岗位职责： 1. 负责嵌入式软件的方案设计、编码实现及后期维护； 2. 参与项目需求梳理与系统整体架构规划； 3. 协同团队成员，保障软件稳定性与开发周期推进； 4. 承担充电桩及直流充电设备控制系统的嵌入式程序开发； 5. 负责充电桩端与运营平台之间的通信对接及软件维护； 6. 完成代码调试、功能测试及相关可靠性验证工作； 7. 配合生产部门完成产品制造支持，解决量产过程中的技术问题。 任职要求： 1. 通信、电子技术、自动化或相关专业背景，熟悉模拟与数字电路基础，具备扎实的嵌入式系统理论知识和编程实践能力； 2. 具备3-5年同类岗位工作经验，能独立应对和处理技术难题，具有较强的逻辑分析与问题解决能力； 3. 具有良好的协作意识，能够高效沟通并融入团队作业； 4. 熟悉stm32系列单片机开发者优先考虑； 5. 掌握RS232、RS485通信协议，有SPI、IIC、CAN等接口开发经验，熟悉USB、以太网通信机制； 6. 熟悉ucos或Rt-thread等嵌入式操作系统者优先录用。 薪资：10-20K，具体可面议。

岗位职责 1、负责智能语音产品（如智能音响、智能面板等）核心功能模块的代码实现、调试与功能测试； 2、负责语音唤醒 (KWS) 模块的集成、调试与优化； 3、负责对接和集成云端 ASR (语音识别)、TTS (语音合成) 及NLP等AI服务的API，实现智能问答与控制功能； 4、负责嵌入式环境下音频数据采集、处理和播放相关流程的开发与维护； 5、参与产品软件整体方案的设计和评审，并编写和维护相关技术文档。 岗位要求： 1、计算机、电子信息、通信工程、自动化等相关专业； 2、熟练C/C++语言，1-3年相关行业经验，具备扎实的编程基础和良好的编码风格； 3、掌握基础硬件知识，可读懂原理图与 PCB 图纸，熟悉音频、电源类外设硬件原理，具备软硬件协同调试能力。 4、熟悉嵌入式Linux开发环境，熟悉多线程/多进程编程； 5、熟悉TCP/IP、HTTP、WebSocket 等网络协议，具备网络应用及API对接开发经验； 6、具备ARM等嵌入式平台产品开发经验，有驱动调试或软硬件联调经验者优先； 7、具备强烈的责任心、良好的沟通能力和团队协作精神，能主动分析并解决问题。 优先条件（加分项）： 1、有智能音箱、语音助手、智能家居等相关项目开发经验者优先； 2、熟悉音频处理（如AEC、降噪）或音频框架（如ALSA）者优先。

岗位职责： 1. 负责产品软件需求的分析与系统架构的设计工作； 2. 承担软件开发任务，包括底层驱动、应用层程序开发及软件测试等环节； 3. 参与并完成系统的联合调试； 4. 编写相关软件设计规范、测试规范及技术文档。 ** 支持远程面试 任职要求： 1. 本科及以上学历，集成电路、微电子、电子信息、通信、计算机等相关专业，统招背景，具备2年以上相关工作经验； 2. 熟练掌握C/C++编程语言； 3. 具备嵌入式设备信号处理或信号完整性分析的丰富经验，熟悉嵌入式操作系统（如Wince、Linux等）内核调度机制； 4. 精通实时控制软件的整体架构设计； 5. 具有良好的团队合作意识、沟通表达能力、学习能力以及问题分析与解决能力。

岗位要求： 1.熟练掌握永磁同步电机控制算法及矢量控制算法的开发，具备电机驱动控制系统软件方案的设计、开发与测试经验； 2.能够制定电机驱动控制系统软件性能测试方案，并组织指导测试工作顺利实施； 职位要求： 1.电气自动化、电子等相关专业背景，本科需3年以上或硕士需2年以上产品开发经验，具有两轮车、ebike等行业经历者优先考虑； 2.掌握BLDC电机运行原理，熟悉各类开环、闭环控制策略，具备电机参数估算算法及变频算法的仿真能力； 3.具备较强的学习能力、沟通协调能力以及团队协作意识； 4.品行良好，工作认真负责，积极主动，具备较强的抗压能力与职业素养。

