岗位职责： 1、负责工厂工艺流程的规划与优化，制定产品生产过程中的质量控制规范； 2、编制服务器整机制造各环节（包括组装、测试、包装等）的操作指导文件； 3、推动生产设备及工装治具的自动化升级与落地实施； 4、针对制程中出现的异常问题及工艺潜在风险，提供技术分析与解决方案引导； 技能要求： 1、大专及以上学历，计算机、软件或相关专业优先，具备2年以上PIE相关工作经验； 2、熟练使用Office办公软件，具有良好的文档撰写能力； 3、精通服务器整机装配的生产工艺流程，具备扎实的实践经验

岗位职责： 1、工艺优化与技术支持 负责纳米涂层工艺的参数调试、持续优化及现场异常处理，保障生产过程稳定性与产品性能符合标准。 2、客户与跨部门协作 为销售团队已签约客户提供技术支撑，响应客户需求，制定个性化涂层解决方案并提供售后技术协助，收集客户反馈信息，落实服务执行，需频繁出差（含省内及省外）。 3、协同研发与销售部门推进技术成果落地应用，提升产品开发效率，加快推向市场进程。 任职要求： 1、大专及以上学历，理工科专业优先考虑。 2、具备小汽车驾驶能力，可胜任高频率外出工作任务。 3、具有纳米材料、胶粘剂、涂料、绝缘材料、三防漆或印刷电路板等相关行业经验者优先。

工作职责： 1.负责新产品在生产阶段的可制造性与可量产性评估，设计并评审产品量产过程中的装配与测试工艺方案； 2.制定装配工艺流程，评估并确定关键工艺参数（如超声波焊接、点胶、气密性检测等）； 3.按照项目计划推进产品打样与试产工作，主导工艺变更的实施与导入，保障试产及批量生产的顺利进行； 4.开展生产过程中不良品的原因分析，推动问题闭环管理，达成既定的良率与生产效率指标； 5.参与部门技术发展方向规划，承担小组内相关技术领域的预研与可行性分析工作； 6.对供应商生产流程进行监督与指导，确保产品质量稳定及按时交付。 任职要求： 1.本科及以上学历，理工类专业背景，具备3年以上整机类产品失效分析相关工作经验； 2.熟练运用各类品质分析工具； 3.具备硬件设计经验者优先考虑； 4.能够熟练操作示波器等常用测试仪器； 5.具备良好的逻辑思维能力、沟通表达能力、学习能力以及团队协作精神。

岗位职责： 1、负责芯片项目的封装设计工作，根据不同的封装需求开展封装厂及其加工能力的调研与评估，制定合理封装方案，确保产品具备良好的封装可制造性； 2、主导项目各阶段封装工艺问题的分析与解决，推动封装工艺参数的DOE验证与优化，持续改进封装设计，提升封装良率，保障产品的质量与可靠性； 3、跟踪先进封装技术的发展趋势，探索新型封装工艺与能力的应用可能性； 4、独立完成芯片产品的全套封装设计，包括封装选型、BD图绘制、基板布局、marking设计、POD文件制作及BOM整理，并对封装厂提供的相关图纸进行审核确认； 5、负责WBBGA/FCBGA类基板的设计工作，完成基板结构规划并输出完整的封装设计方案； 6、能够独立开展芯片封装相关的电性能与热性能仿真分析，编制并提交仿真评估报告； 岗位要求： 1、本科及以上学历，具备3年以上封装设计相关经验，有车载IC类产品成功量产封装经验者优先；熟练掌握CadenceAllegroPackageDesigner、AutoCAD、HFSS等设计工具，具备芯片封装电学与热学仿真实际经验； 2、具有封装基板设计背景，熟悉多层基板的布局与叠层设计方法； 3、了解IC封装流程及工艺环节，熟悉基板制造工艺和常用叠层材料的选型，具备热、电仿真经验者更佳； 4、熟悉Flash与MCU类芯片，对SOP、DFN、QFN、LQFP、BGA等常见封装形式有深入了解并具备实际设计经验； 5、具备良好的沟通协调能力、问题分析能力、团队协作意识以及较强的推动力。

