任职要求： 1、大专及本科学历，不限专业，负责薄膜涂层加工； 2、能适应倒班（两班倒，07:00-19:00，19:00-07:00）一周一倒； 3、食宿全免费（免费提供一日三餐，住宿双人间（公寓楼豪华宾馆配置空调Wi-Fi双人床独立卫生间） 4、上六休一，月休4天，缴纳五险一金； 薪资待遇（试用期）大专5000；本科5200；加班另外核算加班费，转正调薪幅度600-1200； 划重点：不能适应倒班，不能适应高强度工作，服从度不强勿扰；能接受以上条件，请直接到公司人力资源部面试

任职要求： 1、大专及本科学历，不限专业，负责薄膜涂层加工； 2、能适应倒班（两班倒，07:00-19:00，19:00-07:00）一周一倒； 3、食宿全免费（免费提供一日三餐，住宿双人间（公寓楼豪华宾馆配置空调Wi-Fi双人床独立卫生间） 4、上六休一，月休4天，缴纳五险一金； 薪资待遇（试用期）大专5000；本科5200；加班另外核算加班费，转正调薪幅度600-1200； 划重点：不能适应倒班，不能适应高强度工作，服从度不强勿扰；能接受以上条件，请直接到公司人力资源部面试

岗位职责： 1，负责高速数字电路板的原理图设计，包括ARMCPU，DDR3/4SDRAM，flash，SFP+，以太网等等电路设计； 2，负责数字电路板的DC2DC，时钟电路，滤波电路等设计； 3，指导layout工程师进行电路分割布局，信号隔离干扰和电磁屏蔽以及散热设计的考虑，指导完成高速线路的布线工作，保证信号完整性和电路的稳定性； 4，负责硬件的调试，测试，分析，协助软件等部门完成联调； 5，完成设计资料归档，标准化等工作。 任职资格： 1，大学本科及以上学历，3年及以上硬件设计经验； 2，对模拟电路，数字电路技术有较好的设计基础； 3，掌握高速信号设计； 4，熟练掌握Cadence，ALLEGRO等设计工具； 5，熟练掌握各种测试仪器设备如示波器； 6，有EMI/EMC知识和经验，交换机硬件设计经验优先 7，英语CET-4及以上水平。 公司福利： 5天8小时，周末双休，团队氛围轻松和谐； 五险一金，年底双薪，绩效奖金，交通补助，工作餐补助； 各种福利（节日，生日，商业保险，旅游补贴，健康体检）； 其他说明：此岗位如进入面试环节，需要线下笔试+面试

岗位职责： 1.依据产品需求完成软件开发需求分析，搭建软件架构，并拟定整体开发方案； 2.承担项目中用户端软件模块的研发任务，主导软件编码与后期维护工作； 3.按照开发进度推进功能模块的设计实现、代码编写、单元测试及缺陷修复； 4.对所负责项目的软件编程质量与开发进度进行自主把控和过程管理； 5.参与需求分析会议，深入梳理软件功能需求，撰写相关设计文档； 6.遵从上级指导，落实交办的其他相关工作任务。 任职要求： 1.具备C、C++语言开发背景； 2.有ZYNQ系列、DSP、ARM等处理器软件开发经验者优先考虑； 3.熟悉网络通信协议及相关路由策略者优先录用； 4.工作作风细致认真，责任感强，能适应高强度工作环境，具备主动协作意识； 5.具备较强的自学能力、沟通协调能力及良好的团队协作精神。

工作职责: 1.低功耗电路设计与优化 核心电路设计：针对电池供电或微功耗应用（如待机功耗≤1mW），完成传感器接口、ADC/DAC信号链及MCU外围电路等关键模块的硬件设计。 功耗预算管理：制定系统级功耗分配策略，统筹优化动态与静态功耗表现。 2.EMC设计与合规 EMC全流程管控： 预设计阶段：实施模拟/数字/电源区域划分，开展四层PCB板级设计 测试与整改：主导EMC测试问题定位与改进措施落地 抗干扰设计：强化电路在复杂电磁环境下的稳定性 认证支持：配合完成相关电磁兼容认证工作 3.量产与技术支持 可制造性优化：提升设计面向生产的一致性与良率 现场问题解决：针对工业场景（如高温、高湿、强电磁干扰）中的硬件异常进行分析，提出有效对策（如加装散热片、优化接地方案） 任职资格: 1.专业背景与经验 学历要求：电子工程、测控技术与仪器等相关专业本科及以上学历，具备5年以上低功耗仪器仪表类硬件开发经历 行业背景：具有仪器仪表领域硬件项目经验者优先 2.技术能力 低功耗设计：掌握微功耗系统设计方法与功耗评估流程 仪器仪表技术：熟悉典型仪器仪表硬件架构与应用场景 EMC技术： 了解CISPR11、EN55011等相关标准，能在AltiumDesigner中实现屏蔽结构、差分走线等抗扰设计 熟练操作频谱仪、EMI接收机等设备，具备辐射发射（RE）、浪涌（Surge）等项目的测试与整改能力 3.工具与认证 设计工具： 精通AltiumDesigner进行原理图绘制与PCB布局布线 具备信号完整性分析和热仿真能力

