职位详情
岗位职责:
1. 硬件设计与开发:参与项目初期技术可行性分析,依据客户需求完成主板硬件方案设计。负责核心元器件的选型、性能评估及认证工作,确保符合性能、成本与生产工艺要求。独立完成电路原理图绘制,并配合PCB Layout工程师开展布局布线审查与优化。
2. 样品测试与验证:协助内部测试团队推进各项功能与可靠性测试,主导硬件相关问题的定位与整改。通过测试数据分析为设计优化和量产准备提供技术支持。
3. 量产支持与维护:推动产品从研发向生产平稳过渡,提供全流程技术保障。及时处理产线出现的硬件故障、测试异常及良率波动,开展根因分析并落实改进方案。负责工程变更(ECO)执行及替代物料验证,确保BOM数据准确更新。
4. 协同与沟通:作为硬件技术对接窗口,与客户及内部多部门(采购、质量、测试、制造)保持高效协作,推动跨团队问题闭环解决。
任职要求:
1. 具备PC、服务器类产品完整的硬件开发及量产落地经验,熟悉研发到生产的全周期流程。
2. 能独立承担原理图设计工作,精通模拟与数字电路设计,具备扎实的电路分析能力。
3. 熟练操作万用表、示波器等常用调试仪器,拥有较强的硬件调试与故障排查能力。
4. 具备良好的沟通协调能力及团队合作意识,能够适应高强度工作节奏。
5. 责任心强,具备问题跟进与推动解决的主动性,确保问题彻底关闭。
1. 硬件设计与开发:参与项目初期技术可行性分析,依据客户需求完成主板硬件方案设计。负责核心元器件的选型、性能评估及认证工作,确保符合性能、成本与生产工艺要求。独立完成电路原理图绘制,并配合PCB Layout工程师开展布局布线审查与优化。
2. 样品测试与验证:协助内部测试团队推进各项功能与可靠性测试,主导硬件相关问题的定位与整改。通过测试数据分析为设计优化和量产准备提供技术支持。
3. 量产支持与维护:推动产品从研发向生产平稳过渡,提供全流程技术保障。及时处理产线出现的硬件故障、测试异常及良率波动,开展根因分析并落实改进方案。负责工程变更(ECO)执行及替代物料验证,确保BOM数据准确更新。
4. 协同与沟通:作为硬件技术对接窗口,与客户及内部多部门(采购、质量、测试、制造)保持高效协作,推动跨团队问题闭环解决。
任职要求:
1. 具备PC、服务器类产品完整的硬件开发及量产落地经验,熟悉研发到生产的全周期流程。
2. 能独立承担原理图设计工作,精通模拟与数字电路设计,具备扎实的电路分析能力。
3. 熟练操作万用表、示波器等常用调试仪器,拥有较强的硬件调试与故障排查能力。
4. 具备良好的沟通协调能力及团队合作意识,能够适应高强度工作节奏。
5. 责任心强,具备问题跟进与推动解决的主动性,确保问题彻底关闭。
2026-06-11 15:00
IP属地:江苏苏州
职位福利
大专3-5年PC笔记本硬件开发原理图设计

中电金信软件有限公司
不需要融资 · 10000人以上

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