【岗位职责】 1. 技术战略与规划 制定GaN基外延研发技术中长期路线图，覆盖VCSEL、HBT、pHEMT、光探测器等方向。 跟踪前沿技术动态，主导新技术、新外延结构的预研与评估。 统筹部门核心技术自主研发路径，构建并优化外延研发技术体系。 2. 外延结构与工艺开发 主导外延结构设计与开发（MQW、异质结、超晶格等）。 负责MOCVD/MBE外延工艺的开发、调试与优化，制定标准化流程。 运用XRD、PL、ECV、Hall、TEM、SIMS等手段进行材料特性评估与反馈。 牵头外延技术难题攻关，解决工艺异常与材料缺陷。 3. 研发项目管理 负责外延研发项目全生命周期管理（立项、排期、进度、结项等）。 协调外延、芯片、器件等部门协同推进。 主导DOE设计及数据分析，识别技术风险，确保项目按时按质交付。 4. 量产导入与良率提升 负责外延新产品试制及量产导入。 主导外延工艺持续优化与标准化，提升成品率与量产能力。 推动工艺从研发到量产平稳过渡，建立量产控制体系与质量标准。 5. 团队建设 负责研发技术部组织架构搭建与优化，统筹招聘、培训、考核及人才发展。 建立研发流程规范与设计标准，为团队提供技术指导，持续提升研发能力。 6. 跨部门协同与知识产权 与芯片、器件、封测、市场等部门协作，确保技术方案与产品需求匹配。 主导核心专利布局与技术壁垒建设，输出设计文档与技术报告。 组织竞品特性分析，输出相关技术报告。 【岗位要求】 1. 教育背景 本科及以上学历。材料科学与工程、物理、微电子、光电子、半导体物理、化学工程等相关专业。 2. 工作经验 5年以上化合物半导体外延研发经验，其中3年以上外延研发团队管理经验。 具备完整的GaAs基外延产品开发管理经验（结构设计工艺开发量产导入全流程）。 有VCSEL、HBT、pHEMT、光探测器等GaAs基光电器件外延成功开发及量产案例者优先。 3. 专业技术能力 精通MOCVD（或MBE）外延生长技术，熟悉设备操作、工艺参数控制与日常维护。 深刻理解GaAs/InP等III-V族化合物半导体材料物理与外延生长机理。 熟练使用XRD、PL、ECV、Hall、TEM、SIMS等外延材料表征与分析手段。 熟悉外延结构设计方法，具备TCAD/Silvaco等器件仿真工具使用经验者优先。 了解光通信芯片/射频器件在模块与系统中的性能要求。 4. 管理能力 具备出色的战略思维与决策能力，能制定外延技术路线并推动落地执行。 优秀的项目管理与跨部门沟通协调能力，能有效推动复杂技术项目的执行。 具备团队领导力与人才培养能力，能够吸引、激励和培养优秀技术人才。 5. 综合素质 具备以结果为导向的系统性思维和解决复杂技术问题的能力。 出色的口头和书面沟通能力，能够向技术团队、管理层清晰阐述技术方案。 具备流畅的英文技术文献读写与沟通能力。

工作职责： 1、负责前段新封装产品的方案设计、开发及调试，主导新制程工艺的开发与验证。 2、开展前段新技术与新工艺的技术可行性分析、方案设计及实施落地。 3、组织实施前段新材料的评估测试、试产验证、量产导入，并制定相应的材料技术标准。 4、承担新品开发及工程试验样品的生产调试任务，输出完整的试做记录，及时汇报并跟进问题处理。 5、编制封装前段相关的工艺图纸及其他技术文档资料。 6、统筹前段相关工程变更流程的管理与执行。 7、建立、完善前段各工序的制程规范与作业标准，并组织培训与现场监督落实。 8、主导厂内前段各制程重大异常的原因分析、对策制定及改善项目的推进实施。 学历及经验要求： 1、学历要求：重点本科及以上，电子、电气、微电子等相关专业优先。若在校期间成绩突出，或具备封装测试厂前段工艺实践经验者可适当放宽学历要求。 优先考虑985/211院校毕业生，本科或硕士学历，专业需与岗位需求匹配； 在校期间专业成绩排名前10%，或曾获校级以上奖学金，或在电子类学科竞赛中获得市级以上奖项者，经审核后可破格录用。 2、经验要求：具有1年以上半导体封装行业前段工艺相关工作经验；学习能力强、综合素质优秀者可酌情考虑。 工作地点： 仓山区盖山投资区高旺路11号（白湖亭附近） 工作时间： 依据岗位特性进行排班安排 薪资待遇： 月工资：按个人能力面议确定 福利重点： 1. 入职一个月内办理五险一金（含公积金、医保、社保等） 2. 入职后享有年度调薪机会、年终奖金、节日慰问等福利 3. 提供免费住宿，房型为4-6人间，配备收纳柜、热水器、空调，设有自助洗衣房 4. 享受婚假、丧假、产假、带薪年休假、育儿假等法定假期待遇

