
产品工程师
1-1.5万/月
其他生产营运人员3-5年大专
【岗位职责】
1. 统筹试产导入跟进,收集试产问题并给出解决对策,输出试生产总结报告,跟进试产问题解决进度。
2. 产品设计合理性评估,生产可操作性评估,制定工艺流程,制作SOP等。
3. 量产过程中的异常处理,分析原因,给出临时及长期对策,并跟进对策实施进度。
4. 收集制造过程问题点并针对共性问题推动水平展开,加入设计规范。
5. 效率提升,工艺优化,导入相关改善工装及自动化设备。
【岗位要求】
1. 大专及以上学历,电子...
检测方法开发工程师(J11008)
9千-1.2万/月
其他生产营运人员1-3年硕士无机非金属材料经验材料检测经验半导体经验高分子材料相关专业新能源经验无机非金属材料相关专业金属材料相关专业陶瓷材料经验材料合成经验复合材料相关专业
【岗位职责】
1. 负责解决高难度的检测问题,以及对检测设备的深入研究。
2. 参与制定设备技术能力提升规划,以及实施相关计划,带领设备管理员提升专业能力。
3. 负责设备的维修管理工作,解决高难度设备故障问题。
4. 根据目前及未来公司检测需求,进行设备调研,完成设备相关技术资料编制、实施,改进和优化已有文件。
【岗位要求】
1. 研究生学历,一年及以上相关经验。
2. 从事新材料行业研发、技术或品质类工作,从事过材料化学分析检测、检测设备维修者优先。
硬件工程师
1.2-1.8万/月
硬件工程师10年以上本科国内院校优先芯片/半导体/集成电路电子电气/自动化相关专业
10年以上工作经验,精通电路设计和精通画PCB
有机高分子材料研发技术岗
6千-1.2万/月
其他生产营运人员经验不限硕士塑料材料高分子涂料树脂材料光功能材料高分子功能材料高分子基复合材料材料研发材料合成
岗位内容:
1. 负责有机合成与高分子合成的结构设计及合成工作,推进技术从实验室阶段向规模化生产转化。
任职要求:
1. 硕士及以上学历。
2. 掌握有机合成与高分子聚合的核心反应,具备扎实的实验操作能力。
3. 能独立撰写规范的实验记录和完整的总结报告,并按时进行工作汇报。
4. 熟悉常用检测分析仪器的操作及结构性能表征,如NMR、IR、MS、GPC等。
5. 具备较强的学习能力与创新意识,善于识别问题并提出解决方案,拥有良好的团队合作态度。
招聘方式:
非事业编制,采用劳务派遣形式,缴纳五险一金
工作时间:
周一至周六 8:00—17:30
节假日按规定正常休息
连接器设计开发工程师
1.5-3万/月
其他生产营运人员月结3-5年本科电镀工艺
岗位职责:
1、负责新产品设计与方案制定;
2、开展新产品的成本核算及结构改进;
3、承担新产品研发设计工作,包括专利申报、高频性能优化及公差分析;
4、编制DFMEA文件,处理制程异常与客户投诉并推动改善措施;
5、跟进新产品模具与治具开发进度;
6、执行工程图纸相关工作,支持试产及量产阶段的技术维护。
岗位要求:
1、本科及以上学历,具备3年以上连接器研发经验,有连接器或线缆相关背景者优先;
2、熟练掌握2D/3D绘图工具,如Pro-e、Solidworks、AutoCAD等;
3、了解塑胶、五金及电镀工艺,熟悉注塑与冲压设备的加工特性;精通精密molding制程,具备高频技术基础知识;
4、逻辑思维清晰,工作主动性强,具备良好的沟通能力、团队协作意识和责任心。
硬件开发工程师
8千-1万/月
硬件工程师1-3年本科电子电气/自动化相关专业
1、具备模拟电子与数字电子基础知识,能识读电路原理图,掌握常用电子元器件的功能与应用;
2、熟练操作常用硬件测试仪器,如万用表、示波器、逻辑分析仪等;
3、熟悉主流硬件通信协议,包括UART、RS485、I2C、SPI等;
4、具有C语言编程基础,掌握二进制、十六进制与十进制之间的转换;
5、具备以下经验者优先:熟悉AltiumDesigner进行PCB设计,以及STM32Keil开发环境;
硬件开发工程师
1.5-2.5万/月
硬件工程师5-10年本科设计PCB设计EMC设计ARM研发
【岗位职责】
1. 负责产品硬件整体方案设计,完成电路原理图绘制及PCB布局布线,协同结构工程师推进产品整机集成,确保设计方案具备可行性、稳定性与成本优势
2. 承担电子元器件的选型确认与规格定义,开展供应商技术评估,控制物料成本,维护供应链可靠性,解决选型阶段的技术难题
3. 主导或参与样机的搭建、调试与测试工作,执行硬件功能验证、系统兼容性测试及EMC测试,定位并解决研发与生产中出现的电气类问题(如短路、信号干扰、模块匹配异常等),提升硬件运行响应速度与系统效率
