福州·仓山区
职位详情
◆ 岗位职责：
全面参与产品与工艺开发各阶段工作，编制技术规范及工艺文档，
监督制造流程，牵头推进良率优化及异常问题的分析与改善。
◆ 任职条件：
1. 本科及以上学历，且为一本院校毕业，专业包括集成电路、物理、微电子、
高分子材料与工程、材料科学与工程等相关方向
2. 具备晶圆厂TD、PIE或PE相关工作经验，或拥有器件与工艺研发背景者优先考虑
3. 具备良好的沟通协调能力与团队合作意识
4. 主动性强，具备较强的学习能力、问题解决能力与创新思维
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公司简介：
公司成立于1996年，由福建省电子信息应用技术研究院有限公司与台湾友顺科技股份有限公司共同出资设立，
注册资本1.41亿元，资产总额达6.48亿元。作为一家高新技术企业，专注于集成电路芯片的生产制造，
主营业务涵盖半导体集成电路及特种器件的设计、制造与销售。产品广泛应用于家电、计算机、通信、汽车等行业，
出口覆盖东南亚、日本、欧美等国际市场。厂区占地面积14516㎡，净化车间面积4630㎡，总建筑面积39390㎡，
现有员工620余人。
公司地址：福州市仓山区城门镇城楼260号
全面参与产品与工艺开发各阶段工作，编制技术规范及工艺文档，
监督制造流程，牵头推进良率优化及异常问题的分析与改善。
◆ 任职条件：
1. 本科及以上学历，且为一本院校毕业，专业包括集成电路、物理、微电子、
高分子材料与工程、材料科学与工程等相关方向
2. 具备晶圆厂TD、PIE或PE相关工作经验，或拥有器件与工艺研发背景者优先考虑
3. 具备良好的沟通协调能力与团队合作意识
4. 主动性强，具备较强的学习能力、问题解决能力与创新思维
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公司简介：
公司成立于1996年，由福建省电子信息应用技术研究院有限公司与台湾友顺科技股份有限公司共同出资设立，
注册资本1.41亿元，资产总额达6.48亿元。作为一家高新技术企业，专注于集成电路芯片的生产制造，
主营业务涵盖半导体集成电路及特种器件的设计、制造与销售。产品广泛应用于家电、计算机、通信、汽车等行业，
出口覆盖东南亚、日本、欧美等国际市场。厂区占地面积14516㎡，净化车间面积4630㎡，总建筑面积39390㎡，
现有员工620余人。
公司地址：福州市仓山区城门镇城楼260号
2026-07-06 13:21
IP属地：福建福州
职位福利
本科经验不限芯片元器件研发
福建福顺半导体制造有限公司
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