终福利

-2月23兼职招聘 活动地点：金融街万达 工作内容：游园会集章活动协助 时间：12:30-20:30 薪资：100/天 2.15招聘两人 2.17-2.19招聘一人（双倍工资） 2.20招聘三人 2.21-2.23招聘一人 ，18-30岁（大学生优先，连着做的优先）年龄18-30岁，形象好，有责任心，做事勤快灵活听指挥，能做私聊我

岗位职责 1.主导或深度参与设计：承担25GbpsDFB激光器、1577nmEML激光器及100Gbps（或更高）EML激光器芯片的结构设计、光电热仿真与性能优化，涵盖有源区、光栅、波导、电极、封装热力学等核心模块。 2.工艺开发与优化：主导或协同推进关键工艺环节（如MOCVD外延生长、光栅制备、对接耦合/选区生长、脊波导刻蚀、钝化处理、电极成形等）的研发、工艺改进与良率提升，攻克量产过程中的关键技术瓶颈。 3.流片管理：制定完整的流片方案（RunCard），统筹外协代工（Foundry）流程，确保设计方案精准落地制造环节。 4.芯片测试与分析：规划并实施芯片级（Bar/Die）和器件级（TO/CAN/BOX）的直流特性、高频性能（S参数、眼图、误码率BER）、光谱特性及可靠性测试。深入解析测试数据，识别性能限制因素与失效机理。 5.性能提升与问题解决：基于测试与失效分析结果，牵头开展设计迭代与工艺优化，持续提升器件关键指标（如斜率效率、阈值电流、带宽、消光比、眼图质量、可靠性及良率）。 6.可靠性评估：设计并执行高温老化试验（HTOL,HTRB等），分析失效模式，构建可靠性预测模型，保障产品满足高要求寿命标准。 7.技术文档：编写详实的设计文档、工艺规范、测试报告、失效分析报告以及技术专利文件。 8.跨部门协作：与工艺、封装、测试、产品工程及生产团队紧密配合，推动研发成果高效转化为量产能力。 9.技术前沿跟踪：持续关注高速半导体激光器领域的最新进展，包括新材料、新结构与先进工艺的发展趋势。 任职要求（硬性条件） 1.学历要求：硕士及以上学位，专业方向为半导体物理与器件、光电子学、微电子、材料科学与工程、应用物理等相关领域。 2.工作经验（必须满足）： -硕士学历者：需具备至少3年及以上在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发岗位的全职工作经验； -博士学历者：需具备至少2年及以上在上述领域的全职研发经历。 3.核心经验要求（必须满足）： 具备以下任一方向的完整且可验证的研发成功经验（涵盖设计、流片、性能达标与优化）： -25Gbps或更高速率DFB激光器芯片 -1577nm波段EML激光器芯片 -100Gbps（4x25G,1x100G）或更高速率EML激光器芯片 深入理解DFB/EML激光器的工作机制、关键性能参数、设计难点及制造流程。 具备从器件设计、仿真、流片到测试验证、问题定位、性能优化的全流程项目实践经验。 熟悉常用表征手段（LIV、光谱、RIN、带宽、眼图、BER）及其数据分析方法。 具备基本的失效分析（FA）能力与可靠性评估经验。 4.专业技能： 熟练掌握至少一种光电子器件仿真工具（如LumericalFDTD/MODE/INTERCONNECT、CrosslightPICS3D、SynopsysSentaurusTCAD等）； 熟练使用EDA软件进行版图设计（如L-Edit、KLayout等）； 具备良好的数据分析能力（熟练使用Python、MATLAB、JMP、OriginLab等工具）； 熟悉MOCVD外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理与镀膜等半导体工艺原理； 了解高速光电器件封装技术及其对器件性能的影响。 5.语言能力：具备良好的中英文读写能力，能够独立阅读和撰写专业技术文档。 优先考虑条件 1.曾在知名半导体激光器企业（如Lumentum,II-VI/Finisar,Broadcom,联亚光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等）从事DFB/EML研发并取得实际成果。 2.具备O波段（尤其是1577nm）或C/L波段EML器件的设计与流片经验。 3.拥有高带宽（>28GHz）激光器的设计实践经历。 4.具备低功耗、高线性度激光器的设计能力。 5.有面向硅光集成或CPO应用场景的光源开发经验。 6.拥有相关技术领域的发明专利。 个人素质 具备出色的复杂问题分析与技术攻关能力。 责任心强，自我驱动力高，能在高强度环境下保持高效产出。 具备良好的沟通协调能力与团队合作意识。 热爱技术创新，具备批判性思维和严谨的科研态度。 注重细节，追求卓越品质。 我们提供 具有市场竞争力的薪酬待遇（薪资+奖金+股票期权/激励）。 参与前沿光电子技术研发与产品创新的机会。 专业的技术成长平台与清晰的职业发展路径。 开放协作、鼓励创新的工作环境。 完善的福利保障体系。