【岗位职责】 1. 负责光器件封装工艺（COC/COB、共晶贴片 Die Bond、金丝键合 Wire Bond、光耦合、老化、测试等）的开发、导入与量产维护； 2. 制定并优化共晶、键合、耦合工艺方案（温度、压力、时间、超声功率、线弧、胶水选型等），解决气泡、虚焊、偏移、断线、共晶空洞、TEC 接线柱脱落等工艺问题，提升良率与效率； 3. 负责新产品工艺导入与 DOE 验证，建立工艺窗口与作业指导书（SOP）、Control Plan，落实 SPC、PFMEA、OCAP 等质量工具； 4. 负责产线异常与不良品失效分析，制定纠正预防措施并形成闭环；参与工艺变更（CCB）、设备选型验收与工装夹具设计； 5. 负责 1310CW、SOA、iTLA 等重点产品的产能爬坡与工艺专项改善，推动自动化改造； 6. 编制工艺

岗位职责： 1. 负责拉线不良品的判定，异常问题的反馈与跟进，并协助组织不良品返工会议 2. 协同工程师完成CP/SOP/ENW文件的编制及MES、PLM、ERP系统的日常维护 3. 配合工程师开展切拉设备的认证工作，参与联调跟进及样品生产准备会、总结会，完成试产报告撰写 4. 协助工程师推进变更执行、横向展开、问题排查及客户投诉相关事务处理 5. 协助工程师落实工艺优化专项工作的实施与跟踪 6. 完成Leader及工程师交办的临时任务 7. 负责不良品的处置，组织开展相关分析与改进措施 8. 推进本工序YU Loss的改善工作 岗位要求： 1、大专及以上学历，工科背景优先 2、具备1年以上制造类工作经验，优秀应届生、实习生亦可考虑 3、有新能源或精密制造行业经验者优先，熟悉1-2个关键制程；掌握SOP作业、参数控制、Excel应用及MES/ERP系统操作，持有相关技能证书者更佳 4、曾参与工艺优化、良率提升、新产品试产导入等项目 5、执行力强，责任心高，沟通良好；能进行巡检、异常处理、数据记录及改善协作；工作严谨务实，具备较强的质量安全意识与学习适应能力

1、负责新项目涂装试制工艺方案规划及生产前期筹备工作 2、编制、优化并落实涂装相关工艺技术文件 3、持续改进涂装量产工艺流程，提供现场技术支持与优化方案 4、参与批量车型改款阶段的试制工作，推进涂装生产技术准备落地

