职位描述： 1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样机调试及BOM清单编制等工作； 2、掌握SMT贴片工艺流程，可独立完成相关技术支持任务； 3、参与物联网项目整体方案规划，撰写硬件开发、调试验证及生产测试相关文档； 4、为产品从试产到批量生产的各阶段提供持续的技术保障； 5、执行上级交办的任务，按时反馈项目进展情况。 职位要求： 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业，本科及以上学历； 2、五年以上嵌入式硬件研发经验，具备独立主导项目设计与开发的能力； 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机、电子电路基础理论，熟悉模拟与数字电路设计； 4、精通硬件通信接口开发，具备信号完整性与EMC设计能力； 5、了解多种常用通信协议，如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等； 6、能熟练运用Cadence等工具完成原理图与PCB设计工作； 7、熟悉各类传感器模块的应用，如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等； 8、具备良好的技术文档编写及方案整理能力； 9、责任心强，工作认真细致，具备质量意识、良好的沟通能力和实践操作能力，富有团队协作精神，能适应一定工作压力； 10、掌握射频电路基本原理，能熟练操作射频调试仪器进行测试与优化者优先考虑； 11、有智能物联网项目开发经历或丰富硬件系统开发背景者优先录用；

技能要求：STM32，电路设计，硬件开发 岗位名称：嵌入式软硬件工程师 任职资格： 1、大专及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业； 2、掌握软硬件开发的基本流程； 3、具备扎实的硬件知识，具有8位、16位或32位单片机（如STM32、MSP430）的开发与调试经验； 4、熟练操作Altium等PCB设计软件； 5、熟悉Keil等常用编译调试环境； 6、能够熟练运用C或C++语言进行编程开发； 7、积极主动，富有责任心和工作热情，具备良好的沟通能力和团队合作意识。 优先考虑条件： 1.曾独立完成两款及以上产品（包含软硬件整体设计）； 2.掌握至少一种GPRS通信模块的应用； 3.熟悉ARM架构，了解STM8、STM32等微控制器； 4.熟悉一种或多种无线数据传输模块的使用。 工作地点：徐州市金山桥蟠桃山路19号 薪资待遇面议，实行单双休制度 联系电话：***********

职位描述： 1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样机调试及BOM清单编制等工作； 2、熟悉SMT贴片工艺流程，可独立完成相关技术支持任务； 3、参与物联网项目整体方案设计，撰写硬件开发、调试及生产测试相关文档； 4、为产品从试产到批量生产的全流程提供技术保障与支持； 5、执行上级交办的任务，按时反馈工作进展。 职位要求： 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业，本科及以上学历； 2、五年以上嵌入式硬件研发经验，具备独立主导项目设计与开发的能力； 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机、电子电路基础理论，精通模拟与数字电路设计； 4、精通硬件通信接口开发，具备信号完整性及EMC设计能力； 5、熟悉多种常用通信协议，如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等； 6、熟练运用Cadence等工具进行原理图与PCB设计； 7、熟练应用各类传感器模块，如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等； 8、具备良好的技术文档编写及方案整理能力； 9、责任心强，工作认真细致，具备质量意识、良好沟通能力与实践操作能力，团队协作能力强，能适应一定工作压力； 10、掌握射频电路基本原理，能熟练操作射频调试仪器进行测试与优化者优先考虑； 11、有智能物联网项目开发经历或丰富硬件开发实践经验者优先录用；

岗位职责： 1.负责硬件电路的设计、开发与调试，完成原理图与PCB绘制工作 2.参与产品需求分析，制定硬件技术方案并进行元器件选型 3.完成样机的焊接、测试与问题排查，确保硬件系统稳定可靠 4.配合软件、结构等团队成员完成整机联调与产品化落地 5.撰写相关技术文档，包括设计说明、测试报告及生产指导文件 任职要求： 1.本科学历，5年及以上相关工作经验，电子、通信、自动化等相关专业，储能、电池方向优先 2.熟悉模拟/数字电路设计，掌握常用接口电路与电源管理设计；具备电池PACK、BMS或相关硬件开发工作经验，精通电池特性、电池测试标准与方法。 3.能熟练使用AltiumDesigner、Cadence等EDA工具进行电路设计 4.具备良好的问题分析与动手能力，有实际项目经验者优先 5.具备团队协作意识，责任心强，能承担一定工作压力

