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主要职责： 1、相机驱动开发与集成：负责在Linux/VxWorks等嵌入式操作系统环境下，开展Camera驱动（如基于V4L2架构）的设计、编码、调试及日常维护工作。 2、传感器适配：对接图像传感器（Sensor）原厂技术支持，完成主流品牌（如SONY, ON Semi, Omnivision等）新型图像传感器的驱动移植、调优与功能验证。 3、ISP管线调试：协同图像算法团队，参与图像信号处理流程的配置、调测与优化，涵盖自动曝光（AEC）、自动白平衡（AWB）、自动对焦（AF）、降噪、锐化及色彩还原等关键环节。 4、外围接口开发：承担相机模组与主控芯片间各类外设接口（如MIPI CSI, I2C, SPI, GPIO等）的驱动实现与稳定性调优任务。 5、性能与稳定性优化：持续优化相机子系统的启动时长、功耗表现、帧率一致性、数据传输延迟及资源占用情况，排查并解决底层软硬件兼容性问题。 6、故障排查与解决：借助示波器、逻辑分析仪等工具，深入定位并处理研发和量产过程中出现的复杂硬件与底层软件异常。 7、技术文档编写：撰写完整的技术文档，包括设计说明、接口规范、测试记录及相关技术报告。 任职要求： 1、学历与经验：计算机科学、电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历，具有3年以上Camera驱动开发实际工作经验。 2、嵌入式开发能力：熟练掌握C/C++编程语言，具备扎实的数据结构与操作系统理论基础；熟悉Linux内核驱动开发流程，深入理解设备树（Device Tree）、中断机制、DMA传输、内存管理等核心概念。 3、相机专业知识：掌握相机成像原理与基本图像处理知识，熟悉V4L2媒体框架，具备真实项目中图像传感器（Sensor）驱动调试经历。 4、接口协议精通：熟练掌握MIPI CSI/DSI、I2C、SPI、UART等常用嵌入式通信协议，具备一定硬件背景，可独立阅读电路原理图与芯片规格书（Datasheet）。 5、问题解决能力：具备优秀的逻辑思维与故障分析能力，能灵活运用各类调试工具（如示波器、逻辑分析仪、内核调试工具）解决疑难问题。 6、团队协作：具备良好的沟通意识和协作精神，能够与硬件、算法、应用软件等多个技术团队高效配合完成项目目标。

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职位描述： 1、从事FPGA和ARM SoC平台硬件系统设计开发； 2、完成元器件选型、原理图设计、PCB设计、调试、优化等工作； 3、与生产部门协作解决生产的相关问题； 4、编写各种文档和标准化资料。 任职要求： 1.大学本科以上学历，有3年以上硬件研发经验，有丰富的硬件设计项目经验； 2.精通原理图和PCB设计，精通Altera或者Xilinx FPGA平台，熟练使用电路设计软件； 3.精通数字电路，模拟电路，对信号设计、印刷电路板的热分析及EMC问题有丰富的设计经验； 4.有高速电路相关电子产品设计量产成功案例，对解决产品量产的工程问题有实际的经验； 5.熟悉图像传感器、激光驱动、光纤模块、万兆网络等，熟悉相关产品认证法规； 6.具备较强的逻辑沟通和结构化思考能力，良好的团队合作精神及敬业精神。

