岗位职责 1. 负责智能监控类影像设备的硬件方案设计、原理图设计、PCB 设计与调试，完成从需求到量产的全流程硬件开发。 2. 负责嵌入式主控平台外围电路设计，涵盖电源、传感器接口、网络、存储、音视频采集、无线通信等模块。 3. 负责摄像头模组、镜头、ISP、编码、传输等影像相关硬件调试与性能优化。 4. 负责PCB 打样、电子元器件选型工作，具备与嘉立创等一线 PCB/元器件定制平台高效对接的实战经验，能够独立完成打样申请、器件采购及生产异常沟通。 5. 完成硬件样机调试、测试、BUG 定位解决，输出硬件设计文档、BOM、测试报告等。 6. 配合嵌入式软件工程师、结构工程师完成联调，推进产品量产与可靠性验证。 任职要求 1. 电子、通信、自动化等相关专业，本科及以上学历，3年以上嵌入式硬件开发实际工作经验。 2. 精通硬件开发流程，熟练使用 AD/Altium Designer 等工具完成高速 PCB 设计，具备独立画板子、调试能力。 3. 熟悉嵌入式主控芯片外围设计，掌握电源管理、串口、以太网、WiFi/4G、音视频电路等设计。 4. 有摄像头、监控设备、IPC 网络摄像机等影像类硬件开发经验优先。 5. 核心加分项：有与嘉立创等主流 PCB 定制厂商进行打样、贴片、元器件选型对接的成功经验，能熟练利用平台资源推进硬件试制，且对成本控制有概念。 6. 熟悉传感器、ISP 图像处理、视频编码传输、EMC/EMI 设计与测试，能独立处理硬件可靠性问题。 7. 工作认真负责，动手能力强，具备良好的问题分析与解决能力。

岗位职责： 1、负责嵌入式系统软件的需求分析、架构设计及应用层开发； 2、编写嵌入式软件相关技术文档，参与代码测试与系统联合调试工作； 3、承担嵌入式产品发布后软件版本的迭代与维护任务； 4、配合支持客户，解决其在使用公司芯片时所遇到的技术问题。 任职要求： 1、全日制本科及以上学历，电子信息、计算机、通信等相关专业背景； 2、具备esp32、stm32等嵌入式平台开发经验，有实际量产项目经历者优先； 3、熟练掌握C/C++编程语言，具备独立完成固件及应用软件开发能力； 4、了解软件开发流程，能够独立撰写设计文档和应用说明文件； 5、熟悉常用通信接口如I2C、SPI、UART、PWM、DMA、ADC等，能读懂硬件原理图，了解常见硬件电路者更佳。

1、电子信息工程、通信工程、计算机、自动化等相关专业，本科及以上学历，具备一定实践经验，优秀应届毕业生亦可考虑； 2、掌握嵌入式系统架构与单片机程序开发，熟练使用C语言及汇编语言进行编程； 3、具备扎实的模拟电路与数字电路基础，能够完成基本电源电路设计并分析其工作原理； 4、具有实际项目参与经历； 5、具备良好的沟通表达能力、自主学习能力和团队协作意识，工作踏实，能适应较强的工作压力。

岗位职责： 1. 负责研发项目中系统方案的规划、硬件选型、原理图与PCB设计、软件开发调试及系统性能测试等相关技术工作； 2. 开展基于ARM平台的数据采集、压缩存储与数据传输等嵌入式开发任务； 3. 持续关注新器件、新技术与新工艺的发展动态，积极引入先进元器件和工艺以提升产品整体性能。 任职要求： 1. 全日制硕士及以上学历，具备良好的英语听说读写能力，拥有4年以上研发领域工作经验； 2. 具备独立完成软硬件开发的能力，熟悉常用元器件参数特性，掌握PCB、PCBA相关知识及生产工艺流程； 3. 熟练运用Cadence、AD等工具进行四层及以上电路板的原理图与PCB设计； 4. 具备ARM处理器相关的软硬件开发背景，能熟练编写并调试嵌入式软硬件系统，掌握Uboot/BIOS移植、Linux内核裁剪及根文件系统构建； 5. 具备至少两种以上接口的软硬件设计经验，例如Ethernet、IIC、SPI、485、422、Can、USB、TYPE-C、Lin等； 6. 具有WIFI、蓝牙、ZigBee、Lora、NB-IOT、4G/5G等多种无线功能模块的软硬件设计实践经验。 其他信息