职位描述： 1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样板调试及BOM清单整理等工作； 2、掌握SMT贴片工艺流程，可独立完成相关技术支持任务； 3、参与物联网项目整体方案设计，撰写硬件开发、调试及生产测试相关文档； 4、为产品从试产到批量生产的各阶段提供必要的技术保障； 5、执行上级安排的工作任务，按时反馈项目进展情况。 职位要求： 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业，本科及以上学历； 2、五年以上嵌入式硬件研发经验，具备独立承担项目设计与开发的能力； 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机、电子电路基础理论、模拟与数字电路技术； 4、精通硬件通信接口开发，具备信号完整性与EMC设计能力； 5、了解多种常用通信协议，如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等； 6、能熟练运用Cadence等工具进行原理图与PCB设计； 7、熟悉各类传感器模块的应用，如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等； 8、具备良好的技术文档编写和方案整理能力； 9、责任心强，工作认真细致，具备质量意识、沟通协调能力及较强的动手能力，具有良好的团队协作精神，能适应一定的工作压力； 10、掌握射频电路基本原理，并能熟练操作射频测试仪器进行调测者优先考虑； 11、有智能物联网项目开发经历或具备丰富硬件系统开发经验者优先录用；

职位描述： 1.熟悉BOOST、BUCK、FLYBACK、逆变等拓扑结构的调试流程，具备一定的实践经验； 2.掌握模拟电路、数字电路及电力电子相关基础知识，能够应用于实际工作场景； 3.可独立承担试产阶段的跟线任务，完成物料承认、硬件白盒与黑盒测试，并输出完整测试报告； 4.能够独立维护量产机型，配合产线处理生产异常，协助服务端进行问题分析与排查； 5.具备关键元器件选型能力，可独立完成选型评估及相关测试验证； 6.具备较强的分析判断能力，对常见技术问题能独立提出解决方案并实施。 职位要求： 1.本科及以上学历，211院校优先，电气工程、自动化、电力电子等相关专业，专业基础扎实； 2.具备良好的学习能力与责任意识，能够理解并掌握新技术，在指导下方可独立开展工作； 3.具有团队协作精神，责任心强，工作认真踏实，态度积极端正。

岗位职责 1、负责产品的测试及生产对接； 2、原理图和PCB的制定和修改； 3、产品初期的结构设计，使用3D打印制作壳体 4、BOM整理，样机的制作及调试 5、设计文件的制作及归档； 6、参与返修产品性能原因的分析，确定并制定改进措施; 7、完成上级领导交办的其他事项。 任职要求 1、计算机、通信、电子、自动化等相关专业本科及以上学历，有3年以上相关工作经验； 2、至少各会熟练使用一种绘制原理图和PCB版图及3D结构设计的软件；（必要条件，缺一不可） 3、具有电子产品生产的管理经验或熟悉Linux系统下嵌入式开发者优先； 4、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。

岗位职责： 1、负责硬件系统架构设计（包括系统框图、原理框图、电源树、时钟树、音视频结构图），兼顾性能、成本、EMC、功耗等多维度要求； 2、元器件选型与成本控制：支持产品硬件成本核算，依据产品需求参与核心器件供应商评估及成本优化方案制定，保障硬件架构与成本在市场中具备竞争力； 3、设计审核：主导原理图与PCB图纸审查，确保电路设计准确可靠，满足DV测试、EMC规范等相关标准； 4、技术文档输出：具备扎实的文档编写能力，能够撰写硬件设计相关规范文件； 5、多部门协同：与软件、结构等专业团队紧密配合，推动软硬件系统高效集成与落地。 任职资格： 1、本科及以上学历，电子信息、电气工程、自动化或相近专业背景。 2、具备5年以上汽车电子智能座舱领域工作经验，熟悉显示屏、HUD、TBOX等产品，掌握车载中控娱乐系统及生产制造流程，了解汽车电子开发的技术规范与行业标准。 3、熟练掌握硬件设计原理及相关工具，如ORCAD、PADS、ALLEGRO等。 4、具备出色的沟通协调能力，有良好的团队合作意识。 5、英语读写能力良好，可独立查阅并理解英文技术文档。

