1. 负责电动车及摩托车的整车设计与研发工作。 2. 按照开发流程，独立开展车辆性能测试并实施优化改进。 3. 配合团队解决生产过程中的技术与质量难题，保障产品品质。 4. 不断提升车辆性能表现，增强用户体验与满意度。 5. 与相关部门协作，推动产品从概念构思到实际落地的全过程。 欢迎加入我们的团队！

【工作内容】 - 承担换热小成套、实验型杀菌机等成套类设备的工艺方案与结构方案设计； - 负责相关产品所需材料的申报及技术资料的编制整理； - 参与平台化产品的结构开发与材料选型相关工作； - 配合解决产品开发阶段的技术难题与工艺优化问题。 【任职要求】 - 品行端正，具备较强的自主学习能力与积极进取的工作态度； - 掌握换热计算原理及杀菌设备工艺设计流程； - 熟练使用SolidWorks、CAD及常用办公软件； - 具有同行业从业经历者优先录用； - 拥有PLM系统使用背景者优先考虑。

1、产品开发：统筹福利车产品的开发规划与实施管理。 2、供应商开发：主导与供应商开展技术方案可行性评估，明确最终的技术开发合作条款。 3、协同研发团队推进：成本结构设计、模具研制、样机试制与测试验证、质量管控等相关工作。 任职条件： 1、大专及以上学历，车辆工程、机械制造类相关专业。 2、3年以上福利助残车型研发工作经验，具备至少2款车型完整开发周期的实战经历。 3、掌握扎实的专业设计理论；熟练运用CATIA设计软件；了解整车开发流程；具备模具开发相关知识；熟悉行业法规、国家标准等政策要求。 4、具备突出的专业素养、沟通协调能力和职业责任感；良好的跨部门协作意识、问题分析与判断能力、归纳总结能力，兼备战略意识、风险意识及客户导向思维等系统化思考能力。

1. 服从班长、专工及工作负责人的任务分配，确保高效、高质量完成各项 assigned 工作。 2. 按照既定的试验方案与规程要求执行试验操作，确保数据准确；规范、真实、全面地填写原始记录，并对试验结果进行分析，形成初步判断；协助班长完善班组管理相关资料的整理与归档。 3. 正确操作和使用各类试验设备、仪器及仪表，掌握其性能特点与操作方法，做好个人所用工器具的日常保管与维护。 4. 积极参与班组基础管理工作，按时参加技术培训与安全教育活动。 5. 严格依据安全技术规范和标准化作业流程开展现场工作，保持作业环境整洁有序。 6. 协助开展设备运行状态的信息采集与初步评估，针对可能影响变电设备安全运行的情况提出专业意见。 7. 遵守各项安全规章制度，落实安全技术措施，杜绝违章作业行为，有权制止他人违规操作；对于安全措施不达标、工作内容不明确、停送电范围模糊或存在违章指挥的情况，有权拒绝执行作业。 8. 听从指挥、配合管理，切实做到“四不伤害”。 9. 遇异常、未遂或事故发生时，应立即向班长报告，妥善保护现场，不得隐瞒实情，积极配合事故调查，参与制定并落实整改措施。 岗位要求： 1. 大专及以上学历者需具备两年以上试验或试验管理相关工作经验，大专以下学历者需具有三年以上同类工作经历 2. 掌握高压试验设备的规范操作与使用方法； 3. 熟知安全技术规程及标准化作业的相关规定； 4. 具备扎实的高压试验技术实践能力。

岗位内容： 1. 负责生产相关数据的汇总与分析，完成各类生产报表的编制工作； 2. 监控生产线物料及产品的出入库动态，及时识别异常状况并协调处理； 3. 配合技术部门参与生产工艺方案的制定，跟踪生产过程中的技术执行情况； 4. 负责生产车间现场物流管理，优化仓储空间布局，保障物料供应稳定。 任职要求： 1. 具备一定生产管理或文职类工作经验，了解生产流程、工艺环节及相关数据指标； 2. 熟练操作办公软件（如Excel等），具备良好的数据整理与分析能力； 3. 具备较强的沟通协作能力，能够有效联动各部门推进问题解决。