职位亮点： · 亲手打造智能防雷系统的“感知神经”，您的设计是数据精准采集的第一道关口 · 直面⼯业级⾼可靠性挑战，主导满⾜国标/军标的电磁兼容与防雷击浪涌设计 · 与算法、软件团队深度协同，定义下一代智能防雷监测终端的硬件架构 岗位职责： 1. 负责智能雷电传感器、在线监测终端等产品的硬件全流程开发，包括需求分析、方案设计、原理图&PCB设计、器件选型、调试测试与转产。 2. 主导硬件设计的可靠性保障，确保产品通过严格的电磁兼容（EMC）、安规及防浪涌测试，满⾜复杂工业环境应用要求。 3. 使用示波器、频谱分析仪等工具进行硬件深度调试与故障分析，解决信号完整性、电源完整性等关键技术问题。 4. 撰写规范的硬件设计文档、测试报告及生产指导文件，为产品生命周期提供技术支持。 5. 与结构、固件、测试工程师紧密协作，确保产品在性能、成本与可制造性之间达到最佳平衡。 任职资格： 1. 硕士及以上学历，电子工程、通信工程、自动化及相关专业，1年以上嵌入式硬件开发经验。 2. 精通模数混合电路设计，具有4层及以上高速/高密度PCB的独立设计能力，熟练使用Altium Designer等EDA工具。 3. 具备丰富的ARM Cortex-M系列单片机硬件平台开发经验，精通常用外设接口（如SPI, I2C, UART, ADC, Ethernet）。 4. 具备EMC/安规设计与整改经验者优先，有防雷或工业控制设备硬件开发经验者优先。 5. 具备严谨的设计思维、出色的动手能力和问题解决能力，具备良好的团队沟通与协作精神。 您是智能防雷系统“躯体”的构建者。您设计的每一块电路板，都是系统在恶劣环境下稳定运行的基石。从传感器微弱的电流信号，到通信模块强大的数据发射，都依赖于您打造的精密、可靠的硬件平台。 我们为您提供： 1. 极具竞争力的薪酬体系： · 领先的薪资：我们提供在行业内极具竞争力的“基本薪资 + 绩效奖金 + 项目奖金”薪酬包，让您的才华获得应有的回报。 · 专项激励：特别设立 “专利/技术突破专项奖” ，您的每一个创新都将被看见、被重奖。 · 长期回报：对于核心骨干，我们将开放 “股权/期权激励计划” ，邀请您共享公司长期发展的红利。 2. 顶配的资源与工作环境： · 高端实验室：为您配备高端示波器、频谱分析仪、EMC测试设备及FPGA开发平台，让您拥有攻克技术难题的“神兵利器”。 · 项目支持：提供充足的研发经费，支持您从0到1实现技术构想，挑战世界级的技术难题。 3. 清晰的成长路径与人文关怀： · 双通道发展：提供 “技术专家序列”与“项目管理序列” 双通道晋升路径，确保您的职业发展不受限。 · 持续学习：提供系统的内外部技术培训、行业峰会参与机会，并设有 “在职深造津贴” ，支持您的持续进化。 · 全面保障：除五险一金外，我们还提供年度健康体检、带薪年假、餐补交通补贴、节日福利，并为符合条件的员工提供宿舍或住房补贴，解决您的后顾之忧。 4. 卓越的发展平台与事业愿景： · 国家级平台：作为专精特新“小巨人” 和行业标准制定者，您将有机会参与国家级科研项目，定义行业未来。 · 顶尖团队：与雷电学博士、行业专家并肩工作，在技术碰撞中快速成长。 · 伟大使命：您的工作将直接服务于国家能源、矿山等关键领域的安全，您编写的每一行代码、设计的每一块板卡，都在守护万家灯火与社会安宁。 欢迎加入中科天际，在这里，您的技术不仅是一份工作，更是一份守护世界安全的事业！

我们是一家创业团队，专注于AI家庭教育智能手表的研发，产品已通过市场验证，目前进入量产调试阶段。现急需具备资深经验且富有创业热情的人才加入。 （支持技术入股） 您将负责带领3名技术人员，对现有产品进行优化调试，确保其满足用户使用标准。产品基于esp32平台开发，数据通过云端服务器存储与处理，并回传至手表端。 团队核心成员来自阿里、字节等知名科技企业，拥有丰富的产品与技术背景，项目已获得天使轮投资并完成孵化。