技能要求： STM32，电路设计，硬件开发 任职要求： 嵌入式软硬件工程师 任职要求： 1、大专及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业； 2、掌握软硬件开发的基本流程； 3、具备扎实的硬件基础知识，有8位、16位或32位单片机（如STM32、MSP430）的开发与调试经验； 4、熟练操作Altium等PCB设计软件； 5、熟练使用Keil等开发工具进行程序编译与调试； 6、熟练运用C或C++语言进行编程开发； 7、积极主动，富有责任心和工作热情，具备良好的沟通能力和团队合作意识。 具备以下经验者优先考虑： 1. 独立完成过两款及以上产品的软硬件整体设计； 2. 了解任一类型GPRS通信模块的应用； 3. 掌握ARM架构，熟悉STM8、STM32等微控制器； 4. 熟悉一种或多种无线数据传输模块的使用； 工作地点：徐州市金山桥蟠桃山路19号 薪资待遇面议，单双休，联系电话***********

岗位职责： 1. 主导笔记本电脑的电路原理图开发，承担核心电路模块的架构规划与评审工作，并为Layout设计提供专业技术支持与质量管控。 2. 深入排查并解决产品开发过程中涉及功能、性能、可靠性及兼容性等方面的复杂硬件技术问题。 3. 统筹硬件测试验证流程，涵盖电源完整性、信号完整性、开机时序、系统稳定性以及元器件第二供应商方案的评估与确认。 4. 负责硬件相关技术资料的编写、更新与持续优化，包括硬件设计标准、BOM维护、设计变更（ECN）发布及技术经验积累。 5. 参与前沿技术研究与方案比选，推动硬件设计流程、方法论及工具链的持续改进，提升团队整体技术水平。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、通信、计算机等相关专业。 2. 五年以上笔记本电脑或消费类电子产品硬件研发经历，具有完整项目从设计到量产落地经验者优先。 3. 熟练掌握至少一种原理图与PCB设计软件（如OrCAD、Allegro等），具备高速高密度板级设计实战经验。 4. 熟悉示波器、逻辑分析仪等常用测试设备操作，拥有扎实的电路分析与故障调试能力。 5. 具备良好的文档编写习惯，能够清晰呈现设计逻辑与测试结论。 6. 具备出色的跨部门协作意识、问题攻关能力及技术引领潜力，持续关注并学习新技术发展动态。

南京市栖霞区招钢筋绑扎 熟练钢筋工2-3名 小工2名，3-4天活，干完结账。人走账清。

郑重承诺:真实招工，入职无任何费用，工资真实可靠，请放心求职！ 【薪资待遇】 1、工资待遇:28-30/元每小时，月保底8500-9000！！ 厂区全额缴纳五险一金，全勤奖500，岗位津贴500-800，工龄奖200-1000，综合薪资:9000-9800，年底13薪，年综合新资12万+ 2、工作时间:上六休1，每天10小时，除外都按劳动法算加班时间(上6休1，加班自愿) 加班费:平时加班1.5倍;周末2倍;节假日3倍。国家法定节假日正常放假，带薪年假15天 3、招聘岗位: 啤酒厂区：普工，搬运，质检，包装，贴标签，看小型全自动机器等等岗位 【福利待遇】 1、厂区恒温间冬暖夏凉，车间可以带手机，上厕所不管控，有专门抽烟区，有超市，网咖，图书馆，篮球场，银行，健身房等基础设施齐全。 2、住宿:包吃包住，宿舍4-6人间，独立卫生间，空调热水器，洗衣机，wifi等。 4、伙食:厂牌刷卡就餐，有粤菜，川菜，湘菜，北方面点供员工自由选择，吃饱为止。 5、公司一年有四次晋升机会，可通过内部考试晋升。 6、白班，坐岗，岗位比较多，有经验者可以自由选择岗位。 7、夫妻工可以凭借结婚证免费申请夫妻房。 8、外宿补贴每人500一个月。 【招聘要求】 1、招聘年龄:16---45周岁(男女不限) 2、无不良嗜好，可以接受厂区安排 3、经验不限、学历不限、有老员工带 4、要求本人身份证。临时身份证也可以 工作地点在南京

