岗位职责： 1、承担公司影像类有源医疗器械产品硬件模块的研发工作，包括产品需求解析、元器件选型及电路方案设计； 2、开展电路模块的调试验证，并完成BOM表的编制与整理； 3、执行产品电子部件装配、PCB焊接作业，以及相关工艺技术文件的撰写； 4、推进研发成果向生产转化，确保转产所需技术资料完整交付； 5、提供产品EMC测试过程中的专业技术支持。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子电路、电气自动化或相关专业背景； 2、掌握原理图绘制及PCB设计软件工具的使用； 3、具备数字与模拟电路基础知识，具有独立完成电路板设计的实际经验； 4、熟悉EMC规范、可靠性设计及可制造性、可维护性相关要求。 上班时间：8:30-17:00，节假日正常休息，团队氛围良好，管理方式人性化 岗位福利：五险一金，餐补，双休，高温补贴，带薪年假

岗位职责： 1、负责公司有源医疗器械产品硬件模块的开发，包括产品需求分析、元器件选型及电路方案设计； 2、承担电路部分的调试工作，并完成BOM表的编制与整理； 3、参与产品电子装配、PCB焊接作业，并编写相关工艺技术文件； 4、配合完成研发向生产转化过程中的各类技术文档输出； 5、提供产品EMC测试阶段所需的技术支持与问题整改。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子、电气自动化或相关专业背景； 2、熟练掌握原理图绘制及PCB设计软件工具； 3、具备扎实的数字与模拟电路知识，具有独立完成电路板设计的实际经验； 4、熟悉EMC设计规范，了解产品可靠性及可制造性设计要求。 上班时间8:30-17:00，节假日正常休息，团队氛围良好，管理灵活人性化。 岗位福利：五险一金、餐补、双休、高温补贴、带薪年假。

【岗位职责】 1. 负责电机或变速箱的前沿技术研发工作； 2. 参与产品设计、优化和改进，确保产品性能达到预期目标； 3. 进行技术调研和技术预研，为新产品开发提供技术支持。 【岗位要求】 1. 博士学历，专业方向为电机学、机械工程或相关领域； 2. 具备扎实的电机/传动系统理论基础和丰富的研发经验； 3. 熟悉电机/变速箱的设计原理及开发流程；

【岗位职责】 1. 在电气设计工程师指导下，参与智能检测装备的现场调试与交付实施工作； 2. 协助进行设备电气系统的接线检查、上电测试与功能验证； 3. 配合工程师完成设备运行参数的调试与优化，确保设备满足客户验收标准； 4. 协助记录调试过程中的问题、数据与解决方案，编写调试报告； 5. 完成部门交办的技术文档整理、物料清点及其他辅助性工作。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历在读，电气工程及其自动化、自动化、机电一体化、测控技术、机械电子工程等相关专业。

湖州市吴兴区招钢结构安装/打板，要求精通图纸，焊接的师傅，500一天，有住的地方

共和青海湖肉业招聘打杂工两名，工资5000，洗杂工两名工资6000有意者联系，

移门学徒 辅助移门师傅制作移门，要求会开小货车，年龄25-45岁

湖州市长兴县找1~2个会喷水包砂的云贵川老乡。如果忙用钱，工资可月月清。

浙江湖州招聘木工3人，薪资为7100至8600元/月。

岗位职责： 1. 负责电子产品的电路设计、原理图绘制及PCB布局优化 2. 开展硬件调试、功能测试与可靠性验证，解决开发过程中的技术问题 3. 编写设计文档、测试报告及BOM清单，确保研发资料完整规范 4. 配合结构、软件及生产部门完成样机试制与量产导入 5. 跟踪行业新技术动态，参与元器件选型与成本优化工作 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限 2. 具备电子电路设计与分析能力，熟悉常用EDA工具（如Altium Designer等） 3. 了解模拟/数字电路、电源管理、信号完整性等基础知识 4. 工作细致严谨，具备良好的逻辑思维与问题解决能力 5. 有责任心，具备团队协作意识和持续学习意愿

主要职责：测试设备的售后服务、现场安装调试培训和技术支持，能适应频繁出差。 能力要求： 电子、通信、计算机、自动化、机电等相关专业，掌握机电相关知识，具有良好的学习能力，熟悉常用仪器仪表操作，动手能力强，具有良好的沟通能力 语言要求：英语：CET-6级及以上

