
硬件工程师
2.5-4万元/月
硬件工程师5-10年本科硬件测试设计MEMS压力传感器
岗位描述:负责公司压力传感器的MEMS芯片与芯粒开发、信号调理电路开发、嵌入式软件开发、测试调试与验证;组织或参加本专业的相关专业技术评审。
工作职责:
1、参与MEMS气体压力传感器芯片的设计与工艺协同开发,包括压阻式/电容式/谐振式等敏感结构的设计优化、力学仿真及版图绘制。
2、负责MEMS芯片与ASIC调理电路的芯粒级集成方案设计。
3、协同晶圆厂/封测厂完成MEMS工艺(体硅/表面硅/SOI等)开发、工艺窗口优化及良率提升,制定芯片级可靠性验证方案。
4、主导MEMS压力传感器专用调理电路(ASIC/分立方案)设计开发。
5、针对气体压力测量的宽量程、高精度、低漂移需求,开发压力-温度双参数融合调理算法对应的硬件实现(模拟域或数模混合域)。
6、完成传感器模块的EMC设计、低功耗电源管理及接口电路(I²C/SPI/模拟电压/4-20mA等)开发。
7、编写传感器标定与补偿算法(多项式拟合、查表法、神经网络轻量化部署等),实现全温区高精度输出。
8、开发产线自动化标定/测试工站的上位机或嵌入式控制软件,支持批量校准与数据追溯。
9、定并执行传感器模组的环境可靠性测试方案(高低温循环、湿热、机械振动、盐雾、气体兼容性等),分析失效机理并推动设计改进。
10、搭建MEMS压力传感器性能测试平台,完成灵敏度、迟滞、重复性、温漂、长期稳定性、过压/爆破压力等关键指标测试。
11、 编写硬件设计文档、测试规范、工艺文件及BOM,支持小批量转产与良率爬坡。
任职条件:
1、职业素质:工作作风严谨,具有强烈的进取心、事业心和敬业精神;具有良好的职业道德、诚信度和责任心。
2、专业素质:本科及以上学历,微电子、MEMS、精密仪器、电子工程、自动化等相关专业。熟悉MEMS传感器工作原理,深入理解压阻效应、电容检测、谐振检测等压力敏感机制及对应的工艺实现路径。具备MEMS芯片设计基础,掌握Coventor/IntelliSuite/ANSYS/L-Edit 等至少一种MEMS设计仿真工具,了解MEMS晶圆工艺流程(光刻、刻蚀、薄膜、键合等)。精通模拟/混合信号电路设计,熟练使用Cadence/Altium等EDA工具,具备微弱信号调理、低噪声设计、高精度温度补偿电路开发经验。熟练掌握C/C++嵌入式开发,熟悉FreeRTOS等实时操作系统,具备I²C/SPI/UART/ADC/DAC等外设驱动开发能力。了解传感器校准算法与误差分析,具备数据处理和算法硬件化实现的能力。
3、工作经验:3-5年及以上MEMS传感器或精密测控硬件开发经验,有MEMS压力传感器完整开发周期(设计流片封装量产)经验者优先。具备至少1款传感器产品从芯片/模组设计到量产交付的实战经历。
4、工作能力:具有良好的组织沟通与协作能力,具有较强的工作计划性、条理性、抗压性、自我管理能力及归纳总结能力。
嵌入式开发工程师(EMS)
1.5-2.5万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科C++
岗位职责:
1、承担储能EMS嵌入式软件的开发工作;
2、负责系统功能模块的规划、架构设计与程序实现;
3、依据产品设计方案及需求文档,完成编码、调试、测试及后续维护,确保功能落地;
4、提供产品技术支撑,涵盖现场服务及内部协同支持。
任职要求:
1、具备本科或以上学历;
2、三年以上软件开发工作经验,有新能源、电力系统、EMS(储能)、BMS(电池管理)、UPS监控软件开发背景者优先;
3、熟练掌握C/C++语言,了解嵌入式Linux环境下的开发,熟悉多线程编程及相关调试技术;
4、具备常用通信协议的开发与调试经验(如modbus rtu/tcp、IEC104、IEC61850、MQTT、protobuf等);
5、逻辑清晰,具备良好的团队合作意识与独立分析解决问题的能力。
电源研发工程师
6000-10000元/月
硬件工程师1-3年本科汽车硬件产品机械设计制造相关专业电池/电源类产品电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验
岗位描述:
1. 参与电源模块的二次开发,需具备扎实的电源模块应用开发能力;
2. 负责大功率DC-DC、DC-AC逆变电源以及系统级电源的硬件设计与实现;
3. 具备一定的嵌入式系统基础,有STM32开发经历者优先考虑;
4. 根据公司审定后的整体技术方案,完成元器件选型,并独立开展原理图与PCB设计;
5. 承担电源单板及整机系统的测试与验证工作;
6. 编写并归档相关研发技术文档;
7. 有同类岗位工作经验者优先录用;
8. 熟练使用各类EDA工具软件进行电路设计。
硬件开发工程师
1.5-2.5万元/月
硬件工程师3-5年本科ADC硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路通信相关专业硬件开发经验
工作职责:
1、承担5G小基站与卫星通信类芯片的评估板及产品板硬件开发任务;
2、主导硬件整体方案的评估与设计工作;
3、完成单板原理图设计,指导EDA工程师开展PCB布局布线,负责单板硬件调试及相关测试,并输出测试报告;
4、为应用团队及客户在产品实现过程中遇到的硬件问题提供技术支持,输出芯片硬件应用参考设计方案;
5、开展芯片电气性能参数的测试验证;
6、编制硬件设计文档、测试文档及其他相关技术资料。
任职资格:
1、电子、通信、自动化、光电等相关专业本科及以上学历;
2、具备4年以上通信领域硬件开发工作经验;
3、掌握扎实的通信理论基础,精通模拟与数字电路分析设计,熟悉常用通信接口和总线技术(如UART、USB、SPI、I2C、以太网、DDR等);
4、熟练使用主流设计工具(如Cadence、AD、PADS等)进行原理图设计并指导PCB设计,具备独立完成电路调试的能力;
5、具有高速数字电路设计经验(如DDR、PCIE、SerDes等),熟练操作常用仪器设备(包括示波器、频谱仪、信号源、网络分析仪、逻辑分析仪等);
6、有5G小基站或卫星通信终端产品单板硬件开发经验者优先;
7、具备芯片原型验证板开发经验者优先;
8、了解SIPI理论及仿真流程,有射频电路设计经验者优先。
软件开发工程师
2-4万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科C++ARM处理器DSP
岗位职责:
1、承担AC/DC、DC/AC、DC/DC开关电源的核心控制算法、驱动程序及逻辑控制相关软件的研发任务;
2、负责电路板样机的功能与性能测试,并指导完成单板调试方案的编写工作;
3、配合项目经理开展整机电源系统的功能与性能调测;
4、主导产品在调试、试验及实际应用中各类技术问题的分析与解决;
5、协助部门负责人落实公司及部门各项管理要求的执行工作。
任职资格:
1、具备3年以上独立从事数字电源开发的实际工作经验;
2、掌握单相PFC、三相PFC、反激、LLC谐振、DC/AC逆变等常用开关电源拓扑结构原理,熟悉相关元器件特性;
3、具备电源系统稳定性、动态响应、纹波与噪声等问题的实际分析与处理能力;
4、熟练使用ARM/DSP等主流嵌入式控制器进行开发;
5、能承受一定强度的工作压力,严格遵守企业规章制度。
特殊技能:
1、精通C/C++语言,具备手写代码能力;
2、熟悉Keil uVision5、CCS等常用开发环境;
3、了解RS232、RS485、CAN等常见通信协议的应用。
嵌入式飞行控制软件工程师
1.1-2万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科C++自动化ARM开发计算机相关专业电子工程
主要职责:
1. 飞控系统底层架构开发:参与基于实时操作系统(如 FreeRTOS、uCOS)或裸机环境的飞控软件系统架构设计与实现。
2. 外设驱动开发与调试:负责飞控相关传感器(IMU/惯导、磁力计、气压计/大气机、GPS)、执行器(伺服控制器、舵机等)及通信总线(TSN、1394、1553、SPI、I2C、UART、CAN、ETH等)的驱动开发、移植与性能调优。
3. 系统集成与调试:完成上层飞行控制算法与底层硬件驱动的整合,解决软硬件协同过程中的时序、同步与系统稳定性问题。
4. 性能与资源优化:开展飞控系统的性能分析,优化内存使用、CPU占用率和功耗表现,保障系统满足高实时性运行需求。