门窗玻璃拆装

小挖机焊工：二保单道焊，技术要求低，长白班，10000-14000/月，保底300/天，上手后450/天 大挖机焊工：二保多道焊，三层六道，技术要求高，15000-18000/月，保底500/天 社保：五险 吃住：吃饭有餐补，厂内食堂，厂内宿舍，四人间，水电平摊 体检：职业病体检，指定医院免费体检 入职免费发

常州市武进区招打胶

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与EMC整改 3. 参与产品全生命周期开发，配合结构、软件团队完成联调测试与量产导入 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障技术交付完整性 5. 跟踪行业新技术动态，优化设计规范，提升硬件开发效率与质量 任职要求： 1. 专科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业优先 2. 具备1-3年硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计及常用测试仪器使用 3. 熟练掌握Altium Designer或Cadence等EDA工具，有独立完成单板开发经验者优先 4. 具备良好的问题分析与解决能力，责任心强，具备团队协作意识 5. 了解基本嵌入式系统架构，有ARM/FPGA相关项目经验者加分

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与EMC/安规测试 3. 参与产品开发全流程，配合软件、结构、测试团队完成联调与问题闭环 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障量产顺利导入 5. 持续优化现有硬件方案，提升性能、稳定性与成本竞争力 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，经验不限者可培养 2. 熟悉模拟/数字电路设计，掌握Altium Designer等EDA工具基本操作 3. 具备扎实的硬件基础知识，了解常用接口协议（UART/I2C/SPI等）及电源管理设计 4. 责任心强，具备良好的沟通协作能力与问题分析解决能力 5. 有嵌入式系统硬件开发或工业级产品落地经验者优先

职位描述： 1、从事FPGA和ARM SoC平台硬件系统设计开发； 2、完成元器件选型、原理图设计、PCB设计、调试、优化等工作； 3、与生产部门协作解决生产的相关问题； 4、编写各种文档和标准化资料。 任职要求： 1.大学本科以上学历，有3年以上硬件研发经验，有丰富的硬件设计项目经验； 2.精通原理图和PCB设计，精通Altera或者Xilinx FPGA平台，熟练使用电路设计软件； 3.精通数字电路，模拟电路，对信号设计、印刷电路板的热分析及EMC问题有丰富的设计经验； 4.有高速电路相关电子产品设计量产成功案例，对解决产品量产的工程问题有实际的经验； 5.熟悉图像传感器、激光驱动、光纤模块、万兆网络等，熟悉相关产品认证法规； 6.具备较强的逻辑沟通和结构化思考能力，良好的团队合作精神及敬业精神。

