电力电子硬件设计工程师
2-3万元/月
硬件工程师3-5年硕士IGBT二极管晶闸管功率组件开发电源系统开发变流器电源PWM整流
职责描述：
1、参与储能系统、变流器等产品的技术预研与开发，开展电力电子拓扑结构及功率电子部分的需求分析、方案设计与验证工作，重点完成主功率器件的选型计算，驱动与电源电路设计，以及电气与热应力分析、可靠性设计评估等相关任务；
2、主导单板级系统方案设计，分解技术规格要求，组织原理图与PCB设计的技术评审。在项目推进过程中为工程师提供技术指导，协助解决关键技术难题；
3、配合热仿真技术人员完成设备热性能模拟分析，协同结构设计人员完成主功率拓扑的结构布局设计；
4、负责主功率器件选型计算技术体系的搭建与验证工作。通过指导基层技术人员处理项目中的实际问题，推动团队技术能力提升与经验传承。
任职要求：
1、硕士及以上学历，电力电子、电力传动、电气工程等相关专业背景；
2、具备3年以上相关工作经验，熟悉主功率器件、磁性元件的选型计算、设计及测试流程；
3、深入掌握两电平、三电平等典型拓扑的核心特性，精通驱动电路与辅助电源的设计及验证方法；
4、熟悉IGBT、电容、SCR、电感、变压器等功率元件的性能特点、关键参数、选型原则，具备损耗与寿命计算、电热应力分析能力；
专业知识技能：具备扎实的电力电子、模拟电路与数字电路理论基础，理解电力电子系统架构、变换拓扑、功率器件及其驱动、电源模块等核心技术，了解行业主流产品形态与关键技术发展方向；熟悉电力电子产品开发全流程，掌握常见功率硬件开发平台与工具，熟练使用Matlab、Mathcad、RTLAB、PSIM中至少一种仿真软件，了解风冷、水冷等散热技术应用；熟悉电力电子设备的设计验证工具与方法体系；
能力素质：具备良好的系统思维与逻辑分析能力，心态积极，勇于面对技术挑战，具备出色的沟通协调与团队合作意识，具备一定的团队协作与项目管理能力。
硬件开发工程师
6000-10000元/月
硬件工程师3-5年本科芯片/半导体/集成电路电池/电源类产品计算机相关专业硬
（一）岗位职责：
1、承担硬件电路的设计与调试工作，涵盖原理图绘制、元器件选型及PCB设计等内容。
2、参与硬件产品的需求评估、方案制定及相关技术评审环节。
3、负责硬件电路的测试验证与故障排查，保障产品运行稳定可靠。
4、撰写相关技术资料，如设计说明、测试文档等。
5、协同软件、结构等工程师推进产品整体开发进程。
6、协助生产部门处理生产过程中出现的硬件问题，确保产品顺利实现量产。
7、完成上级交办的其他工作任务。
（二）任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业背景；
2、具备扎实的模拟与数字电路知识，掌握常见电路模型，熟悉常用元器件的功能与性能参数；
3、熟练使用常规电子测试工具和仪器设备；
4、熟练操作至少一种原理图与PCB设计软件，理解PCB布局布线基本原则；
5、具有良好的沟通能力、团队协作意识及抗压能力；
6、具备三类医疗设备硬件项目开发经历者优先考虑。
（三）其他要求：
1、具备优秀的沟通协调能力和团队合作精神。
2、具备较强的学习能力与实际问题解决能力。
3、工作态度严谨认真，能够适应一定的工作强度
硬件电气工程师
1.2-1.6万元/月
硬件工程师1-3年硕士安装/调试测试控制柜配电柜开关柜
岗位职责：
1、承担电气系统的设计、安装与调试工作；
2、编制项目相关的电气技术文件；
3、提供专业技术支持，处理生产和售后服务中的电气故障。
任职要求：
1、硕士及以上学历，精通电气设计、电机控制及接线工艺，熟悉弱电相关知识；
2、熟练操作Eplan等电气设计类软件；
3、具备良好的沟通协调能力与团队合作意识；
4、具有较强的学习领悟力和问题分析解决能力；
5、具备2年以上相关工作经验。
硬件开发工程师
1-1.5万元/月
硬件工程师1-3年本科FPGA研发硬件测试
