职位描述： 1、承担公司产品嵌入式软件的开发与编码工作； 2、参与产品需求对接，掌握行业动态与市场需求，撰写技术方案，规划项目执行路径，并统筹产品全周期管理； 3、依据产品认证标准及质量规范，开展功能性和可靠性相关的测试验证工作。 任职要求： 1、电子、通信类相关专业本科及以上学历； 2、精通ST、NXP等ARM平台开发，具备实际项目开发经验； 3、熟练掌握C语言编程； 4、具备CPLD、FPGA开发经历者可优先考虑； 5、熟悉Profinet、Ethercat、Can、Profibus-DP等工业总线协议开发者优先； 6、具有研发团队管理经验者优先录用。

工作内容 1. 承担芯片底层固件的设计与开发任务； 2. 开展芯片SOC层面的驱动开发，结合芯片架构特点，完成操作系统适配、第三方中间件及应用层软件的性能调优； 3. 主导芯片Pre-Silicon与Post-Silicon阶段的系统级软件验证工作。 任职要求 1. 计算机、电子等相关专业本科及以上学历，具备3年以上相关领域工作经验； 2. 掌握RISCV架构原理，熟悉Linux或主流实时操作系统（如FreeRTOS、RT-Thread等）； 3. 精通C/C++语言，具备规范的编码习惯和文档撰写能力； 4. 对Linux或RTOS内核机制具有系统性认知，理解其与硬件、固件及上层软件的交互方式，熟悉内核中进程调度、内存管理、设备驱动、文件系统等模块的设计与实现； 5. 具备DPU类芯片固件及系统软件开发经验者优先考虑； 6. 熟悉PCIe协议，拥有PCIe驱动或固件开发背景者优先； 7. 态度积极，责任心强，具备良好的沟通协作能力。

职位要求 1.计算机相关专业，本科及以上学历，具备5年以上嵌入式系统开发经验。 2.熟练掌握C/C++语言，了解python、shell等脚本编程，具有良好的代码规范和文档撰写能力。 3.掌握RTOS/Linux/Android中的一种或多种系统，熟悉其驱动程序开发，具备较强的系统调试能力。 4.深入理解TEE安全架构，能够独立完成安全软件框架设计，如TrustZone、OPTEE；熟悉TEE环境下的安全应用开发，尤其在音视频保护、DRM、人脸支付等领域有实践经验者优先。 6.熟悉GPTEE标准接口，具备完整的密码算法移植经历者优先考虑。 7.了解国密认证、GP认证、安全芯片认证等流程中的一项或多项，可独立制定并实施认证方案。 8.具备可信计算相关经验者优先，熟悉主流TPM安全模块，如NationZ、ST、Infineon等产品体系。 9.了解多种云端接入技术，例如ID²、MQ等协议与实现方式。

岗位职责： 1、负责锻造（含精锻）工艺的技术评估，包括冷锻、温锻、热锻等成型方式； 2、开展锻造模具的结构设计及匹配相应的锻造设备选型； 3、编制与锻造相关的技术文档和工艺规范文件； 4、实施锻造成型过程的仿真模拟与分析； 5、参与产品报价中的成本核算与工艺可行性评估。 任职要求： 1、掌握铜、铝、不锈钢等多种材料的锻造加工特性； 2、具备铜、铝、不锈钢等材质的热处理工艺基础知识； 3、了解IATF16949质量管理体系，能够编制APQP、FMEA等相关文件； 4、可独立完成锻造模具设计，并具备实际量产项目的执行经验； 5、熟悉常用金属成型仿真分析软件的操作与应用。

