福州·仓山区
职位详情
工作内容：
1、负责材料样品及新物料的评估工作，制定并维护相关评估标准文件。
2、主导APQP、FMEA、PPAP流程以及新产品开发与工艺设计的全过程管理。
3、跟踪新产品试验进度，编写试产报告，负责项目立项及相关客户资料的归集整理。
4、协助客户审核时的技术资料准备，执行岗位6S管理及工艺纪律检查要求。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子科学与技术、集成电路、电子信息工程、电子封装技术等相关专业。
2、具备5年以上IC芯片封装或先进封装领域工作经验，具有良好的团队协作能力、沟通协调能力及项目管理经验。
3、具备较强的英文阅读理解能力。
职位福利：五险一金、年终奖金、绩效奖金、全勤奖、包住、交通补助、餐补、带薪年假
1、负责材料样品及新物料的评估工作，制定并维护相关评估标准文件。
2、主导APQP、FMEA、PPAP流程以及新产品开发与工艺设计的全过程管理。
3、跟踪新产品试验进度，编写试产报告，负责项目立项及相关客户资料的归集整理。
4、协助客户审核时的技术资料准备，执行岗位6S管理及工艺纪律检查要求。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子科学与技术、集成电路、电子信息工程、电子封装技术等相关专业。
2、具备5年以上IC芯片封装或先进封装领域工作经验，具有良好的团队协作能力、沟通协调能力及项目管理经验。
3、具备较强的英文阅读理解能力。
职位福利：五险一金、年终奖金、绩效奖金、全勤奖、包住、交通补助、餐补、带薪年假
2026-07-02 12:27
IP属地：福建福州
职位福利
本科5-10年封装测试封装工艺
福建福顺半导体制造有限公司
鱼泡安全保障
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8000-10000元/月
其他生产营运人员包住月结经验不限本科封装工艺封装设计封装测试芯片封装DFNQFNBGALGAFCBGAFCLAGSOP/SOIC
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