工业遥控器，嵌入式软硬件研发，具备深厚专业背景，有工程机械领域从业经历者优先。 岗位职责（软件）： 1. 承担嵌入式软件的架构设计与开发工作； 2. 负责软件测试及配合生产阶段的调试支持； 3. 对已有软件系统进行维护与版本迭代升级； 4. 完成其他与软件研发相关的任务。 职位要求： 1. 全日制本科及以上学历，计算机或相关专业，具备两年以上嵌入式编程经验。 2. 编程习惯良好，具备规范的文档撰写能力，具有一定的技术创新能力。 3. 掌握数字与模拟电路基础知识，具备模电、数电调试经验者更优。 4. 责任心强，积极协作，具备良好的沟通能力和团队精神。 ～～～～～～～～～～～～～～～～～～～ 岗位职责（硬件）： 1. 开展新产品硬件开发工作，依据产品需求完成详细设计方案，绘制原理图与PCB图； 2. 负责新产品的PCB布局布线及原有产品的PCB优化改进； 3. 参与样机试制，完成硬件部分的调试与测试，定位并解决测试中发现的问题，输出测试与生产所需技术资料； 4. 提供技术支持，协助生产、维修及售后环节的技术问题处理。 职位要求： 1. 本科及以上学历，电子类相关专业，理论功底扎实，实践操作能力强； 2. 熟悉主流MCU及其外围电路设计，能独立完成原理图设计，熟练使用硬件开发工具（如AD、Cadence等）； 3. 热爱硬件开发工作，对技术研发有浓厚兴趣，具备一定创新意识； 4. 责任感强，乐于知识共享，沟通顺畅，具备良好的团队合作精神，拥有一定研发创新潜力。

岗位职责： 1、负责ECU/VCU/HCU/TCU标定开发工作，依照项目进度要求完成标定数据的交付； 2、验证整车控制策略，与软件团队协作沟通，推动问题闭环及控制逻辑优化； 3、执行高寒、高温、高原等整车标定试验任务，并撰写相应的标定总结报告； 4、负责标定阶段的数据采集、分析与归档，按时输出阶段性技术文档； 5、协助开展整车测试期间的技术支持与故障定位； 任职要求： 1. 大专及以上学历，车辆工程、自动控制、电气工程等相关专业背景，具备不少于5年标定相关工作经验； 2、掌握燃油发动机、DCT/CVT或混动变速器等动力系统及整车控制器VCU的技术原理，主导过至少一类动力总成或VCU的完整标定并实现量产应用； 3、熟练使用标定测试工具如INCA、CANape等； 4、了解电路原理图、CAN通信协议及诊断协议内容； 6、有新能源车型标定开发经历者优先考虑。

岗位职责： 1、按照产品开发任务书并/根据产品需求，在项目经理的指导下完成仪器相关软件设计、开发与维护。 2、编写产品软件设计文档，软件流程图、逻辑框图及产品技术说明。 3、负责对已有产品的维护4、会app软件编写为主。 岗位要求： 1、本科以上学历，电子、计算机技术、软件工程等相关专业。2、单片机开发，嵌入性软件开发，芯片蓝牙选用测试，嵌入式技术，Keli，小程序app开发者。 3、熟练stm32，GD32F103C8T6，国民技术N32WB452单片机程式撰写及app

岗位职责： 负责公司相关产品的硬件研发工作，主要包括： •承担产品硬件方案设计，对设计质量、成本控制及项目进度全面负责； •协同软件工程师与结构工程师推进产品开发流程； •完成产品硬件设计及相关设计变更任务，并输出配套技术文档； •主导样机阶段的硬件测试工作，联合相关方制定测试方案与实施计划； •支持相关部门解决产品在生产或应用中的硬件技术问题； •完成上级交办的其他工作任务 任职要求： 1、本科及以上学历，电子信息、计算机、自动化等相关专业；具备电力仪表、工业仪器仪表等电子类产品设计经验者优先，2年以上相关工作经验；能力突出的应届毕业生亦可考虑； 2、熟练掌握AD、PADS等原理图与PCB设计工具，具备独立完成原理图绘制和PCB布局布线的能力； 3、掌握基本电路理论，熟悉开关电源、RS485、4-20mA等典型电路的工作机制； 4、能熟练操作万用表、示波器等常规电子测试仪器； 5、了解电阻、电容、电感、磁珠及MCU等常用元器件特性，熟悉ST、GD、APM等品牌MCU产品线，具备独立选型能力； 6、了解高低温等环境适应性测试及EMC测试流程，能操作相关设备，熟悉测试标准者优先； 7、熟练运用各类办公软件编写技术文档和汇报材料； 8、热爱技术研发工作，具备较强责任心和应对项目压力的能力者优先。

