理工科背景，机电、机械、电气、自动化、车辆工程、汽车服务、粮食工程等相关专业优先，负责生产设备如制粒机、膨化机的操作、日常保养及维护；承担中控室操作任务；能适应倒班作业，具备吃苦耐劳精神，可接受夜班安排。 工作地点：海口 班次安排：两班倒

理工科专业背景，机电、机械、电气、自动化、车辆工程、汽车服务、粮食工程等相关专业优先考虑； 负责生产设备中制粒、膨化机的操作、日常保养及维护工作； 承担中控室操作任务，确保生产流程稳定运行； 具备吃苦耐劳精神，能够适应夜班工作安排。 工作地点：海口，实行两班倒工作制

岗位职责： 1. 承担硬件系统的方案设计与具体实施 2. 负责硬件需求的整理、编写及技术分析 3. 开展硬件电路设计、电路仿真、电磁兼容性仿真等工作 4. 根据项目要求完成电路设计、元器件选型及PCB布板布局 5. 主导电路原理分析、技术方案论证以及硬件调试工作 任职要求： 1. 能力要求： - 具备丰富的工程实践经验，熟悉民用航空领域硬件开发流程及相关设计原理 - 熟悉硬件基础理论体系 - 精通原理图绘制及PCB设计软件工具 - 了解DO-254等航空电子行业规范，具备良好的执行力、组织协调能力、沟通技巧和问题解决能力，书面与口头表达清晰 - 具备一定的规划统筹能力、判断力与决策水平，具备优良的职业操守 2. 学历学位：重点院校本科及以上 3. 专业要求：理工类相关专业 4. 职称要求：不限 5. 其他要求：具有5年及以上相关工作经验，其中包含3年以上硬件测试实际经验

工作职责: 1. 负责原理图的设计与评审工作； 2. 协同并跟进PCB设计进程； 3. 承担硬件自测相关任务； 4. 编写DFMEA文档； 5. 分析并解决市场反馈的技术问题； 6. 参与客户需求沟通，拆解项目中的硬件需求； 7. 根据平台硬件架构及客户要求，完成各硬件模块的集成定义。 任职资格: 1. 学历要求：本科及以上学历； 2. 专业要求：电子电气类相关专业； 3. 经验要求：具备5年以上高低压储能BMS硬件开发经验； 4. 技能要求：掌握扎实的模拟与数字电路基础知识； 5. 语言要求：具备熟练的英语读写能力； 6. 其他要求：了解储能行业技术规范；熟悉行业内EMC相关标准及可靠性相关标准。

职位描述： 1.熟悉BOOST、BUCK、FLYBACK、逆变等电路拓扑的调试，具备基本实操能力； 2.掌握模拟电路、数字电路及电力电子相关基础知识； 3.能独立开展试产跟线、物料确认、硬件白盒与黑盒测试，并输出完整测试报告； 4.能独立维护量产机型，配合产线处理生产异常，协助完成问题分析与排查； 5.可独立完成关键电子元器件的选型与验证测试； 6.具备一定的问题分析与处理能力，能独立应对常见技术问题 职位要求： 1.具备良好的学习能力与责任心，能够理解并掌握技术信息，在指导下独立推进任务； 2.具有较强的团队协作意识，工作认真负责，态度积极端正

岗位职责： 基本要求： 电气控制系统设计；原理图与PCB设计；嵌入式软件编程；硬件系统、组件及单元测试，试验与技术分析。 任职要求： 熟练使用AltiumDesigner、KEILv5等相关开发工具； 掌握STM32单片机应用开发； 具备串口通信编程经验； 熟悉触摸屏、传感器等外设的控制电路设计与程序实现。 学历要求：本科及以上，自动化、电子信息、电气相关专业； 年龄要求：30岁以下； 工作经验：至少2年相关领域工作经验。