4. 编写产品电子部分的技术资料,涵盖原理图文件、PCB图纸、物料清单(BOM)、技术标准文档等
5. 协同生产团队完成量产导入过程,提供现场技术支持,处理产线电气技术异常,持续优化生产工艺以提高生产效率与产品良品率
【任职要求】
1. 本科及以上学历,专业方向为电气工程及其自动化、电子信息工程、嵌入式系统等相关领域
2. 拥有5年以上硬件开发工作经验,具备激光设备、CNC数控设备、3D打印设备或工业控制类产品硬件设计背景者优先录用
3. 精通电子电路基本原理,具备扎实的模拟与数字电路基础,可独立完成原理图设计和PCB Layout(熟练使用Altium Designer、AD、PADS等工具)
4. 熟悉常用电子元器件(如电阻、电容、芯片、传感器等)性能特点与实际应用,具备自主选型及成本优化能力
5. 掌握基于单片机(如STM32)、ARM、FPGA等嵌入式平台的硬件开发与调试技术,熟悉串口、网口、Flash、DDRAM等常用接口电路,具备软硬件协同调试经验者更佳
6. 了解电气安全标准与EMC电磁兼容设计规范,具有实际产品合规性设计经验
7. 具备较强的技术文档撰写能力,能够清晰、规范地输出各类技术文件
急招岗位,到岗时间灵活者优先。综合能力突出者薪资可面议,上限可突破
idc机房运维工程师(派驻俄罗斯)
1.2-2万/月
运维工程师1-3年大专计算机相关专业IDC机房运维
IDC运维初级工程师(base:俄罗斯)
【岗位职责】
1.负责IDC机房服务器的故障诊断与系统部署调试工作。
2.执行IDC机房各类设备的上下架及迁移操作。
3.对网络设备进行故障定位并完成更换处理。
4.按时响应工单任务,及时向相关责任人(如组长、发单人)汇报处理进展。
5.按规范开展机房巡检,记录温度、湿度等环境运行数据。
6.实施7×24小时现场值守,遇突发事件按客户要求迅速通报并处置。
7.完成上级交办的任务,并配合其他部门开展协同工作。
8.每日整理运维信息,按标准录入电子文档存档。
【任职资格】
1.熟悉IDC机房日常作业流程,具有2-3年IDC技术运维或网络维护工作经验。
2.掌握IDC机房网络结构,具备服务器硬件维护、系统安装及故障排查能力。
3.具备良好抗压性,能适应高强度工作节奏;责任心强,工作积极主动。
高级大语言模型算法研究员
1.5-2.5万/月
算法研究员1-3年硕士JavaC/C++有国际期刊/会议论文发表英文读写能力良好机器学习框架TensorFlow/PyTorch机器学习算法/工程化经验计算机相关专业大语言模型云计算Python
关于我们:
OpenCSG.com是大语言模型开源社区及生态系统建设领域的先驱领导者。在拓展香港及全球市场的过程中,我们正致力于构建“Huggingface+”——一个融合先进语言模型、具备智能体特性、开源且支持混合架构的前沿平台。我们期待充满热忱与远见的人才加入创始团队,共同在技术前沿推动变革。
职位概述:
我们正在招聘一位技术扎实、积极主动的高级大语言模型算法研究员,主导社区内大语言模型(LLMs)相关算法的研发与优化工作。作为香港团队的核心成员,你将在定义“Huggingface+”发展方向和实现全球化布局中发挥关键作用。
主要职责:
-算法开发:负责大语言模型算法的设计、实现与性能调优,提升系统效率、可扩展性与运行表现。
-研究与创新:深耕自然语言处理、机器学习与人工智能领域,开展高水平科研工作,持续推动模型能力升级。
-协作配合:与数据科学家、工程团队及产品负责人紧密协作,将算法成果高效集成至平台核心功能中。
-指导支持:为初级研究人员提供专业指导,促进团队内部知识共享与创新能力成长。
-成果输出与对外代表:在权威学术期刊和国际会议上发表研究成果,并代表公司参与行业交流与技术论坛。
-项目管理:主导从概念设计到落地部署的全流程项目,确保进度可控并契合公司战略方向。
任职资格:
-教育背景:计算机科学、人工智能、机器学习或相关专业博士学位。
-工作经验:具备至少2年在大语言模型方向的算法研发与优化实践经验。
-技术能力:
-熟练掌握Python、C++或Java等编程语言。
-在主流机器学习框架(如TensorFlow、PyTorch)上有丰富应用经验。
-对自然语言处理方法论及大语言模型结构有深入理解。
-语言要求:
-具备流利的英语读写与口语能力。
-必须精通粤语(书面及口语)。
-综合素质:
-具备优秀的分析思维与问题解决能力。