岗位职责：
1、负责电路系统及硬件板卡的测试、装配与调试，以及故障问题的排查与处理；
2、参与数字电路与模拟电路的设计学习与实践；
3、开展电路系统开发工作，包括ARM\FPGA等处理器外围电路设计，完成原理图与PCB绘制；
4、承担现有产品硬件部分的维护任务，整理硬件设计资料并编写相关技术文档。
任职资格：
1）具备数字电路、模拟电路及控制理论相关基础知识；
2）了解ARM/FPGA等常用处理芯片的内部架构与工作原理；
3）熟练使用Altium/Candence等电路设计与仿真软件；
4）具有较强的实操能力和实验动手能力；
5）具备良好的问题分析、沟通表达及团队协作能力；
6）掌握Verilog/C/C++编程语言者优先考虑。
硬件开发-电路设计
1000-1010元/天
硬件工程师5-10年学历不限
岗位职责：
1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审
2. 完成元器件选型、BOM编制及样机调试与测试
3. 配合软件工程师完成软硬件联调，解决系统级问题
4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料
5. 参与产品从研发到量产的全流程技术支持
任职要求：
1. 电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限
2. 具备硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计原理
3. 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具
4. 了解EMC/EMI设计规范及常见整改方法
5. 具备良好的逻辑分析能力与跨部门协作意识
硬件设计工程师
4000-9000元/月
硬件工程师1-3年大专
1.从事本行业1年工作经验，大专学历。
2.负责嵌入式硬件系统的需求分析、方案设计、原理图绘制及PCB设计。
3.精通模拟/数字电路设计，熟悉常用电子元器件特性及选型。
4.熟练使用EDA工具（如AltiumDesigner、Cadence、PADS等）进行原理图设计及PCBLayout。
5.本岗位兼职或全职均可。
无锡高级硬件工程师
1-2万元/月
硬件工程师3-5年硕士国内院校优先智能硬件/可穿戴设备汽车硬件产品机械设计制造相关专业硬件开发经验硬件项目管理经验英语读写能力良好
岗位职责：
1.根据产品系统需求，完成产品电路设计方案；
2.根据设计方案进行原理设计和PCB设计；
3.电路调试和测试；
4.相关设计文档、工艺文档和用户文档的编制。
岗位要求：
1.统招本科及以上学历；
2.精通电路原理图、印刷板图设计；
3.精通电路仿真；
4.熟悉ARM、DSP、fPGA者优先。
硬件开发-原理图设计
2.5-2.6万元/月
硬件工程师5-10年本科
岗位职责：
1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审
2. 完成元器件选型、BOM编制及样机调试与测试
3. 配合软件工程师完成软硬件联调，解决系统级问题
4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料
5. 参与产品量产导入，协助分析并解决试产及批量中的硬件问题
任职要求：
1. 熟悉模拟/数字电路设计，掌握常见接口协议（UART/I2C/SPI/USB等）
2. 熟练使用Altium Designer或Cadence等EDA工具
3. 具备良好的问题分析与动手调试能力，能独立完成硬件开发全流程
4. 有电源管理、嵌入式主控平台（ARM/MCU）相关项目经验者优先
5. 责任心强，具备跨部门协作意识和基本英文读写能力
硬件研发
1.2-1.6万元/月