招聘岗位包括车间操作工、维修工、司机等，共1278人。1.车间操作工150人，50岁以下，初中及以上学历，身体健康，吃苦耐劳。2.车间维修工50人，50岁以下，初中及以上学历，持有电工或焊工操作证，身体健康，吃苦耐劳。3.半挂司机40人、双桥司机30人，48岁及以下，初中及以上学历，3年以上驾驶工作经验，持相关驾驶证，身体健康，吃苦耐劳，细心敬业，具备较强责任心。4.电气工2人、汽修工2人、电焊工3人、农机工1人，40岁以下，初中及以上学历，3年以上相关工作经验，身体健康，吃苦耐劳。5.保洁员20人：55岁以下，身体健康，无重大疾病，手脚麻利，吃苦耐劳，有无经验均可。6.养殖工10人：60岁以下，50岁以下，身体健康，无重大疾病，手脚麻利，踏实肯干，吃苦耐劳，服从管理，有养殖相关工作经验者优先录取。建筑类岗位（土建及防腐类）：1.瓦工300人、防腐工200人（男女均可）、普工300人（男女均可）：58周岁以内，48周岁以内，身体健康，能够适应建筑施工现场的工作环境和劳动强度，特种作业岗位须持相关操作资格证。建筑类岗位（钢结构及电气类）：1.焊工170人：50岁以下，40岁以下，初中及以上学历，需持有电工或焊工操作证及高空作业证，身体健康，吃苦耐劳。薪资福利详见正文。工作地址：宁夏中卫市中宁县石空工业园区宁夏天元锰业集团招聘处；中宁县石空镇工业园区天元建筑办公室。

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1、负责BMS、EMS、储能、充电桩产品硬件整体架构设计、技术选型与方案规划，主导产品硬件迭代与技术升级； 2、完成需求拆解分析、电路设计、器件选型、参数核算、成本评估与可行性论证，输出BOM、设计手册、测试规范等全套研发文档； 3、负责硬件样机调试、整机验证、可靠性测试，解决EMC干扰、采样精度、电源稳定性、高压隔离等各类硬件问题，完成软硬件联调优化； 4、跟进产品试产、量产及售后问题排查，从架构层面优化产品稳定性、安全性与可制造性，把控量产质量风险； 5、对接软件团队完成各类硬件接口适配，贴合行业安规与功能安全标准，适配户储、工商业大储、充电桩多场景产品研发需求。 任职要求： 1、本科及以上电子、电气、自动化相关专业，3年以上储能、BMS、充电桩硬件研发经验，具备产品从0到1研发设计与量产落地经验； 2、具备完整硬件研发能力，熟练完成需求分析、电路设计、整机调试、基础元器件焊接等全流程工作； 3、精通数模电路，熟练掌握电池采样、电源系统、隔离通信、电池均衡、功率驱动、安全防护等硬件架构设计； 4、熟练使用EDA工具（主力KiCad），精通多层PCB设计、阻抗匹配、EMC优化，可独立解决复杂硬件技术问题； 5、熟悉CAN、RS485等硬件通信电路设计，了解锂电池电化学特性与储能产品安全规范； 6、具备独立方案评审、技术攻关、项目统筹能力，能够独挡一面独立负责整条产品线硬件研发与迭代升级。

