岗位职责： 1.达成个人年度工作指标； 2.编制个人年度、月度工作计划，完成年中及年终总结报告； 3.开展研发实验，记录实验数据，维护实验室日常运行； 4.编写并提交科技类项目、人才类项目及其他项目材料，科技成果、标准文件及生产许可相关资料； 5.编制科技发展规划、全民科学素质提升实施方案等文件； 6.与客户对接技术方案，并根据反馈进行调整优化； 7.在业务管理系统中上传结论性文件； 8.维护客户关系，及时向商务部及客户反馈项目进展； 9.协助部门负责人推进中试平台的运作； 10.协助部门负责人开展质量检测相关工作； 11.汇总整理个人年度工作成果资料； 12.参与组织内外部业务培训活动； 13.提出新产品研发思路及相关建议； 14.协助部门经理整理微信公众号所需基础内容，并移交行政综合部发布； 15.完成上级及部门安排的其他临时工作任务。 任职要求： 基本条件： ◆不限性别、婚姻状况及籍贯，年龄25-45岁，身体健康，具备良好的抗压能力； 教育背景： ◆生物技术、食品工程等相关专业，本科及以上学历，硕士或博士优先考虑； ◆接受过产品研发、技术开发、标准制定、项目申报、生产许可证办理等相关培训； 工作经验： ◆具有2年以上技术研发相关工作经验；

岗位职责： 1.达成个人年度业绩指标； 2.制订个人年度及月度工作规划，完成年中、年终总结报告； 3.承担研发实验任务，做好试验记录及实验室日常管理； 4.负责科技类项目、人才类项目及其他项目、科技成果、标准、生产许可等相关材料的撰写与申报； 5.编制科技发展战略及全民科学素质提升实施方案； 6.与客户对接技术方案，并根据反馈进行调整优化； 7.在业务管理系统中上传结论性文件； 8.维护客户关系，及时向商务部及客户通报项目进展； 9.协助部门主管推进中试平台的运行管理； 10.协助部门主管开展质量检测相关工作； 11.汇总整理个人年度工作成果资料； 12.参与并组织内部及外部业务培训活动； 13.提出新产品研发构想及相关建议； 14.协助部门经理整理微信公众号所需基础内容，并提交行政综合部发布； 15.完成上级及部门安排的其他临时工作任务。 任职要求： 基本条件: ◆年龄25-45岁，性别、婚姻状况、籍贯不限，身体健康，具备良好的抗压能力； 教育背景: ◆生物技术、食品工程等相关专业本科及以上学历，硕士、博士优先考虑； ◆接受过产品研发、技术开发、标准制定、项目申报、生产许可证办理等相关培训； 工作经验: ◆具备2年以上技术研发相关工作经验；

岗位内容： 1. 负责服务器硬件电路设计及原理图开发； 2. 开展元器件选型与布局，参与PCB设计评审，并完成调试与验证工作； 3. 承担硬件功能测试、故障排查及应对方案的制定； 4. 参与产品设计评审和技术交流，提供可行性优化建议。 任职要求： 1. 双一流高校本科及以上学历，电子工程等相关专业，具备1年以上硬件开发工作经验； 2. 掌握服务器架构、模拟与数字电路设计方法，熟悉常用元器件选型流程； 3. 具备cadence工具使用经验者优先考虑； 4. 熟悉硬件调测流程，能独立处理常见技术问题； 5. 具有良好的沟通能力和团队合作意识。

岗位描述： 1. 熟悉常用EDA设计软件，具备扎实的Layout能力，掌握DC/DC、AC/DC开关电源基本原理，能够基于现有电源模块高效完成二次开发； 2. 具备扎实的模拟电路知识，能熟练使用三极管、运算放大器等常用模拟元器件进行电路设计； 3. 有STM32、TI、ATMEL、NXP等主流单片机及传感器相关外围电路的设计实践经验； 4. 能依据公司评审通过的整体方案开展元器件选型，并独立完成原理图与PCB设计工作； 5. 具备功率电子相关背景或至少1年以上Layout布板经验； 6. 熟练操作CAD、SW等相关工程软件； 7. 负责研发过程中技术文档的编写与归档； 8. 本科及以上学历，具备较强的责任心和职业素养； 9. 投递简历前请仔细阅读以上要求，不符合条件者请勿打扰，感谢配合。