硬件工程师5-10年本科硬件项目管理经验汽车硬件产品芯片/半导体/集成电路机械设计制造相关专业电池/电源类产品智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业硬件开发经验手机/电脑/通讯终端
市场技术支持：
1. 负责招标样机技术状态的确认及样机准备过程中的技术指导；
2. 负责招标文件中技术参数的对标审核与确认；
3. 参与售后质量异常问题的技术分析与验证工作。
科研项目开展：
1. 协助完成项目需求梳理、产品规格定义及整体开发计划制定；
2. 承担硬件方案设计、原理图绘制、元器件选型及BOM输出工作；
3. 负责PCB设计图纸审查，并组织相关评审会议；
4. 协助完成硬件测试用例的编写与审核；
5. 负责输出科研样机试制所需的硬件技术资料；
6. 承担研发样机的调试与测试工作；
7. 负责提交生产试制所需资料，并解决试制阶段出现的技术问题；
8. 负责设计文档的编制与归档管理；
9. 负责项目执行过程中硬件部分的计划落实、进度跟踪、跨领域协调及交付推进；
10. 协助完成产品相关认证工作的技术支持。
生产技术支持：
1. 负责生产技术文件的编制、发布与版本维护；
2. 负责生产订单的技术确认与签署；
3. 对生产线提出的技术支持请求及时响应与处理；
4. 协同产测工程师完成量产测试软件的设计与优化。
任职要求：
教育背景及知识结构：
本科及以上学历。
能力要求：
熟练掌握EDA设计工具、接口调试软件及相关仪器设备的操作；
熟悉音视频、数据通信、WiFi类产品的基本原理，具备元器件选型经验；
掌握硬件原理图设计规范，了解产品硬件调试流程及生产测试流程；
具备良好的组织协调能力、沟通能力和较强的执行力。
硬件工程师（驱动开发方向）
1-1.3万元/月
硬件工程师3-5年本科治具设计驱动维修CAD电路分析
岗位职责:
1、负责治具的设计及维修产品使用过程中的图纸修改与归档工作；
2、承担硬件产品（驱动器）的故障维修、修后测试及相关分析任务；
3、开展维修质量与效率的数据分析，并推动改进措施落地；
4、评估产品变更后的维修兼容性，确保可维护性；
5、处理退货品与需返工产品的技术判定与修复工作；
6、参与维修类技术文档的撰写、优化与版本更新；
7、配合产线完成（驱动器）硬件故障的快速定位、应急响应及技术支持；
8、完成上级主管安排的其他相关工作任务。
经验要求:
1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业背景；
2、熟练掌握CAD、Protel、Orcad、PADS等电路设计软件操作；
3、具备3年以上电子产品及PCB板级维修与故障分析经验，有驱动器类产品经验者优先；
4、具有扎实的模拟电路和数字电路理论基础，能够独立完成电路原理分析；
5、熟练运用焊接工具及常用电子测试设备（如示波器、万用表）；
6、工作积极主动，责任心强，具备良好的职业态度与担当精神。
徐州沛县仪表接线工，配电柜接线、桥架/支架安装
300-400元/天
桥架抗震支架安装接线工1-2人
徐州市沛县仪表接线工，配电柜接线、桥架/支架安装
苏州吴江区苏州吴江招建筑木工厂房框架结构木工联系电话微信同步
300-400元/天
建筑木工15-30天1-2人包工技术好二把刀勿扰专业师傅自备工具
苏州吴江招建筑木工 厂房框架结构 还有四层一个多月活 年轻好手木工联系电话 微信同步
嵌入式硬件设计工程师
2.5-3.5万元/月
硬件工程师5-10年大专
岗位描述
1. 系统架构与高密度设计：
主导核心设备的硬件系统架构规划，在极端空间约束条件下，统筹多层HDI、软硬结合FPC的叠构设计与布线布局，确保电气性能与空间利用达到最优匹配。
2. 电源完整性与热设计：
负责微安级超低功耗电源系统设计；针对全封闭、无空气对流的应用环境，主导无线充电接收端及主板关键芯片的热传导路径设计；有效应对系统内的EMC/EMI干扰与射频信号共存挑战。