任职要求 1．具备本科及以上学历，电子工程、通信工程等相关电子专业背景； 2．掌握数字电路与模拟电路设计原理，可独立开展硬件系统设计及PCBLayout工作； 3．熟练操作AD、PADS、Allegro中的一种或多种硬件开发工具； 4．具备嵌入式系统板级软硬件设计与调试的基础实践经验； 5．能够熟练运用C或C++语言进行编程开发； 岗位职责 1．根据项目需求完成局部方案制定、元器件选型、原理图绘制、PCB布局布线及调试任务； 2．承担嵌入式产品硬件部分的设计工作（包括数据采集、控制、通信等）以及配套软件编写； 3．负责硬件开发全流程中各类技术文档的编制与归档整理； 薪资构成：基本工资+绩效工资+项目绩效+年终奖金+五险一金+节日福利+带薪年假+工龄工资+各类补贴。

员工福利： 1、工作时间：早九晚六。 2、保险福利：缴纳五险一金，享受股权激励。 3、健康关怀：提供年度体检，员工在生日、、丧事等重要节点可获得贺金或慰问金。 工作内容： 1、负责嵌入式系统底层BSP相关开发，包括uboot、Linux内核的移植与优化，以及设备驱动的开发、适配和性能调优； 2、承担新硬件平台的驱动程序移植与开发任务； 3、参与嵌入式软件的方案设计、编码实现、测试验证及技术文档撰写； 4、完成上级交办的其他工作事项。 任职要求： 1、计算机应用、软件工程等相关专业背景，具备2年以上嵌入式系统及驱动开发经验，熟练掌握C/C++编程语言，代码风格规范； 2、精通C语言，具有Linux驱动、系统模块及核心组件的开发与移植经验，熟悉shell脚本，掌握Linux底层常用调试方法； 3、了解主流单片机、ARM等处理器平台及其外围架构，熟悉Keil、IAR等单片机开发环境； 4、掌握PowerPC或ARM体系结构，理解PCIE、RapidIO等总线驱动机制，有UART、SPI、I2C、USB、CAN、SGMII等常见外设驱动开发与移植经验者优先； 5、具备ZYNQ、飞腾系列SOC平台驱动开发经验者优先考虑； 6、其他要求：品行端正，态度积极，乐于学习，踏实肯干，抗压能力强，具备自我反思能力及良好的保密意识。

1.负责物联网硬件产品的嵌入式软件开发，承担MCU/MPU平台的底层驱动、中间件移植及应用层程序编写工作（包括RTOS、Linux嵌入式系统环境）。 2.参与产品需求评审，主导软件架构设计、模块分解与编码实现。 3.开发常用硬件接口驱动（如UART/I2C/SPI/CAN/USB等），持续优化系统运行效率与资源使用率。 4.运用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等设备进行硬件联调，排查并解决软硬件协同异常问题。 5.定位并修复产品中存在的软件缺陷与性能瓶颈，提升系统稳定性与响应能力。 6.编写完整的技术文档，包括软件设计说明、通信协议规范、调试指南及产品使用手册。 7.管理代码版本控制（Git/SVN）和开发流程（如CI/CD实践），遵循规范化编程规范。 8.配合硬件团队参与PCB设计审查，协助完成信号完整性评估与优化。 9.协助生产部门处理量产阶段的固件问题，制定可靠的烧录与升级方案。 10.完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1.985/211院校本科及以上学历，计算机、软件工程或相关专业背景； 2.具备5年以上嵌入式开发经验，曾独立主导至少5个完整项目（从立项到量产落地）； 3.精通C/C++语言，掌握汇编语言（优先ARMCortex-M/A系列），熟悉数模电路原理，能独立阅读电路图与英文技术资料； 4.熟悉FreeRTOS或Linux嵌入式系统的开发与移植； 5.精通至少一种通信协议栈（如LWIP、ZigBee、蓝牙/Wi-Fi、星闪）； 6.具备低功耗设计能力（适用于电池供电设备）、实时系统调优经验或EMC问题应对经验者优先考虑； 7.熟练开展常见外设驱动开发（如UART/I2C/I2S/SPI/CAN/USB/RS485/PWM等）； 8.熟悉主流物联网技术与协议（如MQTT、CoAP、NB-IoT、4G、以太网、RS485、LoRa、Modbus等），有边缘计算、数字孪生或行业级物联网项目实施经验者优先； 9.拥有上位机软件（电脑端）、WEB界面、QT框架、Python脚本或GUI开发经历者优先； 10.具备嵌入式算法开发经验（如卡尔曼滤波、温度漂移补偿等）者优先录用； 11.必须具备自我驱动能力，缺乏主动性者请勿投递。