职责描述： 承担5G基站测试及产品认证工作，包括测试环境搭建，射频指标（RPV）测试，环境及电磁兼容（ENV&EMC）测试，产品认证测试（CE,FCC,3C）等。 任职要求： 1．电子类本科及以上全日制学历 2．3年以上基站产品相关测试及认证经验 3. 熟悉3GPP指标及测试方法，熟悉CE，FCC，3C等测试规范 4. 了解基站系统基本工作原理，能对测试中出现的问题做初步定位和分析； 5．精通各种无线测试设备，如信号源，频谱仪，功率计等 5．具有pathyon编程经验者优先； 6. 自学能力强，有团队合作精神； 7. 有基站射频测试经验者优先； 8. 熟练的英语口语能力及读写能力；

深圳市凌宜科技有限公司于2017年成立于深圳，注册资本1000万，是一家专注于国产计算机及X86计算机硬件产品研发的技术驱动型企业。公司是景嘉微、格兰菲、芯动、摩尔线程、象帝先等国产显示芯片厂商核心ODM方案商。 一、 岗位核心目标 作为显卡硬件研发的关键成员，独立承担从方案规划到批量交付的全流程硬件开发任务。主导基于国产GPU平台的显卡产品在电路设计、仿真调优、验证测试及量产导入等环节的技术实施，保障产品在性能表现、运行稳定、品质可靠与成本控制方面实现最佳匹配，贴合市场实际需求。 二、 主要职责 1. 参与新产品项目启动，依据产品规格（性能、功耗、成本）完成硬件架构设计与元器件选型评估。 2. 负责显卡原理图设计工作，协同PCB工程师推进布局布线，主导关键模块的PCB设计评审，确保高速信号路径（如GPU<->显存，PCIe）的信号完整性、电源稳定性，并兼顾散热结构与EMC合规性。制定完整的设计规范和检查清单。 3. 运用专业仿真工具对核心电路开展信号完整性、电源完整性和热力学仿真分析，在设计初期阶段优化整体方案。 4. 主导制定设计验证方案，搭建测试平台，执行硬件功能、性能指标、时序逻辑及安全标准的全面验证。 5. 联合BIOS/驱动团队及测试工程师，定位并解决系统层面的兼容性、稳定性与性能瓶颈问题。 6. 输出齐全且精准的量产技术资料，涵盖BOM清单、原理图文件、Gerber数据、装配图纸、测试规范等。 7. 支持产线试产过程，处理试产期间出现的设计异常，提升可制造性，主导设计变更管理流程。 8. 对量产初期及市场反馈的重大或共性硬件问题进行根因分析并推动闭环解决。 三、 任职要求 1. 本科及以上学历，电子工程、通信工程、微电子、自动化等相关专业背景。 2. 具备3年以上板级硬件开发经验，有完整参与显卡、主板等板卡类产品的开发全流程者优先；具备主流显卡或主板品牌企业研发经历者更佳。 3. 具备优秀的技术分析与问题解决能力，能够独立攻关复杂硬件技术难题。 4. 能适应高强度工作节奏，对前沿技术保持高度热情，具备出色的自主学习与深入研究能力。

岗位职责： 1. 负责电机驱动控制器的硬件方案规划、原理图绘制及PCB布局设计； 2. 对Layout工程师的PCB设计工作进行技术指导与审核； 3. 承担硬件电路功能调试、性能验证，并处理生产环节中的各类硬件技术问题； 4. 根据项目进度，协同软件工程师完成产品联合测试； 5. 撰写相关技术文档，为产品研发全过程提供硬件技术支持。 任职要求： 1、统招本科及以上学历，电子工程或相关专业； 2、具备3-5年硬件开发工作经验，有电机驱动控制器类产品研发背景； 3、熟练掌握数字与模拟电路设计，能熟练运用Cadence（含OrCAD/Allegro）工具完成原理图与PCB设计； 4、精通电机驱动控制器相关电路系统设计； 5、熟悉MCU相关的硬件架构与设计规范； 6、具备良好的团队合作意识、沟通能力、责任心及进取精神；学习能力强，能适应一定工作压力。 职位福利：五险一金、绩效奖金、加班补助、节日福利、周末双休、节假日按国家规定休假 公司工作时间是【周一到周五，早8:30-下午17:30】

