福州·鼓楼区
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岗位职责
1. 芯片设计与仿真：
主导高速EML芯片（包括10G 1577nm、25G、50G、100G及以上速率）的器件结构规划、光学模拟及电学参数设计。
利用专业仿真工具对DFB激光器与电吸收调制器进行建模、仿真分析与性能优化，保障核心指标达标。
开展芯片版图的设计与迭代，综合考虑制造公差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。
2. 工艺开发与协同：
与工艺工程师密切配合，明确外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工序的技术要求并推动优化。
深入评估工艺波动对器件性能的影响，提出针对性改进措施。
3. 流片管理与验证：
主导EML芯片的流片项目执行，制定流片时间表，统筹全流程进度控制。
负责测试方案设计、测试数据解读及性能评估，确保实际表现符合设计预期。
定位流片中出现的技术问题，开展失效分析，并推动设计或工艺层面的优化迭代。
4. 产品化与量产支持：
推动研发成果向规模化生产转化，解决量产阶段的技术瓶颈，提升产品良率与稳定性。
为封装、测试及应用团队提供技术支撑，协助解决芯片在模块集成或系统使用中的实际问题。
编制完整的设计文档、测试报告和技术标准文件。
5. 技术创新与前瞻性研究：
密切关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的技术动态与发展前沿。
参与或牵头开展新工艺、新结构、新材料的探索性研究，持续推动技术创新。
参与专利撰写与知识产权布局工作。
任职要求
1. 学历： 微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学位（博士优先考虑）。
2. 核心经验：
具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺研发或相关领域的实践经验。
必须拥有至少一项成功完成流片并验证的项目经历：如10Gbps EML芯片（如1577nm波长）的设计与验证；或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与性能确认。
3. 技术能力：
熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOL Multiphysics、Crosslight PICS3D、Synopsys RSoft等）。
熟悉芯片版图设计相关工具的操作流程。
了解半导体光电器件常用测试方法（LIV、光谱特性、小信号频率响应、眼图等）及相关测试设备的使用。
4. 流片经验： 具备完整的晶圆代工流片项目经历，熟悉从设计到交付的关键环节。
5. 分析能力： 具备扎实的数据分析功底和问题定位能力，能基于实验数据开展失效归因并推动方案优化。
6. 沟通协作： 具备良好的跨职能团队（工艺、封装、测试、产品）沟通协调能力，富有团队合作意识。
1. 芯片设计与仿真：
主导高速EML芯片（包括10G 1577nm、25G、50G、100G及以上速率）的器件结构规划、光学模拟及电学参数设计。
利用专业仿真工具对DFB激光器与电吸收调制器进行建模、仿真分析与性能优化，保障核心指标达标。
开展芯片版图的设计与迭代，综合考虑制造公差、热管理、高频响应及长期可靠性因素。
2. 工艺开发与协同：
与工艺工程师密切配合，明确外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工序的技术要求并推动优化。
深入评估工艺波动对器件性能的影响，提出针对性改进措施。
3. 流片管理与验证：
主导EML芯片的流片项目执行，制定流片时间表，统筹全流程进度控制。
负责测试方案设计、测试数据解读及性能评估，确保实际表现符合设计预期。
定位流片中出现的技术问题，开展失效分析，并推动设计或工艺层面的优化迭代。
4. 产品化与量产支持：
推动研发成果向规模化生产转化，解决量产阶段的技术瓶颈，提升产品良率与稳定性。
为封装、测试及应用团队提供技术支撑，协助解决芯片在模块集成或系统使用中的实际问题。
编制完整的设计文档、测试报告和技术标准文件。
5. 技术创新与前瞻性研究：
密切关注高速光通信芯片领域（特别是EML及其相关技术）的技术动态与发展前沿。
参与或牵头开展新工艺、新结构、新材料的探索性研究，持续推动技术创新。
参与专利撰写与知识产权布局工作。
任职要求
1. 学历： 微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学位（博士优先考虑）。
2. 核心经验：
具备5年以上半导体光电器件芯片设计、工艺研发或相关领域的实践经验。
必须拥有至少一项成功完成流片并验证的项目经历：如10Gbps EML芯片（如1577nm波长）的设计与验证；或25Gbps及以上速率（如50G、100G）EML芯片的设计、流片与性能确认。
3. 技术能力：
熟练掌握至少一种主流光电仿真软件（如COMSOL Multiphysics、Crosslight PICS3D、Synopsys RSoft等）。
熟悉芯片版图设计相关工具的操作流程。
了解半导体光电器件常用测试方法（LIV、光谱特性、小信号频率响应、眼图等）及相关测试设备的使用。
4. 流片经验： 具备完整的晶圆代工流片项目经历，熟悉从设计到交付的关键环节。
5. 分析能力： 具备扎实的数据分析功底和问题定位能力，能基于实验数据开展失效归因并推动方案优化。
6. 沟通协作： 具备良好的跨职能团队（工艺、封装、测试、产品）沟通协调能力，富有团队合作意识。
2026-06-16 14:58
IP属地：福建福州
职位福利
硕士5-10年光电器件芯片研发经验
福建中科光芯光电科技有限公司
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