岗位职责： 1、主导新产品导入及试产阶段的工程支持，配合项目工程师识别并解决产品设计与制程匹配中的问题； 2、持续推进工序流程优化，提升产线整体产能效率； 3、高效准确完成SOP编制工作，人员配置力求精细，实现产能与人力安排的最优匹配； 4、监控生产过程中的品质表现与工艺执行情况，确保制程稳定与生产顺畅； 5、每2H/次巡检产线，对关键控制点及易发异常岗位进行重点跟踪与预防； 6、快速响应并有效处理制程异常，确保问题闭环及时； 7、制定返工产品的改善对策，提升返修效率与良率； 8、负责新制夹具、治具的验证与验收工作，确保其适用性与稳定性； 9、执行上级交办的临时任务，并按时反馈进展与结果。 职位要求： 1、大专及以上学历，具备两年以上电子类产品PIE工程工作经验； 2、熟悉智能锁类产品的生产工艺流程，了解产品性能特点及结构设计； 3、具有良好的职业操守，工作态度严谨，责任心强；

岗位职责： 1、负责与客户对接产品结构设计，依据工单要求（含打样单及生产工程单）完成产品刀模图的绘制； 2、协同生产部门，及时解决生产过程中涉及结构方面的技术问题，提升生产效率与产品品质； 3、对公司订单产品进行结构分析、排版设计、工艺处理，并跟进现场异常情况，收集、整理、统计相关问题，形成报告并提出改善方案； 4、准确理解客户需求，就包装结构设计方案与客户沟通，解答疑问，提供专业的技术支持； 5、持续关注行业内的新技术、新工艺及新材料应用，优化包装结构设计，增强公司产品的市场竞争力。 工作经验： 1、熟悉印刷包装、模切及不干胶相关行业背景； 2、具备5年以上手机等电子类产品模切（圆刀、平刀）项目工程工作经验； 3、掌握双面胶、泡棉、导电材料、防尘材料等产品的工艺流程与制作要点； 4、熟练操作CAD、PS、AI等包装结构设计及相关图形处理软件； 5、具有电子模切项目管理经验者优先考虑

技能要求: 1.熟悉掌握TP（触摸屏）制程工艺流程、懂TP（触摸屏）制程中的各种工艺参数,能根据工厂的人员与设备现状进行制程工艺改善; 2.熟练掌握并能分析TP（触摸屏）制程功能性电性不良分析,懂TP贴合制程改善并调试贴合机; 3.有快速提升制程良率改善响应能力,有组织会议能力,有及时工作总结的能力; 4.会PPT制程改善的能力,同步拟定8D改善报告的能力。 任职要求: 1.大专及以上学历,电气类机械类专业毕业优先 2.为人踏实肯干,做事能够迎难而上 3.2年以上TP行业工作经验,熟悉GG、PG、GF各类结构 4.熟悉各种设备的操作、调试和简单维修 5.新材料的引进验证导入 6.可独立完成制程控制、良率改善及异常分析等事宜 7.熟悉SOP制作流程,可独立完成SOP制定与完善 岗位职责: 1.负责对产品生产过程全面的监督、管控; 2,负责预防品质异常,防止重大品质异常的发生; 3,负责对重大品质异常的深入分析,提出改善对策,并对效果进行追踪; 4、负责对制成检验流程、检验标准,检验方法和工艺的梳理和改善; 5、有效降低客户投诉