【工作内容】 - 参与工厂日常生产运作，学习并熟悉生产设备的操作及基础维护； - 协助推进生产计划的实施与现场协调，确保生产任务按时高质量完成； - 学习掌握化工、机械、自动化与电气等相关设备的工作原理及操作规程； - 参与生产工艺改进和质量管控相关工作，助力提升生产效率与产品品质； - 配合安全环保团队开展现场安全巡查与环保措施执行，保障作业环境安全合规； - 定期参加岗位技能学习培训，持续积累经验，向复合型生产管理人才发展。 【任职要求】 - 2024届及以上大专以上学历应届毕业生，专业范围涵盖化学、化工、材料、高分子、工艺、机械、机电、自动化、电气、安全环保、管理等相关领域； - 具备良好的沟通表达能力与团队合作意识，能适应生产一线工作节奏； - 对化工行业有较强兴趣，愿意从基层岗位成长，具备主动学习态度与责任担当； - 身体健康，能够适应轮班工作安排。 【薪酬福利】 - 提供四人住宿间，配备基本生活设施，满足员工基本居住需求； - 享有公司组织的带薪培训及清晰的职业晋升路径； - 按照国家规定缴纳五险一金，享受法定节假日及带薪年休假； - 综合表现突出者可优先获得生产主管或技术核心岗位的晋升机会。

职位描述 1. 负责嵌入式软件系统 / 模块的架构设计； 2. 负责嵌入式 Linux 驱动开发； 3. 负责机器人通信软件架构的设计与开发； 4. 负责机器人传感器的开发与调试工作； 5. 负责 Linux 内核裁剪与性能优化； 6. 负责软件疑难复杂问题的定位与分析； 职位要求 1. 全日制本科及以上学历； 2. 具备1-3年以上 Linux 内核 / 驱动开发经验； 4. 熟悉 Linux 内核 / 驱动架构、TCP/IP 协议栈； 5. 熟悉EtherNet/PCIE/CSI/USB/GMSL/SPI/I2C等外围接口及对应芯片的原理与驱动实现； 6. 具备机器人传感器（CSI-Camera、USB-Camera、LiDAR、IMU 等）驱动开发与应用调试经验； 7. 具备扎实的 C/C++ 编程能力； 8. 责任心强、勇于担责，具备较强的执行力与良好的团队合作精神；

岗位职责: 1. 负责软件应用的设计、编码、测试及后期维护，保障系统运行效率与稳定性。 2. 参与项目全流程工作，包括需求梳理、架构设计及开发落地，与团队协同推进项目进度。 3. 对现有系统进行性能调优，提升整体系统的可靠性和响应能力。 4. 攻克开发过程中遇到的技术难题，确保各环节顺利实施。 任职要求： 1. 熟练掌握编程技术，了解软件开发从立项到上线的完整流程。 2. 具备较强的逻辑思维与问题排查能力，能独立完成代码编写与优化任务。 3. 具有良好的协作意识和沟通能力，能够在团队中高效配合完成开发目标。 4. 持续关注软件开发领域新技术，保持学习热情并积极应用于实践。

一、岗位职责1、主导公司铵法工艺电池级磷酸铁项目的生产运营，统筹生产计划的制定与实施，确保产能输出和产品质量符合既定标准； 2、持续改进生产工艺流程，提升产线运行效率，控制制造成本，保障生产系统稳定高效运转； 3、负责生产团队的组织管理，开展人员培训与绩效评估，增强团队专业能力与工作主动性； 4、落实安全生产管理体系，监督作业规范执行，保障人员安全及设备良好运行状态； 5、协同研发、品质、设备工程等职能部门，快速响应并处理生产异常问题； 6、推进项目技术革新与工艺优化，增强产品技术优势和市场竞争力。 二、任职要求 1、本科及以上学历，化学工程、材料科学等相关专业背景； 2、具备8年以上化工行业生产管理经历，其中至少2年专注于铵法工艺电池用磷酸铁的生产运营管理； 3、精通磷酸铁产品的工艺路线与生产环节，拥有出色的生产调度与跨部门协调能力； 4、具备较强的分析判断与应急处置能力，能有效应对生产过程中的突发情况； 5、具有高度的安全责任感和职业操守，严格执行安全操作规程； 6、具备良好的人际沟通技巧和团队协作意识，能够高效联动各业务单元开展工作。

工作职责： 1、公司产品以无线网络设备为主，技术方向聚焦于嵌入式Linux环境下的网络协议开发、Mesh组网协议实现、BSP底层开发、WIFI驱动适配及内核模块开发。入职后需逐步掌握并深入其中1-2个技术方向； 2、承担产品技术难题的分析与攻关，主导新方案（如MTK、海思、RTK、BCM等芯片平台SDK）在公司自研软件架构中的集成与落地； 3、参与新功能需求与前沿技术的研究、设计与编码实现，持续优化产品技术能力，增强核心技术优势。 任职要求： 1、全日制本科及以上学历，计算机、通信类相关专业，具备3年以上相关领域工作经验； 2、理解软件工程基本方法和项目开发流程，具备规范的文档编写意识与能力； 3、掌握网络基础知识及主流网络通信协议，精通C语言编程； 4、具备较强的责任心，思维条理清晰，有主动学习意愿，善于沟通协作，富有团队合作精神。