5. 可靠性工程:构建系统监控机制,实现故障检测、安全冗余策略(如传感器冗余、处理器看门狗监控)等可靠性保障功能。
6. 工具链与测试:搭建并维护交叉编译环境与持续集成(CI)流程,编写硬件在环(HIL)测试用例,参与实机飞行测试及问题定位。
职位要求:
1. 学历与专业:电子工程、计算机科学、自动化、通信工程等相关专业本科及以上学历。
2. 经验背景:
· 具备嵌入式系统开发经验,有机器人、无人机、工业控制或汽车电子等高实时性要求领域的项目经历者优先。
· 熟悉嵌入式产品完整开发周期,涵盖需求分析、系统设计、编码实现、调试验证至量产落地全过程。
3. 核心技术能力:
· 精通C/C++编程语言,具备良好的代码规范意识和扎实的数据结构基础。
· 深入掌握计算机体系结构知识,熟悉ARM Cortex-M/R/A系列内核,理解中断、DMA、缓存等工作机制。
· 拥有丰富的底层驱动开发经验,能熟练运用示波器、逻辑分析仪等工具进行硬件级问题排查。
· 掌握至少一种实时操作系统(RTOS)的核心原理及其开发应用。
· 熟练使用Git/SVN进行版本管理,熟悉Makefile/CMake等构建脚本的编写与维护。
4. 个人素质:动手能力强,具备严谨的技术分析思维和强烈的责任意识,适应实验室及外场环境下的调试任务。
优先考虑条件:
1. 有PX4/Pixhawk或ArduPilot等开源飞控平台实际开发或社区贡献经验者优先。
2. 熟悉Mavlink/MAVLink 2通信协议,并具备相关接口开发经验。
3. 具备硬件在环仿真能力,熟悉PX4的SITL/HIL仿真框架或同类仿真工具者优先。
4. 具备以下任一经验者更具竞争优势:
· 参与过安全关键系统开发,了解DO-178C、ISO 26262等行业标准。
· 掌握高速数字电路设计基础或信号完整性知识,可配合完成硬件PCB设计与评审。
· 具有嵌入式Linux系统裁剪、定制化开发或驱动适配经验。
5. 拥有实际无人机调试与试飞经历,能够快速识别并解决飞行过程中出现的软硬件异常问题。
激光焊
1-1.1万元/月
激光操作工1-2人月结能看懂图纸技术好二把刀勿扰专业师傅混子勿扰焊工证激光焊
眉山市东坡区招专业焊栏杆,要会激光焊,厂头订单计件,不晒太阳,订单多,保够
眉山东坡区工地小工找小工1名,给吊车打杂,工资6000,包吃包住,50岁以内
5000-6000元/月
小工长期包住包吃1-2人月结个人
工地小工
眉山市东坡区找小工1名,给吊车打杂,工资6000,包吃包住,55岁以内
急招新能源汽车操作工保底7500包吃住,是个人就要
7000-8000元/月
组装工五险一金包住包吃20人以上月结
本地新建厂区主要生:国产电车,新能源汽车
招聘正式工储蓄干部或者小时工
部门急招:总装部门+涂装部门+物流部门+焊装部门+叉车部门+学徒工,装配工+组装工+汽车配件部门
0费用入职免,免费体检 无需经验 每天工作8-10小时
招聘年龄:16-48岁
小时工28-30/小时 月保底8K
正式工:基本底薪3080-3700元(综合工资7k-8k)
优势:可带手机+ 不过安检门+走动上班+可学技术+未来有市场
入职购买五险一金(五险1450,住房公积金718)包吃包住
招聘岗位,总装 冲压,涂装 设备维修,物流,叉车工,装配工,组装工,捡班组长,检验员、电工,储备干部。{岗位无需经验,带薪免费培训}
待遇超好,年底13薪
生活补助220-560
岗位补贴600-800
技能津贴400-2000
全勤500
绩效500
年终奖2000-5000元
月综保底工资:7000-8000元。
每月15号发工资
有意向投递简历+马上人事部老师联系你。
有意向投递简历+马上人事部老师联系你。
保障性租赁住房维保水电工
3000-4000元/月
水电工1-2人
机电维修,弱电工程维护专业,持有相关资格证书,有相关工作经验者优先;责任感强,细致耐心,吃苦耐劳,有较强的沟通表达能力和协调能力。
2.岗位描述:负责日常维修服务;负责房屋安全巡检。
3.工作时间:8:30-18:00,24小时在线,项目周边待机。
上四休二/普工
5000-7000元/月
长白班普工食品厂餐补月结
招聘岗位: 普工
要求:30-45岁,身体健康 有食品厂经验的优先.