【工作内容】 - 承担液压系统的方案设计、研发及性能优化，确保符合产品功能需求； - 参与液压部件的选型与系统整合，配合处理相关技术问题； - 撰写配套技术资料，包括设计说明、试验报告等文件； - 与项目团队紧密协作，保障项目进度有序推进。 【任职要求】 - 本科及以上学历，机械工程、自动化或相近专业背景； - 掌握液压系统基本原理及常用元器件知识，具备扎实的工程分析能力； - 具有较强的学习意识和责任意识，能胜任一定强度的工作任务

岗位职责： 1. 负责力限器、域控制器、智能传感器等设备的驱动软件开发、Linux系统移植、工艺技术研究及试验验证等相关项目工作； 2. 负责收集域控制器、智能传感器等电子控制部件在市场应用中的反馈问题，制定优化方案，提升产品可靠性； 3. 负责开展域控制器、智能传感器等电控元器件的前沿技术调研，分析其发展态势与实际应用潜力； 4. 负责编制域控制器、智能传感器等电控部件的技术发展路线、标准规范等指导性文档。 任职要求： 1. 本科及以上学历，软件工程、计算机科学与技术、电子信息工程等相关专业优先考虑； 2. 具备域控制器、智能传感器等相关领域的实际工作经验。

嘿，伙伴！我们期待与你携手，共同书写公司的未来篇章！ 你将收获： 1. 专业的业务培训，全面提升实战技能； 2. 多岗位轮岗机会，深入了解各类电站运行与维护流程； 3. 参与实际项目，快速积累一线经验； 4. 记录并分享你的成长点滴，与团队共同进步。 我们希望你： 1. 热衷学习，始终保持探索精神； 2. 勇于面对挑战，不断突破自我； 3. 乐于沟通，愿意与团队共享成长经历； 4. 所学专业为电气自动化、机械、新能源或相关方向。 诚邀你加入我们，一起踏上这段精彩的征程！ 工作地点：河南、浙江、安徽、山东、江苏、江西等华东、豫西、鄂赣地区

岗位职责： 1、负责项目相关技术文档的编写、修订、归档管理及资料更新，配合完成研发设计项目的认证与验收工作； 2、参与研发设计过程，承担机械设计任务并输出BOM清单，协助技术人员解决项目实施中的技术难题； 3、按要求完成团队内其他成员设计图纸的校核，以及工艺性、标准化等方面的交叉审核工作； 4、参与项目设备的装配与调试，提供必要的现场技术支持服务； 5、完成上级安排的其他工作任务。 任职要求： 1、本科及以上学历，电气工程、机械工程、自动化等相关工科专业背景； 2、具备以英语作为工作语言进行技术文件读写的能力，口语可满足日常交流； 3、熟悉机械或电气工程师常用软硬件工具，具备较强的学习意愿和学习能力； 4、具有良好的沟通协调能力，责任心强、细致严谨，具备服务意识和团队协作精神。 出差国家：德国、美国 工作语言：英语、德语 出差周期：1~3个月

任职要求： 1. 具备本科或更高学历； 2. 思维灵活、乐观积极，具备良好的团队合作意识； 3. 优先考虑985、211高校毕业者； 4. 优先考虑材料类及机械类相关专业背景。

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工作公司（美国超威半导体AMD） 产品：CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、APU（加速处理器） 终端运用：笔记本电脑，服务器，数据中心等 1.生产储备干部 2.要求：26届毕业生或者25年毕业生。理工优先。沟通表达能力强，能适应倒班夜班，无尘服大褂。看好制造行业。 3.培养路径：3-6月必须上一线产线了解。表现优异者 1.领班。2.QC（质量） 4.作息时间：早07晚04加班到07.上六休一，前三月个双休。 5.福利待遇：达标晋级调薪。包吃，提供宿舍。 薪酬白班260元+5元/天，夜班270元+5元/天。