纯外企，年终奖写进offer和合同，有保障，项目稳定，不加班。 此职位没有英文口语要求。 这个职位要做adas雷达加热板硬件但是只要是硬件类的都可投 CriticalCompetency/关键能力 •In-depthknowledgeofADASsensorhardwaredevelopment,includingmechanicaldesign,electricalintegration,andopticalprinciples.Specificexperiencewithheatingfoiltechnology,thermalmanagementlogic,andenvironmentalvalidation(DV/PV)ishighlyadvantageous. 深入了解ADAS传感器硬件开发，包括机械设计、电气集成和光学原理。具备加热膜技术、热管理逻辑和环境验证(DV/PV)的特定经验者优先。 •FamiliaritywithandabilitytonavigatestandardOEMproductdevelopmentlifecycle processes.Understandingofrequirementmanagement,changecontrol,andrelease procedures. 熟悉并能熟练运用标准的主机厂产品开发生命周期流程。理解需求管理、变更控制和发布流程。 •Strongcapabilityindesigningtestspecifications,settinguptestbenches,executingDV/PVtestcases,andcriticallyreviewingtestresults.Hands-onexperiencewithvehicle-level integrationandvalidation. 在设计测试规范、搭建测试台架、执行DV/PV测试用例以及严格评审测试结果方面具备强大能力。具备整车级集成和验证的实践经验。 •Excellentanalyticalskillstoassesscomponentfeasibility,performtechnicalevaluations(BTV),andtroubleshootissuesduringdevelopmentandvalidationphases. 出色的分析能力，用于评估组件可行性、执行技术评估(BTV)以及在开发和验证阶段进行问题排查。 •ProficientinEnglishreadingandwriting(withouttranslationtools),nicetoabletodoEnglishtalking.ProvenabilitytoworkeffectivelywithJVpartners,internalengineeringteams,andsupplierstoensurealignmentandsuccessfulimplementation. 出色的沟通能力，适应英文办公环境，英语口语流利者优先。拥有与合资伙伴、内部工程团队和供应商有效合作的能力。 •Proficientinessentialengineeringandprojectmanagementtoolsaslistedinthe requirements(e.g.,CATIA,CANoe,requirementmanagementtools,VW-specificsystemslikeKPM,FAZIT). 熟练掌握必要工程和项目管理工具（例如CATIA、CANoe、需求管理工具、大众特定系统如KPM、FAZIT）。 •Excellentlearningabilitytoquicklyadapttonewtools,processes,andtechnologiesinthefast-evolvingADASfield.Deepunderstandingoflocalmarketrequirementsisaplus. 优秀的学习能力，能够在快速发展的ADAS领域快速适应新工具、流程和技术。深刻理解本地市场需求者优先。 b.RequiredEducation&Experience/教育背景及工作经验 •Bachelor'sdegreeorhigherinMechanicalEngineering,ElectricalEngineering,AutomotiveEngineering,Mechatronics,orarelatedfield. 机械工程、电气工程、汽车工程、机电一体化或相关专业本科及以上学历。 •Minimumof5yearsofprofessionalexperienceintheautomotiveindustry. 至少5年汽车行业专业经验。 •Atleast1yearofhands-onexperienceinthedevelopmentandvalidationofADASsensorcomponents. 至少1年ADAS传感器组件开发和验证的实践经验。 •StrongdemonstratedexperienceinADAScomponenthardwaredevelopmentencompassingmechanical,electrical,andopticalaspects.Directexperiencewithheatingfoildevelopment/validationisasignificantbenefit. 在涵盖机械、电气和光学方面的ADAS组件硬件开发方面有扎实的实践经验。具备加热膜开发/ 验证的直接经验者优先考虑。 MainTasks&Responsibility主要任务和职责 •CreateandmanagedetailedspecificationsforheatingfoilsusedinADASsensors. 为ADAS传感器使用的加热膜创建和管理详细规范。 •Leadorsupportthesetupofheatingfoiltestbenchesandconductthoroughreviewsoftest results. 领导或支持加热膜测试台架的搭建，并对测试结果进行彻底评审。 •Define,review,andapproveDV/PV(DesignVerification/ProductionValidation)testcases andresultsforheatingfoilcomponents. 定义、评审和批准加热膜组件的DV/PV（设计验证/生产验证）测试用例和结果。 •Overseeandexecutetheintegrationandvehicle-levelvalidationofheatingfoilsystems. 监督并执行加热膜系统的集成和整车级验证。 •Applyandspecifyknowledgeofheatingcontrollogicandperformancerequirements. 应用并明确加热控制逻辑和性能要求的相关知识。 •CollaboratecloselywithJointVenture(JV)teamstoensuresuccessfulheatingfoil implementationacrossrelevantvehiclemodels/platforms. 与合资企业团队紧密合作，确保加热膜在相关车型/平台上成功实施。 •ConductfeasibilityassessmentsforthereplacementofelectricalcomponentsrelatedtoADASsensorsandECUs. 对ADAS传感器和ECU相关电气部件的更换进行可行性评估。 •SupportBTVactivitiesforADAScomponents,includingcreatingLAHs,performingtechnicalevaluations,andmanagingthereleaseprocessforsensorsandECUs. 支持ADAS的BTV，包括创建LAH、执行技术评估以及管理传感器和ECU的发布流程。 •AssistADAScomponenthardwareengineerswithDV/PVtestingcoordinationandhardware designreviewactivities. 协助ADAS硬件工程师进行DV/PV测试协调和硬件设计评审活动。 •Utilizeandadheretodefinedautomotivedevelopmentprocessesandtoolsets. 使用并遵循既定的汽车开发流程和工具集。 •Effectivelyuserequiredsoftwaretoolsfordocumentation(Confluence),taskmanagement (Jira),projectmanagement(KPM,Polarion),3Dmodeling(e.g.,CATIA),requirement management(e.g.,DOORs,CodeBeamer,AVW),andvehiclesoftware/datamanagement (UpdateCenter,CANoe,CPtool,Cockpit,FAZIT,GEKO,etc.). 有效使用所需的软件工具进行文档管理(Confluence)、任务管理(Jira)、项目管理(KPM, Polarion)、3D建模(如CATIA)、需求管理(如DOORs,CodeBeamer,AVW)以及车辆软件/数据管理(UpdateCenter,CANoe,CP工具,Cockpit,FAZIT,GEKO等)。