薪资:底薪3600+400餐补+200租房补贴(需出勤15天)+800绩效(厂区考核)+200全勤奖+165岗位津贴综合工资5365
到手薪资:5365综合工资+300补贴-90雇主险=5575/月
上下班时间:
长白班8:00-18:00
倒班8:30-20:30(上四休二)
哈尔滨道外区招市政排水管线工长,长期工作地址:
1.2-1.5万元/月
工长月结全职
哈尔滨道外区招市政排水管线工长,有插钢开槽,有顶管,长期工作地址:哈尔滨道外区
中级工程师(持机电相关中工证)
1-1.5万元/月
工长工程师月结
1. 负责工程项目的设计和方案制定,包括勘察、测绘、施工图等;
2. 完成项目施工过程中出现的技术难点解决和技术支持;
3. 进行工程项目的现场调研、监控和验收等工作;
4. 协调各部门合理分配资源,实现项目质量控制。
任职要求:
1. 具备建筑、机械等相关专业技能;
2. 熟练使用AutoCAD、Revit、SolidWorks等软件;
3. 精通设计规范和标准,熟悉建筑、结构、给排水等各项规范;
4. 较强的沟通能力和团队协作精神。
嵌入式硬件工程师
1.1-1.3万元/月
硬件工程师大专
嵌入式 工程师1,具备一定的数字和模拟电路的分析能力,熟悉硬件电路原理,有参与过硬件的调试经验;
2,精通,KILL,IAR等开发平台,C/C++程序设计语言,能够快速阅读和理解大型程序代码的能力;
3 师 3,掌握常见嵌入式芯片硬件接口及其外设接口设计驱动;
4,能熟练使用RTOS(FreeRTOR/Ucos)等主流系统的移植;
工作时间:9:00-18:00 周末双休
BMC开发工程师
1.2-2.2万元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科Lua计算机相关专业
岗位职责:
1、承担智能计算平台、边缘智能设备等产品及相关解决方案的软件开发工作,完成鸿蒙、Windows系统的迁移与适配,推动生态场景的技术落地;
2、独立负责软件模块的设计、编码、测试、维护以及行业应用需求的实现;
3、攻克关键技术难点,为计算产业生态合作伙伴提供技术支持与能力赋能;
4、参与技术方案的持续优化,开展性能调优、可靠性增强、安全防护等工作,提升产品整体竞争力;
任职要求:
1、本科及以上学历,通信、计算机、电子工程等相关专业,具备3年以上Linux系统及应用软件开发经验;
2、精通C/C++编程语言,掌握网络编程与多线程开发技术,具备扎实的算法与数据结构基础,具有良好的编码规范和开发习惯;
3、熟悉Linux环境下的软件开发与调试流程,熟练运用shell脚本,掌握Makefile、cmake、GDB等编译构建和调试工具;
4、理解计算机体系结构与操作系统基本原理,掌握计算机网络相关基础知识;
5、具备较强的代码编写与问题排查能力,能高效定位并解决技术问题;
6、具备良好的团队协作意识和沟通能力,抗压能力强,实践动手能力突出,乐于承担具有挑战性的任务;
7、有以下经验者优先考虑:
a. 具备全栈开发或系统架构设计背景,参与过开源社区大型项目的开发或维护工作;
b. 有Linux系统移植、新硬件平台调试与适配、大型应用软件在Linux环境下开发的经验;
c. 掌握Lua编程语言,具备相关开发实践经验。
固件开发工程师/嵌入式系统工程师
1.6-3万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科X86处理器SATAPCIe储存
岗位职责:
● 参与公司新产品整体方案的规划,依据产品需求制定系统级软件设计方案;
● 负责公司新型嵌入式产品软件部分的需求调研与开发设计工作;
● 协同FPGA工程师完成SOPC嵌入式平台的搭建、移植及调试任务;