岗位职责: 1、负责治具的设计及维修产品使用过程中的图纸修改与归档工作； 2、承担硬件产品（驱动器）的故障维修、修后测试及相关分析任务； 3、开展维修质量与效率的数据分析，并推动改进措施落地； 4、评估产品变更后的维修兼容性，确保可维护性； 5、处理退货品与需返工产品的技术判定与修复工作； 6、参与维修类技术文档的撰写、优化与版本更新； 7、配合产线完成（驱动器）硬件故障的快速定位、应急响应及技术支持； 8、完成上级主管安排的其他相关工作任务。 经验要求: 1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业背景； 2、熟练掌握CAD、Protel、Orcad、PADS等电路设计软件操作； 3、具备3年以上电子产品及PCB板级维修与故障分析经验，有驱动器类产品经验者优先； 4、具有扎实的模拟电路和数字电路理论基础，能够独立完成电路原理分析； 5、熟练运用焊接工具及常用电子测试设备（如示波器、万用表）； 6、工作积极主动，责任心强，具备良好的职业态度与担当精神。

岗位要求： 1）负责焊接、机加、涂装、转运等环节的工装设计工作； 2）编制外购工装相关的技术协议文件； 3）参与工装技术改造及验收流程； 4）开展新工装的引入与验证任务； 5）完成部门安排的临时紧急事务处理。 岗位职责： 1.具备机械类专业本科及以上学历； 2.拥有5年以上在工程机械领域从事工装设计的工作经验； 3.熟练掌握三维及二维设计制图软件操作；

岗位职责： 1.负责无源NFC/BLE/WiFi/4G+微能量采集硬件方案设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 主导硬件样机调试、EMC/EMI优化及量产导入，确保端到端交付可靠性 3.配合算法团队完成射频微能取电芯片驱动电路开发与功耗性能验证 4.编写硬件设计文档、测试规范及BOM清单，支持SaaS平台软硬协同联调 5.参与智能显示等场景的硬件迭代，持续提升系统稳定性与复用性 任职要求： 1.本科及以上学历，电子工程、通信、自动化等相关专业优先 2.具备1年硬件开发经验，熟悉射频电路、低功耗设计及无线通信协议者优先 3. 熟练使用AD/Cadence等EDA工具，具备独立完成原理图设计与信号完整性分析能力 4. 有Ai工具、无源物联网、能量采集、NFC/BLE模组开发经验者加分 5.具备创业热情与跨团队协作意识，认同“无电物联网”可持续技术理念

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岗位职责： 1. 负责射频电路设计、仿真、调试及性能优化，包括LNA、PA、MIXER、VCO等关键模块 2. 参与无线通信系统射频架构设计与指标分解，支持整机射频性能验证与问题定位 3. 编写射频相关设计文档、测试报告及技术规范，配合完成产品量产导入与一致性保障 4. 跟踪行业射频新技术与器件发展，参与射频元器件选型与评估 5. 协同硬件、结构、EMC团队完成射频兼容性设计与整改 任职要求： 1. 电子、通信、微波等相关专业本科及以上学历，射频经验不限者可培养 2. 熟悉射频基础理论，掌握ADS、HFSS或Cadence等主流仿真工具 3. 熟练使用频谱仪、网络分析仪、信号源等射频测试仪器 4. 具备良好的英文资料阅读能力及跨部门协作意识 5. 工作细致严谨，具备较强的问题分析与解决能力

岗位职责： 主要从事射频系列产品方案、电路与工艺设计及相关技术指导工作，带领技术团队推进产品开发与关键技术攻关。 任职要求： 1. 具有微波电路设计及仿真工作经验5年及以上（本科）、3年及以上（硕士）； 2. 精通微波电路原理与设计方法，具备扎实的项目实践经验，可独立完成项目设计及相关任务； 3. 具备良好的团队管理能力，能够指导团队成员开展技术工作； 4. 富有团队协作精神，性格坚韧，责任心强，以集体利益为重； 5. 能根据技术需求与客户对接技术参数，撰写技术方案、完成电路原理设计及调试任务； 6. 有频率综合器类产品研发设计经历者优先考虑。 福利待遇：五险一金、绩效奖金、定期体检、员工旅游、节日福利、全勤奖、月度聚餐及文体活动、慰问金，完善的职位晋升通道、丰富的文体活动，丰厚的项目奖金、专利奖金、年终奖金。