【你需要做什么】 1. 电路设计与落地： 基于成熟的主控平台（ARM/RISC-V/低功耗高性能MCU）及参考设计，负责整机外围电路、电源管理（低功耗调优）、传感器接口的原理图设计与元器件选型。 2. 主导 PCB 布局布线与核心走线策略： 针对高密度多层板（HDI）及 FPC，亲自制定叠层架构、阻抗控制、电源回路及敏感信号的隔离规则。 3. 外包Layout质量把控： 作为技术主导，深度审查、纠正并签核外包产出的PCB文档，确保最终的信号完整性（SI/PI）和DFM结果符合工程标准。 4. 软硬件协同调测Bring-up： 配合嵌入式软件工程师，熟练使用示波器、逻辑分析仪等工具完成单板上电调试、射频/低频通讯信号抓包、MIPI/QSPI等接口的信号质量验证。 5. 物料与生产跟进： 负责工程BOM的输出与维护，评估Pin-to-Pin替代料以控制成本；对接 SMT 贴片厂，现场解决试产中的硬件工艺问题（DFM），负责早期样机的功能验证与调试。 【我们需要你具备】 1. 电子、通信、自动化相关专业本科及以上学历，3-5年智能硬件开发经验； 2. 扎实的调测功底： 熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等仪器，具备较强的动手能力（能熟练焊接 0402/0201 阻容，或对 QFN/BGA 芯片进行基础返修）； 3. EDA协作能力： 熟练使用Altium Designer/Allegro/立创EDA 等至少一种EDA工具进行原理图绘制与PCB layout，理解多层板叠层、等长走线及阻抗控制基本原则； 4. 了解基本的电源设计（DCDC/LDO）及无线充电电路，对低功耗设计、FPC软板抗干扰有实际调试经验； 5. 具备良好的沟通与推进能力，能高效推进外包 Layout 进度并卡死时间节点。 【加分项】 1. 有海思、瑞芯微（RV系列）或炬芯等低功耗平台调试经验； 2. 具有智能穿戴、TWS耳机、IoT、运动相机或小型消费电子等紧凑型硬件开发经验者； 3. 具备良好的抗压能力，遇到潜在问题积极反馈。

机装电装 底薪+加班 综合9000 整机测试 底薪+加班 综合13000-15000 大专以上

岗位职责: 负责洗衣机产品硬件方案的设计、原理图开发及PCB Layout的评审工作。 根据项目需求，完成核心元器件的选型、电路参数的计算及相关可靠性验证工作。 主导硬件样机的调试、测试与问题排查，确保产品性能符合设计要求。 编写硬件设计文档、BOM清单及测试报告，协助推进产品量产导入流程。 参与市场竞品分析，拆解主流产品硬件架构，借鉴优化现有设计方案。 任职要求: 本科及以上学历，电子、自动化等相关专业背景。 5年以上家电行业硬件开发工作经验，具备洗衣机或白色家电产品经历者优先。 熟悉电机驱动电路、开关电源设计及MCU外围电路，掌握EMC与安全规范整改技术。 熟练操作Altium Designer、Cadence等EDA设计软件及常用测试仪器。 具备较强的竞品拆解与分析能力，能快速提取并应用优秀硬件设计思路。 思维条理清晰，抗压性好，具有良好的沟通协作能力。

职位详情 岗位要求： 1、负责独立相机类（优先智能交通类相机）产品的硬件开发任务； 2、完成上级安排的其他相关工作。 任职要求： 1、统招本科及以上学历，具备5年以上硬件开发工作经验。 2、熟练运用cadence中的orCAD工具进行原理图设计，能配合PCB工程师使用allegro完成PCB布局及相关评审工作。 3、熟悉常用硬件开发仪器仪表的操作，掌握常见接口技术知识； 4、具备基本的硬件自测能力，可快速定位并解决信号完整性及接口物理层协议相关问题。 5、具有一定的软件基础知识，能够协同软件人员处理软硬件结合类技术难题。 6、学习能力强，沟通表达清晰，能快速理解项目需求和开发流程。 7、面试方式：远程初试+现场复试，工作地点：杭州市滨江区滨安路1199号。 8、工作时间：早九晚六，双休，（晚间加班至20点后享餐补17元/次） 9、福利待遇：五险一金按实际工资缴纳，享有节日福利、生日福利、司龄假、加班餐补

工作职责： 1、承担机器人产品硬件电路的设计、Layout布局、PCB调试及测试相关工作； 2、负责生产所需BOM等技术资料的编制与审核； 3、参与产品生产过程，优化生产工艺并跟踪产品质量控制； 4、配合完成产品试产及量产导入，及时响应并解决生产环节中的技术难题。 任职要求 1．具备电子信息类专业本科或以上学历，三年以上硬件开发领域实际经验； 2．具备扎实的电路理论基础，熟练掌握模拟电路、数字电路及高低频电子线路设计，具备信号完整性分析能力； 3．能够针对硬件项目中的关键技术难点开展攻关，具备ESD、EMI、EMC相关实践经验； 4．拥有丰富的多层PCB板设计经历，能独立完成复杂多层板的设计任务； 5．熟练运用AD软件进行原理图绘制及PCB Layout设计。