纯外企，年终奖写进offer和合同，有保障，项目稳定，不加班。 此职位没有英文口语要求。 这个职位要做adas雷达加热板硬件但是只要是硬件类的都可投 CriticalCompetency/关键能力 •In-depthknowledgeofADASsensorhardwaredevelopment,includingmechanicaldesign,electricalintegration,andopticalprinciples.Specificexperiencewithheatingfoiltechnology,thermalmanagementlogic,andenvironmentalvalidation(DV/PV)ishighlyadvantageous. 深入了解ADAS传感器硬件开发，包括机械设计、电气集成和光学原理。具备加热膜技术、热管理逻辑和环境验证(DV/PV)的特定经验者优先。 •FamiliaritywithandabilitytonavigatestandardOEMproductdevelopmentlifecycle processes.Understandingofrequirementmanagement,changecontrol,andrelease procedures. 熟悉并能熟练运用标准的主机厂产品开发生命周期流程。理解需求管理、变更控制和发布流程。 •Strongcapabilityindesigningtestspecifications,settinguptestbenches,executingDV/PVtestcases,andcriticallyreviewingtestresults.Hands-onexperiencewithvehicle-level integrationandvalidation. 在设计测试规范、搭建测试台架、执行DV/PV测试用例以及严格评审测试结果方面具备强大能力。具备整车级集成和验证的实践经验。 •Excellentanalyticalskillstoassesscomponentfeasibility,performtechnicalevaluations(BTV),andtroubleshootissuesduringdevelopmentandvalidationphases. 出色的分析能力，用于评估组件可行性、执行技术评估(BTV)以及在开发和验证阶段进行问题排查。 •ProficientinEnglishreadingandwriting(withouttranslationtools),nicetoabletodoEnglishtalking.ProvenabilitytoworkeffectivelywithJVpartners,internalengineeringteams,andsupplierstoensurealignmentandsuccessfulimplementation. 出色的沟通能力，适应英文办公环境，英语口语流利者优先。拥有与合资伙伴、内部工程团队和供应商有效合作的能力。 •Proficientinessentialengineeringandprojectmanagementtoolsaslistedinthe requirements(e.g.,CATIA,CANoe,requirementmanagementtools,VW-specificsystemslikeKPM,FAZIT). 熟练掌握必要工程和项目管理工具（例如CATIA、CANoe、需求管理工具、大众特定系统如KPM、FAZIT）。 •Excellentlearningabilitytoquicklyadapttonewtools,processes,andtechnologiesinthefast-evolvingADASfield.Deepunderstandingoflocalmarketrequirementsisaplus. 优秀的学习能力，能够在快速发展的ADAS领域快速适应新工具、流程和技术。深刻理解本地市场需求者优先。 b.RequiredEducation&Experience/教育背景及工作经验 •Bachelor'sdegreeorhigherinMechanicalEngineering,ElectricalEngineering,AutomotiveEngineering,Mechatronics,orarelatedfield. 机械工程、电气工程、汽车工程、机电一体化或相关专业本科及以上学历。 •Minimumof5yearsofprofessionalexperienceintheautomotiveindustry. 至少5年汽车行业专业经验。 •Atleast1yearofhands-onexperienceinthedevelopmentandvalidationofADASsensorcomponents. 至少1年ADAS传感器组件开发和验证的实践经验。 •StrongdemonstratedexperienceinADAScomponenthardwaredevelopmentencompassingmechanical,electrical,andopticalaspects.Directexperiencewithheatingfoildevelopment/validationisasignificantbenefit. 在涵盖机械、电气和光学方面的ADAS组件硬件开发方面有扎实的实践经验。具备加热膜开发/ 验证的直接经验者优先考虑。 MainTasks&Responsibility主要任务和职责 •CreateandmanagedetailedspecificationsforheatingfoilsusedinADASsensors. 为ADAS传感器使用的加热膜创建和管理详细规范。 •Leadorsupportthesetupofheatingfoiltestbenchesandconductthoroughreviewsoftest results. 领导或支持加热膜测试台架的搭建，并对测试结果进行彻底评审。 •Define,review,andapproveDV/PV(DesignVerification/ProductionValidation)testcases andresultsforheatingfoilcomponents. 定义、评审和批准加热膜组件的DV/PV（设计验证/生产验证）测试用例和结果。 •Overseeandexecutetheintegrationandvehicle-levelvalidationofheatingfoilsystems. 监督并执行加热膜系统的集成和整车级验证。 •Applyandspecifyknowledgeofheatingcontrollogicandperformancerequirements. 应用并明确加热控制逻辑和性能要求的相关知识。 •CollaboratecloselywithJointVenture(JV)teamstoensuresuccessfulheatingfoil implementationacrossrelevantvehiclemodels/platforms. 与合资企业团队紧密合作，确保加热膜在相关车型/平台上成功实施。 •ConductfeasibilityassessmentsforthereplacementofelectricalcomponentsrelatedtoADASsensorsandECUs. 对ADAS传感器和ECU相关电气部件的更换进行可行性评估。 •SupportBTVactivitiesforADAScomponents,includingcreatingLAHs,performingtechnicalevaluations,andmanagingthereleaseprocessforsensorsandECUs. 支持ADAS的BTV，包括创建LAH、执行技术评估以及管理传感器和ECU的发布流程。 •AssistADAScomponenthardwareengineerswithDV/PVtestingcoordinationandhardware designreviewactivities. 协助ADAS硬件工程师进行DV/PV测试协调和硬件设计评审活动。 •Utilizeandadheretodefinedautomotivedevelopmentprocessesandtoolsets. 使用并遵循既定的汽车开发流程和工具集。 •Effectivelyuserequiredsoftwaretoolsfordocumentation(Confluence),taskmanagement (Jira),projectmanagement(KPM,Polarion),3Dmodeling(e.g.,CATIA),requirement management(e.g.,DOORs,CodeBeamer,AVW),andvehiclesoftware/datamanagement (UpdateCenter,CANoe,CPtool,Cockpit,FAZIT,GEKO,etc.). 有效使用所需的软件工具进行文档管理(Confluence)、任务管理(Jira)、项目管理(KPM, Polarion)、3D建模(如CATIA)、需求管理(如DOORs,CodeBeamer,AVW)以及车辆软件/数据管理(UpdateCenter,CANoe,CP工具,Cockpit,FAZIT,GEKO等)。