-拥有良好的沟通技巧和跨团队协作意识。
-能适应初创企业快节奏、高变动的工作环境。
-对人工智能技术发展抱有强烈热情,致力于技术创新与实际应用突破。
我们提供:
-股权激励:为创始成员配备具吸引力的股权方案,共享公司长期成长价值。
-有竞争力的薪酬:根据个人资历与市场标准提供相应薪资待遇。
-成长空间:在高速发展的国际化组织中获得清晰的职业晋升路径与发展机会。
-创新氛围:与一群志在突破技术边界的顶尖人才并肩作战。
-弹性制度:提供灵活工时与远程办公选择,助力工作与生活平衡。
-完善福利:涵盖健康保险、退休计划及其他常规员工福利。
高级产品经理
3-5万/月
产品经理3-5年学历不限用户/功能产品B端产品中后台产品G端产品/政务产品区块链产品用增产品
岗位职责:
•主导预测市场核心产品的架构规划与交互体系构建
•拆解业务目标并制定可执行的版本计划,推动前端/后端/合约团队协同落地
•参与做市机制、盘口结构、动态赔率等模型的设计与优化
•结合数据表现与用户反馈,持续迭代产品体验与模型效果
•与技术负责人及研发团队高效协作,保障版本顺利推进
任职要求:
•具备从0到1独立完成产品落地的完整经验
•能清晰结构化地表达思考路径,合理阐述决策依据
•执行节奏稳定,具备跨团队沟通与协作能力
优先项:
•有交易系统、Web3、衍生品或预测市场相关经验者优先
高级全栈开发工程师(香港)
2.5-4万/月
全栈工程师3-5年硕士Golang后端开发经验开源项目Vue计算机相关专业React前端开发经验英语读写能力良好全栈项目经验JavaScript全栈无侧重MySQL/Redis/MongoDBPyt
关于我们:
OpenCSG.com是大语言模型开源社区及生态系统建设方面的先驱性领军者。在我们拓展香港市场和全球市场的过程中,我们致力于打造“Huggingface+”,这是一个前沿平台,借助先进的语言模型构建混合式、开源且具备智能体特性的Huggingface。我们正在寻找充满热情且富有远见的人才加入我们的创始团队,在技术前沿推动创新。
职位概述:
我们正在寻觅一位技术精湛、积极进取的高级全栈开发工程师加入我们位于香港的创始团队。该职位提供优厚的薪酬待遇,包括股权,并且给予从底层塑造“Huggingface+”未来的机会。作为我们团队的关键成员,你将负责开发和维护可扩展的网络应用程序,设计稳固的架构,并与跨职能团队协作,交付高质量的解决方案。
主要职责:
-全栈开发:运用现代技术设计、开发并维护动态且响应迅速的网络应用程序。
-架构设计:创建并实施可扩展且高效的前端和后端架构。
-协作:与产品经理、设计师以及其他开发人员紧密合作,将需求转化为功能性特性。
-代码质量:通过最佳实践、代码审查和自动化测试确保达到高标准的代码质量。
-性能优化:对应用程序进行优化,以实现速度、可扩展性和可靠性的最大化。
-开源贡献:参与名为CSGHub的开源项目并为之做出贡献,提升公司的声誉和技术优势。
-指导:为初级开发人员提供指导和支持,培育持续学习和不断改进的文化氛围。
-创新:及时了解最新的行业趋势和技术,并在合适的时候将其融入我们的开发流程中。
任职资格:
-教育背景:计算机科学、软件工程或相关领域的硕士学位。
-工作经验:
-至少有3年全栈开发的专业经验。
-有在著名开源项目中做出贡献或在知名私营公司参与大规模项目的可靠记录。
-技术技能:
-编程语言:精通Go语言和Python语言。
-前端:精通JavaScript框架(如React、Angular、Vue.js)。
-后端:具备服务器端框架和架构方面的经验。
-数据库:对SQL和NoSQL数据库有深入的了解。
-开发运维(DevOps):熟悉云平台(如GitHub、Gitlab)和持续集成/持续交付(CI/CD)管道。
-版本控制:熟练掌握Git和协作开发工作流程。
-软技能:
-出色的问题解决和分析能力。
-较强的沟通和人际交往能力。
-能够在快节奏、充满活力的初创公司环境中高效工作。
-具备显著的领导能力和项目管理能力。
我们提供:
-有竞争力的薪酬:根据经验提供有吸引力的薪资待遇,包括基于绩效的奖金。
-股权:为创始团队成员提供丰厚的股权方案,让你在公司未来的成功中拥有相当大的股份。
-职业发展:在一家不断发展的国际化公司中有快速实现职业发展和晋升的机会。
-创新环境:与一群热衷于突破技术界限的优秀专业人士共事。
-灵活的工作安排:根据需要提供灵活的工作时间和远程工作选项,支持工作与生活的平衡。
-全面的福利:包括健康保险、退休计划和其他标准福利。