工作职责 1. 负责在MCU硬件平台上，针对车载部件进行应用需求分析、软件详细设计及相关技术文档的撰写，基于Autosar CP系统开展开发工作 2. 运用工具链完成Autosar CP系统中SWC模块的设计、编码、测试及后续维护工作 3. 承担Autosar CP系统中各类软件技术问题的定位与解决 4. 参与项目需求梳理，参与或独立完成系统架构及核心功能模块的设计与实现，并与相关方保持高效沟通 5. 对所负责模块的代码进行审查，保障代码基础质量，防止代码质量退化 任职资格 1. 具备统招本科及以上学历（优先考虑一本院校，名校背景为加分项），计算机、电子、自动化等相关专业毕业，具有2年以上MCU开发经验，熟悉ROTS，有车载零部件开发经历者优先 2. 掌握Autosar软件体系结构及相关标准，了解Autosar工具链，具备CP软件配置经验（涵盖MCAL、BSW、RTE、SWC）者更佳 3. 熟悉车载通信总线协议，如车载以太网、SOME/IP、CAN等 4. 熟悉UDS诊断协议，具备实际项目中诊断功能开发经验者优先 5. 精通C/C++编程语言，具备扎实的数据结构与算法基础 6. 熟练操作劳德巴赫、CANoe等常用开发调试工具

岗位职责： 1. 负责摄像头模组及AIoT终端产品的硬件方案设计、原理图绘制与PCB Layout设计； 2. 负责硬件调试、及硬件测试（SI/PI测试）； 3. 配合结构工程师完成产品堆叠设计，解决EMC/EMI问题。 任职要求： 1. 熟练掌握Cadence、Altium Designer等EDA工具； 2. 熟悉模拟/数字电路，有高速信号设计经验者优先；

工作职责： 1、功能分析与测试设计：深入理解 BMS Firmware 逻辑（如：SOC 估算、充放电保护、均衡功能等），依据规格文档构建标准化的测试用例； 2、自动化测试执行：操作并管理自动化测试设备，完成测试脚本的运行、异常处理及结果判断； 3、技术文档管理：负责撰写、归档及持续维护验证报告；管理固件版本控制相关文件； 4、跨单位协同：与EE硬件团队紧密协作，共同策划产品功能的测试方案； 5、缺陷追踪：完整记录测试过程中发现的 Bug，协助分析问题根源，并执行回归测试确认修复效果。 任职要求： 1、本科及以上学历，计算机软件、电子工程等相关专业； 2、具备1年以上软件开发相关工作经验，有锂电池行业经验者优先； 3、具有较强的技术文档撰写能力，能将复杂的测试流程转化为清晰的结构化报告，熟练掌握示波器、万用表、可调电源等仪器的使用，具备编程能力者更佳； 4、具备严谨的逻辑思考能力和细致耐心，能够在重复性验证中识别微小异常； 5、具备良好的沟通表达能力，能够准确传达技术问题并推动问题闭环解决。

一、岗位职责： 1. 流量计产品方案选型及硬件开发 1）依据项目需求完成硬件方案制定与设计工作，涵盖核心元器件选型、系统架构规划、原理图绘制、PCB布局、BOM编制及出图等环节。 2）根据设计方案，开展元器件选型、成本优化、供应商评估及采购协作。 3）基于方案要求，完成硬件电路的设计、样机装配与调试，保障产品功能与性能达标。 4）跟踪、验证并分析测试阶段出现的硬件问题，提出有效解决方案。 2. 生产导入 1）产品通过测试后，及时输出生产所需资料（如GERBER文件、BOM表、关键物料清单、接线图、制造规格书等）。 2）主导首件产品的组装、调试与确认工作。 3）识别并处理生产过程中出现的技术问题。 4）完成产品向生产的正式移交。 5）对生产及市场反馈的问题进行模拟与分析，及时制定应对措施，并推动措施落地执行。 二、学历要求： 1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业。 三、专业技能： 电路设计：熟练掌握模拟/数字电路设计，具备高速信号（DDR、PCIe）、射频（RF）或电源模块（AC/DC、DC/DC）设计经验。 工具应用：熟练使用原理图与PCB设计软件（Altium Designer/Cadence/PADS）。 仿真工具：掌握SPICE、HyperLynx、ADS等仿真平台。 测试能力：熟练操作示波器、逻辑分析仪、频谱仪等常用测试设备。 标准认知：熟悉EMC、安全规范（如CE、UL）及IPC相关标准。