一、岗位职责 1. 参与嵌入式产品需求分析与方案设计，协助完成嵌入式软件架构搭建、模块划分，配合团队制定软件开发计划； 2. 负责嵌入式底层驱动开发、固件代码编写、应用层程序开发，实现设备数据采集、通信传输、功能控制、逻辑运算等核心功能； 3. 完成嵌入式软件的调试、单元测试、集成测试与性能优化，定位并解决软件开发、调试、联调过程中的技术问题，保障软件稳定性与可靠性； 4. 配合硬件工程师完成软硬件联合调试，对接硬件电路设计、元器件选型等环节，解决软硬件兼容性问题，推动产品开发进度； 5. 按照公司规范编写嵌入式软件开发文档、测试报告、用户手册、技术说明等资料，完成研发代码与文档的归档、版本管理； 6. 参与产品小批量试产与量产技术支持，解决生产过程中遇到的软件相关问题，协助完成产品迭代优化与技术升级； 7. 跟踪嵌入式领域最新技术、芯片方案、开发工具，学习并应用新技术优化现有产品，提升软件开发效率与产品性能。 二、任职资格 1. 应届硕士及以上学历，电子信息工程、自动化、计算机科学与技术、软件工程、测控技术、嵌入式系统等相关专业； 2. 扎实掌握嵌入式系统原理、计算机组成原理、数据结构、算法设计、C/C++语言编程等核心专业知识，熟悉嵌入式软件开发全流程； 3. 熟练使用Keil、IAR、GCC等嵌入式开发工具，掌握Git代码版本管理工具；熟悉STM32、ARM、Linux嵌入式等主流平台开发；精通I2C、SPI、UART、CAN、以太网等常用通信协议，具备驱动开发与调试能力； 4. 在校期间参与嵌入式相关科研项目、毕业设计、电子竞赛、校企合作项目，有完整嵌入式软件独立开发或项目协作经验者优先； 5. 具备较强的逻辑思维、问题排查与代码调试能力，动手实践能力突出；拥有良好的团队协作意识、沟通能力与责任心，学习能力强，能快速适配岗位工作； 6. 了解嵌入式操作系统（FreeRTOS、RT-Thread、Linux）、物联网通信技术、低功耗软件开发、电磁兼容相关知识者优先。 福利待遇： 1. 富有市场竞争力的岗位薪酬+各类生活补助（全勤奖、午餐补助、通讯补助）+丰厚奖金（年终奖、项目奖金、绩效奖金等）+每年一次涨薪机会； 2. 六险一金、重要节日慰问礼金、周末双休、旅游团建、健康体检、结婚礼金、通勤班车等； 3. 免费员工住宿：公司北京总部办公区提供员工宿舍，住宿环境温馨整洁，生活配套设施齐全。 培养体系： 1. 个性化成长地图：入职导师1V1定制培养计划+系统性公司级培训+部门持续性业务培训+公派培训，多维度培养机制，聚焦个性化发展需要构建成长地图，提升专业技能与职业素养； 2. 全方位培训形式：线下阶段性统一培训指导+E-learning 学习平台随时随地学习充电； 3.双通道人才发展规划：“专业序列+管理序列”双通道晋升机制，多岗位轮换，实现人才多元化发展。 发展空间： 1.纵向：开发经理、高级开发经理 2.横向：项目经理、项目高级经理

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岗位为工艺技术储干、生产管理储干、设备维护储干。 【岗位要求】 1.大专及以上应届生可投递简历 2.优先考虑电气自动化、机电一体化、 机械设计、模具设计、数控加工、机械设计制造及其自动化、材料成型及控制工程、工业设计、自动化、电子信息工程、通信工程、汽修专业等理工类专业 3.具备良好的学习能力和团队合作意识，能按时完成上级安排的工作任务 【薪资待遇】 工资构成：底薪+职位津贴+加班费+全勤奖+学历补贴+绩效奖+夜班补贴 1） 2）全员定期进行月度年度体检; 3）每年组织全厂旅游或晚会，不定期举办各种娱乐活动 4）厂区有生活超市，娱乐设施齐全 5）公司提供食宿，宿舍配置衣柜、空调、wifi、电视、热水

