
湖北黄石招聘跑道综合工长。要求年龄在48周岁以下,车队长年龄在45岁以下,需具备相关工地经
12500-14500元/月
工长月结
招聘跑道综合工长。要求年龄在48周岁以下,车队长年龄在45岁以下,需具备相关工地经验,能够驻外工作。薪资福利包括底薪12500元及绩效2000元。提供免费食宿,薪资准时发放,工期稳定。工作时长为每天10小时,加班另计。,全额发放。合同期约为18个月。可通过联系,与联系电话同号。
硬件开发工程师(未来科技城)
1-1.5万元/月
硬件工程师经验不限大专电路设计硬件
1、大专及以上学历,工科相关专业背景;
2、具备扎实的电路理论基础与丰富的实际操作经验;
3、有1年以上硬件开发相关工作经验;
4、熟练掌握PCB设计、原理图绘制等软件工具,具备LAYOUT布线经验者优先考虑;
5、能熟练操作各类电子测试设备,包括示波器、万用表及音视频信号发生器等;
6、责任心强,具备良好的职业素养,拥有团队合作意识和沟通协调能力。
嵌入式开发-基础软件(AUTOSAR通信协议方向)
1.3-2.5万元/月
嵌入式软件工程师3-5年大专AUTOSAR CPDAVINCI 工具CAN 通信栈UDS 诊断底层驱动
岗位职责:
1、基于 AUTOSAR CP 架构开展 BSW 通信模块(CAN)、RTE 及底层驱动的开发与配置
2、负责 UDS 诊断功能、XCP 标定支持、通信管理模块的实现、集成与自测验证
3、完成 MCU 相关底层驱动适配,参与硬件调试,具备独立阅读原理图及芯片手册并定位问题的能力
4、使用 Davinci/EB 工具进行系统配置,配合 E1/E2/J-Link 进行仿真调试,输出相关技术文档,推进 ASPICE 流程实施
任职要求:
1、具有 4 年以上嵌入式软件开发经验,熟练掌握 C 语言,具备汇编语言基础者更佳
2、拥有 AUTOSAR 开发项目经历,熟悉 Davinci/EB 工具链操作
3、具备实际嵌入式驱动开发实践经验
4、熟练运用 E1/E2、J-Link 等调试工具,能够理解硬件原理图和器件数据手册
5、深入理解 AUTOSAR CP 架构,熟悉 CAN 通信协议栈、UDS 诊断服务及 XCP 标定机制
6、可接受在武汉沌口现场办公
加分项:
有瑞萨或国产芯片(如智芯、国芯)开发经验、汽车电子行业背景、自动化测试脚本编写能力、ASPICE 实践经验或量产项目经历者优先
嵌入式C语言开发工程师
1-1.5万元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科C++C计算机相关专业
岗位职责:
1. 负责嵌入式系统的软件设计与日常维护工作
任职要求:
全日制本科及以上学历,计算机、通信、自动化或电子相关专业;
1. 熟练掌握C/C++编程语言,具备1年以上嵌入式开发实际经验;
2. 熟悉Linux平台下的软件开发流程与环境配置;
3. 具备流媒体(streaming)或安防领域项目经验者优先考虑;
4. 具备良好的英文科技文档阅读能力,能独立查阅并理解英文技术资料和规格书;
5. 工作认真负责,具备团队协作精神,以及较强的逻辑分析与问题处理能力;
软硬件开发工程师
9000-10000元/月
硬件工程师1-3年学历不限电源
自动化设备插件
1. 熟悉电源开关、适配器行业的生产工艺,精通AI插件制程、插件设备工作原理及现场异常处理;
2. 具备工艺改进、产线布局、现场7S管理的实际操作经验,可独立解决设备运行、工艺流程及产品设计中的各类异常问题;
3. 工作认真负责,执行力高,具备较强的统筹协调能力与问题分析能力,能适应制造业高强度工作节奏;
4. 有电源适配器、开关电源类电子企业同岗位工作经验者优先考虑。
武汉江汉区招工长/工程师,带二级建造师带B,能长期驻外地(金华)者优先
8000-10000元/月
工长月结全职
武汉市江汉区招工长/工程师,带二级建造师带B,能长期驻外地(金华)者优先
嵌入式开发工程师
1.2-1.8万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科C嵌入式/单片机开发经验
岗位职责:
1、承担公司嵌入式产品软件方案的规划与设计;
2、依据项目需求开展整体或局部软件的设计、代码编写及调试工作;
3、负责产品后期的软件迭代升级与日常维护。
任职要求:
1、本科及以上学历,继电保护、电气工程、电力电子、电力系统自动化、控制相关专业,具备3年以上研发岗位经验;
2、掌握继电保护基本原理,熟悉模拟电路、数字电路及高速电路设计,了解Modbus/103等电力通信协议;
3、熟练掌握嵌入式C语言开发,具备嵌入式Linux操作系统基础知识;
4、至少熟悉一种嵌入式平台的架构及其软硬件开发流程,例如STM32/DSP/MCU;
5、工作认真踏实,积极进取,学习能力强,具备钻研意识和严谨的工作态度;
6、拥有良好的沟通技巧和团队协作能力。
小工搬材料1-2人
岗位职责:
1.负责施工现场材料搬运、清理及辅助性体力劳动
2 .协助设备与工具的看管、整理及日常维护
3.服从现场管理人员安排,保障施工进度与现场秩序
4.严格遵守安全操作规程,佩戴劳保用品,确保作业安全
任职要求:
1.年龄18-50周岁,身体健康,能适应工地环境及体力劳动
2. 工作认真负责,吃苦耐劳,具备基本沟通能力
3. 无犯罪记录,无重大疾病史,能提供健康证明
4. 有工地从业经验者优先,无经验者可带薪培训
5.学历不限,具备基本识字与计算能力
黄石阳新县主要是道路硬化,钢结构基础施工,挡土墙施工,可包工包料,也可以清包工,钱及时不拖拉!
7000-9000元/月
钢结构挡土墙综合承包1-2人
主要是道路硬化,钢结构基础施工,挡土墙施工,可包工包料,也可以清包工,钱及时不拖拉!
服务员
武汉地铁高薪稳岗|全城火热招聘中】想在武汉找一份福利稳定、作息人性化的全职工作?机会别错过!招聘岗位&招录条件线路员/乘务员年龄:男18-45周岁,女18-42周岁学历:高中/中专及以上,门槛超低薪资:月薪到手3500-4500元,社保全覆盖专属福利:本科人才可转正、自由转岗,晋升通道透明客运业务服务岗年龄:18-38周岁,18-36周岁薪资:票务值班员5.4W/年|站台服务员5W/年福利:高温补贴+年终奖金,五险一金作息:神仙班次,上2天休息48小时统一入职要求身高≥170cm、≥160cm;无外露纹身、;无违法犯罪记录,身心健康用工形式为外包派遣,有五险一金湖北楚尚仁脉李老师:办公地址:黄石市下陆区团城山街道广州路24号(楚商国际中心2栋2001)
工长技术员
招桥梁技术员兼工长,要求成手,2年以上有桥梁施工经验,能独立完成空心板桥测量放样工作并指挥现生产,工作地点吉林市周边,联系电话
工长月结全职
房建二排工长岗位职责
一、岗位定位
作为主工长/栋号工长副手,协助开展现场全流程管理,分担一线执行工作,承接安排的具体任务,配合把控进度、质量、安全、文明施工,衔接班组与管理人员,是现场落地执行的核心岗位。
二、主要职责
(一)协助进度管控
按日/周施工计划,落实各工序人员、作业面安排,盯控现场正常施工。
巡查作业面,及时反馈人员不足、工序脱节、机械停滞等问题。
协助填报施工日志、人员出勤、进度报表,跟踪分项工序完成情况。
配合做好工序穿插、交叉作业衔接,避免误工、窝工。
(二)配合质量管控
落实技术交底、工艺要求,现场监督班组按图、按规范施工。
执行三检制,开展自检、互检,重点检查观感、尺寸、平整度、垂直度等外观及实体质量。
旁站钢筋、模板、混凝土、砌体、抹灰、防水等关键工序,发现违规施工立即制止。
跟进监理、甲方、项目部提出的质量问题,督促班组限期整改并复查闭环。
监督成品保护,防止磕碰、污染、损坏。
(三)现场安全管理
参与班前安全喊话、安全交底,提醒作业人员遵守安全规程。
常态化巡查临边、洞口、脚手架、临时用电、小型机具、高处作业等隐患点。
严查违章作业、违章指挥,当场纠正不安全行为,隐患及时上报并督促整改。
配合安全检查、隐患排查、安全资料整理等工作。
(四)材料、机械与现场管理
协助材料进场清点、验收、分类堆放,做到标识清晰、堆放规整。
执行限额领料,监督材料使用,减少浪费、杜绝偷盗。
合理调配小型机具,督促设备日常保养,及时上报机具故障。
落实文明施工、扬尘管控,坚持工完场清,保持作业面整洁。
(五)班组协调与事务执行