【工作内容】 -聚焦电子元器件领域制程优化，基于生产数据分析，定位并处理制造过程中的各类异常状况。 -深入排查制程中的瓶颈环节，提出切实可行的改善措施，持续提升产线效率与产品品质。 -承担工时管控职责，精简作业流程，保障生产线高效、稳定运转。 -带领团队协同攻关生产技术难点，强化团队专业技术能力与协作效能。 -支持新产品导入及在产产品优化，确保生产工艺的稳定性与可制造性。 【任职要求】 -拥有5年以上电子元器件行业IE、PE或PIE相关岗位工作经验。 -掌握机电一体化、电子信息等专业知识，具备良好的机械设计与电气工程理论基础。 -具备出色的分析与实操能力，能独立开展技术研判，创新应对生产中的复杂问题。 -具备优秀的沟通协调素质，善于团队协作，推动跨职能任务落地执行。 -本科及以上学历，电子工程、机械工程、自动化等相关专业背景者优先。

1、大专及以上学历，具备三年以上卡牌类产品开发经验； 2、可独立完成新产品的开发与导入，具备处理工艺异常问题的能力； 3、性格开朗，沟通表达顺畅，拥有一定的项目协调与推进能力。

岗位职责（偏结构方向）： 1.根据MVR蒸发工艺要求，主导蒸发器核心结构（如加热室、分离室、物料流道、支架等）的方案设计与持续优化，确保结构设计满足工艺运行条件（如温度、压力、物料性质）； 2.参与工艺路线规划，从结构可行性角度提出建设性意见，兼顾传热性能、设备可靠性与制造经济性； 3.负责结构部件的选型工作（如换热管、法兰、密封元件），依据介质腐蚀性、工作应力等因素合理选定材料（如不锈钢、钛材等）； 4.使用CAD、SolidWorks等软件完成二维工程图和三维模型构建，输出完整的技术参数及装配规范； 5.开展结构力学计算（包括强度、刚度校核），评估其在实际工况下的安全裕度，预防变形、泄漏等潜在风险； 6.协同生产团队处理结构加工与装配过程中的技术难题，提供必要的现场技术支持； 7.收集设备运行数据，针对结构类问题（如磨损、结垢引发的效率衰减）制定改进措施。 任职要求 学历与专业： 1.本科及以上学历，能力突出者可放宽至大专；机械设计制造及其自动化、过程装备与控制工程、化学工程与工艺等相关专业； 工作经验： 1.具备3年以上MVR蒸发器或类似蒸发装置（多效蒸发器、结晶器）结构设计经验，掌握工艺与结构协同设计逻辑； 2.有完整参与设备从结构方案到量产落地项目经历者优先，熟悉化工、环保领域蒸发工艺特点者更佳； 专业技能： 1.熟练掌握SolidWorks、AutoCAD等设计工具，可独立完成复杂结构建模与图纸输出； 2.具备扎实的结构力学与材料知识基础，能使用ANSYS等有限元分析软件进行强度与刚度验证； 3.了解MVR蒸发系统基本原理，能识读工艺流程图（PFD）、管道仪表图（PID），并据此开展结构布局设计； 知识储备： 1.掌握蒸汽压缩机与蒸发器之间的结构连接设计要点，了解不同压缩机类型（罗茨式、离心式）的匹配需求； 2.熟悉常见结构故障的根源及应对策略（如密封失效、流道堵塞等问题）； 软技能： 1.具备良好的跨部门协作意识，能够与工艺、生产、采购等团队高效沟通； 2.具有较强的问题响应与解决能力，能及时处理设计或现场运行中出现的突发状况； 3.工作细致严谨，注重细节管理，具备创新思维，能主动推进结构优化方案（如模块化、轻量化设计）； 其他： 1.能接受阶段性出差任务（如现场勘察、安装调试指导等）； 福利待遇： 1.按国家规定，购买五险； 2.享有国家法律规定的法定节假日； 3.享有带薪婚假、产假、工伤假、年假、病假； 4.每年享有年度调薪及晋升机会，享有困难补助，工资预支、意外险等福利； 5.丰富多彩的员工活动、团队拓展、聚餐、旅游活动； 6.享有专利奖励及金点子奖； 7.年终奖1-3倍，根据当年公司业绩及个人绩效发放； 8.薪酬待遇范围：8000-13000