-影响力:在塑造“Huggingface+”的未来并通过创新解决方案产生全球影响力方面发挥关键作用。
IDC運維工程師(香港)
2-4万/月
运维工程师3-5年本科计算机相关专业电子/电气/自动化相关专业IDC机房运维
一、岗位职责:
1、负责IDC机房全天候运行监控、例行巡检及故障应急处理,确保系统稳定。
2、统筹服务器、网络设备、存储设备的上架部署、线缆规划与扩容实施,满足HKFSD及机电署合规要求。
3、搭建带外管理平台,实现自动化系统安装与资产CMDB全流程闭环管理。
4、制定UPS、空调、消防、安防系统的巡检计划与BCP应急预案,定期开展演练并提交季度SLA报告。
5、负责ISP/IX链路BGP配置,IPv4/IPv6流量调度,优化CN2/CTG网络延迟表现。
二、岗位要求:
1、计算机相关专业本科以上学历,具备3年以上中大型数据中心运维实战经验。
2、熟练掌握Linux/Windows系统运维,熟悉KVM、IPMI、PXE及Ansible/SaltStack自动化工具。
3、深入理解TCP/IP协议栈,精通BGP、OSPF、VRRP等路由协议,能独立配置主流交换机与防火墙。
4、具备IDC基础设施(电力、制冷、弱电、环境监控)故障诊断与性能优化能力。
高速高频连接器工程师
1.5-3万/月
射频工程师3-5年本科
岗位职责
• 研发能力:能够独立设计、开发并优化高频高速连接器产品。
• 分析能力:对信号完整性和热力学等问题进行分析并提供解决方案。
• 团队协作:与电子、机械和制造团队协作推动项目进展。
• 问题解决:能够解决生产、测试中的技术问题。
. 软件与工具
• 熟练使用3D设计工具(如SolidWorks、Pro/E或CATIA)进行产品建模和结构设计。
• 熟练使用测试设备(如TDR、VNA)进行连接器性能评估。
. 语言能力
• 熟练掌握英语,能够阅读技术文档、撰写报告并进行跨国沟通。
. 其他要求
• 了解相关行业标准(如IEC、IEEE、UL、RoHS)。
• 对市场趋势和新技术有敏锐洞察力,能够提出创新解决方案。
任职资格
• 本科及以上学历,电子工程、通信工程、机械工程、材料工程或相关专业。
• 熟悉高频高速信号传输原理(如PCIe、USB、HDMI、SATA等高速协议)。
• 精通信号完整性(SI)和电磁兼容性(EMC)分析与优化。
• 掌握高速电路设计、仿真工具(如HFSS、ADS、CST、Allegro、SiSoft)。
• 了解连接器的结构设计、材料选择及加工工艺。
• 有连接器开发、生产或相关领域的实际工作经验优先。
• 3年以上相关工作经验(如高速信号传输、电子产品设计或连接器研发)。
• 有项目管理经验者优先。
射频工程师(短距离)
1.7-2.4万/月
射频工程师3-5年本科射频短距通信相关专业PCB设计经验高通/MKT平台射频开发经验电子/电磁场/微波相关专业手机射频系统开发经验
任职要求:
1、通信工程、电子工程、微波与电磁场等相关专业全日制本科及以上学历;
2、具备2-3年以上硬件射频开发工作经验,掌握电磁场、射频及硬件基础理论;
3、有智能手表、手机等消费类电子产品射频设计经历者优先;
4、精通短距离无线技术(WIFI、BT、GPS)的射频硬件开发、调试、问题定位与整改、法规认证流程;
5、了解Bluetooth、Wi-Fi、GPS、蜂窝通信等无线通信技术及相关协议规范;
6、熟悉消费类电子常见模块如Camera、LCD、马达、DDR等引发的射频Desense问题及其应对策略;
7、能熟练操作网络分析仪、频谱仪、射频综测仪等常用测试仪器;
8、掌握Cadence、ADS等射频相关设计工具的使用;
9、具备手工焊接能力,熟练使用烙铁和热风枪进行元器件焊接;
10、具备较强的逻辑思维与判断力,学习能力强;
11、具有良好的团队协作意识、责任心、进取心,抗压性强,思维开放;
12、有EMC电磁兼容设计经验者优先考虑;
13、具备良好的英语读写水平,可独立阅读英文技术资料。
岗位职责:
1、承担消费级穿戴设备射频硬件的研发工作;
2、依据产品需求完成射频系统架构方案设计;
3、负责手表类消费电子项目的堆叠结构、屏蔽防护设计与射频性能保障;
4、主导原理图绘制、PCB布局布线审查、射频干扰防护设计、器件选型、射频框图规划及链路预算计算等工作;
5、负责项目中短距无线功能(WIFI、BT、GPS)的射频开发、调试、问题分析与解决、认证支持;
6、对接客户技术需求,输出可行性分析报告,同步调试进展,推动问题闭环;