岗位职责： 1.负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护，涵盖驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑 2.参与硬件选型评估，配合硬件工程师完成软硬协同调试与问题定位 3.编写规范的技术文档，包括设计说明、接口定义、测试用例及版本发布记录 4.对现有嵌入式产品进行性能优化、稳定性提升及低功耗改进 5.支持量产交付及客户现场技术问题分析与解决 任职要求： 1.熟悉C/C++语言，掌握ARM Cortex-M/A系列架构及常用外设（UART、SPI、I2C、ADC、PWM等） 2. 具备RTOS（如FreeRTOS、RT-Thread）或Linux嵌入式开发经验，了解Bootloader、内核裁剪与驱动移植 3. 熟悉常用通信协议（Modbus、CAN、TCP/IP、BLE等），有物联网终端开发经验者优先 4.具备良好的代码风格、调试能力及问题闭环意识，能独立完成模块开发与验证 5.学习能力强，责任心强，具备跨部门协作与技术文档撰写能力

1. 大专及以上学历（专业不限，欢迎应届毕业生投递），具备无机非金属材料相关专业背景者优先。 2. 性别不限。 3. 每日工作时长7.5至8小时。 4. 具备较强的学习能力，工作认真负责，能够适应一定的工作强度与压力； 5. 愿意在生产一线进行实习（实习期结束后，根据个人表现及综合能力安排至技术岗或现场管理岗） 6. 身体健康，无职业禁忌病症 职位福利：五险一金、全勤奖励、餐费补贴、加班补助、提供食宿、定期健康体检、带薪年休假

工作职责： 1. 负责硅光芯片器件的仿真设计工作，涵盖无源器件、片上功率探测器及雪崩探测器的建模、仿真与性能优化； 2. 利用Python脚本工具实现硅光芯片版图的自动化绘制； 3. 制定硅光器件的测试方案，并完成测试数据的采集、处理与分析； 4. 配合封装与测试团队开展结构改进及可靠性设计方案的实施； 具体要求： 1. 优先考虑集成光学方向博士，具备硅光芯片流片及测试分析经验者优先，硕士及以上学位，专业背景包括光电子、微电子、材料科学、物理等相关领域； 2. 熟悉硅光晶圆制造工艺流程，在硅光芯片设计、性能优化及流片验证方面具有3年以上实际经验者优先； 3. 熟练掌握Lumerical、HFSS、TCAD等至少一种仿真设计工具，了解主流集成光子器件的设计流程，具备使用Python Script进行版图设计的能力； 4. 具备锗光电探测器（Ge PD）研发相关经验者优先。

岗位职责: 1. 依据合同要求倒推制定供应计划，及时处理供应过程中的异常情况，确保供应目标的实现； 2. 对接市场及代理商，高效响应并满足客户需求； 3. 全流程监控并协调解决供应链各环节（含代理商）的异常问题，保障客户交付，提升客户满意度； 任职要求: 1. 统招本科及以上学历，重点院校毕业者优先； 2. 掌握项目管理与订单执行相关知识，熟悉供应链中计划、采购、生产、物流等环节，具备3年以上计划调度类岗位工作经验； 3. 对数据通信类产品有一定了解，熟悉其生产制造流程；

岗位职责： 1、参与SSD产品固件开发及维护； 2、负责固件复杂模块的需求分析、方案设计、实现与优化； 3、参与复杂特性的设计及实现； 4、参与开发需求、架构/特性/模块设计文档及测试用例设计文档的评审； 5、主导问题定位及解决； 6、承担部分初/中级固件工程师的培养工作； 7、参与先进存储算法及产品的预研。 任职资格： 1、本科及以上学历，重点院校优先，电子信息及计算机类相关专业，3年及以上开发经验； 2、精通C语言，具备独立模块的开发能力，熟悉Python等负责工具； 3、存储行业优先，熟悉使用逻辑分析仪和相关测试工具，了解嵌入式开发平台和系统； 4、具有结构性思维，逻辑性较强，抗压能力较好。

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工作内容： 1. 负责车、磨、钻、铣等工序的操作，纳入定向培养计划 岗位要求： 1. 具备大专及以上学历，机械、电子、自动化等相关专业优先； 2. 具备良好的沟通能力与团队合作意识； 3. 热爱制造领域，具备进取心和追求高质量工作的态度