职位描述： 1.持续学习产品知识，熟练处理淘宝平台客户咨询，推动客户成交，提升转化率与销售业绩 2.负责客户成交后的订单录入、物流协调、发票核对及货款回笼等全流程跟进 3.协同技术支持团队响应客户需求，推动问题解决，确保技术服务流程完整闭环 4.整理汇总销售数据，为周会决策提供有效数据支持 5.配合公司开展客户需求调研，参与产品定制需求的收集、评审及转产落地全过程 6.完成上级交办的其他工作任务 任职资格： 1.大专及以上学历，专业不限，掌握常用办公软件，具备3年以上电商客服工作经验； 2.学习能力强，能主动持续掌握产品知识，不断提升专业能力； 3.有自动化、串口服务器等工控类产品线上或线下销售、客服经验者优先； 4.诚实守信，性格积极，内心热爱销售工作，乐于与客户互动，将达成交易视为成长乐趣； 5.具备良好的职业素养，理解力强，沟通协调顺畅，服务客户有温度，让成交自然发生； 6.承压能力强，反应敏捷，既能应对业绩挑战，也能快速适应客户需求变化。 成长空间： 客服主管+商务经理 薪资待遇： 待遇福利：基本底薪+绩效奖金+业绩提成。（带薪年假五险一金出差补贴） 努力干：月入10k无问题。 拼命干：3-5万+不是梦，提成上不封顶，收入直接和能力挂钩

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岗位职责： 1.运用专业设计工具，开展电控系统及线束工艺的设计工作； 2.负责与产品电气技术对接，推进产品升级及相关变更实施； 3.负责编制与维护工艺文件，对生产线员工进行工艺指导和培训支持； 4.承担工艺设计软件中数据库文件的建立与管理工作； 5.完成上级交办的其他工作任务。 要求： 1.本科及以上学历，电气工程及其自动化、自动化等相关专业； 2.具备1年以上泽泰设计软件、eplan设计软件、Capital设计软件使用经验者优先； 3.工作态度认真严谨，责任心强，具备良好的沟通协调能力，能接受阶段性加班安排。 工作时间： 时段：上午(8:00-11:45)、午休(11:45-13:15)、下午(13:15-17:00)； 加班：根据项目任务实际需要安排； 休息：月休4-8天，长白班制。 工作地点：长沙-中联科技园 福利相关： 1.入职当月缴纳五险，次月缴纳公积金； 2.提供免费工作餐（不含早餐）； 3.提供免费公寓住宿（通常就近分配，住宿期间免收房租，水电费均摊）。

工作职责： 1、负责零件图纸的加工工艺审核，评估可制造性，能独立完成报价核算，确保报价精准，熟悉机加工流程及相关五金加工技术，具备加工工时预估与成本核算能力。 2、完善产品报价记录，及时跟进进度，能够对接业务需求，协助撰写工艺分析报告及PPT文档。 任职要求： 1、需掌握五金与塑胶加工知识，具备10年以上机加工工作经验，以及3年以上报价经验或同等机加手板经验。 2、性别不限，大专及以上学历 3、工作细致踏实，责任心强，具备良好的团队协作精神 4、具备优秀的内外部沟通协调能力 福利待遇： 1、工作时间：一单一双休，09:00-12:00；13:30-18:00 2、入职即办理五险一金 3、不定期提供下午茶 4、每月组织员工生日会 5、定期开展团队建设活动 6、享有年终绩效奖金 7、入职满一年可享受5天带薪年假 8、办公场所为写字楼，环境舒适，楼内设员工餐厅，整洁卫生 交通便利：公司临近地铁站和公交站点，通勤便捷