工作职责： 1.（智能驾驶）承担智能驾驶中央计算单元的硬件架构开发；主导多传感器融合与整车动态控制相关的硬件系统规划与设计； 2.（环境感知）主导摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达、红外及成像雷达等感知设备的信号采集、处理与传输；负责高速信号处理及多核处理器平台的硬件方案设计； 3.（智能网联）承担车内信息交互、车云通信、车车通信的硬件系统开发；负责以太网、CAN、CAN-FD等总线的数据传输设计；负责WIFI、蓝牙、5G等无线通信模块的信号处理与系统集成；承担控制器高速信号与多处理器系统的硬件构建； 4.（智能底盘）承担整车姿态执行机构的硬件系统开发；负责符合功能安全要求的动力系统硬件设计与实现；结合先进制造技术，完成动力与传动系统的硬件架构设计； 5.（智能车身）负责座舱舒适性与娱乐系统的硬件开发；负责驾乘人员与车辆交互功能的硬件支持；负责WIFI、蓝牙、5G等无线通信信号处理与系统设计；承担图像处理、语音识别、防夹检测、智能照明等功能的硬件实现； 6.（新能源汽车）负责氢燃料、混动及纯电动车型的电源管理与功率转换系统硬件设计；承担主驱动、辅驱、能量回收与分配等核心模块的硬件开发； 7.（先进硬件）开展硬件底层物理特性研究；承担硬件平台前瞻性技术预研；推动前沿硬件技术的工程化落地； 8.依据应用方向与系统目标，开展硬件需求分析与调研； 9.制定硬件规格与核心技术方案，参与核心元器件选型；协助制定硬件与系统验证策略； 10.完成电路原理图设计，配合开展PCB布局设计； 11.执行硬件调试任务，涵盖电磁兼容性优化与问题排查； 12.推动产品向车规级量产转化，实施电子元器件的质量管控与成本优化。 任职资格： 1.本科及以上学历，自动化、电子、通信、集成电路、车辆工程等相关专业； 2.掌握电路设计与仿真工具；熟悉单片机及其外围系统设计； 3.具备EMC设计经验者优先考虑； 4.具有高压大功率系统设计背景者优先； 5.具备高速信号处理项目经验者优先。

任职要求： 1.电子技术类相关专业，大专及以上学历，具备3年以上相关领域工作经验； 2.熟练掌握PADS等电路设计工具及常用办公软件； 3.熟悉移动电源、无线充电类产品的工作原理，能独立完成原理图与PCBLayout设计； 4.掌握英集芯、智融等主流移动电源整体解决方案； 5.具备无线充电方案的设计与测试经验，了解相关技术规范； 6.精通数字与模拟电路设计应用，能够定位并解决开发、测试及生产过程中出现的电路问题，并实施有效改进措施；具备EMC测试、认证及相关整改经验； 7.具备较强的学习能力，态度积极，工作主动，勇于面对挑战，热爱硬件研发工作，责任心强，作风严谨细致，敢于担当；具备良好的沟通协调能力和团队合作意识； 工作内容： 1.参与新项目电路部分的技术可行性评估，确认整体设计方案； 2.负责产品功能需求定义及文档输出，完成电路原理图设计与PCBLayout硬件开发（需使用PADSLayout）； 3.协同方案商开展硬件与软件联合调试，推动整套方案落地实施； 4.按项目计划完成方案规划、元器件选型、原理图绘制、调试测试及优化工作，并对设计质量全面负责； 5.负责工程样机与客户样品的搭建与调试，输出设计资料，确认并发布生产所需文件； 6.编写研发相关技术文档，如使用说明书、规格书等； 7.制作并审核生产资料（BOM清单、贴片图等）； 8.组织产品试产阶段的老化测试与品质验证，协助生产部门完成生产文件准备、工装治具设计及测试作业指导书编制； 9.主导产品从立项到量产全过程的推进与执行； 福利待遇： 1、入职次日即办理社会保险（五险）：养老、医疗、工伤、生育、失业； 2、薪资增长无上限——年终奖发放标准为2至10个月月薪，取决于个人表现； 3、享受法定带薪假期：包括劳动节、国庆节、婚假、产假、年假等； 4、办公环境优越：交通便捷，办公场所高端整洁，团队氛围轻松融洽； 5、丰富员工活动：定期组织旅游、团建拓展、生日会、茶话会、K歌、聚餐、登山、球类运动等； 6、晋升机制完善：只要你有能力，公司提供广阔的发展平台与晋升机会；