小智 AI 固件及源码 https://gitee.com/tenclass/xiaozhi-esp32/releases https://github.com/78/xiaozhi-esp32/releases 工作职责: 1、负责在 ESP32 等嵌入式平台上进行软件架构设计、代码实现与系统调试，熟练使用 ESP-IDF 框架完成各类外设（如 Wi-Fi/BLE/GPIO/I2C 等）的驱动开发、功能模块构建及整体系统整合； 2、参与 AI 硬件产品的研发、调试与测试工作，与后端团队协同推进产品版本更新与迭代； 3、根据产品对功耗和通信可靠性的要求，优化嵌入式系统的低功耗方案（如睡眠唤醒机制）、提升无线连接（Wi-Fi/BLE）性能，并实现多硬件平台的驱动兼容； 4、提供技术支持，协助处理其他芯片在适配 Xiaozhi 协议过程中遇到的技术难题； 5、撰写结构清晰、符合规范的技术文档，积极投身开源社区协作，响应并解决社区提出的技术问题。 任职资格: 1、具备3年以上嵌入式软件开发经历，熟练掌握 C/C++ 编程语言。重点本科及以上学历，专业方向为计算机、电子工程、通信、自动化等相关领域。 2、具备扎实的计算机网络知识，熟悉以下一种或多种无线协议者优先：Wi-Fi、MQTT、Bluetooth、Zigbee。 3、有实际参与 AI 硬件项目者优先考虑； 4、熟悉 Git 工具及开源协作流程，能够阅读并维护开源项目代码； 5、具备良好的英文资料阅读能力，可独立查阅并理解芯片数据手册、AI 框架技术文档等原始资料； 6、具备优秀的故障排查与分析能力，能独立诊断并解决协议兼容、性能瓶颈、系统稳定性等复杂技术挑战

1、负责智能门窗全系列产品创新研发，结合当前门窗使用中的实际问题、用户核心需求（如家庭安防、节能环保、操作便利性、智能系统协同）以及行业发展动向，提出具备前瞻性的产品创意构想、功能设定及整体规划方案； 2、主导新产品立项流程，撰写立项文档（涵盖市场调研、用户痛点解析、创新亮点、成本测算、收益预测、开发周期安排），推动项目顺利通过评审。牵头完成产品的功能体系搭建与用户体验路径设计，绘制概念草图与视觉效果图，清晰提炼产品核心价值与市场竞争优势； 3、协同研发、结构、电子控制等相关技术团队，将创新构思转化为具体可实施的技术需求，明确各项技术参数与验收规范；全程跟进产品研发进程，参与技术方案评估、样机验证测试、缺陷优化等关键节点，协调处理创意实现过程中的各类技术分歧，保障设计理念的完整落地； 4、搭建企业级智能门窗创意资源库，归集典型创意案例、用户需求场景、技术应对策略；持续关注智能家居领域及建筑门窗行业新兴技术与发展趋势（如智能感知技术、绿色节能方案、人机交互方式），为产品创新提供技术支持与方向指引； 任职资格： 1. 具备5年以上门窗类产品设计、智能家居创意开发或消费类电子产品创新研发经验，有智能门窗领域工作背景者优先考虑； 2. 拥有较强的用户需求洞察能力，善于通过用户访谈、使用场景拆解、数据挖掘等方式识别真实痛点，并转化为可行的产品解决方案； 3. 富有创新意识与逆向思考能力，能够打破传统门窗产品固有模式，同时兼顾产品实用性与商业化可行性； 4. 拥有智能门窗相关专利成果或成功落地的创新项目案例者优先录用；

岗位职责： 1、承担嵌入式系统的整体设计与开发工作，涵盖需求梳理、方案制定、架构规划、程序编写及底层驱动实现； 2、开展嵌入式系统的调试与性能调优，完成测试验证、运行效率提升和系统稳定性维护； 3、进行车载通信协议解析，并完成对应应用层程序的编码与调试； 4、协同其他技术岗位人员，联合排查并解决嵌入式相关技术问题； 5、编写嵌入式软件开发过程中的各类技术文档，如设计说明、开发标准等文件； 6、执行上级领导交办的临时性工作任务； 岗位要求： 1、电子、计算机或软件类相关专业，具备本科及以上学历； 2、掌握Linux内核结构，了解内核定制与驱动开发流程，具有4G/5G SOC模块Open开发背景者优先考虑； 3、熟练掌握ARM Cortex-M3/A7/A9系列处理器架构，熟悉Keil、STM32Cube等开发工具及硬件基础知识，具备STM32或国产MCU项目经验； 4、精通C/C++语言编程，掌握汇编语言及FreeRTOS等典型嵌入式操作系统的应用； 5、熟练完成常用外设接口驱动与通信协议开发，包括UART、CAN、SPI、I2C、SDIO、ETH等； 6、了解汽车领域通信协议，具备汽车电子诊断开发经验者优先； 7、具备较强的故障分析与处理能力，拥有良好的团队配合意识与沟通技巧； 8、工作态度端正，责任心强，能适应一定强度的工作任务；

1.大专及以上学历，材料成型（铸造）、模具设计、机械设计专业。 2.3年以上锌/铝合金压铸项目经验 3.熟悉压铸机参数调试及后加工工艺 4.熟练2Ｄ/3Ｄ软件运用、改毛坯、拔模分型。 5.懂模具原理，能预判卷气、填充缺陷。 6.沟通协调能力强，能对接客户、外协、厂内各部立门，推进项目进展 7.能现场快速分析压铸不良、模具异常，落地改善方案。

