深圳
职位详情
岗位职责：
1、负责芯片项目封装设计工作，根据不同的封装需求开展封装厂及其封装能力的调研与评估，制定合理的封装方案，确保产品具备良好的封装加工可行性；
2、主导项目各阶段封装工艺问题的分析与解决，推进封装工艺参数的DOE验证与优化，持续改进封装设计，提升封装良率，保障封装产品的质量与可靠性；
3、跟踪先进封装技术的发展动态，探索新型封装工艺与新能力的应用可能性；
4、独立完成芯片产品的封装设计任务，包括封装选型、BD图设计、基板设计、marking设计、POD设计及BOM整理，并对封装厂提供的相关图纸进行审核与确认；
5、负责WBBGA/FCBGA类基板的设计工作，完成基板布局并输出完整的基板封装方案；
6、能够独立开展芯片封装相关的电性能与热性能仿真设计，完成仿真分析并提交规范的仿真报告；
岗位要求：
1、本科及以上学历，具备3年以上封装设计相关工作经验，有车载IC产品封装量产经验者优先；熟练掌握CadenceAllegroPackageDesigner、AutoCAD、HFSS等设计工具，具备芯片封装电性与热性仿真经验；
2、具有封装基板设计背景，熟悉多层基板的设计方法与实现方案；
3、了解IC封装流程及封装工艺，熟悉基板制造工艺和常用叠层材料的选型，具备热、电仿真经验者优先；
4、熟悉Flash与MCU等芯片类型，对SOP、DFN、QFN、LQFP、BGA等常见封装形式有深入了解并具备实际设计经验；
5、具备良好的沟通表达能力、问题分析能力、较强的组织协调能力以及团队协作意识；
1、负责芯片项目封装设计工作，根据不同的封装需求开展封装厂及其封装能力的调研与评估，制定合理的封装方案，确保产品具备良好的封装加工可行性；
2、主导项目各阶段封装工艺问题的分析与解决，推进封装工艺参数的DOE验证与优化，持续改进封装设计，提升封装良率，保障封装产品的质量与可靠性；
3、跟踪先进封装技术的发展动态，探索新型封装工艺与新能力的应用可能性；
4、独立完成芯片产品的封装设计任务，包括封装选型、BD图设计、基板设计、marking设计、POD设计及BOM整理，并对封装厂提供的相关图纸进行审核与确认；
5、负责WBBGA/FCBGA类基板的设计工作，完成基板布局并输出完整的基板封装方案；
6、能够独立开展芯片封装相关的电性能与热性能仿真设计，完成仿真分析并提交规范的仿真报告；
岗位要求：
1、本科及以上学历，具备3年以上封装设计相关工作经验，有车载IC产品封装量产经验者优先；熟练掌握CadenceAllegroPackageDesigner、AutoCAD、HFSS等设计工具，具备芯片封装电性与热性仿真经验；
2、具有封装基板设计背景，熟悉多层基板的设计方法与实现方案；
3、了解IC封装流程及封装工艺，熟悉基板制造工艺和常用叠层材料的选型，具备热、电仿真经验者优先；
4、熟悉Flash与MCU等芯片类型，对SOP、DFN、QFN、LQFP、BGA等常见封装形式有深入了解并具备实际设计经验；
5、具备良好的沟通表达能力、问题分析能力、较强的组织协调能力以及团队协作意识；
2026-07-01 14:32
IP属地：广东深圳
职位福利
本科3-5年芯片/半导体经验半导体经验AutoCAD需要出差试产工程师（NPI）经验
武汉芯必达微电子有限公司
A轮 · 100-499人
工作地址
鱼泡安全保障
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