岗位职责: 1、承担服务器硬件开发任务，涵盖原理图设计及PCB布局布线的指导工作； 2、开展服务器硬件单板的调试测试、故障排查与验证相关工作； 3、推动服务器硬件开发进度，协调内外部资源保障开发顺利进行； 任职要求: 1、电子、通信、计算机、自动控制等相关专业本科及以上学历； 2、具备扎实的模拟电路、数字电路及服务器硬件基础知识； 3、熟练使用原理图或PCB设计软件，能熟练操作示波器等常用测试仪器； 4、了解服务器相关设计规范，掌握CPU及其接口技术，熟悉硬件高速信号设计； 5、熟悉产品在高低温、振动、冲击等环境下的可靠性测试及EMC试验要求； 6、具备较强的自主学习意识、抗压能力以及良好的沟通协作能力；

岗位职责： 1、根据工艺标准执行生产作业，包含操作挤压机械、供料、挤压及锯切等环节； 2、监控挤压作业流程，及时识别异常情况并准确记录。 岗位要求： 身体状况良好，具备吃苦耐劳精神，能胜任轮班工作安排。

长期招大棚割瓜曼，挑瓜打包装车人员，按亩计算，现金结账

大件专派员1.男女不限，18岁-45岁.2.自带电动车.3.办理食品健康证.4.能吃苦,有强烈赚钱欲望.5按照公司的规章制度，服从管理薪资福利:高单价+公里补贴+天气补贴+节日福利+晋升机会...薪资约：4000-9000上不封顶。（多劳多得，不压工资)备注：+岗位，截图咨询工作地址:万宁(神州，东澳，北大，兴隆，日月湾，大茂，莲花)、东方(八所，感城，板桥)、琼中(营根)、乐东(黄流，利国，九所，抱由，佛罗)。文昌(文城，清澜，龙楼)保亭，琼海(博鳌，中原，长坡)五指山，临高。

乐东黎族自治县招砌砖/石、工地小工/杂工

乐东黎族自治县招种植工/杂工，割刮秧，撕膜， 架管，打扫卫生。 日结，三百到四百元。

海南乐东招泥瓦工，过年不回家的，初六开工

25届要求：电子相关专业、高考500分+、英语四级 职责： 1、根据相关测试标准负责实验室SAR测试+测试数据整理+报告编辑； 2、熟练使用DASY测试系 统；射频仪器，如综测仪、频谱分析仪、信号源等； 3、负责通信终端电磁辐射SAR测试，负责关键测试用例设计和自动化落地； 4、负责SAR实验室仪器设备的使用和维护保养等，负责SAR功率回退验证工作； 5、向其它部门提供必要的技术支持及进行SAR整改； 6、协助SAR实验室体系资料整理，CNAS，A2LA,NVLAP资质评审等。 要求： 1、本科以上学历，计算机、通信等相关专业，可接受应届生； 2、熟练频谱仪，信号源，综测仪等SAR系统设备的应用与问题解决； 3、熟悉常规电子产品、通讯类产品CE/FCC等认证测试标准，了解常用的测试仪器，有主流手机厂商、认证实验室工作经验者优先； 4、了解天线/射频研发的SAR相关部分的相关知识，熟悉手机SAR主流测试标准、测试方法及测试流程规范，熟悉3GPP测试标准； 5、能承受一定的工作压力，英语好的优先。