● 承担产品系统架构的构建以及核心功能模块的编码实现;
● 完成代码测试验证及相关技术文档的撰写与归档;
● 提供现场技术支持,解决实际问题,并负责量产工具/夹具相关软件的开发与维护
任职要求:
● 本科及以上学历,电子、计算机、通信或自动化等相关专业背景。
● 具备4-6年嵌入式研发工作经验,有芯片验证经历者优先,曾参与或了解芯片功能测试与嵌入式应用开发流程;
● 精通C/C++编程语言;熟悉ARM、单片机、龙芯、RISC-V等嵌入式处理器开发环境;掌握I2C、SPI、串口、USB、以太网等常用通信协议,了解SATA/PCIE/IPMI/NVME等协议规范;能熟练使用逻辑分析仪、示波器等工具进行固件调试;至少完成过1-2种嵌入式实时操作系统的移植与应用;具备Linux应用层开发和内核开发经验,熟悉脚本编写;能看懂基本电路原理图,对MCU外围电路有一定理解;了解操作系统任务调度机制、中断处理原理;熟悉或接触过RAID、NAND Flash、SATA、NVME等存储技术及相关ATA、SCSI指令集;
● 具备独立完成固件编码、调试的能力,能够编写完整的技术文档并执行测试验证;
● 积极主动,乐于学习,勇于面对技术挑战,具备良好的团队协作意识与责任感;
● 拥有较强的沟通能力与合作精神
加固计算机产品工程师
1.2-2.4万元/月
硬件工程师5-10年本科芯片/半导体/集成电路硬件开发经验
岗位职责:
1.沟通和理解技术要求,方案文件的编写;
2.负责产品的实施,硬件模块选型及外协沟通,整机组装清单的归整;
3.负责计算机相关外设常用接口电路(比如VPX/PXIe背板、电源板、单片机板等)设计;
4.追踪外协模块的进度,编制检验规范,对模块进行测试;
5.编制整机的工艺文件;
6.协调资源,解决整机在研发、生产和交付后的技术问题;
7.相关文档进行归档,按时完成上级下达的其它各项任务。
任职要求:
1.电子相关专业本科以上学历,从事工业军工行业设计工作3年以上;
2.熟悉数字电路,具备独立完成硬件板卡(CPCI背板、VPX背板、接口板、电源板、单片机板等)设计的能力;
3.具备编制整机的工艺文件的能力;
5.熟悉“六性”的设计,具备编写整机的方案能力;
6.工作踏实,有责任心,服从安排,具备较强的沟通协调能力、团队合作意识及吃苦耐劳精神。
硬件开发工程师
1.4-2.8万元/月
硬件工程师3-5年本科芯片/半导体/集成电路通信相关专业Fpga硬件开发经验XilinxADDA
岗位职责:
1、依据项目需求完成硬件电路方案的规划与设计;
2、负责元器件选型、原理图绘制、PCB布局布线及硬件调试等全流程开发工作;
3、编制单板装配指导文件、调试文档、物料清单等相关技术资料;
4、开发测试与调试程序,定位并解决项目实施中出现的硬件技术问题。
岗位要求:
1、本科及以上学历,通信工程、电子信息工程等相关专业,具备2年以上硬件开发实际经验;
2、有AD、DA、XilinxFPGA类芯片的应用经验,掌握以太网、PCIE等接口电路设计,具备复杂电路系统开发能力;
3、熟练使用至少一种EDA设计工具(如Cadence),熟悉从方案制定、功耗分析、器件选型到原理图、PCB设计及焊接的完整硬件开发流程;
4、掌握频谱仪、示波器、信号发生器等常用测试设备的操作与应用;
5、逻辑思维清晰,具备扎实的专业精神,能独立承担硬件设计与调试任务;
6、品行端正,责任心强,具有良好的保密意识;
7、可接受短期外出差务。
硬件开发工程师
1-2万元/月
硬件工程师3-5年本科VPXX86板卡
岗位职责:
1、负责产品硬件部分的设计工作,参与研发规划的制定,并依据项目计划高效完成所承担的研发任务;
2、持续关注新型处理器及计算技术的发展动态,主动学习前沿嵌入式技术,不断拓宽专业技术视野;