直接对接各劳务班组,传达项目部及主工长工作要求,分配具体作业任务。
调解班组内部、班组之间简单矛盾,实时反馈班组动态。
配合测量放线、标高复核、收方、现场签证原始数据记录等工作。
完成主工长、项目部交办的其他临时工作。
三、岗位基本要求
熟悉施工图纸、基础规范及各分项施工工艺。
能吃苦耐劳,常驻作业面,执行力强,反应及时。
具备基础安全、质量辨别能力,服从管理。
了解现场机具、材料特性,有现场施工经验优先。
高级器件工程师
1.5-2.5万元/月
电子工程师5-10年本科
工作职责
1.负责光器件产品(TOSAROSABOSA)项目的开发与设计,统筹样品至批量生产各阶段的任务规划及人员调配;
2.开展光器件新产品(TOSAROSABOSA)市场调研与BOM物料选型,实施设计方案的成本优化分析;
3.承担光器件产品的验证测试与失效问题分析,完成相关技术文档的撰写与归档;
4.组织项目预算申报及相关材料的编制工作;
5.处理研发及生产过程中的异常问题分析与闭环;
6.提供售前与售后阶段的技术支持服务;
任职要求
1.具备光电子技术、物理学、电子信息技术、机械结构等相关专业本科及以上学历;
2.在光通信行业从事有源或无源光器件封装工艺开发或工艺维护工作满5年以上,熟悉光电器件的设计原理与制造流程;
3.具备贴片、金丝键合、激光焊接、胶粘工艺、器件耦合等一种或多种有源/无源器件封装经验者优先考虑;
4.掌握光电通信器件的基础理论知识,具备激光器可靠性研究相关背景;
5.有自动化封装设备操作经验者优先;动手能力突出,具备独立思考和解决工艺问题的能力,工作态度积极,能适应高强度作业,学习能力强;
6.有自动化封装设备使用经验者优先;
8.特别优秀者,薪资待遇可协商。
AI插件开发工程师
9000-10000元/月
嵌入式软件工程师1-3年学历不限开关电源技术支持
1. 熟悉电源开关及适配器领域的生产工艺,掌握AI插件制程、插件设备原理,并能高效应对现场各类异常问题;
2. 具备工艺改进、产线布局规划及现场7S管理的实际操作经验,可独立解决设备运行、工艺执行与产品设计中的各类不良状况;
3. 工作态度认真负责,执行力突出,具备较强的统筹协调能力与系统性问题分析处理能力,能适应制造行业快节奏与高压环境;
4. 拥有电源适配器或开关电源类电子企业同岗位工作经验者,在同等条件下优先考虑。
中科光芯26届校招工程师
5000-8000元/月
电子工程师经验不限本科PQE工程师设备工程师工艺工程师生产工程师
【职位一:工艺工程师】
专业要求:本科及以上学历,光学、微电子、机械设计、自动化等相关专业。具备良好的沟通协调与问题处理能力,部分岗位需能适应净化车间工作环境。
工作内容:优化生产工艺流程,提高产品良率,编制工艺作业指导文件。响应日常生产及客户反馈的异常情况,部分岗位涉及计量器具维护、工装夹具改进及人员培训等职责。
【职位二:设备工程师】
专业要求:本科及以上学历,微电子、物理等相关专业背景。具有较强的责任意识和抗压能力,掌握单片机、PLC控制原理。
工作内容:制定设备维护保养计划与校准规范,编写PM相关技术文档。对故障设备进行诊断分析,指导团队完成设备改造,并提出备品备件采购申请。
【职位三:生产工程师】
专业要求:本科及以上学历,光学、电子、机械、自动化等相关专业。具备数据分析能力,责任心强,具备良好沟通协作能力。
工作内容:统筹生产排程,合理调配资源以提升生产效率。开展成本与制程不良数据统计分析。组织员工培训,落实交办事项,参与生产流程持续优化。
【职位四:上位机软件工程师】
专业要求:本科及以上学历,电子通信等相关专业。熟悉 Linux 或 ARM/STM32 平台开发,掌握多种通信协议,熟练运用开发工具及 C/C++ 编程语言。
工作内容:承担嵌入式软件的设计、调试及技术文档编写工作。配合硬件团队完成联调测试,负责现有嵌入式设备程序的维护与版本升级。
【职位五:PQE工程师】
专业要求:本科及以上学历,机械、电子、材料、质量管理、工业工程等相关专业;能识读工程图纸,熟练使用 CAD 或 Minitab 软件。