1. 负责手机信号放大器、屏蔽器及相关射频设备的现场安装、调试与参数校准，确保设备符合2G/3G/4G/5G频率标准及性能要求。 2. 开展设备常规检测、故障排查与维修，快速定位问题根源并实施有效解决方案，记录故障处理全过程。 3. 准确记录调试数据、设备参数及测试结果，编制规范的调试报告，为后续维护提供参考。 4. 协助客户进行设备操作培训，提供技术支持与咨询，跟进使用反馈并优化设备性能。 5. 维护示波器、信号发生器、频谱仪等调试工具，确保其正常运行。 任职要求 1. 熟悉射频电路原理，具备手机信号放大器、屏蔽器或直放站调试经验者优先。 2. 能熟练操作网络分析仪、频谱仪等专业调试设备，掌握基础焊接技能者加分。 3. 了解通信基础协议，具备较强的故障排查能力和问题解决意识，抗压能力强。 4. 工作认真负责，具备良好的沟通协作能力，能适应阶段性出差或现场作业。 5. 电子信息、通信工程等相关专业优先，有相关行业证书者优先考虑。

岗位职责： 1、负责毫米波接收机及无源电路模块的设计、验证，并解决生产过程中出现的相关技术问题； 2、完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1、电磁场与微波技术、无线电物理等相关专业，本科及以上学历； 2、掌握微波有源与无源电路设计方法，熟悉常用器件的应用特性； 3、熟练操作至少一种微波射频仿真工具、制图工具、PCB设计软件及办公软件，了解自动化测试系统的使用； 4、具备问题总结能力，可独立开展模块级调试与测试工作； 5、具备较强的分析能力和沟通协调能力，具备良好的英语读写听说水平。 成长空间： 1、向技术领域核心骨干方向发展； 2、培养为高级管理类人才；

企业名称：重庆爱特纳科技有限公司 岗位：调试员人数：1人 工资：4000+ 年龄：30岁以上 要求：两年以上相关职位工作经验，熟练操作网络分析，频谱仪等设备 福利待遇：社保、带薪年假等 联系人：梁 地址：平山产业园区

岗位职责： 1.根据项目需求，独立完成硬件框图的梳理，明确系统流程图； 2.负责新产品的原理图设计，并对EDALAYOUT进行指导； 3.承担射频类元器件的选型工作； 4.制定射频相关的测试方案、测试工具及企业标准参数审核，撰写测试文档； 5.针对项目中出现的RF射频参数问题，实施整改与优化； 6.对整机的参数、性能和标准进行把控，解决整机调试过程中出现的技术问题。 任职要求： 1.本科及以上学历，微波、通信、电子等相关专业，具备2年以上RF射频相关工作经验； 2.具有数字通信电路（调制解调部分）设计经验者优先考虑； 3.有频谱仪项目、无线UHF段麦克风或红外无线麦克风开发经验者优先； 4.熟悉射频TX、RX电路原理图设计，能指导或审查EDA的PCBLayout，具备电路仿真、样机调试能力，可完成样品开发并满足设计、生产与测试要求； 5.熟知无线通信产品射频测试指标及方法，能够指导生产线射频校准程序的开发； 6.熟练使用至少一种仿真工具，如HFSS、ADS等； 7.具备良好的跨部门及外部协作沟通能力，能及时分析并处理生产和客户反馈的RF问题。

岗位职责： 1、承担电源类产品的硬件研发工作，独立处理研发过程中的各类技术难题。 2、完成电源硬件设计相关技术文档及图纸输出，包括原理图、PCB布局、元器件BOM表、产品规格书等。 3、制定并执行硬件测试计划，对测试数据进行分析并优化解决方案。 4、具备电源、BMS、逆变器或模拟电路开发经验者优先考虑。 5、主导BMS系统原理图设计与硬件架构规划，熟悉AFE+MCU整体方案设计。 6、协同软件开发人员推进项目进度，确保整体功能实现。 任职资格： 1、本科及以上学历，计算机、电子电力、自动化等相关专业，掌握电力电子核心技术。 2、具备2年以上移动电源、BMS、逆变器或模拟电路领域实际工作经验。 3、性格积极，善于沟通协作，具备良好的团队意识和抗压能力。 4、具有较强的责任心和吃苦耐劳精神，能适应快节奏工作环境。 5、有家庭储能项目经验或24~96串电池组量产设计案例者优先录用。