有硬件开发、测试、维护经验，愿意做维护都可以 岗位介绍：服务器生产维护，分析处理服务器生产问题，保证产线正常运作，问题分析闭环，提炼改进，举一反三，提升产线直通率和产品良率 工作内容: 1、处理服务器生产停线问题，拉通周边领域分析解决问题，保证产线正常运作。 2、分析问题，提升产线直通率 3、逆向改进：针对问题分析提炼改进措施，避免问题再发生 岗位要求： 1、有一定的硬件基础，仪器至少会用示波器 2、懂生产流程优先

岗位职责: 1、负责4G智能手表的硬件电路设计及原理图绘制； 2、配合完成PCB布线的技术指导； 3、负责电子BOM编制，元器件选型与认证工作； 4、主导硬件各阶段的测试及驱动调试任务； 5、承担Layout、基带、射频指标测试及天线调测等工作； 6、参与PCB Layout /Marketing/PM相关技术评审； 7、牵头开展产品调试工作； 8、协同工厂工程端，保障生产流程顺利推进； 9、撰写硬件设计、测试等全流程技术文档。 任职要求: 1、电子类相关专业毕业，具备扎实的电子理论基础； 2、掌握计算机基本操作，熟练使用电子设计软件，精通PADS、Protel等工具； 3、熟悉常用电子仪器仪表，能独立完成电路调试； 4、具备良好的沟通协作能力，动手能力强，学习能力突出； 5、了解基带与硬件工作原理，有MTK、展讯、ASR平台项目经验者优先。

【岗位要求】 1、负责常规UT测试，包括电源、时钟、低速总线、SAS、PCIE高速信号等相关测试内容 2、承担专业实验任务，如环境气候试验、环境机械试验、HALT测试、EMC测试等 3、参与硬件详细设计、原理图绘制及电路调试工作 岗位要求： 1、掌握电源基本原理及测试方式，了解时钟架构及其测试方法，熟悉关键性能指标要求 2、具备总线协议知识，如local bus、I2C、SPI等，熟悉高速信号协议，包括PCIE、SAS、DDR等 3、熟练使用常用仪器设备，如万用表、示波器、频谱仪、信号发生器等 4、有AI计算、服务器、数据存储类硬件产品开发经验者优先考虑