工作内容:负责量产阶段质量管控,制定检验标准并执行10C/IPOC/FOC流程;通过SPC监控制程稳定性,分析数据并处理异常;主导质量问题改善,降低不良率;参与NPI评审、质量体系建设及内部质量培训工作。
器件高级工程师
1.5-2.5万元/月
电子工程师5-10年本科
工作职责
1. 负责光器件产品(TOSA ROSA BOSA)项目的开发与设计,统筹项目从样品试制到批量生产各阶段的任务分配及人员调度;
2. 开展光器件新产品(TOSA ROSA BOSA)的市场调研与BOM物料选型,实施设计端成本优化分析;
3. 承担光器件产品的验证测试与失效问题分析,编制相关技术文档资料;
4. 组织项目预算申报及相关材料撰写;
5. 处理生产过程中出现的异常问题并进行根因分析;
6. 提供售前与售后阶段的技术支持服务;
任职要求
1. 具备光电子技术、物理学、电子信息技术、机械结构等相关专业本科或以上学历;
2. 在光通信行业从事有源或无源光器件封装工艺开发或工艺维护工作满5年以上,熟悉光电器件的设计原理与制造工艺;
3. 具备贴片、金丝键合、激光焊接、胶水固定、器件耦合等有源或无源器件封装工艺经验者优先考虑;
4. 熟悉光电通信器件的基础理论知识,具备激光器可靠性研究相关背景;
5. 有自动化封装设备操作经验者优先;动手能力突出,善于独立思考,具备较强的工艺问题分析与解决能力,工作态度积极,能适应高强度作业,学习能力强;
6. 有自动化封装设备使用经验者优先;
8. 特别优秀人才,薪酬可另行协商。
高级硬件开发工程师
2-2.5万元/月
硬件工程师3-5年本科通信相关专业硬件测试电子电气/自动化相关专业芯片开发CadencePCB设计计算机相关专业Layout工程师OrCAD版图设计工程师汽车硬件产品芯片/半导体/集成电路Layou
职责描述:
1. 负责原理图封装及原理图电路的绘制与设计
2. 承担PCB设计的审查与优化工作
3. 参与硬件调试,配合完成软件调试及芯片功能验证
职位要求:
1. 微电子、电子、计算机等相关专业本科及以上学历,具备2年以上硬件设计、应用或测试相关工作经验;
2. 熟悉模拟与数字电路的设计流程,具有LDO、DCDC等电源类电路设计经验者优先;
3. 掌握至少一种EDA工具,如AD、Cadence、PADS等电路设计软件;
4. 具备PCB布局布线经验,有模拟信号PCB设计实践经验者更佳。
硬件开发工程师
7000-12000元/月
硬件工程师1-3年大专设计PCB设计Candence
【工作内容】
- 承担电路原理图开发及PCB布局布线工作,确保设计满足项目技术要求;
- 参与硬件系统架构的规划与改进,提高产品的可靠性与运行效率;
- 配合软件部门开展软硬件联合调试与功能验证。
【任职要求】
- 大专及以上学历,电子工程、通信工程或相近专业背景;
- 1年以上硬件开发经历,熟练运用Cadence等EDA软件完成原理图与PCB设计;
- 具备良好的交流协作能力,工作积极主动,具备较强的责任意识和故障排查能力。
嵌入式软件开发(Bootloader研发)
1.6-2.8万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科
岗位职责:
1、MCAL开发与适配:
片内驱动:时钟、RTC、定时器(FTM)、ADC、GPIO、IIC、SPI、UART、片内FLASH、EEPROM仿真等。
片外驱动:EEPROM、QSPI Flash、Power IC等。
2、CDD开发:设计并实现复杂设备驱动,满足特定外设或功能需求。
3、Bootloader开发:基于UDS协议进行Bootloader的设计与开发。
实现固件回滚机制。
实现A/B分区逻辑(双固件分区存储与切换)。
4、底层驱动的调试、测试与验证工作。
5、撰写相关技术文档。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子、计算机等相关专业,毕业满3年。
2、具备3年以上嵌入式底层软件开发经验。
3、必须具备核心项目经验:
实际项目经历:在英飞凌、瑞萨、NXP等至少一种主流车规级芯片平台上完成MCAL的配置、开发与调试。
MCAL开发能力:熟练掌握上述片内及片外外设模块的驱动开发与适配。