岗位职责： 1、参与硬件需求分析、系统方案制定、元器件选型及原理图与PCB设计； 2、参与样机PCB制板及工程问题跟进处理； 3、参与硬件功能调试与测试验证工作； 4、参与结构配合验证及整机样机联调。 5、制定量产测试方案，设计测试工装与治具； 6、整理并输出标准化硬件生产技术文档； 7、掌握常用测试设备操作，如示波器、频谱仪、电子负载、信号发生器等； 8、负责产品量产后的技术支持与维护。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、计算机、电气工程自动化、自动化、电子信息科学与技术、微电子等相关专业。 2、具备扎实的模拟电路与数字电路基础知识； 3、熟悉主流MCU外设资源，有STM32等平台C语言开发经验者优先； 4、具备射频相关项目经验者优先考虑； 5、掌握高速与低速PCB布局布线规范； 6、能熟练查阅并理解英文技术资料，如数据手册等； 7、熟练使用主流PCB设计工具，如Cadence、Altium Designer，具备CAD应用经验者更佳。

岗位职责： 1、负责车间日常生产安排与协调，保障生产任务按计划顺利推进； 2、监控生产各环节，确保产品品质达到公司规定标准； 3、组织班组人员管理，涵盖排班调度、技能培训及绩效考核工作； 4、及时应对生产过程中出现的突发状况，向上级反馈并提供有效处理建议； 5、落实设备保养工作，保障生产设备稳定运行，减少故障发生频率。 任职要求： 1、具有制造业车间管理背景，了解生产工艺流程； 2、具备较强的沟通协调能力及团队管理能力； 3、能独立处理现场技术问题，掌握基本设备维护技能； 4、工作认真负责，心理素质好，可承受较大工作压力，接受倒班制度； 5、有特种集装箱相关行业工作经验者优先考虑。

需具备食品厂相关从业经历 负责食品厂日常运营及工作协调 1. 具备良好的沟通技巧与团队合作意识 2. 能合理调配生产资源，提升作业效率 3. 工作积极主动，具备带领团队完成任务的能力

岗位职责： 1、负责每日外包工单结束后进行打卡确认； 2、负责记录物料所用木箱的规格信息，便于后期追溯查询； 3、负责木箱的采购订货事宜； 4、完成上级安排的其他相关工作内容； 任职要求： 1、大专及以上学历，具备1年以上文职类岗位工作经验； 2、能熟练使用计算机，掌握常用办公软件如Word、Excel、Powerpoint等； 3、工作踏实肯干，态度认真，具备良好的细致执行能力；

岗位职责： 1.负责嵌入式软件项目的概要设计和详细设计工作，参与具体项目的方案设计； 2.负责嵌入式软件项目的开发和调试工作，负责代码的单元测试，配合硬件工程师及测试工程师进行调测； 3.负责产品测试设备及监控、标定软件设计； 4.编制规范的软件设计及开发文档，协助制定软件测试流程及产品测试流程； 5.嵌入式产品软件的后期维护和支持。 任职要求： 1.精通各种主流8~32位单片机软件（51系列、AVR系列、MSP430系列等）设计； 2.有BLDC、BCM、电源管理系统等项目开发经验者优先； 3.熟悉车身网络，CAN/LIN协议，具有完整的汽车CAN总线网络协议制定与仿真项目开发与测试经验者优先； 4.精通嵌入式C语言编程，有实际的项目经验； 5.具有良好的沟通技巧，从事电子线路设计工作三年以上； 6.有较强应变能力，有责任心，对人热情，良好的团队合作精神。 7.汽车、电子工程或相关专业本科以上学历。