业务技能要求： 1、电子通信类相关专业背景。 2、熟练使用仿真工具，例如ADS、CST、HFSS等。 3、掌握通信系统基础知识，熟悉射频电路与微波技术。 4、具有射频开发实际项目经验。 专业知识要求： 1、了解产品开发全流程。 2、能完成射频系统链路预算，合理选型射频器件，熟练使用原理图及PCB设计软件。 3、具备射频开发中问题分析与解决能力，保障射频性能符合产品需求。 4、具备一定的射频干扰排查与处理经验。 5、理解产品质量标准，拥有产品上市后的维护支持经历

岗位职责： 1、承担射频微波类产品的研发、设计、调测及性能验证工作。 2、完成相关技术文档的撰写、整理与归档管理。 3、协助并指导生产与装配人员开展相关工艺实施。 4、负责项目交付后的技术支持与维护工作。 任职要求： 1、电子工程、无线电、电磁场、微波技术等相关专业背景； 3、熟练掌握各类仿真与设计工具，如ADS、HFSS、Altium Designer、EDA等； 4、熟悉常用测试仪器的操作，包括频谱仪、网络分析仪、信号源、功率计、示波器等； 5、具备积极主动的工作态度，良好的沟通能力与团队合作意识。 6、985、211院校毕业生优先考虑。

岗位职责： 1、承担微波类产品（如功放/PA等）的方案设计、开发实施、调测验证及优化改进工作。 2、依据产品开发规范制定研发计划，完成详细设计任务，并输出对应的技术文档资料。 任职要求： 1、电磁场与微波技术、通信工程或相关专业大专以上学历，具备接收机、变频器、频率源、功放等电路设计背景者优先考虑； 2、具有3年以上射频领域研发经验，能独立完成项目整体方案设计； 3、熟练操作频谱仪、网络分析仪、信号发生器等设备，开展产品性能指标测试与验证； 4、精通EDA工具（如ADS、HFSS、KiCad）进行射频电路仿真与独立设计开发； 5、工作细致认真、责任心强，具备良好的团队协作意识和沟通能力。

负责厂里安全培训各项工作

负责厂里安全培训各项工作

招聘全职生产运营人员，普工小工。 不限男女 不限学历 不限经验 年龄65岁以下 要求对待工作诚实认真有责任心 包吃住

【工作内容】 1，承担电子产品电路设计、原理图绘制与PCB布线工作； 2，参与产品开发全流程，涵盖方案制定、样机制作及测试验证； 3，配合解决生产环节中的技术难题； 4，撰写相关技术资料，确保产品满足行业规范及客户需求。 【任职要求】 1，大专及以上学历，电子工程、电气工程或相近专业； 2，掌握常用电子元器件特性及电路设计工具； 3，具备良好的沟通能力与团队合作意识，工作认真负责； 4，具有3年以上相关领域工作经验者优先考虑

工作内容： 1、负责五金冲压件产品的结构设计、生产制造及性能测试，保障产品品质与生产效能。 2、依据项目实际需求，参与产品设计方案的制定与评审，输出可行的技术解决方案。 3、负责编制产品加工工艺文件，并对冲压件的生产过程提供技术支持与指导。 职位要求： 1、大专及以上学历，机械设计制造及其自动化、模具设计与制造、机械工程、车辆工程等相关专业； 2、3-4年汽车零部件领域五金端子类产品设计经验，具备消费类电子端子设计背景者亦可； 3、熟练掌握3D设计软件；

岗位职责： 1、产品需求分析与设计； 2、原理框图与PCB设计和单板调试； 3、编写产品相关技术文档； 4、制作样机，执行产品整机调试及性能测试分析，并提出改进意见。 任职要求： 1、本科及以上学历，自动化、电力电子等专业背景，专业理论知识扎实，具备英语读写能力， 2、有3年以上PCBA产品设计经验，熟悉家电、工控、汽车控制板电路原理； 3、精通单片机研发、熟悉51，STM32等MCU的开发流程和方法、精通电路设计、调试，可独立设计产品原理图，掌握常用电子器件和单片机应用电路，熟练掌握硬件开发工具； 4、对单片机外围电路搭建和应用开发有比较深入认识； 5、沟通表达较好，悟性高，良好的团队协作精神和严谨的工作态度，优秀的技术钻研精神及创新意识