3. NPI与量产导入：
深度参与可制造性设计评估。在各产品工程阶段主导硬件问题分析，定位并解决SMT产线良率异常；定义并优化PCBA功能测试夹具（FCT）技术需求，保障从试产到批量生产的顺利衔接。
4. 外委模块与ODM技术管控：
负责高算力视觉处理、射频通信等外购模块的硬件方案评审。输出完整的技术任务书（SOW），明确休眠功耗指标、热设计边界及高速接口协议要求；审核ODM提交的原理图与PCB设计质量，严控外包方案中的器件选型与技术风险。
任职资格
1. 教育与经验：
电子信息、通信工程等相关专业大专及以上学历；具备5-8年复杂消费类电子产品硬件开发经验。
2. 行业背景（关键项）：
须在AR/VR眼镜、高端智能手表、运动相机或高端真无线耳机（TWS）领域，作为主力研发人员全程主导过1-2款产品的量产落地全过程。
3. 专业技能：
熟练掌握任意层级HDI及软硬结合板的设计标准与制程工艺；
具备扎实的高速信号完整性（SI）与电源完整性（PI）分析能力；
熟悉ARM架构处理器，拥有底层硬件调试实战经验。
4. 故障排查能力：
具备出色的现场问题定位逻辑，能熟练操作各类检测设备排查微小元器件失效、板级噪声干扰及生产工艺缺陷，适应深入产线一线开展技术攻关。
5. 项目与协同：
具备良好的跨部门协作能力及ODM项目管理经验；工作态度严谨，责任心强，具备较强的抗压能力与主动担当意识
电子硬件工程师
1-1.5万元/月
硬件工程师经验不限本科硬件开发经验
一、任职要求
1、独立 2-4 层 PCB 全流程，独立完成 MCU 整机原理图+器件选型；
2、导航传感硬件
LDS 激光雷达供电+UART 接口、IMU 六轴 I2C 采集;
单目 / 双目 VSLAM 摄像头 MIPI 电源与布线、ToF/3D 避障硬件;
悬崖、碰撞、红外避障全套 AD 采集电路；
3、电机 H 桥驱动，堵转过流采样保护。
二、岗位职责
1、独立负责整机主控板 / 驱动板→原理图→PCB→调试→试产→量产全流程，独立解决量产不良、批次硬件问题：配合软件 SLAM、运动控制联调
2、认证整改：电机干扰整机EMI整改(RE/CE/ESD)。
高级硬件工程师（H04)
1.5-2.5万元/月
硬件工程师3-5年本科设计
岗位职责：
1. 负责新产品的开发设计以及现有产品优化升级相关工作；
2. 承担新产品研发任务（涵盖硬件方案设计、样机测试、工程图绘制、用户说明书编制、产品认证技术文件准备等）；
3. 负责电子类技术资料的编制、更新及确认（包括电路原理图、PCBA设计文件、电子物料清单、技术参数、产品规格书等）；
4. 参与电子产品的样机制作、小批量试产跟进及相关验证工作；
5. 具备较强的实践能力，可独立完成样机的调试、问题分析、电路修改及制作；
6. 为量产阶段的产品提供技术支持，并持续推动设计改进与工艺优化；
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子工程、电气工程、自动化等相关专业，具备3年以上硬件设计工作经验，有激光焊接设备行业背景者优先；
2. 熟练使用原理图与PCBA设计工具，了解IPD开发流程，能够独立承担新产品开发任务；
3. 掌握数字电路与模拟电路基础知识，具备EMC设计经验及电路调测能力，熟悉软硬件联调测试与维护，至少熟练使用ORCAD、MPLAB、PADS中的一种软件；
4. 具备良好的沟通协调能力，工作认真负责，富有团队合作精神；
车间主管
1.2-1.5万元/月
车间主任月结3-5年大专生产计划管理现场管理设备管理装配工艺
1. 基本要求
年龄、学历：大专及以上，机械、机电、自动化、工业工程等相关专业优先
行业经验：3～5年以上生产现场管理经验，具备同行业车间管理背景者优先
熟悉生产流程：掌握工艺、设备、质量、安全及现场5S/6S管理
2. 专业能力
生产计划与排程、产能评估