主要面向汽车制造领域的冲压、焊接、涂装、总装四大工艺环节开展招聘： 冲压工艺工程师 主要岗位职责： 1、承担新项目冲压试制工艺路径规划及生产前期筹备工作； 2、负责冲压相关技术文档的制定、优化与落地执行； 3、跟踪管控冲压零部件、模具及检测工具状态，重点推进工装设备的运行维护与保养； 4、参与量产车型改款项目的试制，以及批量生产阶段冲压工艺的技术准备工作。 焊装工艺工程师 主要岗位职责： 1、承担新项目焊装试制工艺路径规划及生产前期筹备工作； 2、负责焊装相关技术文档的制定、优化与落地执行； 3、推动焊装量产工艺的持续改进、优化及相关技术支持； 4、参与量产车型改款项目的试制，以及批量生产阶段焊装工艺的技术准备工作。 涂装工艺工程师 主要岗位职责： 1、承担新项目涂装试制工艺路径规划及生产前期筹备工作； 2、负责涂装相关技术文档的制定、优化与落地执行； 3、推动涂装量产工艺的持续改进、优化及相关技术支持； 4、参与量产车型改款项目的试制，以及批量生产阶段涂装工艺的技术准备工作。 总装工艺工程师 主要岗位职责： 1、承担新项目总装试制工艺路径规划及生产前期筹备工作； 2、负责总装相关技术文档的制定、优化与落地执行； 3、推动总装量产工艺的持续改进、优化及相关技术支持； 4、参与量产车型改款项目的试制，以及批量生产阶段总装工艺的技术准备工作。 专业要求：工科类、汽车或机械相关专业； 年龄要求：40岁以下 招聘数量：20人 薪资：面议

【岗位职责】 1. 协助新项目策划与生产准备 1.1 学习与跟进：学习新车型项目的投产进度计划与节点管控体系，在导师指导下，协助跟进各工艺车间的生产准备工作。 1.2 参与规划：参与冲压、焊装、涂装、总装等工艺的新项目前期策划讨论，了解工艺路线规划、工序排布的基本逻辑与方法。 1.3 资源协调支持：协助收集和整理模具、夹具、喷涂设备及总装设备的相关技术资料，支持生产资源的适配与准备工作。 2. 参与工艺文件编制与标准化管理 2.1 文件编制：在导师指导下，协助编写、修订作业指导书、工艺参数标准、调试规范等基础工艺文件。 2.2 标准学习与推广：学习并掌握各工艺环节的标准化操作规范，协助推动工艺文件在生产现场的落地执行与反馈收集。 3. 支持量产问题解决与工艺优化 3.1 现场支持：深入生产一线，学习识别并记录零件成型、车身尺寸、漆面质量及总装装配等环节的常见工艺问题。 3.2 协助改进：在工程师带领下，参与工艺优化、效率提升与能耗管控等改进项目。

工作内容： 1、承担产品封装方案的设计、开发及调试，主导新制程工艺的研发与验证。 2、开展新技术与新工艺路径的可行性分析、结构设计及实施开发。 3、主导新材料的测试评估、试产导入、量产确认，并制定相应的材料规范标准。 4、负责新产品开发及工程试验样品的生产调试，输出试制记录并及时汇报异常问题。 5、编制产品工艺图样及相关技术文档资料。 6、完成上级安排的其他工作任务。 任职要求： 1、集成电路、机电、微电子学、电子信息工程等相关专业本科毕业，具备3年以上IC封装工艺经验； 2、具备较强的独立作业能力、责任心以及良好的沟通协调能力和团队协作意识，思维条理清晰，逻辑分析能力强； 3、熟悉半导体物理基础与器件工作原理，掌握半导体制造工艺及流程； 4、精通模拟电路基本原理，具备扎实的模拟电路理论功底，知晓数字电路基础知识； 5、具备优秀的中英文阅读理解与技术文档撰写能力； 职位福利：五险一金、年终奖金、加班补助、包住、交通补助、餐补、节日福利、带薪年假

福州市马尾区招工地，木工师傅，支模板加固，地面作业，

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招聘1名水车司机，需持有BI证，主要工作为绿化带浇水。薪资大约7千至8千，包吃住。有经验者优先聘用。工作地点位于长乐机场旁。

福州市闽侯县招工地小工/杂工、栏杆安装

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岗位职责： 1. 负责新产品工艺可行性评估、工艺流程设计及作业指导书（SOP）编制 2. 主导产线工艺优化，提升良率、效率与制程稳定性，降低生产成本 3. 协同研发、品质、生产部门解决试产及量产中的工艺异常问题 4. 参与新设备、新材料导入的工艺验证与参数调试 5. 推动PFMEA、CP等工艺文件落地执行，并持续开展工艺标准化建设 任职要求： 1. 本科及以上学历，机械、材料、电子、自动化等相关专业优先 2. 具备工艺工程师相关工作经验，熟悉制造业生产流程与制程管控逻辑 3. 熟练使用CAD、DOE、SPC等工具，具备基础数据分析能力 4. 具备良好的跨部门沟通协调能力及问题推动解决能力 5. 责任心强，注重细节，能适应产线现场工作环境