工作内容 1、负责USB锁、交换机等产品相关元器件的选型、编程及硬件开发，承担样件的测试、调试与后续维护，确保产品运行稳定可靠； 2、开展产品性能优化工作，及时排查并解决各类技术故障，持续提升产品的整体性能与可靠性； 3、编写设计文档、更新修改记录、整理测试数据及BOM清单，并持续维护BOM准确性；熟悉电子类产品开发流程及相关文档规范要求； 4、协同公司内部团队高效配合，保障项目各环节有序推进。 任职要求： 1. 电子、通信、计算机、自动控制类相关专业，统招本科及以上学历，具备两年以上实际工作经验 2. 掌握硬件电路基础知识，精通模拟电路与数字电路原理，熟练操作万用表、示波器、频谱仪等常用测试设备；能熟练使用Altium Designer完成电路图绘制与PCB布局设计 3. 熟悉主流芯片选型流程，具备嵌入式编程能力，掌握单片机软件开发技术 4. 实践能力强，可独立完成元器件采购、样品焊接测试以及PCB打样定制等工作 5. 具备良好的团队协作意识和沟通能力，善于独立分析问题、解决问题，具备创新思维，细致严谨，时间管理能力强 五险一金，绩效奖金，周末双休

岗位职责： 1.负责硬件产品的需求分析、方案设计及元器件选型，完成原理图与PCB设计工作 2.参与产品样机的焊接、调试与功能验证，解决开发过程中的关键技术问题 3.编写硬件相关技术文档，配合软件、结构等团队完成整机联调与测试 4.跟踪行业新技术发展，持续优化产品性能与可靠性 任职要求： 1.学历不限，电子、通信、自动化等相关专业优先 2.熟悉模拟/数字电路设计，掌握常用硬件开发工具 3.具备良好的沟通能力和团队协作意识，责任心强 4.有硬件项目开发经验者优先考虑

工作内容 1.负责压铸工艺流程的操作与过程控制； 2.负责压铸模具的日常维护与保养工作； 3.负责压铸产品的质量检验与品质管控。 任职要求 1.具备压铸工艺相关操作经验； 2.熟悉压铸模具的维护及保养流程； 3.具备良好的沟通协调能力及团队协作意识； 4.大专及以上学历； 5.1-3年压铸工艺工作经验

