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岗位职责:
1. 招聘体系与策略执行:开展IC载板或PCB领域人才引进工作,结合制造端人员编制缺口及业务发展需要,制定并落实年度/季度招聘方案与预算安排;
2. 一线关键岗位交付:独立推进制造类核心职位的全流程招聘任务,涵盖工艺工程师、设备工程师、制程工程师、品质工程师、生产主管等岗位,保障关键人力及时到位;
3. 主动挖掘IC载板或PCB行业领先企业中的潜在候选人,持续建设并维护重点人才资源池;
4. 招聘渠道运营:拓展并管理多元化招聘通路(包括第三方机构、行业专属平台、内部举荐、校园招聘等),提高渠道转化率,合理控制招聘投入;
5. 跨部门需求对接:与工艺制造部、设备部、品质部、生产部等业务单元保持高效协作,准确把握技术类岗位用人标准,推动人才选拔模型规范化;
6. 数据分析与流程优化:完成招聘过程数据汇总与分析,输出效能评估报告,不断改进招聘机制,提升整体交付速度与质量。

任职要求:
1. 学历与专业:本科及以上学历,人力资源管理、心理学等相关专业背景;
2. 工作经验:具备3年以上PCB或IC载板行业招聘管理实操经历,熟悉招聘全流程环节(需求梳理、人选寻访、面试评估、录用跟进等),拥有完整的端到端招聘实施能力;
3. 核心能力:具备出色的沟通协调水平,能精准捕捉业务需求并转化为有效的人才策略;具备较强的市场研判、人才甄别及数据处理能力;
4. 个人特质:目标驱动,责任感强,承受高强度工作压力,适应快速迭代的招聘节奏,持续关注半导体产业发展趋势;
5. 加分项:具有成功引入海外或台湾地区技术专家经历者优先;具备猎头机构半导体领域服务经验者优先。
2026-05-21 11:14
IP属地:广东深圳

职位福利

本科3-5年社会招聘
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深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
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