薪资明细（同工同酬） 底薪 2500-2900 + 加班费 + 绩效 + 车补 150 首月 5500-6200，次月稳定 6500 起，综合 5500-9000 全年 13 薪，夫妻同做年薪可达 16 万 ++

工作内容： 协助项目经理开发汽车内饰件、模具、工装、试验等。 任职要求： 1、全日制本科及以上学历，有英语基础（或基础较好可培养） 2、两年以上汽车零部件制造企业相关工作经验，熟悉PPAP、APQP等项目管理知识（优秀的应届生也考虑） 3、对英语有一定基础要求（如英语口语较好的可优先考虑） 4、有相关经验者亦可考虑，具体薪资面议。 公司福利： 1、对于应届毕业生，2年内公司免费提供带独立卫生间的单人宿舍（空调、热水、床等一应具备） 2、五险一金 3、提供免费工作餐

台商独资企业，注册资本1.3亿美元。 要求;大专毕业生、民办本科毕业生。 工作岗位如下： 1. 生产制造管理：负责质量管理及协助课长进行课内生产制造管理；参与新设备、新制程的承接；生产管理、成本管理、质量管理；落实课长待办事项。 2. 线路板设计：印刷电路板生产工艺设计，制程设计、底片设计、钻孔切型等。 3. 品质管理：跟进现场产品检测及异常处理；查核现场生产作业流程；产品异常处理及改善。 4. SMT工程：PCB/SMT自动化设备调试维护；制程异常处理，工艺改善；新设备的调试与维护。 5. 三机储备干部：负责操作机器，调试机器，保养机器。 （根据你的专业以及个人经验来安排岗位，需要线下面试定岗） 薪资待遇： 1.到手5-8k。基本工资2960(包含全勤200，绩效150，底薪2640)公司购买五险一金，并享受公司技术储干的福利待遇【岗位加给+学历补贴+技能津贴+技术加给+季度奖+年终奖+住宿补贴+结婚礼金+带薪事假、病假、年假等】 2.转正三个月后，晋升技术员/管理岗，底薪上调，技术员工资【一级300，二级500，三级800，四级1200，五级2000】 3.晋升通道：储备干部-技术员（3个月）-中高层管理（6-9个月）-助理工程师（2年内）-工程师-高级工程师-课长-经理-往上 注： 大专储备干部，公司提供定期带薪培训，岗位晋升培训及免费考证（电工证，工程师证，英语等级证等）， 集团为您量身搭建好职业发展平台，作为公司核心管理和技术骨干培养！ 注:2610指的是正常工作日的五天八小时，一个月中有21.75个正常工作日 各种福利加给（500-2000）（各部门不同）

包吃包住！！ 人事直招！！ 职位详情 储备干部主要负责1.生产管理:负责协助课长进行课内生产制造管理，成本管理、人员管理、设备管理、参与新设备、新制程的承接 2.品质储备:跟进现场产品检测及异常处理，及改善，查核现场生产作业流程。 3.SMT工程:PCB/SMT自动化设备调试维护，制程异常处理，工艺改善，程序调换。 4.线路板设计:印刷电路板生产工艺设计，制程设计、底片设计、钻孔切型等。 1、招聘岗位:储备干部(全日制大专毕业) 2、薪资待遇: 底薪2990（200全勤，150绩效）.平时加班1.5倍22.69.周末加班两倍30.25，节假日加班三倍45.38！ 3、招聘要求: (1)年龄18-27岁，身体健康，无案底无明显纹身(2)全日制大专毕业 (3)接受两班倒，夜班有补贴!!! (4)持本人有效身份证，(有效期三个月以上) 4、福利待遇:包吃包住，依法缴纳五险一金，上六休一 5.晋升机制 技术员工资【一级+300，二级+500，三级+800，四级+1200，五级+2000] 6.晋升通道: 储备干部-技术员(3个月)-中高层管理(6-9个月)-助理工程师(2年内)-工程师-高级工程师-课长-经理-往上注:

1. 熟悉嵌入式GUI设计开发，有手表界面GUI开发经验优先； 2. 熟悉C/C++，RTOS等相关软件知识，具有MCU平台软件开发调试经验； 3. 熟悉LVGL图形界面开发； 3. 具有智能手环、智能手表领域的嵌入式系统工程师工作经验优先 负责手表和手环应用开发，完成应用需求梳理，方案撰写以及代码实现 负责功能开发和测试验收完成。

1、掌握传热学、工程热力学与流体力学基本原理，具备独立开展冷板及系统层级散热计算与方案验证的能力。 2、熟练操作SolidWorks、Pro/E、Creo、AutoCAD等二维及三维设计软件，可完成零部件图、装配图、管路布局图及相关BOM清单输出。 3、熟悉液冷系统核心组件，包括CDU、冷板、泵、换热器、快速接头、阀门、管路及冷却液；能依据性能、成本与可靠性要求进行部件选型与故障分析。 4、了解铜/铝质冷板的加工工艺，涵盖摩擦焊、激光焊、密封技术、表面处理及气密性检测，具备DFM/DFMEA文件编制能力，并可参与试制过程跟进。 5、具备独立搭建测试平台的能力，能够制定并实施热平衡、压降、可靠性及变工况负荷等实验方案，形成数据分析报告并提出优化建议。 6、熟练运用至少一种热流仿真工具，如Flotherm、Icepak、6SigmaET、Fluent、FloEFD、Flowmaster、Simetherm等，支持系统性能预测与结构优化。

岗位职责： 1.负责硬件产品的设计与开发，包含原理图设计、PCB布局布线、PCB评审及BOM清单编制； 2.承担硬件产品各项性能参数的调试与优化工作； 任职资格： 1.具备扎实的电路理论基础和分析设计能力，拥有较强的硬件调试及故障排查能力； 2.熟悉硬件开发全流程，能独立完成项目中的硬件任务，包括原理图设计、PCB设计及样机调试； 3.熟练掌握AD、PADS等常用电路设计工具； 4.综合素质良好，工作认真负责，积极主动，具备抗压能力，可配合公司项目进度安排执行工作任务； 5.具备阅读英文技术资料的能力； 6.优秀应届毕业生（如获电子设计竞赛奖项者）优先考虑，有通信类产品开发经验者优先录用。

【工作内容】 - 负责低频变压器和调压器产品设计、开发及优化，提升产品性能与可靠性； - 参与技术方案制定，完成产品图纸绘制及技术文档编写； - 协同测试团队进行产品验证与问题分析，推动产品量产落地； - 跟踪行业技术动态，持续改进产品设计，提升市场竞争力。 【任职要求】 - 本科及以上学历，电气工程、电力电子、自动化等相关专业； - 熟悉变压器原理及结构设计，具备一定的电路分析能力； - 具备良好的沟通能力和团队协作精神，责任心强； - 欢迎应届毕业生或无经验者加入，有相关项目经验者优先。

工作概述: 负责公司终端产品软件的预研、开发、测试及相关维护工作。 其他要求: 1、具备2年以上相关工作经验，电气、计算机、电子等相关专业背景； 2、熟悉电路、数字电路、模拟电路基础知识；熟练掌握单片机编程，包括但不限于STM32、MSP430、NXP MKL系列，对单片机实际应用场景有清晰理解； 3、具有扎实的C/C++编程能力，具备高性能与低功耗单片机开发经验； 4、能够读懂原理图，熟悉多种外设接口，掌握基本电路设计原理； 5、能独立完成产品模块的技术调研与需求分析，并编写相应设计文档；具备良好英文阅读能力，可快速理解并应用英文技术资料指导开发； 6、有低功耗系统设计或可穿戴设备开发经验者优先考虑。