7、把控射频调试进度,按项目计划推进并完成各阶段调试任务;
8、整理射频相关技术文档,包括前沿技术研究、方案优化记录、测试总结、经验复盘等。
微波射频技术工程师
2.2-3万/月
射频工程师3-5年硕士射频红外自动驾驶
岗位职责
负责自动驾驶场景中,红外热成像传感器与射频模块(毫米波雷达/车载射频单元)的异构融合感知算法设计、开发、仿真及实车部署,重点突破黑夜、雨雾、浓烟、遮挡、穿墙等复杂环境下的目标检测、跟踪、定位与语义理解难题。
主导红外与射频数据的时空同步、特征建模与跨模态融合策略研发(涵盖数据级、特征级、决策级),结合深度学习方法(如CNN/Transformer)与传统融合技术(如D-S证据理论、贝叶斯估计),提升系统在多变条件下的鲁棒性、精度与时效性。
优化单模态感知能力,包括红外图像处理(热特征提取、目标分割、温度分析)与射频信号处理(雷达点云解析、距离速度测算、多普勒信息利用),为融合感知提供高可靠性输入支持。
协同硬件团队(射频/微波组件、红外探测模块)完成传感器标定、联合数据采集与验证测试,解决算法与硬件间的适配问题,推进融合方案的实际工程化落地。
参与整体自动驾驶感知架构规划,与规划控制团队协作,输出融合结果(目标列表、运动轨迹、置信度评估、热状态信息),支撑L2+/L3级自动驾驶功能实现。
跟踪红外/射频融合、多源异构感知、端侧AI轻量化、自动驾驶感知前沿技术动态,开展预研与创新探索,攻克实际应用中的关键技术瓶颈(如多径效应抑制、极端天气适应性、低算力平台部署)。
完成算法相关技术文档、测试报告及专利材料的撰写与归档工作,积极参与团队内部技术交流与持续优化。
任职要求
学历要求:硕士及以上学历,计算机科学与技术、人工智能、电子信息工程、自动化、电磁场与微波技术、光电信息工程等相关专业;具备自动驾驶融合感知项目经验者优先。
核心能力:掌握红外热成像与射频感知基本原理,具备扎实的异构融合感知理论基础,熟悉数据层、特征层与决策层融合算法的设计与实现流程。
算法能力:精通人工智能算法体系,熟练使用PyTorch或TensorFlow等主流深度学习框架,有目标检测、目标跟踪、语义分割、点云处理或跨模态融合算法开发经验者优先。
技术储备:了解自动驾驶感知系统整体架构,熟悉车载红外设备与毫米波雷达的工作特性及标定方式;具备微波组件、射频前端基础知识者更具优势。
工程能力:具备较强的编程能力(C++/Python),可独立完成算法仿真、原型实现与验证测试;具有在车载芯片或边缘计算设备上进行算法轻量化部署经验者优先。
项目经验:拥有自动驾驶领域红外与射频融合、多传感器融合(如雷达+视觉/红外)相关项目经历,或安防方向异构感知融合实践经验者优先。
综合素质:工作认真细致,具备良好的问题分析与解决能力、团队协作意识与沟通表达能力,对自动驾驶与异构融合感知技术有浓厚兴趣,能适应一定强度的项目节奏。
射频工程师
1.5-2.5万/月
射频工程师3-5年本科
【岗位职责】
1. 负责无线产品射频方案设计、仿真、PCB布局、样机调试与指标测试。
2. 解决杂散、灵敏度、互调、EMC等射频问题,输出设计与测试文档,跟进试产量产。
【岗位要求】
1. 本科及以上学历,微波、通信、电子相关专业,2年以上射频硬件开发经验。
2. 熟练使用ADS、矢网、频谱仪等仿真测试工具。
3. 熟悉LNA、PA、PLL、频率源、滤波器等射频电路设计,掌握阻抗匹配、射频隔离设计。
4. 能独立负责射频单板整机从方案到量产全流程。
射频工程师(短距离)
1.7-2.4万/月
射频工程师3-5年本科射频短距通信相关专业PCB设计经验高通/MKT平台射频开发经验电子/电磁场/微波相关专业手机射频系统开发经验
任职要求:
1、通信工程、电子工程、微波与电磁场等相关专业全日制本科及以上学历;
2、具备2-3年以上硬件射频开发工作经验,掌握电磁场、射频及硬件基础理论;
3、有智能手表、手机等消费类电子产品射频设计经历者优先;
4、精通短距离无线技术(WIFI、BT、GPS)的射频硬件开发、调试、问题定位与整改、法规认证流程;
5、了解Bluetooth、Wi-Fi、GPS、蜂窝通信等无线通信技术及相关协议规范;
6、熟悉消费类电子常见模块如Camera、LCD、马达、DDR等引起的射频敏感度下降问题的应对策略;
7、能熟练操作常用射频测试仪器,如网络分析仪、频谱仪、射频综合测试仪等;
8、熟练使用Cadence、ADS等相关设计工具;
9、具备手工焊接能力,可熟练使用烙铁和热风枪;
