职位详情
工作职责
1.负责光器件产品(TOSAROSABOSA)项目的开发与设计,统筹样品至批量生产各阶段的任务规划及人员调配;
2.开展光器件新产品(TOSAROSABOSA)市场调研与BOM物料选型,实施设计方案的成本优化分析;
3.承担光器件产品的验证测试与失效问题分析,完成相关技术文档的撰写与归档;
4.组织项目预算申报及相关材料的编制工作;
5.处理研发及生产过程中的异常问题分析与闭环;
6.提供售前与售后阶段的技术支持服务;
任职要求
1.具备光电子技术、物理学、电子信息技术、机械结构等相关专业本科及以上学历;
2.在光通信行业从事有源或无源光器件封装工艺开发或工艺维护工作满5年以上,熟悉光电器件的设计原理与制造流程;
3.具备贴片、金丝键合、激光焊接、胶粘工艺、器件耦合等一种或多种有源/无源器件封装经验者优先考虑;
4.掌握光电通信器件的基础理论知识,具备激光器可靠性研究相关背景;
5.有自动化封装设备操作经验者优先;动手能力突出,具备独立思考和解决工艺问题的能力,工作态度积极,能适应高强度作业,学习能力强;
6.有自动化封装设备使用经验者优先;
8.特别优秀者,薪资待遇可协商。
1.负责光器件产品(TOSAROSABOSA)项目的开发与设计,统筹样品至批量生产各阶段的任务规划及人员调配;
2.开展光器件新产品(TOSAROSABOSA)市场调研与BOM物料选型,实施设计方案的成本优化分析;
3.承担光器件产品的验证测试与失效问题分析,完成相关技术文档的撰写与归档;
4.组织项目预算申报及相关材料的编制工作;
5.处理研发及生产过程中的异常问题分析与闭环;
6.提供售前与售后阶段的技术支持服务;
任职要求
1.具备光电子技术、物理学、电子信息技术、机械结构等相关专业本科及以上学历;
2.在光通信行业从事有源或无源光器件封装工艺开发或工艺维护工作满5年以上,熟悉光电器件的设计原理与制造流程;
3.具备贴片、金丝键合、激光焊接、胶粘工艺、器件耦合等一种或多种有源/无源器件封装经验者优先考虑;
4.掌握光电通信器件的基础理论知识,具备激光器可靠性研究相关背景;
5.有自动化封装设备操作经验者优先;动手能力突出,具备独立思考和解决工艺问题的能力,工作态度积极,能适应高强度作业,学习能力强;
6.有自动化封装设备使用经验者优先;
8.特别优秀者,薪资待遇可协商。
2026-05-15 12:10
IP属地:湖北黄石
职位福利
本科5-10年

福建中科光芯光电科技有限公司
A轮 · 1000-9999人

工作地址

鱼泡安全保障
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