岗位职责： 1. 负责电子产品的电路设计、原理图绘制及PCB布局优化 2. 开展硬件调试、功能测试与可靠性验证，解决开发及量产中的技术问题 3. 编写设计文档、测试报告及BOM清单，配合结构、软件团队完成整机联调 4. 参与新器件选型评估与供应商技术对接，保障元器件性能与成本平衡 5. 跟踪行业技术动态，推动设计方案持续优化与创新应用 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业背景，大专学历及以上 2. 具备电子工程师相关工作经验，熟悉模拟/数字电路设计原理 3. 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具，掌握示波器、万用表等仪器操作 4. 具备良好的逻辑分析能力与问题解决能力，责任心强，注重细节 5. 有电源管理、嵌入式系统或工业控制类产品开发经验者优先

【岗位职责】 1. 从事电子信息开发与设计、电子电路分析。 2. 对电子信息产品及技术发展现状有一定了解。 3. 熟悉电子材料、电子技术和制作工艺。 4. 对ERP和质量体系了解并运用。 【岗位要求】 1. 男女不限，大专或本科，电子信息工程专业优先。

岗位职责： 类似电子工程师学徒 要会基本焊锡，基本电路 1.负责电子产品的电路设计、原理图绘制及PCB布局优化 2.开展硬件调试、功能测试与故障分析，确保产品性能达标 3. 参与元器件选型、BOM编制及生产技术支持，保障量产顺利落地 4.编写设计文档、测试报告及相关技术资料，符合研发流程规范 5. 配合结构、软件及测试团队完成跨职能协作与项目交付 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限 2.具备电子工程师相关工作经验，熟悉模拟/数字电路设计 3. 熟练使用AltiumDesigner、Cadence等EDA工具 4.了解EMC/EMI设计规范及常见整改方法 5. 具备良好的逻辑思维、沟通能力与责任心

生产主管岗位职责： 1.生产计划与管理 -依据订单情况编制生产排程，保障生产任务准时交付。 -跟进生产全过程，提升作业效率，控制生产成本。 2.质量控制 -落实产品品质标准，监管各工序质量控制节点，降低不良品产生。 -协同品质部门处理异常状况，推动质量改善措施实施。 3.团队管理 -组织产线人员培训、排班、绩效评估及日常管理工作。 -维持团队秩序，激发员工积极性，持续提升操作技能。 DIP主管岗位职责： 1.生产管理： -主导DIP生产线（含插件、波峰焊、补焊等工序）日常运行，确保计划达成。 -监控工艺流程，提高生产效能，减少缺陷率，确保产品达标。 2.人员管理： -合理分配班组工作任务，指导新员工作业，开展绩效考核，强化团队能力。 -执行现场5S管理、劳动纪律及安全操作规范。 3.问题解决： -对生产过程中出现的品质异常或设备故障进行分析，快速制定对策并落实整改。 4.数据汇报： -汇总每日生产数据，向上级反馈产量、良率、工时等核心指标。 任职要求：生产主管和DIP主管需具备1年以上电子制造企业管理工作经验者优先，熟悉基本电子原理，工作认真负责，具备良好的组织协调与抗压能力，能适应加班安排。 福利待遇： -薪资：基本工资+绩效奖金+年终奖。 -社保：五险一金。 -其他：带薪年假、节日福利、定期体检等。

任职要求： 1、大专以上学历，机械制造类相关专业； 2、有3年以上从事大型机械行业下料车间生产管理经验； 3、熟悉下料设备（等离子、激光、火焰、整平、割管、折弯等设备的维护和保养，对下料生产工艺流程、操作规程有深入了解； 4、具备较强管理团队能力、沟通协调能力、现场解决问题能力和应变能力，能够在紧急情况下迅速做出正确的决策和处理。 5、能熟练下料CAD图纸排版和展开尺寸的计算及OFFICE办公软件。 岗位描述： 1、对车间的日常运营进行有效监督与协调，保证生产计划按期完成； 2、负责车间员工日常劳动纪律管控、招聘计划、工作任务分配、培训等工作； 3、负责实施生产计划，确定生产量及时间安排，并确保生产资源与设备的最高效利用； 4、对生产进度及产能进行严格监控，及时识别并解决生产流程中的各类问题； 5、确保生产工艺符合相关技术规范要求，并严格执行质量标准； 6、促进车间与其他部门的沟通交流，共同解决生产相关事宜； 7、负责车间设备与设施的维护保养工作，保障生产活动的顺利进行； 8、负责车间的安全与现场环境管理，确保员工享有安全健康的工作环境。