岗位职责： 1. 负责基于RK处理器的Linux模块与内核驱动开发，完成软硬件接口对接，制定测试方案等相关工作； 2. 承担Android系统底层驱动开发及BSP问题排查，协同应用层工程师解决系统与平台类技术难题； 3. 参与Linux内核性能调优及Android系统整体性能提升工作； 4. 主导新项目或新型硬件平台（含RK平台）的启动引导与系统适配任务； 任职要求： 1. 全日制本科及以上学历，计算机、电子通信或应用数学相关专业，具备3-5年工作经验，有独立承担项目经历者优先； 2. 熟悉Linux内核移植与平台适配，具有RK处理器平台实际开发背景者更佳； 3. 精通Linux设备驱动开发（如NAND、EMMC、USB等模块），掌握RK平台常用外设驱动实现； 4. 掌握Android系统底层开发技术，熟悉HAL层、BSP开发流程及Android驱动架构； 5. 深入理解Linux内核框架与驱动模型，具备用户态驱动设计能力； 6. 熟悉Linux内存管理机制与进程间通信机制； 7. 了解应用层对驱动的功能需求及常用交互方式； 8. 有Android系统性能优化实践经验者优先考虑； 9. 能够熟练解读datasheet、原理图等硬件资料； 10. 具备良好的学习意识和团队协作精神，适应一定强度的工作节奏。 在小铁，拒绝内耗pua，一群不一样的人做一样靠谱的事 硬核成长补给站 产研专属「灵感燃料」：每月2次精品下午茶+每月生日会+健身房 发版冲刺宵夜计划：上线成功触发星级主厨深夜投喂 玩出生产力 周三兴趣俱乐部：篮球/台球/足球/掼蛋 年度探索行动：1-2次欢乐旅行 不定期团建：形式多样 未来投资计划 激励：项目奖金+年度绩效奖金+期权 晋升：技术/管理双通道 健康：每年身体检查 终极彩蛋： 你的每个commit，都在优化1.9亿+人次的生活体验—— 这才是工程师真正的「技术复利」！

职责描述： 1、负责基于ROS/ROS2的移动机器人系统需求分析、方案设计与开发工作； 2、负责在ARM/x86架构的Linux平台上进行嵌入式软件开发； 3、负责STM32系列单片机系统的嵌入式程序开发及算法实现； 4、负责在ROS2环境下完成各类外设的数据采集与控制系统的开发； 任职要求： 1、计算机、电子、电气、自动化等相关专业本科及以上学历，具备3年以上相关工作经验； 2、具有两年以上ROS/ROS2开发经历（其中至少1年为ROS2实际项目经验），掌握嵌入式系统开发，熟练使用C、C++或Python语言，熟悉Linux与ROS系统，了解进程间通信机制，具备多进程与多线程编程能力； 3、精通ROS2框架，熟悉ROS系统部署及基于ROS/ROS2的机器人整体架构，可独立完成软件模块的设计、编码与测试工作，具备软件架构设计、底层驱动开发及应用层开发能力； 4、有无人机集群协同控制开发经验者优先，熟悉MAVROS、MAVLINK协议者优先考虑； 5、掌握PID控制算法，具备A*、D*等路径规划算法的实际应用经验者优先； 6、熟悉STM32、GD32等单片机平台，熟练使用Keil等嵌入式开发工具（包括标准库与HAL库），掌握常用外设接口（如SPI、IIC、UART、USB等）的开发流程，了解RS485、CAN及以太网通信协议； 7、熟悉以下任意一种嵌入式实时操作系统：FreeRTOS、RT-Thread；

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岗位职责： 1、熟练掌握C语言，从事嵌入式底层软件的设计与程序开发工作； 2、熟悉ARM/DSP等硬件平台，掌握常用通信接口及模拟数字接口设计，能独立完成软件开发任务，并协同开展软件测试、验证及相关问题排查； 3、带领软件团队突破项目中的关键技术难题，指导团队成员提升专业技术水平，具备软件架构设计能力者优先； 4、熟悉军用产品开发流程，能够编制各类技术文档； 任职要求： 1、本科及以上学历，自动化、计算机、电子信息等相关专业； 2、具有扎实的嵌入式底层软件开发经验，熟练运用C语言进行软件开发； 3、具备较强的分析与解决问题能力，拥有良好的学习能力、沟通能力和团队协作精神； 4、有军品研发经历，具备测试软件设计经验者优先；