岗位职责： 1、工艺开发与优化，负责COB（Chip-on-Board）工艺的全流程开发，包括固晶、焊线、封装、检测等环节的工艺参数设计与优化。主导新工艺导入，解决量产中的工艺问题（如气泡控制、焊接不良、材料匹配等）。 2、设备与材料管理，熟悉COB核心设备（如固晶机、焊线机、点胶机、AOI检测设备等）的选型、调试及维护，提升设备稼动率。 3、项目统筹能力，主导COB工艺相关技术项目（如良率提升、降本增效、新产品导入），制定项目计划并推动跨部门协作。 4、团队协作与问题解决协同研发、生产、质量等部门，快速响应生产异常并提出系统性解决方案。 5、培训生产团队，提升一线人员工艺理解及操作规范性。 6、行业趋势与技术研究，跟踪COB领域前沿技术（如Mini/MicroLED、高密度封装趋势），推动工艺创新。 岗位要求： 1、学历要求：本科及以上学历，机械、材料、自动化、电气技术、车辆工程等相关专业； 2、经验要求：5年以上COB工艺开发经验，熟悉LED/半导体封装或电子制造行业；精通COB工艺流程（如固晶精度控制、金/铜线焊接工艺、封装可靠性测试等）。 3、技能要求：熟练操作ASM、K&S、新益昌等品牌设备，具备设备调试能力；具有DOE、SPC统计分析、精益6Sigma、IE工程、工艺开发经验者优先；

1.本科以上学历，化工、材料类专业； 2.2年以上制造业相关岗位工作经历，1年以上工艺、技术管理岗位工作经历

负责完成公司生产计划，熟练操作公司生产仪器设备。要求熟练掌握办公软件，AUTOCAD软件，动手能力强，沟通能力强。

职位描述 当天报道,当天面试，当天安排住宿，包吃包住 因生产需要，现大量招聘普工、短期工，实习生，假期工，作业员、品检员、操作工： ————————————— 一、【招聘要求】； （1）年龄：18-45周岁；男女不限； （2）持本人身份证原件，经验不限； （3）有长白班，两班倒坐班； （4）符合工作岗位条件，身体健康等； ————————————————— 二、【招聘岗位】 作业员、普工（QC）、操作工(、测试、成型、包装、品质、物料、CNC数控、操作等)； ——————————————————— 三、【薪资待遇】 1、招工性质： 23元/小时，综合月收入可达：7000-8800元，包吃包住，车间宿舍都有空调，由工厂直接签劳动合同，应聘全程不收任何费用、不押任何证件； 2.正式工：底薪2650元， 3.工作时间：公司实行5天8小时制，根据生产情况需求安排加班，订单稳定； 员工综合月收入可达：6800-7800元； ————————————————————— 四、【福利补贴】 1.员工每月享有300元的基本绩效奖金(同步计算加班绩效奖金可达450-600元)，另每月有超产奖； 2.大部分工种享有100-200元/月不等的工种津贴（计加班费后可达180-360元/月）； 3.加班费计算方式：按正常工作时间工资+工种津贴+工龄补助+其他为基数计算； 4.入职即享有五险，； 5.全勤奖金+夜班津贴+考核奖金； 6.工厂空调宿舍有免费WIFI； ————————————————————— 五、【食宿免费】。包吃包住 （1）、公司免费包吃，大型食堂，有米饭、粤菜、湘菜、川菜等窗口，持厂牌即可刷卡就餐，无需充钱；

修复、归类、整理、测试

日结：260每天，下班发工资！ 月结：8000-1000每月 工作各位：组装.包装.测试.打螺丝.焊锡.贴标签等等……

深圳宝安焊锡员烙铁手手工焊

找零工，懂简单机械维修

岗位职责 1、负责公司气动类/阀岛类标准及定制产品的结构设计，按时完成相关图纸的输出； 2、参与新产品开发过程中的打样、测试与验证，编制并输出技术标准、2D/3D图纸及生产BOM表； 3、协同跨部门团队开展产品测试与质量控制工作，确保产品满足既定的技术规范要求； 任职要求 1、大专及以上学历，机械类相关专业； 2、具备3年及以上机械行业设计工作经验，有设备/液压/电缸/油缸或同类气动/阀类产品设计背景者优先； 3、掌握扎实的机械原理、机械设计与材料基础知识，了解常用机械加工工艺流程；