会CAD和CREO或SW，有钣金厂1年以上拆图经验！

岗位要求： 1、负责对设计图纸的加工工艺的确认及审核； 2、负责编制生产工艺、工艺方案、工艺路线、工艺措施满足设计要求； 3、严格控制工艺纪律，跟踪指导工艺文件在加工过程中的实施； 4、根据工艺要求及操作工人的技能状况，实施工艺培训； 5、负责车间工、夹、量具的工艺设计，并协助完善生产流程中的工艺装备； 6、完成领导交付的其它临时性工作。 任职要求： 1、机械工艺技术或机械制造专业专科及以上； 2、工作经验：从事机械工艺5年以上且满足精通车、加工中心、铣、钳、焊等生产手段的加工工艺； 3、熟悉焊接、热处理和表面处理相关工艺，做过API相关产品工艺评定的优先； 4、熟练使用SolidWorks、AutoCAD等软件的相关经验； 5、责任心强、团队协作好、沟通能力强。

岗位职责: 负责工商业储能柜的设计与开发、装配、测试 全工序工作

岗位职责 1、生产异常处理：处理产线异常，给生产提供技术支持、不良品的及时分析和评估、数据分析和对策制定、实施、标准化； 2、生产效率提升：指导、监督生产达到标准产量，提升人均产能，降本增效 3、产品前期的评估：产品前期结构及工艺可行性评估，打样，试产跟进和量产准备工作、量产后工艺优化，持续改善； 4、工艺标准化：建立新产品工艺，维护和优化产品的生产工艺，降低产品在制程中物料损耗、工艺标准明确，SOP的制作。工装夹具的设计和优化；工艺标准化审核。 任职资格： 1、统招大专及以上学历，机械，模具类相关专业 ; 2、熟练APQP流程，PPAP和IATF16949体系文件要求，能够独立完成过程控制文件的制作； 3、熟练NPI流程，掌握异常处理流程，掌握编写FMEA/DOE。 4、熟练使用CAD，Pro/e等绘图软件，能制作SOP,较强的数据分析能力&沟通协调能力； 5、3年以上塑胶五金制品行业，或自动化生产线工艺设计和改善经验，熟练冲压模具、塑胶具、机加工，组装工艺等设备。

【岗位职责】 1. 配合设计工程师进行结构设计或硬件设计，对产品零部件进行确认； 2. 参与产品设计评审，编制各阶段评审报告； 3. 配合项目经理进行研发进度管理，并识别风险； 4. 领导交代的其他工作等。 【岗位要求】 1. 机电一体化或类似专业； 2. 熟悉3D CAD设计软件，CATIA软件优先； 3. 了解模具结构基础知识； 4. 较强的沟通能力，清晰的逻辑思维； 5. 具有良好的抗压能力和自我解压能力； 6. 具备良好的学习能力。

工资面议

岗位职责： 1、制定设备管理体系并监督落实执行； 2、推进设备三级保养工作，组织实施自主维护与计划维护，落实设备改善方案，推动现场TPM管理实施； 3、组织技术培训及专业交流活动，提升团队技能水平； 4、开展TPM设备隐患排查、数据收集与分析，推动问题整改，制定并优化TPM评比标准； 5、完成上级交办的其他工作任务。 岗位要求： 1、本科及以上学历，计算机、机电、自动化等相关专业优先考虑； 2、掌握设备机械与电气原理及构造，精通TPM管理体系，具备3年以上TPM相关工作经验； 3、具备良好的沟通协调能力，能有效引导团队开展TPM活动并跟踪解决实际问题； 4、熟悉全员生产维护模式，致力于提升设备运行效率，降低设备损耗与浪费，实现降本增效； 5、熟练使用各类办公软件。