岗位职责： 1、负责新产品开发阶段的样品及图纸审核，结合新项目评审checklist与历史客户投诉记录进行风险识别，并输出潜在问题点，跟踪风险闭环情况。 2、制定并推进新产品的品质控制计划，明确产线关键工序及管控措施，提前预防制程异常。 3、编制新产品的品质标准与测试方案，确保内外部客户需求被准确转化为清晰、完整的技术规范。 4、跟进新产品试产全过程并作出质量判定，验证外观、尺寸、功能及可靠性是否满足既定标准。 5、主导新品阶段质量问题的原因分析与改善对策，确保量产前所有异常有效关闭，提升良率水平。 6、提供量产初期的技术支持，完成相关资料移交，保障新项目平稳转入批量生产。 7、接收并评估来自业务或客户的投诉信息，第一时间收集现场数据，核实客户反馈问题的真实性。 8、牵头开展客户投诉问题的分析与整改，组织厂内在库产品排查，并验证改善措施的实际成效。 9、撰写8D报告并提交至业务端，保证报告提交时效及问题闭环质量，防止客诉进一步升级。 10、整理和更新标准化作业文件，建立预防机制，避免同类问题重复发生。 11、配合并支持SQE对供应商改善行动的监督，确认其整改措施落实到位，杜绝问题再现。 任职要求： 1. 具备3-5年相关领域工作经验 2. 思维条理清晰，具备良好的沟通协调能力，责任心强，能承受一定工作压力 3. 熟练掌握品质管理工具的应用，如QC七大手法、QCP、8D、DFMEA、MSA等 4. 熟悉塑胶、玻璃、锌合金等材料的成型工艺及表面处理流程

岗位职责： 1、负责蓝牙耳机、蓝牙音箱标准化项目的日常维护，以及差异化解决方案的设计与开发； 2、完成蓝牙SOC芯片底层驱动的调试与功能实现； 3、依据客户功能需求进行软件开发，确保实现所需各项功能； 4、编写和整理相关技术文档，负责代码的迭代升级与后期维护； 5、与项目经理、硬件工程师、测试工程师等协作配合，保障项目顺利推进。 任职要求： 1、电子信息类相关专业，本科及以上学历； 2、熟练掌握C语言编程，了解ARM架构及常见调试手段，具备良好的编码规范，熟悉常用驱动和接口协议； 3、熟悉蓝牙Core Spec及a2dp、hfp、avrcp、spp等Profile者优先考虑； 4、具备QCC3021/3020系列方案TWS蓝牙耳机或音响产品开发经验者优先； 5、了解AEC、EQ、ANC等相关算法或有实际项目经验者优先； 6、具备较强的英文技术资料阅读与理解能力。

岗位职责： 1、负责服务器主板的研发交付工作，解决转产及生产中出现的问题。 2、负责服务器主板的调测和服务器产品技术文档开发工作。 3、参与服务器产品相关设计、验证，解决相关技术问题，提高产品质量。 任职要求： 1、计算机、电子等相关专业，本科以上学历，5年以上服务器硬件开发经验； 2、有丰富的服务器机型交付经验，熟悉服务器行业； 3、熟悉ARM各平台服务器，及有turin、Bergamo、Genoa中2个主板设计经验； 4、具有ODM生产复制标相关经验；

1、年龄要求18-26岁； 2、具备相关工作经验者优先，无经验者可提供系统培训 3、岗位隶属于市场营销部，主要职责为对接合作单位客户，完成订单接收、下单及后续跟进工作，职位发展空间广阔，可向管理方向晋升 4、工作细致严谨、具备较强的责任心与正直的品格 薪资待遇：平均月薪4000-6000元，每周工作5天，周末双休，提供食宿，公司氛围融洽，晋升通道畅通 职位福利：绩效奖金、年终分红、包住、创业型团队、带团队机会、节日福利、员工旅游、周末双休

岗位职责 1、主导充电宝电化学体系的开发、技术研究及产业化推进 2、开展高电压4.4V或4.45V三元体系、4.2V高锰掺混体系、安全电芯体系（符合新国标要求）的研发工作 任职要求： 1、具有材料学、无机化学、有机化学、电化学等相关领域的工作或科研背景之一 2、熟悉锂离子电池制造流程，掌握正负极、电解液等关键材料的基本物化与电化学特性 3、具备较强的执行力和一定的抗压能力 4、有锂离子电池平台设计经历，或参与过充电宝用锂电平台或产品开发项目 5、可考虑满足上述条件且深度参与相关工作的工艺、设备、TPM等岗位人员转岗研发（对第4条适当放宽要求）