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岗位职责:
1、主导公司芯片生产工艺的管理工作,制定工艺开发与持续改进方案;
2、开展光刻、湿法腐蚀、等离子刻蚀、金属及介质沉积、镀膜、离子注入和氧化等关键工艺的技术开发与过程控制;
3、针对生产过程中出现的异常进行分析与处理,实施失效分析,优化工艺流程,提升产品良率与质量稳定性;
4、组织编制技术规范与标准文件,牵头编写作业指导书,并开展相关技术培训与现场指导;
5、按计划推进公司下达的工艺研发项目并确保目标达成。

任职资格:
1、硕士及以上学历,材料工程等相关专业背景;
2、具备10年以上光电子芯片工艺开发或工艺管理经验,熟悉DFB/BH/EML/MZM类产品及其制造工艺;
3、熟练掌握半导体领域中的光刻、干/湿法刻蚀、介质膜沉积、金属电极制备以及衬底减薄与抛光等工艺技术;了解芯片结构设计、工艺调试与失效分析方法;
4、具有一定的科研水平和科技文档撰写能力,能够独立规划实验、处理分析数据,具备良好的问题识别与解决能力,富有团队协作意识。
2026-06-19 14:58
IP属地:福建福州

职位福利

本科10年以上半导体光芯片干/湿法刻蚀工艺优化
企业发布信息图
福建中科光芯光电科技有限公司
A轮 · 1000-9999人
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