岗位职责： 1、参与所负责项目相关的新产品技术趋势、市场动态等信息的收集、分析与评估工作； 2、配合研发主管工程师完成技术方案的制定，提供个人在产品研发方面的思路与建议； 3、依据研发计划及任务分工，落实产品开发的技术措施，执行产品的实验试制、装配调试等环节，解决设计过程中的技术难题，确保研发进度、性能指标等目标达成； 4、参与产品开发过程中外协加工、原材料及配套零部件的选型与供应商确认等相关事务； 5、开展新产品性能验证，进行可靠性测试、技术参数检测及产品定型设计评估； 6、负责新产品工艺固化、质量管控以及批量生产阶段的相关衔接工作； 7、按规范要求提交完整的产品研发技术文档及设计图纸； 8、持续优化已定型产品的整体性能和技术指标，快速响应并满足客户实际需求。 任职要求： 1、机电类、机械设计或相关专业本科及以上学历；经验丰富者可放宽至大专； 2、具备3年以上工作经验，其中至少2年家电产品开发经历； 3、精通机械结构设计原理与应用； 4、有空气净化器、塔扇、除湿机等产品结构研发经验者优先录用； 5、具备较强的沟通协调能力及团队管理能力。

岗位职责 1.负责研发项目的启动立项、研发规划编制、设备结构设计及方案确认工作。 2.根据客户初始需求，完成技术方案制定及相关说明文档的编制。 3.承担开发项目中零部件工程图、装配图的设计，以及BOM清单的编制任务。 4.参与新设备的开发调试与功能验证工作。 5.负责项目结构的迭代升级优化，输出生产用图纸、装配图及零部件图，并完成BOM编制。 6.负责项目设计中的选型工作，协助整理规格书、说明书、标准件技术文档等资料。 7.依据客户的焊接工艺要求，设计工装夹具方案并绘制对应的工程图纸。 任职要求： 1.熟练掌握UG或Soliworks、CAD、PPT等常用设计及办公软件。 2.具备独立主导并完成项目开发的实际经验。 3.有标准化设备开发项目经历者优先考虑。 4.具有一年以上线束类设备或超声波设备相关工作经验者优先。

岗位职责： 1.参与产品工业设计提案评审，对ODM提交的设计堆叠方案进行审核验收，识别潜在风险并推动ODM提出有效应对措施； 2.依据公司项目开发流程，核验ODM提供的技术资料、测试报告及样品，完成确认与验收，确保无遗留风险； 3.现场跟进ODM试产验证过程，识别结构类风险并与ODM共同研讨最优解决方案，必要时赴模具厂或下游供应商现场协调处理结构相关物料问题； 4.主导试产阶段各类问题的分析与闭环，解决产品上市后的EWP异常，并整理形成项目总结报告，在部门内共享归档； 5.承担新产品机械结构设计任务，根据产品需求独立开展结构可行性评估，并输出具备创新性的合理设计方案； 6.持续跟进并解决产品在各开发阶段出现的结构、装配及工艺相关问题； 7.对结构设计成本负责，通过优化设计、材料选型及提升零部件通用化水平等方式实现成本管控。 任职资格： 1.本科及以上学历，机械设计、模具设计等相关专业，具备3年以上结构设计经验，有IPC或云台机项目经验者优先； 2.精通Creo、AutoCAD等专业设计软件，掌握公差分析方法，具备力学仿真能力者优先； 3.熟悉产品结构开发全流程，了解零部件加工工艺，具有成功量产项目经验； 4.熟知塑胶模具、金属压铸模具、冲压模具的制造流程与工艺特点，掌握常见成型缺陷的成因及改善对策； 5.掌握各类表面处理工艺的作业流程及其工艺特性与适用场景； 6.具备良好的团队协作意识，态度积极，学习能力突出，执行力强，沟通顺畅。必备资格证书：无； 7.其他：无；

工作性质1：组装，包装，测试，品检查^_^