统招本科，3年及以上硬件开发经验，具备WiFi/BLE通信模组或可视门铃、智能门锁等低功耗IOT产品开发背景者优先； 岗位职责： 1、负责项目或专项的硬件需求分析、方案可行性评估及开发周期预判； 2、承担硬件系统架构设计、元器件选型、电路原理图设计、实验验证及相关技术文档编写，并主导评审流程； 3、指导LAYOUT工程师开展PCB布局布线工作，并参与PCB设计的审核与优化； 4、输出样机与量产阶段的BOM清单，完成新物料的导入与认证流程； 5、主导样机装配及硬件调试，协同嵌入式工程师进行软硬件联调，定位并解决硬件相关问题； 6、跟进产品试产过程，负责生产异常、客户反馈及其他质量议题的技术分析与闭环处理； 7、编制产品认证所需的技术文件，并配合完成各项认证测试工作； 8、完成上级交办的临时性工作任务。 任职要求： 1、统招本科及以上学历，电子工程、通信等相关专业；具备3年以上独立完成产品硬件设计及复杂问题攻关的经验； 2、精通常见电路的设计与调试（如电源管理、低功耗设计、ESD防护、高速信号传输、射频电路、电容触控/NFC刷卡电路等），掌握可制造性设计、三防设计及失效分析方法； 3、熟练操作常用仪器设备，包括万用表、示波器、电子负载、网络分析仪、IQ综测仪等； 4、熟练使用Orcad进行原理图设计，熟悉Allegro等PCB设计工具的基本应用； 5、熟悉常用电子元器件的选型标准，如低功耗DCDC转换器、电机驱动芯片、ESD保护器件、NFC模块、触控感应元件、麦克风、扬声器、天线、镜头等； 6、有智能门锁、可视门铃、蓝牙/WiFi低功耗物联网模组开发经验者优先； 7、认同公司价值观，遵守规章制度，工作积极主动，责任心强，具备良好的职业素养； 8、具备较强的学习能力、计划统筹能力、抗压能力，思维开放，注重细节，善于沟通协作。 【岗位优势】 1、企业优势：12年专注自主核心产品研发，实现研发、生产、销售及安装服务一体化布局； 2、行业优势：智能锁领域领先企业，处于高成长性赛道，发展前景广阔； 3、团队优势：拥有约200人的自研技术团队，倡导学习型组织，文化开放，管理扁平； 4、培训及晋升：配备技术专家担任试用期导师，提供一对一指导，职业发展路径清晰——中级工程师→高级工程师→技术专家； 5、薪资福利：提供具有市场竞争力的薪酬待遇。

岗位职责： 1，团队建设与管理。 负责硬件研发团队的组建与日常管理，开展绩效评估、人员培养及职业发展指导等工作； 2，产品开发与项目推进； （1）主导产品硬件方案规划、整体架构设计及元器件选型； （2）统筹项目执行节奏，合理分配开发任务并跟进进度； （3）制定产品测试标准并推动落地，组织并指导硬件调试、功能测试及系统级验证； （4）依据项目进展或客户需求，持续优化、迭代相关硬件模块及系统功能； （5）撰写技术设计方案及相关开发文档； 3，产品维护与技术支持 （1）配合生产导入过程，为研发转量产提供必要的硬件技术支撑； （2）参与硬件成本分析，推动降本增效措施落地； （3）面向内部部门提供商业化应用的技术支持与专业培训； 岗位要求： 1，电子、通信、自动化、计算机等相关专业本科及以上学历，具备5年以上电子类产品研发经验，其中至少2年团队管理经历； 2，熟悉软硬件协同开发流程与系统架构，拥有扎实的嵌入式开发背景，具备较强的软硬件联调能力，掌握通信协议设计方法及基础网络安全知识； 3，具备出色的项目管控能力，能有效识别风险，保障项目按时高质量交付； 4，能够输出标准化技术文档，参与构建高效的研发与测试工作流程； 5，工作积极主动，作风严谨，关注细节、流程规范与成果质量； 6，具备较强的成本控制意识和实际管理能力； 7，沟通表达顺畅，诚信可靠，责任心强，善于跨部门协作与团队配合； 福利待遇： 1，提供行业具有竞争力的薪酬体系，包含基本薪资+项目激励+年度奖金； 2，完善的社保公积金（五险一金）保障； 3，享受多种带薪休假，涵盖国家法定节假日、年休假、婚假、产假、陪护假、病假等；

