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岗位职责:
1、负责公司芯片生产工艺的统筹管理,拟定工艺技术开发与优化方案;
2、主导光刻、湿法腐蚀、等离子刻蚀、金属及介质沉积、镀膜、离子注入与氧化等工艺环节的开发与过程控制;
3、开展生产过程中异常问题的分析与处理,实施失效分析,持续改进工艺流程,提升产品良率与质量稳定性;
4、组织制定技术规范与文件标准,编制作业指导文档,并开展相关技术培训与现场指导;
5、按计划推进公司下达的工艺研发项目并达成目标。

任职资格:
1、硕士及以上学历,材料工程或相关专业背景;
2、具备10年以上光电子类芯片工艺开发或工艺管理经验,熟悉DFB/BH/EML/MZM等器件及其制造工艺;
3、熟练掌握半导体领域光刻、干/湿法刻蚀、介质膜生长、金属电极制备、衬底减薄与抛光等关键技术;了解芯片结构设计、工艺调优及失效分析方法;
4、具备一定的科研水平和科技文档撰写能力,可独立完成实验设计与数据分析,具有良好的问题识别与解决能力,富有团队协作意识。
2026-06-16 13:40
IP属地:福建福州

职位福利

本科10年以上半导体光芯片干/湿法刻蚀工艺优化
企业发布信息图
福建中科光芯光电科技有限公司
A轮 · 1000-9999人
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