福州·仓山区
职位详情
工作职责：
1、负责前段新封装产品的方案设计、开发及调试，主导新制程工艺的研发与验证。
2、开展前段新技术与新工艺的可行性分析，完成技术路径的设计与实施。
3、推进前段新材料的评估、实验验证、试产导入及量产确认，建立相应的材料规范标准。
4、承担新品开发及工程试验样品的生产调试任务，输出完整的试做记录并及时反馈异常问题。
5、编制封装前段相关的工艺图纸及各类技术文档资料。
6、执行前段相关工程变更的全流程管理。
7、制定前段各工序的工艺规范与作业标准，并组织实施培训与执行监督。
8、主导厂内前段制程重大异常的根本原因分析与对策实施，推动改善专案落地。
学历及经验要求：
1、学历：重点本科毕业，电子、电气、微电子等相关专业优先。若在校期间成绩突出，或具备封装测试厂前段工艺实践经验者，学历条件可适当放宽。
2、经验：具有1年以上半导体封装行业前段工艺工作经验；学习能力强的优秀人才可酌情考虑。
工作地点：
仓山区盖山投资区高旺路11号（白湖亭附近）
工作时间：
依据岗位特性进行安排
薪资待遇：
月工资：根据个人能力面议
福利重点：
1. 入职一个月内办理五险一金（含公积金、医保、社保等）
2. 入职后享有年度调薪、年终奖金、节日福利等待遇
3. 提供免费住宿，房型为4-6人间，配备收纳柜、热水器、空调，设有自助洗衣房
4. 享受婚丧假、产假、带薪年假、育儿假等多项法定假期
1、负责前段新封装产品的方案设计、开发及调试，主导新制程工艺的研发与验证。
2、开展前段新技术与新工艺的可行性分析，完成技术路径的设计与实施。
3、推进前段新材料的评估、实验验证、试产导入及量产确认，建立相应的材料规范标准。
4、承担新品开发及工程试验样品的生产调试任务，输出完整的试做记录并及时反馈异常问题。
5、编制封装前段相关的工艺图纸及各类技术文档资料。
6、执行前段相关工程变更的全流程管理。
7、制定前段各工序的工艺规范与作业标准，并组织实施培训与执行监督。
8、主导厂内前段制程重大异常的根本原因分析与对策实施，推动改善专案落地。
学历及经验要求：
1、学历：重点本科毕业，电子、电气、微电子等相关专业优先。若在校期间成绩突出，或具备封装测试厂前段工艺实践经验者，学历条件可适当放宽。
2、经验：具有1年以上半导体封装行业前段工艺工作经验；学习能力强的优秀人才可酌情考虑。
工作地点：
仓山区盖山投资区高旺路11号（白湖亭附近）
工作时间：
依据岗位特性进行安排
薪资待遇：
月工资：根据个人能力面议
福利重点：
1. 入职一个月内办理五险一金（含公积金、医保、社保等）
2. 入职后享有年度调薪、年终奖金、节日福利等待遇
3. 提供免费住宿，房型为4-6人间，配备收纳柜、热水器、空调，设有自助洗衣房
4. 享受婚丧假、产假、带薪年假、育儿假等多项法定假期
2026-06-06 14:04
IP属地：福建福州
职位福利
本科经验不限
福建福顺半导体制造有限公司
工作地址
鱼泡安全保障
如遇到办证收费、刷单、传销、诱导买车等违规行为，请立即向鱼泡直聘投诉举报投诉举报 >
附近适合您的职位
收藏职位
