福州·仓山区
职位详情
工作职责：
1、负责前段新封装产品的方案设计、开发及调试，主导新制程工艺的开发与验证。
2、开展前段新技术与新工艺的技术可行性分析、方案设计及实施落地。
3、组织实施前段新材料的评估测试、试产验证、量产导入，并制定相应的材料技术标准。
4、承担新品开发及工程试验样品的生产调试任务，输出完整的试做记录，及时汇报并跟进问题处理。
5、编制封装前段相关的工艺图纸及其他技术文档资料。
6、统筹前段相关工程变更流程的管理与执行。
7、建立、完善前段各工序的制程规范与作业标准，并组织培训与现场监督落实。
8、主导厂内前段各制程重大异常的原因分析、对策制定及改善项目的推进实施。
学历及经验要求：
1、学历要求：重点本科及以上，电子、电气、微电子等相关专业优先。若在校期间成绩突出，或具备封装测试厂前段工艺实践经验者可适当放宽学历要求。
优先考虑985/211院校毕业生，本科或硕士学历，专业需与岗位需求匹配；
在校期间专业成绩排名前10%，或曾获校级以上奖学金，或在电子类学科竞赛中获得市级以上奖项者，经审核后可破格录用。
2、经验要求：具有1年以上半导体封装行业前段工艺相关工作经验；学习能力强、综合素质优秀者可酌情考虑。
工作地点：
仓山区盖山投资区高旺路11号（白湖亭附近）
工作时间：
依据岗位特性进行排班安排
薪资待遇：
月工资：按个人能力面议确定
福利重点：
1. 入职一个月内办理五险一金（含公积金、医保、社保等）
2. 入职后享有年度调薪机会、年终奖金、节日慰问等福利
3. 提供免费住宿，房型为4-6人间，配备收纳柜、热水器、空调，设有自助洗衣房
4. 享受婚假、丧假、产假、带薪年休假、育儿假等法定假期待遇
1、负责前段新封装产品的方案设计、开发及调试，主导新制程工艺的开发与验证。
2、开展前段新技术与新工艺的技术可行性分析、方案设计及实施落地。
3、组织实施前段新材料的评估测试、试产验证、量产导入，并制定相应的材料技术标准。
4、承担新品开发及工程试验样品的生产调试任务，输出完整的试做记录，及时汇报并跟进问题处理。
5、编制封装前段相关的工艺图纸及其他技术文档资料。
6、统筹前段相关工程变更流程的管理与执行。
7、建立、完善前段各工序的制程规范与作业标准，并组织培训与现场监督落实。
8、主导厂内前段各制程重大异常的原因分析、对策制定及改善项目的推进实施。
学历及经验要求：
1、学历要求：重点本科及以上，电子、电气、微电子等相关专业优先。若在校期间成绩突出，或具备封装测试厂前段工艺实践经验者可适当放宽学历要求。
优先考虑985/211院校毕业生，本科或硕士学历，专业需与岗位需求匹配；
在校期间专业成绩排名前10%，或曾获校级以上奖学金，或在电子类学科竞赛中获得市级以上奖项者，经审核后可破格录用。
2、经验要求：具有1年以上半导体封装行业前段工艺相关工作经验；学习能力强、综合素质优秀者可酌情考虑。
工作地点：
仓山区盖山投资区高旺路11号（白湖亭附近）
工作时间：
依据岗位特性进行排班安排
薪资待遇：
月工资：按个人能力面议确定
福利重点：
1. 入职一个月内办理五险一金（含公积金、医保、社保等）
2. 入职后享有年度调薪机会、年终奖金、节日慰问等福利
3. 提供免费住宿，房型为4-6人间，配备收纳柜、热水器、空调，设有自助洗衣房
4. 享受婚假、丧假、产假、带薪年休假、育儿假等法定假期待遇
2026-07-21 12:47
IP属地：福建福州
职位福利
本科经验不限
福建福顺半导体制造有限公司
工作地址
鱼泡安全保障
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