岗位职责： 1.负责电机驱动控制器的硬件方案制定、原理图设计及PCB设计； 2.指导Layout工程师进行PCB设计； 3.负责硬件电路的功能调试、性能测试，并解决生产过程中的硬件问题； 4.根据项目组安排，配合软件人员进行产品测试； 5.编写相关设计文档，为产品开发提供硬件技术支持。 任职要求： 1、统招本科及以上学历，电子工程及相关专业； 2、3年以上硬件开发经验，具有电机驱动控制器类产品开发经验； 3、精通数字电路和模拟电路设计，熟练使用Cadence（包括OrCAD/Allegro）工具进行原理图设计和PCB设计； 4、精通电机驱动控制器的电路设计； 5、熟悉MCU的硬件设计； 6、具有较强的团队协作能力、沟通能力、责任意识及上进心；具备良好的学习能力，能够承受一定压力。 职位福利：五险一金、绩效奖金、节日福利、周末双休、节假日按照国家规定正常休息 公司工作时间是【周一到周五，早8:30-下午17:30】

岗位职责： 1、主导电子产品研发，组织技术人员对产品软硬件、结构、工艺等进行设计、评审、试制、转产； 2、主导产品供应链优化，把控产品成本； 3、负责产品硬件设计方案的制定及具体实施； 4、负责产品的六性设计，同时负责产品能通过相应环境试验。 5、完成硬件相关设计文件归档。 任职条件： 1、统招本科及以上学历，通信、自动化、电子等相关专业，5年以上硬件开发经验； 2、熟悉板级数字电路的设计方法； 3、熟悉龙芯、飞腾硬件架构及使用方法； 4、熟悉PCI-E、以太网、USB、RS485、1553B等常用通信接口设计方法； 5、具有国产元器件使用经验，熟知常用的国产器件功能、质量等级、性能特征等； 6、具有一定的C语言开发能力、会FPGA的优先。 其他要求： 1、具备良好的沟通能力和团队协调能力，能够与不同部门和供应商有效沟通。

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招工，雅马哈20工程师1名。看外观一名。地址公明西田联系方式

诚聘 电镀收发1名，有电镀工序收发经验，会ERP系统； 执模收发1名，有执模工序收发经验，会ERP系统； 拉丝主管1名（可作为公司合伙人）； 拉丝师傅多名，懂各种拉丝 ； 镶石炒更多名，微镶； 3D建模师1名，结合生产，独立完成绘图； 开发部文员1名 ，有相关工作经验。 地址:小平新村祥平路三街4号 电话:

工作内容： 1.负责松下NPM系列贴片机（NPM-D3A/TT2）的日常操作、调试、转线及程式制作/优化，熟练使用PT200、DGS、GC、羽华等配套软件。 2.承担设备日常维护、保养、精度校准（如贴片头、吸嘴、轨道等），及时排查并解决设备故障，提升设备稼动率。 3.配合SMT工艺团队，分析炉后贴装不良问题，优化贴装参数，降低不良率。 4.制定设备维护保养计划，记录设备运行及故障台账，整理设备操作及维护标准作业指导书（SOP），设备耗材申请。 5.监控机台物料抛料损耗情况，及时控制抛料不良。 6.对产线操作员进行设备操作、安全规范及基础维护培训，协助团队解决生产中的设备相关突发问题。 工作要求： 1.学历与经验：大专及以上学历，电子、机械、自动化等相关专业；3年及以上松下NPM系列贴片机实际操作与维护经验。 2.技能要求：精通松下NPM软硬件操作，熟练掌握程式制作、参数优化、设备精度校正；能独立处理贴片头、伺服、供料器等核心部件故障；了解SMT整线工艺（印刷、贴装、回流焊）及不良分析方法。 3.其它能力：具备良好的设备故障分析与解决能力，执行力强，能适应产线倒班；具备基础的文档编写能力，可规范记录设备运维数据。