岗位职责： 1，负责高速数字电路板的原理图设计，包括ARMCPU，DDR3/4SDRAM，flash，SFP+，以太网等等电路设计； 2，负责数字电路板的DC2DC，时钟电路，滤波电路等设计； 3，指导layout工程师进行电路分割布局，信号隔离干扰和电磁屏蔽以及散热设计的考虑，指导完成高速线路的布线工作，保证信号完整性和电路的稳定性； 4，负责硬件的调试，测试，分析，协助软件等部门完成联调； 5，完成设计资料归档，标准化等工作。 任职资格： 1，大学本科及以上学历，3年及以上硬件设计经验； 2，对模拟电路，数字电路技术有较好的设计基础； 3，掌握高速信号设计； 4，熟练掌握Cadence，ALLEGRO等设计工具； 5，熟练掌握各种测试仪器设备如示波器； 6，有EMI/EMC知识和经验，交换机硬件设计经验优先 7，英语CET-4及以上水平。 公司福利： 5天8小时，周末双休，团队氛围轻松和谐； 五险一金，年底双薪，绩效奖金，交通补助，工作餐补助； 各种福利（节日，生日，商业保险，旅游补贴，健康体检）； 其他说明：此岗位如进入面试环节，需要线下笔试+面试

岗位职责： 1、产品规划与标准化 调研市场趋势，制定产品发展路径，配合推进产品落地及上市流程。 整合内外部资源，搭建标准化技术平台，统一研发流程与规范。 2、系统架构维护与优化 结合业务场景，持续改进系统架构设计，提高系统运行效率。 汇总系统运行中的问题信息，进行根因分析并实施解决方案，确保系统可靠性。 更新和管理架构技术文档，参与代码质量审查，推动架构迭代完善。 3、开发平台建设 参与研发平台的搭建与迭代升级，满足业务功能需求，提供必要的技术支撑。 联动各协作团队，确保平台建设项目高效推进与顺利交付。 任职要求： 1、本科及以上学历，通信、电子、控制、自动化或相关专业背景 2、具备约5年嵌入式软件开发经验，有大型或高复杂度项目实践经历者优先； 3、掌握TCP/IP协议栈，精通Socket通信编程； 4、熟练运用常见通信接口如CAN、USB、RS232、RS485、SPI、I2C、以太网等进行开发； 5、具备较强的学习适应能力，工作态度端正，富有团队合作意识与创新精神； 6、代码规范良好，文档编写能力强，能按公司标准输出完整的技术文档； 7、根据公司实际运营需要及项目进展安排，可配合合理范围内的加班或出差任务。

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岗位职责： 1、承担产品研发阶段的硬件设计任务，按时间节点推进工作，保障硬件环节有序实施； 2、完成元器件选型，编制BOM采购清单； 3、处理生产过程中电路板相关的技术问题，确保生产流程顺畅； 4、与贴片厂进行技术对接，输出焊接所需的技术文件； 5、参与样机的焊接作业及功能验证测试； 任职要求： 1、具备3年以上硬件开发工作经验，大专或以上学历； 2、掌握常用电子元器件特性，具备基础电子电路知识； 3、熟练使用AD或Cadence任一设计软件，可独立完成原理图与PCB设计； 4、具备一定的电路系统方案设计能力； 5、责任心强，品行良好，具备团队协作精神，学习和适应能力强，能积极配合工作安排。

工作内容 1、负责硬件产品的方案设计、研发及持续优化，确保技术路径的合理与可行。 2、参与硬件系统测试环节，协同团队保障产品品质达标。 3、依据项目实际需求，完成硬件功能规划与性能调优工作。 任职要求 1、掌握扎实的硬件工程理论基础，能独立应对并解决开发过程中的技术问题。 2、具备良好的协作意识，能够与团队成员保持高效沟通与配合。 3、深刻理解硬件产品逻辑，可快速响应并处理相关业务需求。 4、需具备四年制统招本科及以上学历，具有一年以上相关工作经验 暂不接受应届毕业生 福利待遇： 1.薪资构成：底薪+全勤奖+交通补贴+绩效奖金+提成 2.试用期为两个月，入职即办理五险一金 3.工作时间：上午九点至下午六点，周末双休，法定节假日正常休息，支持调休安排 4.员工每年享有一次国内旅游福利，管理层每年享受两次国内旅游机会 5.公司每季度组织全员健康体检 6.内部建立公平透明的晋升体系，所有管理岗位均从内部选拔，无外部空降

1.负责嵌入式软件开发 2.实现模块交互和消息通信开发 3.实现产品业务软件开发