任职要求： 1、熟练掌握C语言，本科及以上学历，具备3年以上相关工作经验； 2、有嵌入式系统开发背景，熟悉RTOS操作系统； 3、具备传感器相关领域的实际项目经验； 4、拥有图像处理或影像类开发相关工作经验； 5、熟悉影像SDK的使用，具备影像SDK开发经验者优先； 6、有FPGA开发经验者优先考虑

招画彩一名，生熟手均可，生手可教（熟手优先）

任职要求： 1、精通C语言，本科及以上学历，具备3年以上相关工作经验； 2、有嵌入式系统开发背景，掌握RTOS相关知识； 3、具备传感器相关领域的实际项目经验； 4、拥有图像处理或影像技术方面的开发经历； 5、熟悉影像SDK的使用，具备影像SDK开发经验者优先； 6、有FPGA开发经验者优先考虑

1、负责嵌入式产品硬件方案制定、原理图绘制、多层PCB设计及电子元器件选型； 2、承担硬件开发与调试任务，完成样机的制作； 3、开展整机联调及电气性能测试，进行问题分析并提出优化建议； 4、撰写相关技术文档与设计资料。 任职要求： 1、电子、通信、自动控制等相关专业优先，本科及以上学历； 2、掌握扎实的数字电路与模拟电路基础知识； 3、工作态度积极，责任心强，具备较强的逻辑思维、动手能力和问题解决能力，富有创新意识，善于团队协作。

工作职责: 1.掌握产品硬件电路方案设计、PCB设计（2~6层板LAYOUT）及调试工作； 2.负责电子元器件的选型、评估与可靠性测试验证； 3.参与整机结构设计方案，协同推进硬件与结构的联合优化； 4.负责编制相关技术文档（BOM清单、测试方案、调试记录等）； 5.跟踪硬件样品制作、测试验证、产品认证及批量生产导入过程；配合解决研发、制造和应用环节中的硬件技术问题； 6.通过远程或在线方式响应客户技术反馈，提供有效的技术支持服务。 任职资格: 1.电子信息工程、电气工程、自动化、机械电子等相关专业背景； 2.熟悉数字电路设计原理，熟练操作AltiumDesigner、Cadence、立创EDA或其他EDA设计软件； 3.掌握常用通信接口（如UART、I2C、SPI、Ethernet等）及电源管理电路设计； 4.具备EMC/EMI防护、信号完整性分析、热设计等硬件开发经验者优先考虑； 5.熟练使用常规仪器仪表（示波器、万用表、焊接台等）进行电路调试； 6.了解结构开发流程，能熟练运用SolidWorks完成三维建模，具有硬件与结构协同设计实践经历； 7.动手能力强，可独立完成硬件调试与故障排查工作。

一、岗位职责： 负责能源产品（如控制器、采集单元、HMI、串口屏）的嵌入式软件开发与维护。 1.深入掌握FreeRTOS(GFREERTOS)核心：任务调度、内存管理、信号量/互斥锁等同步机制。 2.精通ARM架构，丰富的STM32/GD32开发经验。 3.熟练开发SPI,I2C,UART,USB,以太网驱动。 4.熟悉串口屏控制及LoRa无线通信逻辑。 5.Modbus(RTU/TCP),CAN。深刻认识IEC61850协议。理解TCP/IP协议栈。 6.具备Bootroot开发及固件升级经验；能实现基本嵌入式UI逻辑。 7.设计清晰稳定的嵌入式系统运行逻辑。 8.能源行业(光伏、储能、风电、充电桩等)项目经验。 9.良好的硬件基础与调试能力(原理图、示波器)，具有良好的沟通能力及团队协作能力。熟悉Git，具备文档与协作能力。 核心聚焦：ARM(STM32/GD32)+FreeRTOS，操作系统； 关键驱动(SPI/I2C/USB/以太网/LoRa)； 能源协议(Modbus/CAN/IEC61850)； Bootloader开发与固件升级。 二、岗位要求： 1、大学本科及以上学历，电子、通信类相关专业，2年或3年以上产品开发工作经验； 2、数字/模拟电路基础功扎实，具备模拟电路分析、信号完整性分析能力，有电力设备或传感器监测产品项目经验优先； 3、熟悉ARM等嵌入式处理器，熟悉其接口电路和驱动，有独立的软硬件设计能力； 4、具备电路原理图、PCB设计能力，熟悉电子产品开发流程； 5、掌握C或C+嵌入式开发语言，具有丰富的嵌入式系统开发经验。 三、工作时间 周一到周五0830-1730 四、其他福利 不定期奶茶工作环境带薪休假等 职位福利：周末双休、创业公司、全勤奖、五险一金、节日福利、带薪年假 职位亮点：，团队氛围一级棒，工作餐~

