福州·仓山区
职位详情
工作内容：
1、负责材料样品及新物料的评估工作，制定并维护相关评估标准文件。
2、主导APQP、FMEA、PPAP流程以及新产品开发与工艺设计的全过程管理。
3、跟踪新产品试验进度，编写试产报告，负责项目立项及相关客户资料的归集整理。
4、协助客户审核时的技术资料准备，执行岗位6S管理及工艺纪律检查要求。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子科学与技术、集成电路、电子信息工程、电子封装技术等相关专业。
2、具备5年以上IC芯片封装或先进封装领域工作经验，具有良好的团队协作能力、沟通协调能力及项目管理经验。
3、具备较强的英文阅读理解能力。
职位福利：五险一金、年终奖金、绩效奖金、全勤奖、包住、交通补助、餐补、带薪年假
1、负责材料样品及新物料的评估工作，制定并维护相关评估标准文件。
2、主导APQP、FMEA、PPAP流程以及新产品开发与工艺设计的全过程管理。
3、跟踪新产品试验进度，编写试产报告，负责项目立项及相关客户资料的归集整理。
4、协助客户审核时的技术资料准备，执行岗位6S管理及工艺纪律检查要求。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子科学与技术、集成电路、电子信息工程、电子封装技术等相关专业。
2、具备5年以上IC芯片封装或先进封装领域工作经验，具有良好的团队协作能力、沟通协调能力及项目管理经验。
3、具备较强的英文阅读理解能力。
职位福利：五险一金、年终奖金、绩效奖金、全勤奖、包住、交通补助、餐补、带薪年假
2026-08-16 13:14
IP属地：福建福州
职位福利
本科5-10年封装测试封装工艺
福建福顺半导体制造有限公司
鱼泡安全保障
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