岗位职责： 1、利用仪器仪表开展设备腐蚀状况的检测与分析； 2、负责工作单的相关准备工作； 3、QC见证：核查施工完成后是否符合工艺标准（如涂层、衬胶等）； 4、监督施工方在安全与质量方面是否达到电厂规范要求； 5、负责工作的组织协调与推进。 岗位要求： 1）大专及以上学历，化学、金属材料等相关专业，有化工、涂装、防腐等相关工作经验； 2）具备电力行业腐蚀现场经验者优先； 3）熟练使用办公软件，能吃苦耐劳，服从安排，工作细致认真； 4）提供双人间住宿，水电宽带全包，配备空调、热水器、衣柜。

该实习前期需进行岗位轮岗学习（涵盖部门：生产、品质），两个月后将结合个人优势明确发展方向。 一、岗位内容 1、培养期间在生产、品质及工程技术相关岗位轮岗实践； 2、配合工程师开展生产异常问题的分析与处理； 3、结合专业背景协助完成工程类相关任务工作。 二、岗位要求 1、大专及以上学历（26届毕业生），自动化、电子信息工程、工业工程、通信工程等相关专业优先； 2、掌握常用办公软件（如：Excel、Word）及专业工具（如SolidWorks、CAD、嘉立创EDA、PLC等）； 3、具备良好的团队协作意识和执行能力，逻辑思维清晰，擅长数据分析，对流程优化具有较强敏感度； 4、积极进取，拥有较强的抗压性与问题应对能力； 5、能适应制造行业常规加班安排。

岗位职责: 1. 负责现场管理+操作工作，组织协调现场人员，合理分配工作任务，提升整体工作效率； 2. 监督现场工作执行情况，及时发现并解决突发问题； 3. 与相关部门保持沟通协作，保障信息畅通与资源有效对接； 任职要求： 1. 具备现场管理相关经验，能够独立组织和调度团队； 2. 熟悉现场作业流程，具备较强的应急处理能力； 3. 能够熟练使用办公软件及相关管理工具； 4. 具备良好的沟通协调能力，能有效推动跨部门协作； 5. 责任心强，具备较强的执行力和团队管理意识。

工作职责： 1、主导HCU标定模块的开发规划与流程建设，结合整车开发节奏及项目节点，确认HCU开发计划中资源需求的具体实施；制定并落实整车HCU模块道路试验标定方案并组织实施； 2、统筹HCU标定模块工作的系统化推进，拟定HCU标定核心技术路线与关键策略；牵头攻克HCU标定过程中的复杂技术难题，实现HCU标定功能在行业内的技术对标与领先； 3、全面负责HCU标定相关软件开发任务，开展HCU软件功能验证，提升软件运行稳定性与可靠性；主导能量管理、功率分配等核心功能的标定工作，完成高温、高寒、高原等极端环境下的标定测试，优化整车HCU软件的功能表现与用户体验； 4、协助推动本模块内标定匹配人才的培养与技术能力提升，确保各层级岗位人员能力满足公司发展及项目开发需求； 工作经验要求： 1、5年以上集成开发流程管理、驾驶性调校或三高标定领域工作经验；至少参与过2款整车HCU标定开发项目，掌握混合动力系统架构； 2、具备较强的沟通协作能力及组织策划能力； 3、身体健康，能胜任室内及户外（如野外、沙漠、高原等特殊环境）作业要求； 4、熟练操作INCA、CANoe等常用标定工具软件。

工作内容： 协助生产主管开展车间内的生产管理，统筹组员、设备、物料及现场管理工作。组织生产流程，监督产品质量，负责对生产人员进行日常管理、教育培训。完成生产记录填写，汇总产品质量数据及银平衡报表，并及时上报相关材料。 工作要求： 具备1年以上化工或相关行业工作经验，责任心强，具有良好的职业素养，能根据生产安排适应不同工作强度与作息时间。 1、六险一金； 2、单休； 3、良好的办公环境； 4、工作地点：福清江阴 5、提供吃住

