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工作职责 1. 承担系统方案设计及成本核算，对产品品质承担相应责任； 2. 承担系统设计任务的细化分解，包括电子、结构、热仿真等专业内容； 3. 组织开展详细设计方案的讨论与评审，确保样机尽可能符合量产产品要求； 4. 负责编制产品规格书等开发文档、测试报告等测试类文档、SOP等生产相关文件； 5. 主导并指导系统调试工作的实施； 任职资格 1. 工作经验：具备5年以上锂电储能产品或电源类产品相关工作经验。 2. 知识与技能： 1. 掌握电力电子基础电路及电力电子元器件的设计与选型方法； 2. 熟悉嵌入式软件开发工具及相关设计流程

【岗位职责】 1. 高速信号系统设计与仿真（核心职责） 负责机器人核心控制板、AI算力板、电机驱动板等模块的高速数字电路系统级设计，涵盖DDR4/DDR5、PCIe 3.0/4.0/5.0、SerDes、MIPI CSI-2、USB 3.0+、10G/25G以太网等高速接口的原理设计与PCB实现； 主导信号完整性（SI）与电源完整性（PI）的全流程仿真分析，包括阻抗控制、差分对布线约束、信号回流路径优化、DDR时序仿真及高速SerDes眼图分析，输出仿真报告并提出可落地的优化方案； 主导PCB层叠结构设计与优化，结合机器人PCB的稳定性、散热性、小型化需求，制定合理层叠方案，规避EMC与信号干扰风险。 2. 嵌入式硬件架构与电路设计 负责机器人电子系统硬件架构方案设计，包括主控SoC选型、存储子系统（DDR/eMMC/UFS）、电源管理网络（多相DC-DC/PMIC电源树）、传感器接口电路（IMU/力觉/视觉）及电机驱动电路的选型与原理图设计； 基于NVIDIA Jetson Orin/Thor、瑞芯微RK3588等AI算力平台，完成从原理图到PCB Layout的全流程硬件开发，指导并审核Layout工程师的布局布线工作； 负责模拟/数字混合电路设计，包括高精度ADC前端信号调理电路、运放选型、滤波器设计与噪声分析。 3. 测试验证与量产导入 负责硬件单板的SI/PI测试验证，熟练使用矢量网络分析仪（VNA）、TDR阻抗分析仪、高速示波器等仪器完成眼图、抖动及一致性测试； 主导EMC/EMI设计与整改，完成CE、UL、FCC等相关认证的硬件合规性设计与测试验证； 负责NPI量产导入，制定硬件功能测试方案，跟进SMT生产、良率提升及量产问题的分析与解决，输出完整的设计文档、BOM及测试报告。 4. 技术规范建设与团队赋能 跟踪高速高频电路、SI/PI仿真及PCB设计相关新技术、新规范，建立并完善公司内部高速信号设计规范与技术知识库； 参与硬件方案评审，从SI/PI及PCB实现角度提出优化建议，协同算法、软件团队完成系统级联调； 开展内部技术培训，指导中初级硬件工程师提升高速信号设计能力。 【岗位要求】 学历与经验： 1. 本科及以上学历，电子工程、电气工程、通信工程、自动化、集成电路等相关专业； 2. 5年以上复杂电子系统硬件开发经验，其中至少3年以上高速信号设计与SI/PI仿真相关实战经验； 3. 有机器人、人形机器人、伺服驱动、自动驾驶域控、AI服务器或边缘计算设备等高算力嵌入式平台开发经验者优先。 核心技能（高速信号方向）： 4. 精通高速数字电路设计规范，深入理解DDR4/DDR5、PCIe、SerDes、MIPI CSI-2等高速总线协议及其PCB实现要求； 5. 精通信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真原理，熟练使用至少一种主流仿真工具（HyperLynx / Ansys SIwave / Keysight ADS / Hspice），能独立完成复杂链路的仿真分析与优化； 6. 深入理解PCB层叠设计核心原则，具备8层及以上高密度HDI板的层叠设计、高速信号布线及阻抗控制实战经验，熟悉PCB加工工艺、材料特性及DFM设计规范； 7. 具备系统级EMC/EMI设计与整改的成功经验，熟悉高速差分对布线、信号回流路径优化等关键技术； 8. 熟练使用矢量网络分析仪（VNA）、TDR、高速示波器、频谱仪等测试设备，具备SI相关测试、调试及失效分析能力。 嵌入式硬件基础技能： 9. 精通Cadence Allegro或Altium Designer等EDA工具进行原理图与PCB设计； 10. 熟悉主流嵌入式处理器（ARM Cortex-M/A系列、RISC-V）及外围电路设计，精通常见工业通信协议（CAN FD、EtherCAT、RS485、SPI、I2C）； 11. 具备多相DC-DC、PMIC电源树设计能力，能独立解决大电流、高密度PCB的电源噪声问题； 12. 具备完整的电子产品从设计到量产的全流程经验，包含DFX（可制造性/可测试性）设计。 通用素质： 13. 具备良好的跨团队沟通协调能力、问题分析与解决能力，工作严谨负责，有较强的学习能力和技术驱动力。 【加分项】 1. 有NVIDIA Jetson Orin/Thor、瑞芯微RK3588、地平线X3/X5/J6等AI算力平台完整板卡设计及量产经验者优先； 2. 有无刷电机（BLDC/PMSM）驱动电路设计、FOC算法硬件实现经验者优先； 3. 有FPGA（Xilinx/Altera）逻辑设计或硬件加速架构经验者优先； 4. 有机器人或工业产品海外认证（CE、UL等）硬件合规性设计与测试经验者优先； 5. 有热设计（Flotherm/Icepak）经验，了解功能安全（ISO 26262）或可靠性工程者优先； 6. 在高速信号/传感器/电路设计方向有核心专利或学术论文者优先。 【我们提供】 1. 赛道前景：具身智能机器人量产元年，参与核心控制器从0到1的硬件定义； 2. 技术空间：高算力AI硬件平台+高速信号设计+机器人全栈电子系统的技术深度； 3. 团队氛围：核心研发团队，扁平管理，技术话语权充分； 4. 薪资福利：五险一金、年终奖金、绩效奖金、股票期权、带薪年假、定期体检等； 5. 工作地点：苏州（公司总部），近上海/北京办公室可灵活协作。

【岗位职责】 1. POR、LDO、Bandgap、OSC及宽带OP设计； 2. Memory外围控制电路的设计； 3. IO、PLL/LCPLL、DLL、高速数据串并（Deserializer）、并串转换(Serializer)器等电路设计； 4. 完成设计文档编写。 【岗位要求】 1. 微电子或电子工程专业，具备2年以上CMOS混合信号集成电路设计经验或模拟电路设计经验； 2. 熟悉Hspice、Spectre、Nanosime、NC-verilog等设计验证工具； 3. 熟悉Verilog-A、Verilog语言； 4. 具备良好的沟通能力和团队合作精神，有较强的进取精神； 5. 有PCIE/DDR/SerDes等电路设计经验者优先。