大专及以上学历,有相关制造业PMC工作经验优先,熟练掌握制造业PMC流程，熟练使用ERP和办公软件。

能独立编写STEP7及西门子系统程序，拥有调试DCS系统能力，具有独立安装、调试，测试、绘图、测算等电工电气类设备等能力。任职要求：机电一体化或电气自动化专业，有较好的表达、沟通能力，心态积极，有团队意识，有组织能力。待遇：单休，买社保

任职要求： 1、大专及以上学历，机械制造类相关专业。 2、具有设备机械制造行业3年以上焊接车间生产管理经验。 3、熟悉焊接工艺，焊接技术设备操作，培养培训下属及擅长现场管理能力。 4、具备机器人操作和手工焊接现场管理能力； 5、具备较强管理团队能力、沟通协调能力、现场解决问题能力，较强目标责任意识。 6、熟悉机械设计软件及日常办公软件。 岗位描述： 1、对车间的日常运营进行有效监督与协调，保证生产计划按期完成； 2、负责车间员工日常劳动纪律管控、招聘计划、工作任务分配、培训等工作； 3、负责实施生产计划，确定生产量及时间安排，并确保生产资源与设备的最高效利用； 4、对生产进度及产能进行严格监控，及时识别并解决生产流程中的各类问题； 5、确保生产工艺符合相关技术规范要求，并严格执行质量标准； 6、促进车间与其他部门的沟通交流，共同解决生产相关事宜； 7、负责车间设备与设施的维护保养工作，保障生产活动的顺利进行； 8、负责车间的安全与现场环境管理，确保员工享有安全健康的工作环境。

岗位职责: 1.主导新产品的开发与设计工作，确保满足市场实际需求； 2.针对现有产品实施优化升级，持续提高产品性能与用户使用体验； 3.制定并完善产品开发流程，保障项目按计划节点顺利交付； 4.与团队成员密切配合，推动产品开发任务高效执行。 任职要求： 1.具备优秀的沟通能力和团队协作意识； 2.拥有较强的技术问题分析与解决能力，能独立应对产品开发中的技术挑战； 3.熟练掌握CAD等专业绘图工具； 4.具备良好的项目统筹能力，可合理安排开发进度与资源配置。 加分项 具备汽车零部件行业相关经验者优先

机械或相关专业，大专及以上学历，培养方向为生产管理岗位。 经验不限，欢迎应届毕业生投递。

岗位职责: 1. 统筹滚齿组的日常任务分配与协调，保障生产进度及产品质量达标 2. 对团队成员进行监督与指导，促进工作效率提升和协作配合 3. 及时处理生产环节中的各类问题，持续优化作业流程 任职要求： 1. 具备优秀的沟通技巧和团队管理经验 2. 能够快速识别并解决生产过程中的技术难题 3. 工作责任心强，积极主动，具备良好的职业态度

1.负责BOM核对与ECN审查 2.执行电子物料编号申请、零部件认可及生产资料录入 3.参与新产品导入，开展电气性能实验设计与失效问题分析 4.协同客户完成产品功能调试与问题排查 5.具备NPIEE相关经验者优先考虑 6.逻辑思维清晰，具备良好的沟通与表达能力 7.工作认真负责，具有团队协作精神及较强的执行能力

职位描述：主要参与产线研发与生产制造，负责新产品的导入及研发工作，规划产品是否进入量产阶段，确保产品具备良好的可制造性。熟悉SMT产线运行流程，具备丰富的产品经验，需与设计部门、生产车间及采购部门保持密切协作。 岗位职责： 1. 开展产品可制造性评估，参与设计评审，提出优化建议（如装配简化、成本降低），分析设计公差与生产工艺的适配性。 2. 制定试产方案，协调物料、设备和人员准备，主导试产实施，收集生产数据（如良率、工时等）。 3. 问题识别与解决，发现试产过程中存在的设计或工艺问题（如测试不通过），组织跨部门会议（研发、质量、生产）推动问题整改闭环。 5. 做好转量产准备工作，制定检验规范（QC工程图），对生产团队进行培训，保障顺利交接。 6. 控制产品成本，参与BOM成本分析，挖掘降本空间，评估替代材料或工艺的可行性。