Bootloader开发:具有实际开发经验,需包含固件回滚功能及A/B分区逻辑的设计与实现。
CDD开发:具备CDD的设计与开发实践经验。
4、精通C语言,掌握嵌入式系统原理及微控制器架构。
5、熟悉常用MCU开发工具链(如EB Tresos、S32DS等)。
6、具备良好的问题分析与解决能力,以及团队协作意识。
硬件开发工程师
1.2-2.4万元/月
硬件工程师3-5年本科设计DSP研发大功率IGBT电机控制器
岗位描述:
1、依据项目需求开展电机控制器系统设计工作,涵盖核心元器件选型、设计目标清单制定、器件供应商评估、硬件原理图开发、EMC设计、故障模式分析及应对措施制定;
2、承担控制器控制板与驱动板的PCB布局设计,并输出配套的生产所需技术文档;
3、主导控制板、驱动板以及整机的测试与调试工作,解决产品在生产阶段出现的技术问题;
4、负责各类技术资料的编写与归档,包括但不限于技术方案书、技术条件说明、调试指导文件、产品使用说明书、设计标准、流程文件、FMEA、FTA、WCCA分析报告及可靠性预估等;
任职要求:
1、具备2年以上电机控制器、变频器或逆变器类产品的硬件研发经验;
2、能熟练查阅并理解芯片规格书及相关技术参数;
3、掌握扎实的电力电子基础知识,有汽车用电力电子设备开发背景者优先;熟悉电机控制器硬件设计原理,了解常见电力电子拓扑结构,掌握驱动电路与散热设计基础,熟知功率器件(如IPM、IGBT、MOSFET)在驱动、保护与控制中的应用特性;
4、具有完整量产项目实践经验者优先考虑;
5、具备出色的故障分析与处理能力,拥有良好的自主学习意识和团队协作精神。
硬件工程师(电表)
1.5-2万元/月
硬件工程师5-10年大专设计EMC设计
岗位职责:
1、承担电能表产品开发中元器件选型、硬件电路设计、仿真分析及测试验证工作;
2、负责电能表试产阶段的跟进、生产转化支持及问题优化改进;
3、组织并带领团队完成上级交办的其他工作任务;
4、具备良好的协作精神和团队配合能力;
任职要求:
1. 具备5年以上电子类产品硬件系统设计经验,能独立完成分配的工作任务,须有非洲市场电表研发背景;
2. 掌握常用电子元器件的关键性能指标,了解电磁兼容性要求,精通模拟与数字电路设计,熟悉元器件测试流程;
3. 熟练操作Altium Designer/Protel99SE/Multisim等设计软件,掌握EMC相关技术知识,具备MCU及其外围电路开发经验;
4. 有电能表、用电信息采集系统或智能配电装置等相关领域工作经验者优先考虑。
电动作动器(EMA)电子硬件研发工程师
1-2万元/月
硬件工程师3-5年本科硬件测试
1、电子工程、自动化、电气工程等相关专业本科及以上学历,具备扎实的模拟电路、数字电路、电机控制等理论基础。
2、核心技术能力:
①能够独立完成电源电路、驱动电路、信号采集与调理电路的设计,熟悉PCB设计中的布局布线规范,熟练运用Altium Designer、Cadence等EDA软件进行原理图绘制与PCB开发;
②理解伺服电机运行机制,包括永磁同步电机、步进电机等工作原理,掌握PWM调制、矢量控制策略及编码器信号的处理方法;
③熟悉基于STM32、DSP或FPGA等主控平台的硬件开发流程,掌握CAN、EtherCAT、SPI等常用通信接口协议,具备完整的硬件调试与功能验证能力;
④了解IGBT、MOSFET等功率半导体器件的电气特性,具备AC-DC、DC-DC开关电源设计经验,熟悉EMC相关设计要求与抑制措施;
⑤熟练操作示波器、逻辑分析仪等测试仪器,能够高效开展硬件测试与问题排查。
3、项目经验:具有伺服驱动装置、电机控制模块等硬件研发经历者优先,可独立承担方案规划、元器件选型、电路优化及故障诊断等任务。
4、其他要求:
①具备较强的故障分析与解决能力,能迅速判断并定位硬件异常;学习能力强,持续跟踪行业前沿技术发展,如集成化驱动芯片、高效率电源架构等;
②了解ISO、UL等相关安全认证标准,具备硬件系统可靠性设计理念,熟悉过流保护、过压防护等安全电路设计方法。
栏目概述
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