任职要求： 1、具备1年以上整车制造焊装车间实操经验，掌握点焊、弧焊、激光焊等焊接工艺，持有焊工特种作业操作证者优先考虑； 2、了解焊装产线设备（包括焊接机器人、夹具、输送线）运行原理及安全操作规程，能识别并解决常见焊接问题（如虚焊、飞溅等）； 3、中专及以上学历，专业为汽车维修、焊接技术、机械制造等相关方向，中专学历需满3年工作经验，大专或本科需满2年及以上（学历须可在学信网验证）； 4、身体健康，能胜任车间内长期作业，无影响工作的重大疾病史。 岗位职责： 1.独立完成焊装班组各工序操作（如分拼、总拼、补焊），确保焊接质量达到工艺规范（如焊缝强度、密封性能）； 2.熟练运用班组管理、人员调配、团队协作、工作指导及劳动法规相关知识，具备良好的沟通能力，能有效组织团队达成生产目标； 3.掌握MES系统基础操作，能结合计算机工具进行生产数据记录与分析； 4.针对具体工作任务，可独立制定实施方案及相关管理制度，并推动执行落地； 5.具备较强抗压能力、协调能力和应对突发情况的处理能力。

【岗位职责】 1. 负责相干光通信电卡客户及设计团队光学需求的理解和制造转化；评估ITLA、调制器、ICR、EDFA及其他主动/被动光器件的装配工艺、测试覆盖和量产风险。 2. 负责样机和试产阶段光学Bring-up，建立光纤熔接、走纤、盘纤、固定、应力释放、端面清洁、手动校准及稳态测试等可复制工艺，并完成工装和参数验证。 3. 制定光路制造测试项目及Pass/Fail标准，覆盖插损、光功率、波长/光谱、系统光链路、功能和环境应力测试；与测试开发团队验证测试方法、数据及工站Correlation。 4. 主导光学失效诊断，定位端面污染、连接器、熔接损耗、弯曲/应力、器件、校准或温度相关问题；跟踪样机、试产及量产异常的RCA、改善验证和良率闭环。 5. 负责光路工艺流程、WI/SOP、检验标准及BOM相关制造文件的定版和转移；支持工站扩充、人员培训、成本改善、量产技术问题及RMA分析。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，光学工程、光电信息、物理、通信工程、电子信息等相关专业；硕士优先。 2. 工作经验：3年以上光纤通信、光模块、光传输设备或光电产品工艺/测试经验；有Line Card、相干光通信电卡、OTN/DWDM、EDFA或集成光系统NPI及量产导入经验者优先。 3. 技能要求：掌握光纤通信、激光和EDFA基本原理，熟悉主动/被动光器件、光模块及Line Card测试方法；熟悉熔接、走纤、盘纤、弯曲半径、应力释放、端面清洁和插损控制。 4. 培训要求：接受激光安全、ESD、光纤操作及端面清洁规范培训；熟悉DOE、SPC、GR&R或光学过程能力分析者优先。 5. 外语/计算机：熟练使用Office及数据分析工具；能阅读英文光器件规格书、测试规范和工艺资料，并输出测试/异常分析报告。 6. 特殊要求：熟练使用OSA、光功率计、光开关、示波器等光学测试仪器并能独立诊断；具备新产品制造Bring-up和跨R&D、测试、质量、生产协作经验。

【岗位职责】 1. 主导工艺标准化体系建设：编写修订工艺卡片、操作规程（SOP），监督日常工艺记录执行，确保工艺设计符合安全环保要求；建立工艺参数数据库，实时监控生产偏差。 2. 负责润滑油脂核心技术工作：设计与优化产品配方及工艺流程，整理配方、BOM表等工艺技术文件，并对操作员开展工艺培训与操作监督。 3. 推动工艺技术改进：分析质量异常并提出优化方案，参与新产品/新工艺试制与验证，主导放大生产并制定工艺参数及检验标准；分析不合格品与异常库存，优化工艺以降低能耗、提升产率或降低成本。 4. 强化质量与数据管理：配合质检部门监控原料、半成品及成品质量，分析质量事故原因并制定纠正措施；管理车间工艺文件确保可追溯，每月提交能耗/物耗分析报告并提出降本建议，完成生产质量统计与分析。 5. 提供生产现场支持：协助落实生产线生产计划，指导

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