3、承担硬件开发及相关研发验证工作,按时完成技术文档归档,保障技术资料的完整性与安全性;
4、在所负责项目中承担核心技术角色,积极协作推动项目按计划顺利实施;
5、配合部门负责人优化研发流程,并在日常工作中严格执行既定规范;
6、定期向上级汇报研发进展与工作情况,确保项目节点有序推进;
7、就部门工作提出建设性建议,协助主管持续改善团队工作氛围与效率;
8、严格按照研发管理流程推进各项开发任务;
9、及时整理并归档相关设计文档;
10、配合销售团队解决客户提出的技术疑问;
11、完成上级交办的其他工作任务。
任职资格:
1、本科及以上学历,计算机、电子、通信或相关专业背景,具备3年以上相关领域工作经验;
2、掌握IA、PPC、ARM中至少一种处理器架构;
3、熟悉标准硬件开发流程;
4、熟练操作EDA工具软件,如Protel、Mentor、Cadence等;
5、具有实际CPU板卡级别的硬件设计经历;
6、掌握PCI、PCI Express、ISA和LPC总线技术;
7、具备CPCI、VPX等总线技术经验者优先录用;
8、熟悉Super IO、IDE/SCSI、SATA/SAS、VGA以及以太网接口的工作原理与设计方法;
9、了解可编程逻辑器件(CPLD、FPGA)的基本原理;
10、具备扎实的数字电路设计能力。
硬件研发岗(对抗领域)
1.2-1.5万元/月
硬件工程师经验不限硕士
岗位职责:
1. 负责信号的采集、数字信道化接收等前端预处理工作;
2. 承担信号参数估计、自适应滤波及时频域分析等相关算法处理;
3. 开展非合作体制信号的同步与解调技术实现;
4. 实施基于比幅法、相关干涉仪及功率谱分析的信号测向处理;
5. 完成多类型调制信号与多样化干扰波形的生成任务。
任职资格:
1. 学历及专业:硕士研究生及以上,电子信息、通信工程等相关专业优先考虑;
2. 年龄要求:不超过45周岁;
3. 技能要求:掌握通信原理与数字信号处理基础知识,熟悉频谱与功率谱分析、信号检测与识别技术,了解典型通信侦察或对抗系统的体系结构;具备通信侦察、频谱监测、测向定位、信号识别等方向的算法研发或硬件实现经验;熟悉通信系统中信号处理算法的开发流程,熟练运用FPGA或DSP进行开发、调试与验证,熟悉仿真建模、性能测试与优化方法;具备较强的学习能力,能熟练查阅国内外英文技术文献;工作认真踏实,具有良好的沟通协作意识和团队精神,能够适应一定强度的工作压力;
4. 工作经历:校园招聘岗位,对工作经验不作强制要求。
嵌入式工程师
8000-16000元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科ARM处理器单片机FPGA
岗位职责
1、负责嵌入式项目硬件电路设计与软件程序开发工作,根据产品需求完成原理图设计、器件选型、底层驱动开发、业务软件编程,实现产品整体功能落地。
2、独立完成嵌入式硬件PCB布局、样板焊接调试、硬件功能验证,排查硬件电路、器件适配、信号完整性等问题,保障硬件电路稳定可靠。
3、负责嵌入式软件架构设计、功能模块开发、代码编写与迭代优化,完成MCU驱动开发、逻辑功能实现、程序调试及固件烧录、升级维护工作。
4、开展软硬件联合调试,精准定位并解决硬件电路故障、软件程序bug、软硬件兼容适配、设备运行异常、功耗过高等各类问题,保障产品稳定运行。
5、配合产品、测试、生产团队完成产品测试、试产与量产工作,解决量产过程中的软硬件问题,同时负责存量产品的软硬件维护与迭代升级。
任职要求
一、基本条件
1、大学本科及以上学历,电子信息、自动化、通信工程、嵌入式、微电子等相关专业,1-3年嵌入式软硬件开发经验,优秀应届生可放宽条件。
2、具备扎实的模拟电路、数字电路、嵌入式系统、微机原理等专业基础知识,精通软硬件开发核心逻辑,具备软硬一体化开发思维。