10、具备较强的逻辑思维与判断力,学习能力强;
11、具有良好的团队协作意识、责任心和进取心,抗压能力强,思维开放;
12、有EMC电磁兼容设计经验者优先考虑;
13、具备良好的英文读写能力,能独立阅读英文技术资料。
岗位职责:
1、承担消费级穿戴设备射频硬件的研发工作;
2、依据产品需求完成射频系统架构方案设计;
3、负责手表类消费电子产品的堆叠结构、防护设计及射频性能保障,确保设计方案可行性;
4、负责原理图绘制、PCB器件布局与布线审查,开展射频干扰防护设计、器件选型、射频框图规划、链路预算计算等工作;
5、主导项目中短距无线技术(WIFI、BT、GPS)的射频硬件开发、调试、问题分析与优化、认证支持;
6、对接客户技术需求,输出技术可行性分析报告,同步调试进展,推动问题闭环处理;
7、把控射频调试进度,按项目计划节点完成各项调试任务;
8、负责射频相关技术文档的撰写与归档,包括前沿技术研究、方案优化记录、测试报告及经验总结等。
軟件工程師SoftwareEngineer
3-6万/月
嵌入式软件工程师3-5年本科
參與系統與軟件需求、硬體設計文件及程式碼審查;
負責軟體模組的規劃與設計,並召集相關人員進行評估確認;
依據設計規格完成軟體功能開發,確保符合產品需求;
負責軟體缺陷修復及產品後續優化與迭代維護;
協同團隊內電子、機械、測試工程師共同推進項目進展。
任職資格:
全日制本科及以上學歷,計算機、自動化或相關專業背景;
具備3年以上嵌入式系統開發經驗,有傳感器類產品開發經歷者優先考慮;
熟練掌握C/C++語言,具備從零搭建驅動程式與業務邏輯代碼的能力;
至少精通一種MCU平台,對常用外設資源(如ADC/DAC/GPIO/UART/SPI/I2C)有深入理解並具實際應用經驗;
具備設備調試經驗,熟悉MQTT協議、藍牙/WiFi通訊問題排查,了解遠端OTA更新機制與上位機軟體開發技術;
學習能力強,邏輯思維清晰,工作積極主動,具備鑽研精神與良好團隊意識;
具備良好的跨部門溝通協作能力,能與電子與軟體工程師高效配合完成任務。
電子工程師ElectronicEngineer
2.5-5万/月
电子工程师3-5年本科单片机开发PCB设计EMC测试
負責智能硬件設備的電子方案規劃、元器件選型、BOM表製作及與供應商技術對接;
承擔智能硬件電路原理圖設計、PCB佈局布線,執行板級測試、電氣性能驗證與優化;
主導電源與信號走線設計,綜合考量EMC規範與電氣安全要求;
解決開發各階段的技術問題,保障項目按時高質推進並順利落地。
職位要求:
電子工程、自動化等相關專業本科及以上學歷,具備3年以上硬件設計經驗;
掌握模擬與數字電路設計基礎,熟悉常用電子元件的應用與選型方法;
熟識USB、RS485、CAN、I2C、SPI、TCP/IP等常見通信接口與協議規範;
曾主導或深度參與傳感器、智能硬件類產品開發,具備量產化成功案例;
具備良好溝通協作能力,邏輯思維清晰,善於學習總結,工作積極主動,能適應一定壓力下的研發節奏。
项目技术专员
1.5-2.5万/月
其他生产营运人员5-10年大专
岗位职责:
1.负责产品设计图纸的日常核查,推进产品结构细节优化,编制各款产品的物料清单、作业指导书(工艺流程)及质量检验规范;
2.依据新产品开发需求,定期实地考察供应商,评估其在新品工程实现与批量生产方面的能力;
3.主导新产品模具材料的确认与模具验收工作,全程跟踪研发项目落地,完成试产样品的测试与评估;
4.协同业务、采购及供应商处理技术难题,保障产品交付进度与品质达标;
5.关注行业动态,推动新材料的技术研究与应用;
6.执行上级交办的其他相关工作任务。
任职要求:
1.大专以上学历,具备5年以上杯壶类、小家电或户外用品领域结构设计经验,有完整项目经历者优先;
2.熟悉注塑与五金模具工艺,熟练掌握各类结构设计软件;
3.具有强烈的责任意识、进取心、主动性及良好的团队协作能力。
车载连接器开发工程师(以太网方向)
1.5-2.5万/月
其他生产营运人员5-10年大专线束连接器产品开发
【任职要求】
1、大专及以上学历,电子工程、通信或相关专业背景,具有5年以上连接器开发工作经验;
2、熟悉连接器结构设计、信号完整性分析及仿真工具应用,具备成功量产项目经验;
3、具备较强的跨部门协作能力,能够在高强度工作环境下稳定发挥;
4、具备车载以太网、HSD、FAKRA、高速差分连接器研发经历者优先考虑。
【工作内容】
1、承担车载以太网连接器产品的需求调研、规格制定及技术方案规划;
