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任职资格： 1. 本科学历，计算机、电子信息等相关专业； 2. 3年以上嵌入式Linux开发经验，具备智能家电或IoT终端量产经历者优先考虑。 3. 能够熟练阅读英文技术资料，掌握Git、Makefile等开发工具，具备软硬件协同调试能力。 4. 精通C/C++语言及Linux系统架构，熟悉内核移植与设备树配置，掌握Linux各类驱动开发及ARM Cortex A系列SoC平台的开发流程。 5. 熟悉TCP/IP协议栈与Socket编程，了解MQTT等物联网通信协议，掌握短距离无线通信技术及云端对接方案，具备OTA升级、安全加密机制与故障排查能力。 工作职责： 1. 承担嵌入式Linux系统底层开发任务，完成U-Boot移植、内核调优及外设驱动适配，开发家电主控逻辑、本地功能模块与GUI界面。 2. 实现设备联网、组网功能及云平台连接，确保通信安全性；负责软硬件联合调试、测试验证与缺陷修复，提供产品量产技术支持。 3. 编写相关技术文档，配合跨部门协作，保障项目按时交付。 工作地点：东莞市塘厦镇田沙路7号 福利待遇：包吃住，5天双休，五险一金，13薪等

岗位职责：固件软硬件开发 1. 负责依据业务场景及通路验证需求开发底层功能，完成外挂芯片在流片前与流片后的CV验证任务； 2. 承担独立业务模块的firmware设计、编码与调试工作，确保模块功能、性能及稳定性达标； 3. 开展芯片外设接口驱动的开发工作，涵盖MIPI/SDIO/DDR等常见接口类型； 4. 协同其他团队推进跨模块联合调试，定位并解决复杂技术问题，保障系统稳定运行。 任职要求 1. 本科及以上学历，计算机、通信、电子等相关专业，具备3年以上相关工作经验； 2. 熟悉硬件基本架构，了解SoC外设规格，具有芯片验证实际项目经验者优先； 3. 具备扎实的C/C++编程能力，掌握Python语言，熟练使用GDB工具，拥有丰富的嵌入式系统调试经验； 4. 工作态度严谨，思维条理清晰，具备良好沟通能力及跨团队协作经历； 5. 具备PrelSP芯片验证或firmware开发经验者优先考虑。 岗位2：（camera驱动/系统方向） （1）本科及以上学历，计算机、通信、电子等相关专业，2年以上工作经验； （2）熟悉移动终端Android相机架构，有高通、MTK平台开发经验者优先，旗舰平台项目经历更佳； （3）具备相机系统或驱动开发经验者优先，拥有显示系统开发背景者亦可考虑； （4）熟练掌握C/C++编程，了解Python语言，熟悉git等代码版本管理工具，编码能力强，具备嵌入式环境下的调试实战经验； （5）责任心强，逻辑清楚，沟通高效，具备跨团队或跨公司协作的实际经验。

嵌入式主要工作内容： 1、基于mcu（以51单片机或STM32单片机为主）作为控制核心，开发mcu端业务逻辑软件，用于配置公司自主研发的音视频处理芯片，完成客户具体功能需求； 2、基于mcu控制器，负责公司自研音视频处理芯片的量产测试平台（SLT、ATE）的开发与持续维护 主要技术方向： 3、聚焦mcu开发，主要使用51系列及STM32系列单片机，掌握常用外设接口，包括I2C、SPI、UART、PWM等 4、涉及自研音视频芯片相关硬件模块，如HDMI接收单元、VGA接收单元、图像缩放Scale模块、色彩调节模块、OSD叠加模块、PLL时钟管理模块等 任职要求: 1、本科及以上学历，电子信息、计算机、微电子等相关专业背景 2、熟练掌握C/C++编程语言，具备嵌入式软件开发实际经验 3、熟悉常见硬件通信接口，如I2C、SPI、HDMI、LVDS，具备基本硬件知识，能理解电路原理 4、熟练操作示波器、逻辑分析仪等工具，可独立阅读电路原理图及芯片Datasheet 5、了解上位机驱动开发，掌握mfc、qt等上位机开发框架 工作地址： 成都:四川省成都市高新区天府大道1366号天府软件园E6-1座10层 合肥:安徽省合肥市高新区望江西路800号创新产业园B1栋9层 西安：陕西省西安市高新区科技二路与团结南路交口零壹广场主楼21层 三个地区均有岗位，需参与现场面试 福利待遇：入职即缴纳五险一金、提供全额公积金

岗位职责： 1. 主导产品整体技术架构与系统设计方案的制定； 2. 解决项目实施过程中的核心关键技术难题； 3. 审核技术架构与代码质量，保障系统的稳定性与可维护性； 4. 规划团队技术演进路径及成员能力提升计划； 5. 与产品、市场等业务部门协同，确保技术实现契合商业目标。 任职要求： 1. 本科及以上学历，计算机科学、电子工程、自动化、通信工程等相关专业背景，具备5-8年以上的资深研发经验，曾主导多个成功落地产品的技术开发； 2. 系统架构设计：具备大规模复杂嵌入式系统架构设计能力，能够完成技术选型、资源分配、性能分析及风险预判； 3. Linux 系统开发：熟练掌握嵌入式Linux开发全流程，包括Bootloader（如U-Boot）移植、内核裁剪与驱动开发、文件系统构建（Yocto/Buildroot）； 4. 低功耗与性能优化：在系统级低功耗设计（如电源管理、休眠唤醒机制）和性能调优（内存、CPU、总线利用率）方面有深入实践并取得实际成果； 5. 跨领域知识：熟悉硬件架构、射频原理、信号处理与算法基础，具备跨团队技术协作与推动能力； 6. 行业趋势：持续关注前沿技术发展（如AIoT、自动驾驶、边缘计算），能评估其在产品中的落地可行性； 7．英语能力：可流畅阅读英文技术资料与芯片手册。 经验与能力： 1. 技术领导力：能够建立技术标准与开发规范，引领团队技术发展方向； 2. 复杂问题攻关：擅长定位并解决项目中最高难度的系统性技术问题； 3. 前瞻性与规划能力：具备技术前瞻性视野，能制定中长期技术发展规划； 4. 沟通与影响力：具备出色的跨职能沟通能力，能向非技术人员清晰传达技术方案并参与决策支持； 5. 团队指导：愿意并善于指导团队成员成长，持续提升整体技术水平。 福利待遇： 1. 五天八小时工作制，周末双休； 2. 公司免费提供食宿，配备基本床上用品，每间宿舍均安装空调； 3. 缴纳五险一金；享有月度绩效奖金及年终多薪； 4. 春节享受半个月带薪假期，另提供往返交通费补贴； 5. 公司设有健身房、篮球场、足球场、游泳池、娱乐室等设施； 6. 定期组织部门团建活动，每年安排员工旅游。

工作内容 1、承担嵌入式软件的方案设计、编码实现及后期维护，保障系统运行的稳定性与高效性。 2、参与技术架构研讨，持续优化软件框架，提高代码可维护性与执行效率。 3、协同团队成员，开展项目需求梳理与功能模块分解工作。 任职要求 1、具备较强的嵌入式系统开发基础，能独立完成软件设计任务。 2、掌握多种编程语言，具备熟练的程序编写与问题排查能力。 3、拥有良好的协作意识，善于沟通并共同应对技术挑战。