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岗位职责:
1.负责公司硬件产品的整体架构设计与开发工作,涵盖原理图绘制、PCB布局布线等环节,保障硬件系统具备高可靠性、稳定性及优良性能。
2.参与新产品的技术需求评估与方案设计,协同跨部门团队推进产品从研发立项到批量生产的全流程实施。
3.持续优化现有硬件产品设计,针对生产过程中出现的硬件问题进行分析与改进,提升产品品质与制造效率。
4.协同软件开发人员完成软硬件联合调试任务,提供必要的硬件技术支持,确保产品功能完整实现。
5.编写并归档硬件相关技术文档,如设计方案、测试记录、操作说明等,为后期维护和迭代升级提供资料支持。
6.完成上级安排的临时性工作任务,对项目中的关键技术难点进行深入分析并推动有效解决。

任职资格:
1.本科及以上学历,电子工程、自动化、通信工程等相关专业背景,具备8年以上高速光模块(400G、800G及以上)硬件研发经验。
2.精通模拟与数字电路原理,熟练掌握至少一种EDA工具,如AltiumDesigner、Cadence等,用于原理图与PCB设计。
3.熟悉主流微控制器(如ARM、FPGA等)的体系结构及其应用开发流程,并具有实际项目落地经验。
4.掌握DSP芯片的调试方法,熟悉Broadcom、Marvell、MaxLinear等主流厂商的DSP器件应用。
5.具备扎实的硬件调试能力,能熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用仪器进行故障排查与性能验证。
6.具有良好的沟通协作能力和团队意识,能够适应一定强度的工作节奏,具备较强的分析解决问题能力与创新意识。
7.具备光模块或通信类硬件产品研发经验者优先录用。
2026-01-14 14:32
IP属地:江苏苏州

职位福利

本科10年以上光模块高速光模块800G400G
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