工作公司（美国超威半导体AMD） 产品：CPU,GPU,APU 终端运用：笔记本电脑，服务器，数据中心等 生产储备干部 1.要求：26年应届生或者25年毕业生。理工优先。沟通能力强，能适应夜班。看好制造行业。 2、双线晋升路径 > 储备干部（M1/M2）→ MH物料（L2/L3）→ 代理领班（L4/L5）→ 领班（L6/L7）→ 代理主管（L8/L9）→ 主管（L10/L11） > 驻厂文员→高级驻厂文员→ 代理主管→ 主管→ 项目经理 3、每3-6个月一次考核，达标即晋升，薪资随层级上调。 4、薪资待遇 白班265元/天，夜班275元/天，绩效0~250元 - 上五休二：综合收入6000-6250元 - 上六休一：综合收入7000-7250元 5、我们优势 1. 定向培养：半导体产线实操+管理技能双线培养 2. 晋升透明：考核标准明确，不靠关系靠能力 3. 4年左右可至主管：优秀者4年内晋升至L8-L11

一、招聘岗位 储备干部，男女不限，主要负责课内生产管理和制造，人员管理，前期公司会有带薪培训。 二、实习期薪资待遇 底薪2960（200全勤，150绩效），平时加班1.5倍22.69元/小时，周末加班30.25元/小时，节假日三倍45.38元/小时，纯包吃住，购买五险一金，工资每月10号发放上月工资（建设银行卡）综合月薪6000-8000元/月， 三、招聘要求 1、全日制大专学历 2、18-27岁，男女不限 3、有全日制大专毕业证 4、热爱管理岗位，有志于在这行业深耕 5、工作地点：广东惠州，要接受在惠州上班

要求：机械制造、机电一体化等相关专业，大专及以上学历。 具备3年及以上电子制造行业ME制造工程师、设备工程师相关工作经验优先。 1. 负责波峰焊（日东）、点胶机、三防机、灌胶机的日常工艺参数调试、监控与优化，制定标准化工艺SOP、参数管控范围及作业指导书，保障制程稳定性。 2. 精通设备故障排查与日常维护保养，制定设备点检、保养计划，执行设备定期检修、部件更换及精度校准，降低设备故障率，保障设备连续运转。 3. 主导波峰焊治具、三防、灌胶、点胶治具申请、跟进。 4. 参与新产品试产、工程变更及新工艺导入，完成设备的工艺验证、参数调试与试产跟进，输出试产报告、工艺优化方案，推动新品顺利量产。 5. 管控生产辅料（助焊剂、锡条、AB胶、三防漆、硅胶）损耗核算与成本优化，推进降本增效项目实施。 6. 对生产一线员工、班组长进行设备操作、工艺规范及基础异常处理培训，指导现场标准化作业，提升团队实操能力。

岗位职责 1、负责与客户对接订单，确保订单信息的准确性与完整性 2、实时跟进订单执行情况，协调处理各类订单异常问题 3、熟练使用ERP系统，完成订单录入及相关数据维护 任职要求 1、工作积极主动，具备较强的责任心和职业素养 2、拥有良好的沟通协调能力，能够高效对接客户需求 3、有相关工作经验者优先考虑

岗位内容： 1. 负责半固态酱料炒制车间的日常生产运作，确保生产任务按时完成并维持产品质量稳定； 2. 组织并优化生产作业流程，合理分配生产线人员工作，高效利用设备与人力资源； 3. 制定并执行安全、环保、质量等方面的管理制度，保障生产过程符合国家法规及公司标准。 任职要求： 1. 具备良好的组织协调与沟通能力，能有效推动生产计划顺利实施； 2. 熟悉车间生产工艺流程，掌握现代化生产设备的操作方法； 3. 拥有扎实的管理基础和丰富的现场生产经验，能够适应快节奏的生产环境。

生产体系搭建与运营管理 团队建设与人员管理 设备与现场管理 质量与安全管理 成本控制与效益优化 跨部门协调与外部沟通 缴纳五险

岗位职责： 1、负责公司半导体封装部门的预算编制、规划及生产流程管理，并监督实施过程； 2、主导半导体封装设备的选型、安装调试与日常维护，保障设备稳定运转； 3、推动半导体封装技术的研发与实际应用，持续提升产品技术能力； 4、统筹封装团队的人力资源管理与技能培训，优化生产运作效率； 5、制定并落实封装环节的质量管控方案，确保执行到位； 6、协同相关部门联动，保障封装生产与公司整体运营计划有效衔接。 职位要求： 1、统招专科及以上学历，具有5年以上半导体封装主管岗位经验，精通封装工艺与技术； 2、具备出色的沟通协调与团队领导能力，能高效组织和推进部门工作； 3、掌握半导体封装领域的专业知识，对公司业务战略有清晰认知； 4、具备数据解读与问题处理能力，可针对封装制程数据进行分析优化； 5、适应高技术含量的工作环境，具备较强抗压与应变能力。 其他信息