任职要求: 1、大专及以上学历，电子、测控、机械、自动化或相关理工科专业，接受实习生； 2、掌握电子电路基础知识，熟悉单片机原理或结构设计相关内容； 3、能熟练操作常用测试仪器，如示波器、信号发生器等； 4、具备良好的沟通协调能力及团队协作意识，具有主动学习的意愿和能力。 岗位职责： 1、参与硬件产品的开发工作，涵盖元器件选型、原理图设计、PCB布局及设备调试； 2、编写并优化单片机控制程序，实现数据采集、逻辑控制等功能需求； 3、完成多种传感器的集成与应用，确保数据采集的准确性与稳定性； 4、根据产品迭代需求，开展硬件功能升级与改进工作。

岗位名称（外挂）：硬件工程师（硬件数字化运营） 1、能力推广与运营： 负责将硬件工程能力成果与开发工具平台推广至各业务线，推动落地应用，并负责后续的运营、问题反馈收集与闭环处理。 2、业务赋能与方案设计： 深入理解各业务线痛点与场景，制定并实施针对性的能力推广计划与解决方案，快速响应需求，助力提升业务部门的硬件工程成熟度。 3、活动组织与人才培育： 策划并组织硬件工程委员会的整体推广活动；负责识别、赋能与管理“金种子”关键用户，组织试点培训与经验总结。 4、知识沉淀与复用： 负责将硬件工程委员会的能力建设成果在业务部门沉淀为实践，并推动跨部门的拉通分享与持续复用，实现价值。 1、工作经验： 具备3年以上大型硬件产品开发、测试或项目管理等相关经验，有参与部门内外能力平台或工具建设与推广的实际经历者优先。 2、专业能力： 1）熟悉硬件产品开发全流程，或具备工业软件/工具平台的推广应用经验。 2）了解大型硬件业务相关的组织架构与岗位职责，具备出色的跨部门沟通与协作能力。 3）有能力成果或产品业务推广运营的相关经验，并能持续优化推广策略。 3、核心素质： 用户导向与解决问题： 善于从用户视角洞察问题，能结合业务场景与现有能力储备，寻找并实施优解决方案。 责任心与协作精神： 工作责任心强，具备主人翁意识和良好的团队合作精神，能有效推动跨部门协作。 综合能力： 具备优秀的理解与学习能力、沟通表达能力、计划与执行能力，能强力推进工作落地。 加分项：有过华为硬件HDP数字化项目运营经验者优先。

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 参与元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与性能优化 3. 配合软件、结构团队完成整机联调，解决EMC、散热、信号完整性等关键技术问题 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障研发到量产的顺利过渡 5. 跟踪行业技术动态，参与新技术预研与平台化建设，提升硬件开发效率与复用率 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，经验不限者可培养 2. 熟悉模拟/数字电路设计，掌握Altium Designer或Cadence等EDA工具 3. 具备扎实的硬件基础知识，了解常见接口协议（UART/I2C/SPI/USB等）及电源管理设计 4. 有嵌入式系统硬件开发经验或智能硬件项目经历者优先 5. 具备良好的沟通协作能力、问题分析能力及责任心，适应技术迭代节奏

岗位职责： 1. 负责射频电路设计、仿真、调试及性能优化，包括LNA、PA、MIXER、VCO等关键模块 2. 参与无线通信系统射频架构设计，完成原理图绘制、PCB布局指导及EMC/EMI问题分析解决 3. 编写射频测试方案，主导整机射频指标验证（如发射功率、接收灵敏度、EVM、ACLR等），输出测试报告 4. 配合结构、硬件、软件团队完成样机联调与量产导入，支持生产端射频相关异常分析与改善 5. 跟踪射频新技术及行业标准（如5G NR、Wi-Fi 6/7、BLE等），参与技术预研与方案评估 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子工程、通信工程、微波与电磁场等相关专业优先 2. 具备1年以上射频开发经验，熟悉常用射频仪器（矢量网络分析仪、频谱分析仪、信号源等）操作 3. 熟练使用ADS、HFSS、Cadence等EDA工具进行射频电路仿真与设计 4. 理解无线通信基本原理，熟悉3GPP/Wi-Fi/Bluetooth等主流协议射频指标要求 5. 具备良好的问题分析能力、跨部门协作意识及技术文档编写能力