2、主导产品从立项至量产全过程管理,统筹研发、测试与供应链资源协同推进;
3、编制详细的产品开发进度计划,监控关键里程碑,保障项目按时高质量交付;
4、攻关开发过程中的核心技术问题,持续优化产品性能与可靠性水平;
5、与整车厂客户技术团队保持对接,响应个性化需求并提供专业技术解决方案。
BLDC电机控制软件
1.5-2.5万/月
其他生产营运人员月结1-3年本科电气/电力/电子专业研发工程师自动化专业控制工程师熟悉MCUBLDC电机软件
有相关产品经验优先:电动工具类、水泵、工业风机、割草机、高速吹风筒
【岗位职责】
1、承担电机驱动软件的编写、调试验证、版本升级及项目全周期的软件维护工作
2、与硬件工程师协作,明确与软件相关的底层资源分配与配置方案
3、基于芯片厂商或第三方提供的软件库及开发平台,完成二次应用开发任务
4、在新型单片机平台上独立完成从零构建具备量产能力的无感FOC电机驱动程序
5、整理并归档软件代码、技术说明文档、生产烧录文件等项目资料
6、完成专项任务或上级交办的其他相关工作
【任职资格】
1、本科及以上学历,电子信息、自动化、电力电子等相关专业背景
2、具备3年及以上无刷电机驱动系统调试实际经验
3、熟练掌握单片机C语言编程及常用软件算法,具备规范的编码习惯
4、理解有感/无感、方波/正弦波无刷电机驱动软件架构模块
5、掌握FOC控制原理、无感位置估算方法及锁相环技术原理
6、熟悉电流环与转速环PID控制算法的应用与调优
7、具备独立配置MCU底层外设寄存器的技术能力
器件工程师(磁性器件方向)
1.5-2.5万/月
其他生产营运人员月结5-10年本科
【岗位职责】
1. 负责磁性器件的选型、认证、失效分析以及研发端的器件应用方面的技术支持;
2. 负责公司磁性器件供应商平台搭建,优选策略的输出,以及系统维护;
3. 负责磁性器件的认证规范、应用文档、技术规划编写等工作;
4. 协助SQE对供应商进行考察/审厂,推动供应商技术/质量水平提升;
5. 关注磁性器件行业的技术发展趋势。
【岗位要求】
1. 具备五年以上的磁性器件设计开发经验,精通相关的国标、行标、IEC标准等;
2. 熟悉工控产品和能源行业用磁性器件的特点、功能、应用、选型原则;有开发设计或应用经验优先;
3. 熟知磁性器件厂商的性能、价格、质量表现,能根据具体需求合理推荐磁性器件的厂商和型号;
4. 了解磁性器件主要原材料、生产制造过程、装配工艺;
5. 了解磁性器件主要失效模式、失效机理以及失效分析方法,会使用基本的失效分析设备;
6. 有较好的沟通能力,有一定的组织协调能力,积极主动。
嵌入式硬件设计工程师
3.5-5万/月
硬件工程师5-10年本科芯片/半导体/集成电路硬件开发经验
职位描述:
1、承担公司磁致伸缩传感器、光电编码器等产品的软硬件开发工作;
2、基于STM32系列微处理器开展硬件电路设计;
3、运用VHDL/VerilogHDL语言完成CPLD相关设计任务;
4、采用嵌入式C语言实现产品软件功能开发。
任职要求:
1、年龄28-40岁,本科及以上学历,机械、自动化等相关工科专业背景;
2、熟练掌握Cadence、AD等电路设计工具;
3、具备嵌入式C语言编程能力;
4、具有元器件选型经验,熟悉PCB制作流程及线路板焊接工艺;
5、了解车载产品测试规范,具备EMC设计经验者优先考虑;
6、具备良好的沟通理解能力,自我驱动力强,富有创新思维;
7、责任心强,学习能力突出,工作踏实且稳定性高。
高级软件开发工程师
1.8-2.5万/月
其他生产营运人员5-10年大专UGPowerMill发那科西门子广数数控车床数控磨床数控冲床
一、工作内容
1. 负责科室生产计划的编制与执行推进;
2. 制定编程技术能力提升路径并跟进落地实施;
3. 推动编程与设计、生产车间等跨部门流程优化;
4. 检查并督导编程规范的执行与落实。
二、任职要求
1. 大专及以上学历,具备5年以上相关领域工作经验;
2. 熟练掌握UG、PM、TEBIS中至少一款数控编程软件,熟悉汽车模具结构原理及切削刀具应用,具备powermill软件二次开发能力;
3. 具备良好的责任意识、进取心及团队协作精神。
比亚迪坚持以人为本的人力资源方针,尊重人,培养人,善待人,为员工建立一个公平、公正、公开的工作和发展环境
硬件工程师(自主研发上市企业+食宿全包)
7千-1.2万/月
硬件工程师3-5年本科安规硬件项目管理经验汽车硬件产品通信相关专业智能硬件/可穿戴设备EMC硬件开发经验计算机相关专业