质量管理（ISO9001体系、过程质量管控、异常问题处理）
设备管理（日常点检、维护保养、故障应对）
安全管理（安全规范执行、隐患识别治理、事故应急处置）
成本管控、团队管理、精益生产基础知识
3. 资质证书（加分项）
安全管理人员资格证（安全员/安全负责人）
内审员资格证书
特种作业或特种设备相关操作证书
二、车间主任应具备的核心能力
1. 生产组织与执行能力
能按计划达成产量目标、交付周期和生产效率
科学调配人员、设备与物料，避免闲置与脱节
快速响应并处理各类生产异常，保障生产连续性
2. 质量管控能力
严格把控制程品质，降低返修与报废率
能够主导质量问题分析，并推动整改措施落地
建立班组自检与互检机制，提升过程质量意识
3. 安全管理能力（核心职责）
对车间安全工作负首要责任
具备隐患排查能力，能及时制止违规操作，有效开展员工安全培训
严格执行安全管理制度，落实班前安全提示与日常监督
4. 团队管理与人才培养能力
有效管理班组长、调度及一线作业人员
做到排班公正、考核合理、奖惩有据
稳定员工队伍，控制人员流失
指导新员工上岗，培育业务骨干
5. 成本控制与现场改进能力
管控人工、物料、能源及辅料使用成本
推进5S/6S管理、可视化管理及标准化作业
持续优化流程：提升效率、减少浪费、缩短生产周期
6. 沟通协调与抗压能力
顺畅对接生产、技术、质量、设备、采购等部门
具备较强抗压能力，善于解决冲突与实际问题
确保信息上传下达及时准确，执行力强
7. 数据分析与报表管理能力
熟练理解产能、效率、良率、损耗等关键指标
以数据为依据进行管理决策，杜绝凭经验判断
按时完成各类生产报表的填报与提交
设备维修主管
8000-13000元/月
生产组长/拉长3-5年中专/中技故障排查4S店经验汽车维修工证汽修系统培训经历有驾照新能源汽车定期团建大工经验无销售性质五险一金商业保险包吃机修有汽车维修经验4S店汽车电路低压电工证
岗位职责:
1.负责日常设备的维修与保养工作的监督与管理，保障机器稳定运转；
2.承担设备故障的排查与修复任务，快速响应以降低停机时长；
3.编制并执行设备维保计划，持续提升维修作业效率；
4.统筹内部资源调配，改进维修流程并确保服务质量；
5.开展维修团队的组织建设与技能培训，提升整体技术水平。
任职要求：
1.具有机械维修相关工作经历，熟悉各类机械设备的操作与维护；
2.掌握较强的设备故障分析能力，能准确判断问题源头；
3.工作认真负责，具备独立承担维修任务的能力；
4.具备团队合作意识，能与团队协同高效完成维修项目；
5.拥有良好的沟通协调技巧，可顺畅对接团队成员及客户需求。
储备干部
4000-6000元/月
其他生产营运人员经验不限本科工程管理方向
化工机械、燃气、暖通、给排水、石油储运、工程造价、机械制造、工程管理等相关专业本科及以上学历的优秀应届毕业生。
为人正直，具备良好的责任感，擅长协调与沟通，在校期间学习成绩突出，有学生干部或社团任职经历者优先。
cnc生产主管
1-1.5万元/月
车间主任月结5-10年大专有生产管理经验质量管理经验机加工工艺经验cnc其他
岗位职责：
1.负责CNC生产运营的全面管理，保障产品质量与产能稳定输出，
2.持续优化生产工艺流程，降低制造成本，推进技术革新，提升团队综合执行效率，助力公司实现阳极业务领域的各项经营指标。
3.对CNC制程及相关工艺原理有深入理解，具备独立分析和解决复杂技术问题的能力，
4.具备良好的数据收集、分析及报告整合能力，
5.针对品质异常及车间突发状况能迅速响应，制定有效对策与预防机制，确保生产安全高效运行，
6.熟练运用各类品质改善工具并推动落地实施。
任职要求：
1.大专及以上学历，具备5-10年项目相关工作经验，
2.熟悉3C外观件前后段加工流程及行业品质规范，
3.具备较强的市场敏感度与成本管控意识，
4.拥有前瞻性思维，能够引领团队不断进步，推动持续创新，