岗位职责： 1，统筹工厂整体运作，全面负责生产现场调度及人员配置、生产任务部署等相关工作。 2，主导工厂日常生产活动，涵盖管理、运营与团队组织，依据公司目标推进生产管理工作，对生产计划、工艺流程、质量控制及成本管理进行系统化把控，提升工厂整体运营效益。 3，制定并执行生产计划，强化现场管理，合理安排生产周期与交货进度，有效监督生产过程，持续优化车间管理制度。 4，落实成本管控措施，提升生产效率，严格控制各环节支出，减少资源消耗，提高员工劳动生产率，同时负责基础设备的维护保养，确保生产现场稳定运行。 岗位要求： 1，服装类专业大专及以上学历，具备8年以上大型服装工厂（300人以上规模）生产管理经验。 2，精通羽绒服生产工艺，熟练掌握镭射切割、热压技术及模板机的实际应用。 3，熟知服装生产全流程各环节，具备系统的工厂管理方法与清晰的管理思路。 4，掌握精益生产管理模式，拥有丰富的生产组织、成本控制及品质管理实践经验。 5，具备出色的统筹协调能力，抗压性强，责任心强，性格沉稳，作风踏实，工作积极主动。

一、任职资格 1.学历与专业：大专及以上学历，机械制造、工业工程、工商管理等相关专业优先考虑。 2.工作经验：具备5年以上车间管理经历，其中至少2年担任相同岗位，有机械加工、电子制造等行业背景者优先。 3.技能证书：持有安全生产管理人员资格证或ISO9001质量管理体系内审员证书者优先录用。 二、核心能力要求 •生产管理能力：能够编制车间生产计划，科学统筹人力、设备与物料资源，保障生产任务准时、保质、保量完成，具备产能优化及成本管控实践经验。 •质量管理能力：掌握产品品质标准与检验流程，可建立并落实车间质量控制体系，及时应对生产过程中的质量问题，持续降低不良品率。 •团队管理能力：具备良好的团队领导力与沟通协调能力，能组织团队建设、员工培训与绩效激励，妥善处理内部矛盾，提升团队协作效率与整体执行力。 •安全管理能力：严格执行安全生产规范，定期开展安全教育与隐患排查工作，确保车间运行安全，杜绝重大安全事故。 •问题解决能力：善于发现生产环节中的瓶颈（如设备异常、流程阻滞），并提出切实可行的改进措施，具备较强的现场应变与突发事件处理能力。 三、职业素养 •具备高度责任心和良好抗压性，能接受加班及深入车间一线的工作环境。 •熟悉ERP、MES等生产信息化系统，具备基本数据分析能力，可通过数据反馈推动流程改善。 •遵守公司各项管理制度，恪守职业道德，具备较强的纪律性与保密意识。

1、根据订单情况合理安排每日包装计划，及时与仓库对接成品库存及包装辅料准备情况； 2、工作细致认真，熟悉包装工艺流程，并能准确指导员工规范操作； 3、协助部门主管推进产品质量优化，实时监督员工包装作业是否符合工艺要求，发现问题立即纠正； 4、严格执行公司安全生产与劳动保护制度，强化团队协作意识，在保障质量的前提下完成daily包装任务； 5、统计每日实际包装产量，分析计划未达成原因；严控物料损耗，对报废的包装材料做好登记并分类整理； 6、每日下班前组织落实包装区域的清洁卫生及物品定置摆放，确认设备电源已关闭； 7、服从上级管理，积极完成领导交办的其他临时性工作任务。

1、专业知识：需掌握电子电路设计及相关测试方法，熟练使用硬件测试常用仪器，并熟悉主流硬件设计软件。对市面上各类品牌元器件具有较全面的认知和选型能力。 2、实践经验：须具备5年以上硬件产品设计、开发、调试及维护的实际工作经历，能够独立完成硬件相关任务并解决复杂技术问题。 3、技能和工具：精通常用电子测量设备的使用，包括示波器、万用表、电桥、可编程电源、电子负载等。同时，深入理解EMC与EMI原理，具备实际应对和解决EMC问题的能力。 4、项目经验：应具有一定项目管理与组织协调经验，能有效推进多项目并行运作及跨部门协作。具备项目进度、成本控制与质量风险管控的实际操作能力。

1-负责产品上下架，修整图片 2-打包发货 3-统计售前售后 4-要有学习能力有吃苦精神 5-通过面试待遇丰厚

岗位要求：安排协调车间订单进度。根据客户产品加工要求，分析和制定刀具方案。生产过程质量管控。 任职要求：3年以上数控刀具磨刀经验。熟练使用钮姆软件。