岗位职责:
1、承担新产品电子电路方案设计、系统开发与测试工作;
2、参与现有产品技术改进及日常维护;
3、主导原理图绘制、PCB布局布线及物料清单编制;
4、负责产品技术资料整理与试验验证工作;
5、主导研发样机的装配与功能调试;
6、记录实验过程数据及调试中发现的技术问题;
7、参与研发项目所需物料选型、标准检索与技术论证;
8、协助资深工程师完善产品设计文档及相关文件;
9、完成上级安排的其他临时性工作任务。
任职要求:
1、本科及以上学历,具备3年以上硬件开发经验,有医疗设备行业背景者优先,电子、电气、自动化等相关专业更佳;
2、熟练掌握电路图纸设计及常用仪器仪表操作;
3、熟悉硬件系统设计方案,精通模拟电路、信号采集与放大、模拟滤波、数字电路及高频电路设计;
4、具备电磁兼容性问题分析与解决能力;
5、熟练使用Altium Designer/Protel等电路设计工具;
6、了解硬件项目评审流程及相关组织方法;
7、熟悉医疗器械质量管理体系要求及配套硬件文档规范;
8、了解医疗器械领域相关法规、标准及合规要求。
硬件助理设计工程师
7千-1.2万/月
硬件工程师本科
【工作内容】
- 负责产品硬件系统的设计与开发,包括电路原理图设计、PCB布局及调试;
- 参与硬件方案的可行性分析和技术论证;
- 与软件团队协作,完成软硬件联调及测试工作;
- 编写相关技术文档,确保项目顺利推进和知识传承。
【任职要求】
- 本科及以上学历,电子工程、通信工程、自动化、机电等相关专业;
- 具备良好的电路设计能力,熟悉常用电子元器件及硬件开发流程;
- 有较强的学习能力和责任心,能够独立完成任务;
- 有相关项目经验者优先。
硬件工程师
1.6-2.2万/月
硬件工程师3-5年大专芯片/半导体/集成电路PCBAPCB硬件电子电气电池/电源类产品数字电路设计
1. 负责PCB板原理图和电路图设计,元器件选型,调试,EMC整改,和软件工程师配合完成项目。
2. 熟练使用PCB设计软件(PADS、Protel99等),独立完成产品电路设计。
3. 要求大专以上学历,五年以上电子设计经验,有带电池产品设计经验。有移动电源、风扇、加湿器、汽车启动电源、充气泵等产品设计经验者优先。
4. 具有良好的团队协作精神。
硬件工程师,主管
1-2万/月
硬件工程师3-5年本科设计
工作内容:
1. 硬件设计与开发:承担产品硬件系统方案规划,完成原理图设计、PCB布局布线,主导元器件选型及BOM清单编制
2. 测试与验证:构建硬件测试平台,执行功能验证、性能评估、环境适应性考核及EMC检测,形成完整测试文档
3. 问题分析与整改:针对硬件调试中出现的问题开展故障定位,实施失效原因排查与EMC优化措施,支撑设计持续改进
4. 量产支持:监控SMT贴片、焊接等生产工艺流程,处理试产及批量生产阶段的硬件异常,提供量产所需技术资料
5. 跨团队协作:联合软件、测试、结构等相关部门推进软硬件联合调试与性能调优,配合客户完成技术对接
任职要求:
1. 学历专业:本科及以上学历,电子工程、自动化、通信工程、汽车工程等相关专业背景
2. 工作经验:具备3年以上汽车电子领域工作经验,有动力域、底盘域或ADAS域硬件开发经历者优先
专业技能 • 精通Altium Designer、Cadence等EDA工具的使用
• 掌握模拟与数字电路设计方法,熟悉电源管理、信号完整性相关设计要点
• 能熟练操作示波器、信号发生器、逻辑分析仪等常用测试仪器
• 了解CAN、LIN、Ethernet等车载通信总线协议
3. 行业知识:熟知汽车电子开发规范,具备ISO 26262功能安全标准、AEC-Q系列可靠性认证经验者优先
4. 综合能力:具备扎实的问题分析与解决能力,良好的团队沟通协作意识,具备量产化思维,能适应高强度项目节奏
储备干部
7-8千/月
其他生产营运人员月结经验不限本科
在研发部/工程部/生产部轮岗学习。
任职资格:
1. 全日制本科及以上学历,有1年以上工作经验者优先(不限行业),欢迎应届毕业生投递;
2. 熟练操作常用办公软件(如Excel、Word、PPT等),掌握基础网络应用知识;
3. 形象良好,性格积极乐观,具备责任心、进取心及良好的团队协作意识;
4. 具备较强的沟通协调能力,工作态度主动热情,细致耐心,富有责任感,具备较好的语言与书面表达能力;
5. 能够适应倒班工作制及穿戴无尘服作业。
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