3年以上经验，可安排中级和高级岗位 参与军工航天类项目

岗位职责： 1、负责模组量产工装的设计与开发； 2、承担开发流程中各类技术文档的编写工作，包括需求分析、概要设计、详细设计、自测验证、版本发布及后续维护等环节； 3、配合产品经理完成产品在可行性、性能表现、成本控制等方面的评估分析； 4、协同项目经理推进项目开发全过程的组织与管理； 5、协助市场团队为客户提供必要的技术支持及售后服务保障； 6、参与部门内部的技术方案评审与前瞻性技术预研工作。 任职要求： 1、熟练掌握C/C++编程语言，了解ST、PIC、TI等品牌8位、16位及32位单片机的架构特点及其应用开发，具备外设驱动软件开发能力； 2、具备RT-Thread、ucos或freertos等实时操作系统的实际开发经历； 3、理解常用软件设计模式与系统框架结构，具备初步的系统架构设计能力； 4、熟悉硬件电路原理，能熟练使用常见测试工具进行系统故障的排查与定位； 5、具备良好的沟通表达能力，工作态度积极，责任心强，具有团队协作精神，英语通过四级，可完成基础英文资料的阅读与书写； 7、有物联网相关项目开发背景者优先考虑，熟悉WI-FI、Lora、GPRS、北斗等无线通信模块者更优； 8、具备UART、SPI、I2C、ADC、PWM等常用外设接口软件开发经验者优先录用。

【工作内容】 - 负责产品硬件系统的设计与开发，包括电路原理图设计、PCB布局及调试； - 参与硬件方案的可行性分析和技术论证； - 与软件团队协作，完成软硬件联调及测试工作； - 编写相关技术文档，确保项目顺利推进和知识传承。 【任职要求】 - 本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、机电等相关专业； - 具备良好的电路设计能力，熟悉常用电子元器件及硬件开发流程； - 有较强的学习能力和责任心，能够独立完成任务； - 有相关项目经验者优先。

云快充，一个日均处理百万级订单的充电网络平台。 我们专注于业务系统建设（交易 / 设备 / 平台）， 但工作方式有所不同： 从项目初期就将 AI 融入工程体系， 而非后期附加的技术工具。 工作内容 1、参与核心业务系统架构设计与代码实现 2、结合真实业务场景应用 AI 技术提升研发效能（如自动化、Agent、流程重构等） 3、主导需求分析到上线交付的全流程，对最终成果负责 我们希望你 1、具备扎实的工程能力（编程语言不限，如 Java / Go / Python 等） 2、能够理解业务逻辑，不局限于功能开发 3、有实际使用 AI 解决问题的经验（无需深入理论，但需实践过） 4、学习意愿强烈，富有责任心，具备推动事情落地的能力 一句话 我们正在构建核心业务系统， 也在探索一种全新的工程实践路径。