一、岗位职责： 工作内容是；查找各大网站上商品信息进行分析记录 二、任职要求： 上班时间： 朝九晚六，工作到2026年2月13号期间都可以 日结或者全职 薪资3300左右底薪2100+200全勤＋1000绩效

岗位职责： 1.负责车载显示产品BSP软件的模块架构设计、驱动开发、功能测试验证，以及系统级问题定位、修复与性能调优； 2.负责操作系统内核及中间件的配置管理、裁剪适配与持续性优化工作； 3.协同外部协作团队推进模块在适用性、稳定性与运行效率方面的联合调试与优化； 4.协助应用软件团队完善技术能力建设，参与知识体系与经验沉淀平台的搭建与维护。 任职要求： 1.全日制本科及以上学历，具备5年以上相关领域工作经验； 2.精通嵌入式Linux系统移植，熟练运用Buildroot、Yocto等工具实现系统定制化构建，具有TI、NXP、瑞萨、瑞芯微、全志等平台的Android/Linux产品开发经历者优先； 3.掌握ARM架构原理，熟悉USB，ETH，DDR，PCIE，MIPI（CSI,DSI)，SDIO，CAN，UART，I2C，SPI等常用硬件接口开发，了解Bootloader、Audio、Display、Camera、WIFI/BT等核心模块的实现机制，可独立完成相关驱动的开发与调试； 4.精通C/C++编程语言，掌握Shell脚本使用，熟练运用git进行版本控制与协作开发； 5.具备良好的中英文技术文档阅读理解能力，能够规范撰写软件相关技术文档； 6.具有较强的逻辑思维、执行力及沟通协调能力，工作细致耐心，具备快速学习与攻坚复杂技术问题的能力。

岗位职责： 1、负责电子产品的硬件设计、开发与性能优化，保障产品稳定性与可靠性； 2、熟练运用AltiumDesigner、PADS、Cadence等工具进行电路设计，具备扎实的模拟电路与数字电路基础；参与原理图绘制、PCB布局布线及技术文档编制工作； 3、及时排查并解决硬件开发过程中的各类技术问题，保障项目进度与交付质量； 4、协同软件、测试团队完成软硬件联调，确保系统整体运行稳定； 5、具备良好的职业素养，工作踏实肯干，积极主动，责任心强，富有团队协作意识。 任职要求： 1、本科及以上学历，自动化、电子、通信、计算机、仪器仪表等相关专业背景； 2、掌握常用硬件开发软件及测试设备操作，具备较强的电路分析与设计能力； 3、动手能力强，有实际项目开发经验者优先考虑； 4、具备良好的沟通协调能力与团队精神，能适应一定工作压力，自我推动力强。

1.负责硬件需求分析和子模块需求分解 2.硬件系统架构设计，定义硬件功能模块框图 3.主功率拓扑选择，设计，分析和优化 4.功率半导体驱动，磁元件等其他模块WCA计算，设计规范等设计评审 5.电路原理图集成，配合结构工程师一起进行layout设计 6.电源产品（DCDC&OBC）的产品测试和验证 任职要求： 1.本科及以上学历，电气自动化，电力电子及电力传动相关专业，3年以上岗位工作经验 2.有车载电源（Flyback，Buck-Boost，移相全桥，PFC，LLC拓扑）开发经验 3.熟练掌握电力电子知识，功率半导体器件应用，驱动和散热设计经验 4.有模块设计（模拟、数字、功率电路）经验 5.能够从EMC角度综合评估和考虑Layout

工厂招聘焊工，计时工资，管吃住。工作简单会平焊就可以，会的越多工资越高

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岗位职责: 1.执行对焊接后钢结构的打磨和抛光作业。 2.确保按照生产计划完成指定的打磨和抛光任务。 3.维护工作区域的清洁与安全。 任职要求： 1.具备良好的责任心，能够遵循公司的规章制度。 2.有相关工作经验者优先。 3.能够适应打磨工作中的艰苦条件。

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工作职责： 1、负责DSP、ARM、FPGA等芯片为核心器件的伺服驱动器控制板原理图和PCB的设计； 2、伺服驱动器主回路拓补设计和功率驱动板原理图和PCB设计； 3、负责自己项目任务分配和进度管理以及相关的归档工作； 4、板件调试和设备调试工作； 5、领导和公司安排的其他工作。 技能要求： 1、熟练掌握DSP28335和常用ARM芯片的特性和外围短路，具备独立设计相关控制电路的 能力； 2、熟悉IGBT和MOS的特性及其驱动电路，能独立设计IGBT和MOS的驱动板； 3、对电机驱动相关拓补结构有深入了解，电控和自动化专业优先； 4、能熟练使用AD、Cadence等PCB设计软件，对电源板，功率驱动板的设计有深入了解，能利用设计软件设计电源板和功率驱动板； 5、掌握FPGA的硬件设计，熟悉FPGA软件设计者优先； 6、从事伺服驱动器、变频器相关工作，并有5年以上相关工作经验。