岗位职责1 1. 负责起重机液压系统及液压管路的方案设计与实施； 2. 开展液压技术领域的研究与应用探索； 3. 搭建液压系统数字模型并执行仿真分析； 4. 为内外部市场提供产品相关的液压技术支持。 岗位职责2 1. 结合主机设备需求，推进泵、马达及液压阀的创新开发与结构优化； 2. 推动液压元件在数字化、电动化方向的技术升级，助力主机实现电动化与智能化转型； 3. 针对液压元件存在的内泄、异响、漏油等市场反馈问题进行技术攻关与可靠性提升。 任职要求1 1. 具备工程机械液压系统设计实际经验，了解行业前沿液压技术发展趋势； 2. 熟练运用Pro/e进行管路设计，掌握AmeSim或同类仿真工具； 3. 具备较强的现场故障诊断与问题解决能力。 任职要求2 1. 掌握机械原理、液压传动、液压伺服控制、流体力学等相关专业理论知识； 2. 精通AMEsim、Fluent等液压仿真软件的操作与应用； 3. 熟悉AUTOCAD、PROE、MATLAB等常用工程软件的使用。

岗位职责：生产调度任职要求：有责任心岗位经验：有管理经验

岗位职责： 1、全面负责生产成本的核算、分析与控制工作，覆盖“领料—生产—入库—出库”全过程，保障成本数据的真实性、准确性与及时性，支持企业降本增效及经营决策需求。 2、实施成本过程管理：依据四定标准每日巡查各车间现场，监督物料使用情况及设备运行状态，杜绝跑冒滴漏和生产浪费现象，发现问题及时拍照并通知相关责任人整改；建立巡检台账，记录检查结果，跟踪问题闭环处理情况，对未按时整改的责任单位按公司制度进行通报与考核。 任职条件： 1、本科及以上学历，财务管理、金融管理等相关专业背景，具备中级会计师或以上职称。 2、拥有3年以上制造行业成本管理岗位工作经验。 3、熟悉国家财经法规、会计准则及相关税务政策，掌握财务核算体系与业务流程；了解制造业运营特点，熟悉生产、销售、研发、工艺等关键业务流程。

岗位职责： 1.负责食品原料、半成品及成品的理化与微生物指标检测，确保数据准确、可追溯 2.严格执行国家食品安全标准及企业检验规程，规范填写原始记录与检验报告 3. 维护保养化验仪器设备，定期校准，保障检测环境符合实验室管理要求 4. 参与质量异常分析，协助排查生产环节潜在风险 5.配合完成内外部审核、资质认证及抽检迎检工作 任职要求： 1. 学历不限，食品科学、化学、生物技术等相关专业优先 2.有食品化验相关经验者优先，无经验者可带教培养 3.熟悉GB 4789、GB 5009等常用食品安全检验标准 4. 工作细致严谨，具备良好实验操作习惯和数据敏感性 5.持有食品检验员证或化验员上岗证者优先

年龄20～45之间，弹性工作，工作自由。不发货基本没什么事

岗位职责： 1. 负责集成电路封测环节中磨划工艺的执行与参数优化，保障芯片切割精度与良率 2. 操作及日常维护磨划设备（如Dicing Saw、Grinding System），完成点检、校准与异常处理 3. 协同制程、质量部门分析磨划相关失效问题，推动CPK提升与工艺稳定性改善 4. 依SOP执行首件确认、过程巡检及批次记录填写，确保生产可追溯性 5. 参与新工艺导入验证、设备评估及作业文件（SOP/WI）编写与更新 任职要求： 1. 学历不限，微电子、半导体、机电、材料类相关专业优先 2. 有半导体封测厂磨划/切割/研磨工序经验者优先，应届毕业生亦可培养 3. 熟悉晶圆减薄、划片基本原理及常见缺陷识别方法 4. 具备基础设备操作能力与5S现场意识，服从生产安排 5. 工作细致负责，具备良好的沟通协作与问题响应意识