岗位职责 1.参与制定开发计划、技术路线，对主责开发项目中硬件分系统具体的技术实现方案负责； 2.根据产品设计方案完成硬件开发，包括基于PCB电路板的数字电路、模拟电路设计/制板及单片机嵌入式系统软件设计、程序代码编写，完成分系统调试，对可实现商业化的技术成果负责； 3.不断改进硬件分系统的工程化设计，与开发团队完成工程样机开发，对可实现批量生产制造的硬件分系统负责； 4.产品化开发，与开发团队与生产团队完成试制、改进，对实现批量生产的硬件分系统负责； 5.开发技术资产，完成研发过程的设计文件、过程经验等文件编制，对产品技术资产的交付物负责。 任职资格 1.硕士以上学历，理工科电子、物理、自动化、精密仪器等专业，985+211高校毕业优先，校内学习成绩优异者优先，具备2年分析仪器行业或检测类机电设备制造业工作经历者优先； 2.大学英语四级及以上，具备良好的英文技术资料阅读能力者优先； 3.精通数字、模拟电路，深刻理解电子元器件及电路原理，有2年以上电路设计实现经验者优先； 4.熟悉主流工业微控制器（单片机），如STM32、FPGA等，有1款以上完整开发经验者优先； 5.熟悉嵌入式系统设计工具，精通嵌入式C语言，如Multisim、AltiumDesigner、KEIL等； 6.具有优秀的逻辑思维能力及钻研探索精神，能承受技术开发的工作压力，团队合作精神强。

岗位职责： 1.负责产品硬件系统的整体设计，独立完成需求分析、方案规划、可行性论证及技术规格文档的撰写； 2.承担硬件元器件的选型与计算工作，独立完成原理图设计、PCB布局布线及样机制作，确保硬件方案满足产品的功能与性能指标； 3.与机械工程师协作，推进跨专业领域的联合开发任务； 4.制定硬件测试方案，熟练操作各类测试仪器开展性能验证、调试优化及问题整改，确保产品通过相关标准认证； 5.编写完整的技术文档，如设计说明、测试记录、使用指南等，保障项目资料的规范性与可追溯性。 任职要求： 1.电子工程、电子信息、通信、自动化等相关专业背景； 2.5年以上电子或硬件研发工作经验，完整参与过硬件产品从设计到量产的全流程； 3.精通电路设计与信号分析，熟练运用AltiumDesigner进行原理图与PCB设计；掌握SolidWorks、AutoCAD软件进行结构配合与电气走线设计； 4.熟悉STM32、ESP32等至少两种主流处理器的开发流程及调试方法； 5.具备电气安全规范和电磁兼容设计的实际经验； 6.拥有扎实的系统级设计能力及规模化生产落地经验； 7.具备较强的故障排查能力和创新意识，能独立处理硬件开发中的复杂技术问题； 8.思维严谨，自我驱动力强，具备高度的责任心和良好的抗压能力。

精讯畅通是一家实力雄厚的科技型企业，专注于物联网领域传感器、通信设备的研发、生产与销售，年增长率超100%，产品年产量位居全国行业前三。 公司福利待遇： 股权期权+一年两次调薪机会+五险一金+绩效奖金+年终奖+第六险+总经理嘉奖+节日礼品或礼金+年度体检+免费公寓+定期团队建设+员工生日派对+假期严格按国家规定执行+上班交通便利。 岗位职责： 1、承担智慧城市、智慧养殖、智慧建筑等物联网智能化项目的现场施工及管理协调工作。 2、参与智能化项目施工方案的设计与优化。 3、负责项目中后期的技术支持与维护。 4、非驻外岗位。 任职要求： 1、大专及以上学历，通信工程、电子信息技术、机械及其自动化等相关专业，有工作经验者优先，亦可接收应届毕业生。 2、具备积极的工作态度和良好的团队协作精神。

1、自动化、电子、机电、通信、计算机等相关专业背景； 2、具备较强的执行能力、沟通技巧、逻辑思维能力和团队协作精神； 3、工作积极主动，态度端正，乐于学习新知识，适应能力强； 4、承担公司电气接线图及相关图纸的绘制任务； 5、可独立完成简易原理图与PCB图的设计，同时能准确理解工程师提供的原理图及PCB文件； 6、能与硬件工程师高效配合，熟练操作电烙铁等焊接工具，掌握元器件封装等基础技术知识； 7、到岗周期不超过2周； 8、后期可逐步参与研发类工作，培养目标为研发工程师方向； 9、公司提供六险一金，拥有开放广阔的发展平台。