岗位要求：了解产品开发流程，熟练掌握CAD、SOLIDWORKS等设计软件，具备电子/芯片/钣金行业工作经验者优先； 岗位职责： 1. 根据项目需求，承担新产品在外观、工艺、结构等方面的设计与开发工作，并完成三维建模及模拟验证； 2. 跟进项目进程中结构件的模具开发、加工制造及装配实施； 3. 负责产品结构相关技术文档的整理、归档与管理； 4. 协调处理生产过程中出现的结构类异常问题，精准定位原因并提出解决方案，确保跨部门协作高效顺畅； 5. 持续优化产品结构设计，改进材料选型，推动降本增效； 6. 完成上级交办的其他工作任务。 行业经验：具有电子、钣金或芯片领域从业经历者优先考虑 薪资面谈 公司福利：提供住宿补贴、绩效奖金；免费工作餐；生日福利、节日福利；五险一金等

【岗位职责】 1. 新产品导入（NPI）：负责将新产品从设计阶段平滑地导入到量产阶段。 2. 制程评估与优化：评估新产品生产的可行性和潜在风险，优化生产工艺流程，提高良率和效率。 3. 试产管理：主导工程样品（EVT）、设计验证（DVT）、生产验证（PVT）等试产阶段，制定计划、跟进进度、分析数据并输出报告。 4. 生命周期维护：负责产品量产后直至停产的全生命周期技术支持，包括持续的成本降低、质量改进和二次工程变更（ECN）的实施。 5. 根本原因分析（RCA）：当产品在测试、生产或客户端出现功能、性能或可靠性问题时，主导进行根本原因分析。与硬件、固件、测试、质量等多个团队协作。 6. 故障分析（FA）：与失效分析实验室合作，对故障样品进行拆解、电路分析、芯片级分析等，定位问题根源（是硬件设计、固件bug、还是物料或制程问题）。 7. 制定纠正与预防措施（CAPA）：根据分析结果，制定并推动相关团队实施临时的和永久的解决方案，防止问题复发。 8. 测试方案制定：开发和优化产品在生产线上的测试策略、测试程序（Test Program）和测试覆盖率，确保有效筛选出缺陷产品。 9. 规格定义与验证：参与产品前期规格（Specification）的讨论，确保规格的可实现性和可测试性。负责产品规格的全面验证。 10. 技术文档编写：创建和维护产品相关的技术文档，如产品规范、测试规范、生产工艺指导书、故障分析报告等。 11. 客户技术支持：作为内部的技术专家，为销售、市场和质量部门提供高级技术支持，协助解答客户提出的技术问题，准备客户审核的技术资料。 12. 跨部门培训：对生产、测试、质量等相关部门的员工进行产品知识和技术要求的培训。

【岗位职责】 1. 负责编制和调整连接器产品的性能指标、企业标准、用料规范等，确保最终投放市场的产品品质符合相关的标准或达到、超越同行业的标杆产品。 2. 负责收集连接器各品牌的相关资料，对竞品的结构分析、参数分析、优缺点分析，专利分析并合理规避相关的知识产权冲突。 3. 负责国内外连接器标准的收集、整理、编译、转化、归档。 4. 负责组织连接器的潜在失效模式分析并形成标准文件。 5. 负责连接器产品的可制造性分析与结构仿真分析。 6. 负责连接器的结构设计、手板制作与验证，工程图纸制作。 7. 负责连接器产品的型式试验计划编制及组织试验与实验报告审批。 8. 负责连接器产品物料的选型与组织物料性能验证与物料认证。 9. 负责PLM系统中连接器产品BOM及工程数据、制造文档的建档。 10. 负责组织相关部门及人员进行连接器的样件试制。 11. 负责连接器产品的成本核算与降本实施。 12. 负责连接器产品使用手册、规格书、技术资料的编制和报批。 13. 负责产品开发计划的编制及全流程实施与跨部门工作协调。 【岗位要求】 1. 学历：机械、电子等相关专业，本科及以上学历。 2. 经验要求：3年以上连接器产品独立设计开发经验。 3. 知识要求： 3.1 熟知各连接器品牌及各品牌的特点、品牌擅长的领域； 3.2 熟知连接器行业的国内外标准及生产工艺； 3.3 熟知连接器各导电材料、绝缘材料、表面处理材料的相关物理性能、力学性能、化学性能、电气性能； 3.4 熟知电流传输、高低频信号传输的相关特性与行业规范； 3.5 熟知冲压及注射成型、减材制造过程与工艺。 4. 能力要求： 4.1 熟练使用Office办公软件制作产品说明书、动态图标、演示文件； 4.2 熟练使用2D&3D设计软件、CAE仿真软件； 4.3 熟练应用工程制图规范、GD&T规范； 4.4 能独立完成APQP质量策划文件； 4.5 能独立操作部分实验室设备与生产设备； 4.6 能够按照客户的要求进行电连接器的正向研发输出。