1、大专及以上学历，计算机、电子、通信类相关专业，掌握无线通信基础理论； 2、熟练掌握C语言及汇编语言，具备VB、VC开发经验； 3、2年以上对讲机上下位机软件开发经历，参与过多个项目实践； 4、具有2年以上对讲机研发背景，具备DMR开发经验者优先考虑； 5、工作认真负责，积极主动，具备良好的团队协作能力和职业素养

1. 逆向设计：负责开展零部件的扫描作业，完成点云数据处理，实施曲面快速重构与实体建模等逆向工程相关工作； 2. 产品设计：借助专业设计工具，将客户提出的需求转化为精确的三维数字模型，明确外形、尺寸及公差等技术参数； 3. 模具设计：基于已完成的产品三维模型进行分模结构设计，确保模具可行性与制造效率； 4. 向客户交付用于模具开发、批量生产及设计验证的高精度CAD三维数字模型。 岗位要求: 1. 具备模具设计、产品造型设计、车辆工程或大型三维扫描逆向建模项目实践经验者优先录用； 2. 熟练掌握Pro/E、Creo、Solidworks、Catia等主流三维建模软件操作； 3. 在汽车制造或汽车模型玩具设计等相关行业从事三维建模工作满3年及以上者优先考虑。

1、负责MCU及嵌入式实时操作系统相关的软件开发工作。 2、参与产品维护以及新产品的生产导入支持。 岗位要求： 1、大专及以上学历，电子、通信、自动化、计算机等相关专业； 2、掌握C/C++编程语言，具备电路图阅读与分析能力； 3、熟悉基于cortexM0/M3/M4系列MCU的软件开发； 4、熟练使用MCU的UART、I2C、SPI等常用外设接口； 5、了解至少一种嵌入式实时操作系统的开发环境及相关工具； 6、具有一年及以上相关工作经验，有无线RF芯片应用或视频类产品开发经验者优先考虑，优秀应届毕业生亦可。

岗位职责： 1、负责智能产品功能需求的技术分析、方案规划、交互逻辑与通信协议制定，完成原型开发及相关文档输出； 2、参与硬件、服务器、APP端整体技术方案的评估、协作讨论与落地实施，并主导产品系统级问题的排查与分析； 3、指导代码实现方案的设计，审核开发流程与编码质量，协助进行故障定位与技术攻关。 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子、通信或计算机相关专业，具备5年以上嵌入式开发工作经验； 2、熟练掌握嵌入式C语言开发，精通Linux/FreeRTOS等主流实时操作系统，理解内核机制并能灵活运用； 3、熟悉物联网嵌入式系统架构及软件开发技术，掌握Http/Mqtt/TLS/BLE等与云端及移动端的通信协议； 4、具备良好的编程思维和代码规范意识，程序结构清晰，可读性高； 5、对软件工程方法有深入理解与实践经验，熟悉UML建模、面向对象设计及其在嵌入式环境中的应用； 6、具备出色的沟通能力与团队合作精神，抗压性强，思维敏捷，逻辑严谨。 岗位优势】 1、企业优势：10年来持续深耕自主核心产品研发，实现研发、生产、销售及安装服务一体化布局； 2、行业优势：智能锁领域领先企业，处于优质发展赛道，前景广阔； 3、团队优势：拥有300多人自主研发团队，倡导学习型组织，文化开放，管理扁平； 4、培训及晋升：试用期配备技术专家一对一指导，职业路径清晰，支持向高级工程师—主管—经理方向发展； 5、薪资福利：提供具有市场竞争力的薪酬待遇

岗位职责： 1、负责产品需求分析、软件概要设计、软件详细设计等相关技术文档的编写与维护； 2、承担嵌入式软件项目的设计开发、程序编码及功能调试工作； 3、主导应用层软件的架构规划、功能实现、接口定义等系统搭建与持续优化，开展软件可靠性测试、产品验证及相关技术支持； 4、推动软件开发团队的技术能力建设，组织实施人员培训，提升团队整体工作效率、开发质量及专业技术水平，促进成员能力成长； 5、完成上级交办的其他临时性工作任务。 任职要求： 1、电子工程、通信工程、工业自动化、计算机等相关专业本科及以上学历； 5-10年嵌入式软件开发工作经验，具备规范的编码习惯，熟悉软件开发全周期流程，能够独立处理复杂技术问题； 3、精通网络传输协议，掌握协议解析与数据封装技术； 4、了解嵌入式软件开发全过程，熟悉嵌入式CPU架构，如ARM、MIPS等平台； 5、熟练进行嵌入式底层驱动程序开发； 6、具备出色的逻辑分析与问题解决能力，拥有扎实的编程功底，良好的沟通表达、自主学习意识及团队协作精神。