3、工作严谨细致,具备独立问题排查、技术攻坚能力,责任心强、抗压性好,具备良好的团队协作与技术沟通能力。
二、专业技能
1、硬件开发能力
熟练掌握嵌入式硬件开发全流程,可独立完成器件选型、电路原理图设计、PCB布局布线;熟练使用Altium Designer、立创EDA等设计工具;熟悉电源电路、信号电路、滤波电路设计,熟悉各类常用元器件特性;熟练使用使用各种测试仪器仪表。
2、软件开发能力
精通C语言,熟练掌握数据结构与常用算法,编码规范整洁;熟练掌握STM32、GD32等主流MCU开发,熟悉ARM架构;熟悉UART、I2C、SPI、CAN、RS485等各类外设驱动开发;熟悉嵌入式linux程序应用程序开发与驱动开发。
三、经验要求
1、具备完整的嵌入式软硬件独立开发项目经验,可独立承担从硬件设计、软件开发、整机调试到落地交付的全流程工作。
2、熟悉嵌入式产品量产标准,能够提前规避软硬件设计缺陷,解决试产、量产中的各类技术问题,保障项目顺利落地。
3、具备良好的技术总结与文档撰写能力,思路清晰,可高效对接跨部门开展工作,同步项目进度与技术问题。
4、热爱嵌入式软硬件开发工作,主动学习新技术,具备较强的问题攻坚能力和项目落地执行力。
机载软件开发(嵌入式)六险一金15天年假
1.2-1.5万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科RTOSSTM32开发C嵌入式/单片机开发经验
本科及以上学历,计算机或软件相关专业;
3年以上嵌入式软件开发工作经验;具备软件适航DO-178C标准知识者优先;
精通C语言编程,具备扎实的软件调试能力,熟悉常用调试手段与工具,具有串口、CAN等通信接口的调试经历;
有航空机载软件开发、软件适航认证或无人机系统开发背景者优先考虑
伺服硬件工程师
1.5-2.5万元/月
硬件工程师1-3年本科IGBTMOSFETDSP研发FPGA研发ARM研发设计硬件测试技术支持
岗位职责:
1. 负责伺服电机驱动器类产品的研发工作;
2. 负责硬件方案规划及电路原理图设计;
3. 完成产品硬件的调试任务,并处理调试过程中出现的技术问题;
4. 编写与整理相关开发技术文档;
5. 解决产品在应用现场遇到的相关技术问题。
任职要求:
1. 电力电子与电力传动、自动化等相关专业,本科及以上学历;
2. 熟悉DSP、FPGA、ARM、IGBT、MOSFET等电子元器件的实际应用;
3. 熟练掌握主流编码器接口电路的设计方法;
4. 具备伺服系统项目开发经验者优先考虑。
工作时间:
朝九晚六,大、小周轮休制,国家法定节假日正常休息
福利:
六险一金、节日福利、生日福利、年终奖、全勤奖、日常补助等
嵌入式软件工程师
9000-13000元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科智慧农业STM32开发ARM开发计算机相关专业电气电气/自动化相关专业嵌入式/单片机开发经验
岗位职责:
1. 理解产品需求,并按照需求完成符合产品技术规范的软件设计与开发;
2. 编写各种设计文档和标准化资料。
任职要求:
1. 电信、电子、自动控制等专业本科及以上学历;
2. 有物联网、智慧农业、数字农业相关行业从业经验者优先。
3. 精通32位ARM的内部结构、外围接口器件及其应用;
4. 精通C语言,能熟练使用C语言编程;
5. 有相关项目研发经验者优先;
6. 熟悉嵌入式实时操作系统,能独立编写接口芯片驱动程序;
7. 思维缜密,有良好的编程习惯,有责任感和团队合作精神。
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