我们是一家智能产品研发公司。由美国留学回国博士、资深专家领衔，创新创业优秀企业。 熟悉领域：ARM，Linux，单片机，嵌入式，系统集成，嵌入式操作系统 【岗位要求】 1. 具有C/C++语言基础，了解处理器体系结构，熟悉数字与模拟电子技术等硬件知识。 2. 熟悉ARM架构平台系统开发。 3. 熟悉海思平台开发，并具有海思35系列实际项目经验。 4. 具备海思35系列外部设备驱动开发的经验。 5. 具有人工智能类系统开发经验者优先。 6. 具有FPGA开发经验者优先。 7. 具有实时操作系统开发经验者优先。 8. 具有基于DSP的项目开发的经验者优先。 工作地点可选杭州

负责大模型及多模态、Embedding、Reranker 等模型从技术评估、环境适配、引擎部署到生产服务上线的全流程交付，持续优化部署效率、服务稳定性与方案可复制性： · 模型接入：分析模型结构、权重与 Tokenizer、精度格式、上下文长度、多模态预处理及其依赖条件，明确目标服务器的显存需求、兼容性风险、部署路径及验收标准。 · 环境适配：完成 GPU/NPU 服务器验收，配置驱动与 CUDA / ROCm / CANN 等运行时环境，部署通信库、容器平台及模型所需依赖，解决版本冲突、显存不足、模型加载异常和多卡识别问题。 · 引擎部署：根据模型特性、硬件配置、并发量与时延要求，选用 vLLM / SGLang / TensorRT-LLM / LMDeploy 等推理引擎，实现单机、多卡或多节点部署，并设置张量并行、流水线并行、专家并行及调度参数。 · 服务工程：构建兼容 OpenAI 的 API 接口，支持流式响应、健康检测、权限认证、限流控制、请求路由与配置管理，对接网关和业务系统，封装可复用的 Docker / Kubernetes 服务模板。 · 性能与容量：在典型负载下完成吞吐量、首字延迟、端到端延迟、显存占用及稳定性测试，协同性能团队识别瓶颈，输出实例规格、最大并发、扩缩容策略和容量基准数据。 · 发布交付：制定环境核查、镜像打包、灰度发布、压力测试、版本升级与回滚流程，支撑公有云、私有化及客户现场部署，积累配置模板、操作文档、验收报告与培训资料。 · 稳定性运营：搭建服务可用性、延迟、吞吐、队列深度、显存使用及 GPU/NPU 利用率的监控告警体系，参与线上故障排查与复盘，维护版本清单、巡检脚本、应急预案和自动化修复工具。

岗位职责： 1、负责公司产品（有源医疗器械）硬件部分的开发，具体涉及产品需求分析、器件选型和电路设计； 2、负责产品电子电路部分的调试和BOOM表整理； 3、负责产品研发转产相关文档的交付； 4、产品电子装配、PCB焊接及相关工艺文件编写； 5、负责产品EMC测试的技术支持工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子电路、电气自动化等相关专业； 2、熟悉原理图和PCB相关设计工具； 3、熟悉数字电路、模拟电路，能读懂电路图，且有过电路板设计经验； 4、了解EMC、可靠性、可生产维护性要求。 上班时间8:30-17:00，节假日正常，工作氛围融洽，人性化管理 岗位福利：五险一金，餐补，双休，高温费，带薪年假。