5.严格执行安全生产制度，及时排查并消除潜在安全隐患
涂装车间主任
1-1.4万元/月
车间主任包吃免费培训包住1-2人月结3-5年学历不限全职有生产管理经验涂料/油漆经验工装设备经验精密机械经验工程机械经验机加工工艺经验装配/总装工艺经验钣金工艺经验表面处理工艺经验冲压工艺经验
有丰富经验和管理能力
硬件开发工程师
1.2-1.8万元/月
硬件工程师3-5年本科
岗位内容：
1. 负责嵌入式系统硬件电路的设计与原理图开发；
2. 开展元器件选型及布局规划，完成PCB设计并进行调试与验证工作；
3. 承担硬件功能测试任务，开展故障排查并制定相应解决方案；
4. 参与产品设计评审和技术交流，提供可行性优化建议。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子工程或相关专业，具备3年以上硬件开发工作经验；
2. 掌握嵌入式系统、模拟电路与数字电路的设计原理及元器件选型方法；
3. 熟练运用常用EDA工具（如Altium Designer）进行原理图绘制和PCB布板；
4. 熟悉硬件调试流程与测试技术，能够独立处理常见技术问题；
5. 具有良好的沟通能力和团队合作意识。
基础软件开发工程师
1.1-1.7万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科C计算机相关专业电气电气/自动化相关专业
岗位职责：
1) 负责国内外电控项目客户需求分析，撰写软件需求规格说明书；
2) 依据软件需求文档进行编码开发，并完成单元测试与集成测试；
3) 负责项目软件的后期维护，对量产阶段软件实施变更、验证及归档管理；
4) 快速响应并处理客户端反馈的技术问题；
具备VECTOR DaVinCi、ETAS、Mentor CVI使用经验者优先；
5) 熟悉UDE、劳德巴赫、Miniwiggler、CAN卡、CANOE等常用调试与通信工具者优先；
6) 具备英飞凌Tricore、瑞萨RH850或NXP等车规级芯片开发经验者优先；
7) 具备良好的沟通能力与团队合作意识。
任职要求：
1) 计算机、电力电子、通信、自动化等相关专业，本科及以上学历；
2) 掌握C语言编程，熟悉嵌入式开发环境，具备SPI、CAN、ADC等外设接口开发经验；
3) 熟悉ISO14229、ISO15765、ISO11898等协议标准，了解AUTOSAR架构，具备CAN/CANFD/LIN通信、UDS、OBD等BSW模块开发背景；
4) 有AUTOSAR开发工具链使用经验；
8) 具备较强的英文资料阅读能力。
高级光学研发工程师
4-6万元/月
光学工程师经验不限博士3D光学传感器光学设计
【岗位职责】：
1、承担3D光学精密测量项目中光机子系统的方案设计与开发任务。
2、对接国内外客户及产学研合作单位，明确3D光学测量技术需求，依据性能指标完成光机系统方案制定及光学仿真模型构建。
3、主导光机系统的整体结构设计与核心元器件选型，协同推进视觉平台的搭建、测试与验证流程；解决样机试制与中试过程中光学装配调试及量产工艺问题，编制相关装配调试与校准作业规范SOP文件。
4、跟踪行业发展趋势与新兴技术方向，参与新产品概念规划与关键技术预研，并形成完整的技术资料输出。
【任职要求】：
1、具有光学工程、机械工程、物理学等相关专业博士学位，具备精密光学仪器光机结构设计与装调实践经验者优先。
2、熟练掌握光学设计、仿真工具及机械设计软件，了解光学元件精密加工流程，精通镜片与镜座的公差分析、误差分配及校正技术。
3、熟悉3D光学成像与机器视觉领域，掌握3D光学传感器的设计原理及其应用场景。
4、具备较强的分析判断能力、创新意识以及良好的沟通表达能力；
5、具备团队合作意识和全局思维；
栏目概述
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