岗位职责： 一、技术攻坚：做团队最硬的“硬件尖兵” 1.主导关键模块开发：作为嵌入式背景的硬件主力，独立完成核心硬件模块设计与验证（如低功耗MCU/SoC选型、电源管理电路设计、高速通信接口（SPI/I2C/CAN/BLE）实现），编写底层驱动代码（Keil/IAR），解决技术难点（如STM32的DMA传输优化、nRF系列射频模块抗干扰设计）； 2.全流程技术决策：从需求分析（如公司要求的“租借失败率＜0.1%）到量产验证（如EMC测试整改），全程参与技术方案选型（对比不同MCU的低功耗性能）、原理图设计（AD/PADS）、PCB投板（阻抗匹配、EMC预布局），输出《硬件规格书》《原理图设计说明》等核心文档； 3.解决开发全周期问题：牵头处理开发中的技术瓶颈（如高速信号串扰、电源噪声）、调试问题（用示波器/逻辑分析仪定位时序错误）、量产问题（如批量生产的器件虚焊），确保技术方案落地可靠性。 二、全流程统筹：做项目的“总导演” 1.需求与规划落地：参与产品/项目需求调研，结合嵌入式硬件特性（如算力、功耗、成本）输出《硬件需求规格书》，制定全流程开发计划（需求→设计→测试→量产），协调软件、测试、生产等部门对齐目标（如“3个月内完成样机，6个月内量产”）； 2.资源协调与风险管控：统筹团队2-3人（含1名中级工程师+1名初级工程师）的任务分配（如“工程师A负责电源模块设计，工程师B负责通信接口开发”），跟踪进度（周报/站会同步），提前识别风险（如器件缺货、测试周期不足）并制定预案（备选供应商、并行测试）； 3.跨部门协作枢纽：对接软件工程师（定义硬件-软件接口规范，如GPIO电平匹配、中断优先级分配）、测试工程师（制定硬件测试用例，如ESD防护等级验证）、生产工程师（优化PCB可制造性设计，如焊盘尺寸适配SMT设备）。 三、交付与迭代：做产品的“质量守门员+进化推动者” 1.量产前技术兜底：主导样机调试、EMC/CE认证测试，确保产品通过合规性检测； 2.量产问题快速响应：产线反馈问题时，24小时内定位根本原因，推动设计优化，保障量产良率； 3.技术迭代规划：总结项目经验，提出优化方案，为下一代产品提供技术输入。 任职要求： 一、技术硬实力（必须项） a.全日制本科及以上学历，电子/自动化/微电子等相关专业； b.6年以上硬件开发经验（嵌入式背景），2年以上硬件研发团队管理经验（需有完整硬件产品从0到量产的成功案例，如智能传感器、工业控制模块）； c.精通Keil编程软件,精通C/C++编程，熟练使用Keil、IAR等开发工具，精通编写各种单片机（如51单片机，STM32 ，RAM…），主导过至少2款嵌入式MCU/SoC（如STM32系列、ESP32、Nordic nRF）的全流程开发（从需求→原理图→PCB→量产）； d.嵌入式硬件技术深度： 熟悉低功耗设计（如动态电源管理、睡眠模式唤醒策略），能通过硬件+软件协同优化将待机功耗降至10μA以下； 掌握嵌入式硬件调试（示波器、逻辑分析仪、协议分析仪），能定位软硬件协同问题（如中断冲突、时序不匹配）； 熟悉常见通信协议（UART、SPI、I2C、CAN、BLE）的硬件实现与底层驱动开发； 熟练应用AD/PADS等EDA工具，具备小尺寸/高可靠性PCB设计经验（如4层板电源分层、射频天线阻抗匹配）； 掌握硬件测试技能（如EMC整改、ESD防护设计、温湿度环境测试），有成功解决硬件认证测试问题的案例（如通过CE认证的EMC整改）。 二、全流程管理力（关键加分项） a.全周期项目管理：有主导硬件项目从需求到量产的经验（周期3-12个月），能通过甘特图/里程碑管理工具跟踪进度，确保关键节点（如原理图评审、PCB投板、样机交付）按时完成； b.小团队管理经验：带领2-3人团队完成过至少1个完整硬件项目（从需求→量产），能快速分配任务（如“工程师A负责电源模块，工程师B负责通信接口”）并激发成员潜力； c.跨部门协作能力：能与软件、测试、生产等部门高效沟通（如用技术语言对齐需求、用数据驱动问题闭环），推动资源高效整合。 三、隐性素质要求 a.技术热情与韧性：对嵌入式硬件技术有持续热情（如关注RISC-V、低功耗AI芯片等新技术），能在紧急节点（如量产前3天发现硬件bug）带头熬夜攻坚； b.结果导向与灵活性：适应快速变化的需求（如客户临时增加功能），能灵活调整计划（如压缩测试周期但确保关键指标达标），并用数据驱动决策（如用功耗测试数据说服客户接受方案优化）； c.沟通效率：小团队依赖高效沟通，能快速对齐目标（如用10分钟会议同步“今日需完成原理图评审”），并向非技术成员（如管理层）清晰汇报进展（如“已完成80%模块开发，预计下周三出样机”）。 岗位福利 1.有竞争力的回报：20-30k/月（具体面议）+项目奖金（按量产良率/成本节约比例提成）+技术成果奖（如专利、核心技术突破）+公司高份额期权（可分红、可增值变现）。 2.技术资源支持：公司有4名超过十年经验的技术专家作为顾问长期支持，迅速提升行业专业技能。 3.清晰的晋升路径：硬件系统架构师、技术专家→硬件研发负责人→产品线负责人（主导多类型硬件产品研发）→公司合伙人。 4.团队的成就感：深度参与产品全生命周期（从需求讨论到上市到成为市场领先者），见证自己的技术决策直接影响产品性能和公司市场地位。