金厂招聘 1.电绘师傅3名 招CNC设计1名要求懂工艺，会CDR软件 过年了可以想换工作的来. 2.电会建模要求会西牛。。ZB。。有古法经验3年以上优先 订单多，货源足，工作稳定。。工资面谈 地址:深圳市六约大和村 联系电话：蒋先生（569854809）

铸造工程师 1.熟悉灰铸铁、球墨铸铁各牌号，配料、熔炼、浇注等各个环节操作流程；2.对铸件性能、成份检查检测方法有较强的实践技能和经验；3.负责铸造生产原辅材料的认证及工艺管理；4.对电炉前熔炼技术和质量问题能快速解决处理；5.参与技改项目的设计与执行工作。 薪资福利:面议

公司直招，提供宿舍、食堂、空调、Wi-Fi，恒温车间，制造业行业发展稳定，上六休一，倒班（早七点至晚七点），需遵守行业规范，服从岗位调配。 1、大专学历，年龄38岁以下； 2、薪资待遇：5000-7000元； 3、每月休息4天（上六休一），每天工作12小时，两班制（早7点至晚7点）； 4、晋升路径：一线生产岗—班组长—部门负责人；

合理分配任务，监督工作进度，指导团队高效完成公司下达的各项任务。具备责任意识和担当精神

任职要求： 1、大专及以上学历，专业不限，主要从事薄膜涂层相关加工工作； 2、能适应倒班制度（两班倒，每周轮换一次）； 3、食宿全包（提供免费三餐，住宿为双人间，配备空调、Wi-Fi、双人床及独立卫生间）； 4、入职即按规定缴纳五险一金； 薪资待遇（试用期）：大专5000元，本科5200元；加班按标准另行计算加班费用，转正后调薪幅度为600-1200元；特别提醒：无法适应倒班或高强度作业者请勿投递；

遵纪守法，无犯罪记录。全面掌握各岗位技能，有较强的沟通和执行能力。负责新员工带教，有工厂生产管理相关工作经历优先。

岗位职责： 1、负责生产线的日常运行管理，保障生产效率与产品品质稳定； 2、依据生产计划合理调配资源，跟踪生产进度，灵活调整应对各类生产变动； 3、持续优化生产工艺流程，提高产出效率并控制成本，推动各项改善措施落地； 4、联动技术团队攻关生产过程中的技术难题，提升制造工艺能力； 5、组织开展团队建设与技能培训，增强团队专业水平和作业效能； 6、确保生产作业符合安全、健康及环境保护相关法规与规范要求； 7、协同客户服务部门响应客户意见，改进服务流程，提升客户体验。 任职要求： 1、具备扎实的生产管理背景，熟知产线运作模式与关键环节； 2、拥有出色的团队带领经验及人员管理能力； 3、具备快速判断与处理现场突发问题的能力； 4、了解精益生产理念，有实际推进改善项目经历者优先考虑； 5、具备良好的跨部门沟通与协作能力； 6、有偏光片离型膜及硬化膜生产相关经验； 7、工作认真负责，具有强烈的责任意识。

1、大专学历，年龄38周岁以内； 2、薪资待遇：5000-7000元/月； 3、每月休息4天（上六休一），工作时间12小时两班制（早7点至晚7点）； 4、晋升路径：生产一线岗位—班组长—部门主管； 需遵守制造行业管理规范，接受岗位调配。 公司直招，包住宿、提供工作餐，配备空调、Wi-Fi，车间恒温环境，行业发展稳健

岗位职责：1、负责工厂厂务系统的运行和维护。2、制定，完善设施设备的定期维护及预防性保养计划。3、响应设备的维修需求，负责紧急抢修工作。4、分析设备故障纪录，制定设备改进改善方案。5、归档各类设备技术资料，确保资料的完整性和准确性。6、定期巡检厂务设施设备，确保厂务系统安全、低耗运行。 岗位要求：1、本科及以上学历，机电类相关专业。2、3年以上制造企业相关厂务设备工作经验，有半导体行业同等岗位工作经验优先。3、具有良好的组织协调能力和问题解决能力。

要求有驾照，45岁内，有厂内业务跟单经验者优先。

具有丰富的机加工车间管理经验。

四川千旭科技有限公司位于资中经开区孵化园旁，主要生产电器五金零件面板，主要技术冲压和钣金烤漆。 目前需要一名跟单业务员，40岁内，有驾照，有厂内业务员工作经验优先。 另外还需要技术工人多名，可来电咨询。