【岗位职责】 1、支撑公司研发创新型智能硬件产品。 2、负责硬件架构设计、方案选型、快速原型开发及量产优化。 3、通过实验驱动产品迭代，优化性能、功耗、稳定性。 4、跨团队协作，确保软硬件高效融合，提升智能体验。 【任职要求】 1、强动手能力，能快速搭建原型、调试优化。 2、硬件研发经验，熟悉嵌入式系统、电路设计、传感器技术。 3、AI+硬件理解，具备AI芯片、边缘计算、智能传感器应用经验。 4、极致执行力，能高效推动产品从概念到量产。 5、学习敏锐度，关注前沿技术并应用到产品开发 加分项：AI芯片、传感器融合、多模态交互、开源硬件经验。 为什么选择我们 1、稳健增长的平台：全球出货量领先，营收年均增长30%，产品广泛覆盖欧美主流市场； 2、世界级合作网络：与Google、Netflix等巨头深度绑定，全球运营商长期合作； 3、AI战略转型窗口期：站在AI重塑行业的十字路口，参与从0到1构建AI驱动的智能硬件与组织体系； 4、成长机会多元化：从技术创新、流程变革到组织重构，多维度参与战略级项目，塑造跨越周期的竞争力。

1、负责研发NPI、量产阶段激光雷达系统软硬件问题的现象观察、原因分析、解决方案提出、问题解决与跟踪 2、负责研发NPI阶段的工装原型开发：硬件系统设计与搭建、嵌入式程序开发； 3、负责研发项目中的嵌入式端程序模块的开发，主要为C语言； 4、负责研发项目电路模块的PCB原理图设计与layout； 5、参与激光雷达集成应用类项目的软硬件一体开发； 6、及时完成上级领导交办的其他工作。 任职要求： 1、全日制本科以上，电子、自动控制或机电或相关专业； 2、具备扎实的电子硬件基础知识，能够使用绘制软件进行原理图设计与PCB设计； 3、熟悉嵌入式程序开发，单片机、ZYNQ等SOC的嵌入式软件C语言程序开发； 4、熟悉CAN、IIC、以太网、USB、SPI、以太网等硬件接口与嵌入式驱动开发； 5、熟练使用示波器、万用表等仪器进行设备调试与问题排查； 6、熟练使用焊接设备进行电路板的维修与芯片焊接； 7、具备量产产品的开发经验，能够根据产品需要进行非标自动化设备的系统方案开发与设计； 8、具备集成解决方案开发经验； 9、具有较强的沟通能力，团队协作意识强； 10、具有较强的学习能力和逻辑思维能力； 11、情绪稳定，抗压能力强。

岗位职责： 1、硬件系统设计与开发：负责无人机硬件系统（部分职位可能涉及航电系统）的架构设计、需求分析、原理图设计、PCB布局、元器件选型和BOM拟制。 2、测试与优化：负责板级、模块及整机级别的硬件测试、可靠性测试及问题分析解决，使用示波器、逻辑分析仪等工具进行调试，并参与生产试制。 3、系统集成与支持：协同飞控系统、软件工程师及射频工程师进行系统联调，解决数据交互异常，并参与硬件降成本及供应链管理相关工作。 4、技术文档编写：编制和更新设计文档、测试报告、产品技术说明书等技术文件。 任职要求： 1、学历与经验：本科及以上学历，硬件、电子、自动化等相关专业。经验要求5年以上机载航电设计开发经验。 2、专业硬技能： -电路设计：熟练掌握AltiumDesigner、Cadence、PADS等至少一种电路设计工具；具备模数电路、模拟电路、电源电路、电机驱动（如FOC/BLDC）等知识；熟悉基于CPU、MCU、FPGA等芯片的硬件系统开发。 -接口与协议：熟悉I2C、SPI、UART、CAN等常见通信接口及调试方法。 -测试测量：能熟练使用示波器、逻辑分析仪等测试设备。 3、加分项：了解无人机相关系统（如PX4、ArduPilot、Betaflight）或FPV穿越机工作原理者优先；具备电磁兼容设计经验者优先；有量产产品开发经验者优先。 4、软技能：具备良好的问题解决能力、团队合作精神和沟通能力，能够阅读英文技术文档。

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